网格模型建立方法、装置、电子设备及存储介质与流程

本技术涉及建模，具体涉及一种网格模型建立工作模式切换方法、装置、电子设备及存储介质。

背景技术：

1、智能设备(如手机、笔记本电脑等)已经成为人们日常生活中不可分割的一部分，其设计及制造已经广泛的应用了cae(computer aided engineering，计算机辅助工程)技术。由于智能设备迭代更新速度不断加快，其设计与制造如何更快速准确也成了重要关注领域。在智能设备中存在许多芯片，对智能设备整机跌落进行cae分析时，这些芯片的正确快速建模(将几何模型划分为网格模型)至关重要。

2、相关技术中，芯片的网格模型均采用人工建立，但是手动建模效率低。

技术实现思路

1、本技术实施例公开了一种网格模型建立方法、装置、电子设备及存储介质，使得电子设备能够自动建立芯片网格模型，提高了芯片网格模型的构建效率。

2、本技术实施例公开一种网格模型建立方法，所述方法包括：

3、获取芯片模型及多个焊锡模型，其中，各个所述焊锡模型与所述芯片模型之间的距离小于目标距离；

4、确定各个所述焊锡模型对应的临时节点；

5、确定两个临时节点之间的最小距离，并根据所述最小距离确定芯片网格的二维网格尺寸；

6、根据所述二维网格尺寸在所述芯片模型上建立多个芯片网格，以得到所述芯片模型对应的芯片网格模型；其中，所述芯片网格模型的多个所述芯片网格的网格角点与各个所述临时节点对应。

7、作为一种可选的实施方式，在所述根据所述二维网格尺寸在所述芯片模型上建立多个芯片网格之前，所述方法还包括：

8、确定所述芯片模型的第一丝印线，根据所述第一丝印线建立所述芯片模型的芯片丝印面，其中，所述第一丝印线为所述芯片模型中垂直于所述芯片模型的厚度方向的闭合线段；

9、从所述多个临时节点中，至少确定第一角节点及第二角节点；所述第一角节点及所述第二角节点均为所述多个临时节点围成的矩形区域的角点，且所述第一角节点及所述第二角节点关于所述矩形区域的中心点对称；

10、基于所述第一角节点及所述第二角节点，分别沿所述芯片模型的长度方向及所述芯片模型的宽度方向，对所述芯片丝印面进行划分，得到多个划分区域，所述第一角节点对应所述多个划分区域的一个区域相交角点，所述第二角节点对应所述多个划分区域的另一个区域相交角点；

11、所述根据所述二维网格尺寸在所述芯片模型上建立多个芯片网格，包括：

12、根据所述多个划分区域及所述二维网格尺寸，在所述芯片模型上建立多个芯片网格，其中，所述多个划分区域的区域角点具有对应的芯片网格，各个所述区域角点与对应的芯片网格在所述芯片丝印面的角点重合。

13、作为一种可选的实施方式，所述确定两个临时节点之间的最小距离，包括：

14、确定各个所述临时节点的目标坐标值；其中，所述目标坐标值为临时节点在目标坐标轴的坐标值，所述目标坐标轴为第一坐标轴或者第二坐标轴，所述第一坐标轴的方向平行于所述芯片模型的长度方向，所述第二坐标轴的方向平行于所述芯片模型的宽度方向；

15、根据多个目标坐标值，建立初始集合；

16、若所述初始集合中存在多个相同的第一目标坐标值，则保留一个第一目标坐标值，并删除其它的第一目标坐标值，得到删除后的初始集合，所述第一目标坐标值为所述多个目标坐标值中的任意一个目标坐标值；

17、根据所述删除后的初始集合确定两个临时节点之间的最小距离。

18、作为一种可选的实施方式，所述根据所述删除后的初始集合确定两个临时节点之间的最小距离，包括：

19、按照从大到小或者从小到大的顺序对所述删除后的初始集合包含的多个目标坐标值排列，并确定排列后的多个目标坐标值中每相邻的两个目标坐标值之间的坐标差值；

20、将最小的坐标差值确定为两个临时节点之间的最小距离；

21、所述根据所述最小距离确定芯片网格的二维网格尺寸，包括：

22、确定芯片网格垂直于所述芯片模型的厚度方向的第一边长为所述最小距离，或者为所述最小距离的一半。

23、作为一种可选的实施方式，在所述根据所述二维网格尺寸在所述芯片模型上建立多个芯片网格之前，所述方法还包括：

24、响应于输入操作，确定所述芯片模型的目标芯片厚度及目标芯片设置表面，所述目标设置表面用于指示所述芯片模型靠近的主板表面；

25、根据所述目标芯片厚度及预设层数确定所述芯片网格沿所述芯片模型的厚度方向的第二边长；

26、根据所述目标设置表面，确定所述芯片网格沿所述厚度方向的偏置方向；

27、所述根据所述二维网格尺寸在所述芯片模型上建立多个芯片网格，包括：

28、根据所述二维网格尺寸、所述第二边长及所述偏置方向在所述芯片模型上建立多个芯片网格。

29、作为一种可选的实施方式，所述确定各个所述焊锡模型对应的临时节点，包括：

30、响应于选择操作，确定与所述多个焊锡模型一一对应的多个第二丝印线，所述第二丝印线为对应的焊锡模型中垂直于所述芯片模型的厚度方向的闭合线段；

31、确定所述多个第二丝印线各自对应的中心点，并将各个所述中心点确定为对应的焊锡模型的临时节点。

32、作为一种可选的实施方式，所述方法还包括：

33、从所述多个焊锡模型中选取目标焊锡模型，并建立所述目标焊锡模型的网格模型；

34、确定多个其它焊锡模型的临时节点与目标焊锡模型的临时节点之间的多个方向向量，所述其它焊锡模型为所述多个焊锡模型中除所述目标焊锡模型以外的焊锡模型；

35、根据各个所述方向向量，将所述目标焊锡模型的网格模型复制到各个所述其它焊锡模型对应的临时节点，以得到所述多个焊锡模型对应的焊锡网格模型。

36、本技术实施例公开一种网格模型建立装置，所述装置包括：

37、模型获取模块，用于获取芯片模型及多个焊锡模型，其中，各个所述焊锡模型与所述芯片模型之间的距离小于目标距离；

38、节点确定模块，用于确定各个所述焊锡模型对应的临时节点；

39、尺寸确定模块，用于确定两个临时节点之间的最小距离，并根据所述最小距离确定芯片网格的二维网格尺寸。

40、网格建立模块，用于根据所述二维网格尺寸在所述芯片模型上建立多个芯片网格，以得到所述芯片模型对应的芯片网格模型；其中，所述芯片网格模型的多个所述芯片网格与各个所述临时节点对应。

41、本技术实施例公开一种电子设备，包括存储器及处理器，所述存储器中存储有计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时，使得所述处理器实现本技术实施例公开的任意一种网格模型建立方法。

42、本技术实施例公开一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现本技术实施例公开的任意一种网格模型建立方法。

43、与相关技术相比，本技术实施例具有以下有益效果：

44、本技术实施例提供了一种网格模型建立方法、装置、电子设备及存储介质，该网格模型建立方法包括获取芯片模型及多个焊锡模型，该多个焊锡模型与芯片模型之间的距离小于目标距离，确定各个焊锡模型对应的临时节点，并确定两个临时节点之间的最小距离，根据该最小距离确定芯片网格的二维网格尺寸，并根据二维网格尺寸在芯片模型上建立多个芯片网格，以得到芯片模型对应的芯片网格模型，在本技术实施例中，电子设备可确定芯片网格的二维网格尺寸，以使各个焊锡模型的临时节点与芯片网格的网格角点对应，无需用户手工建立芯片网格模型，电子设备可自动建立的芯片网格模型，且使得焊锡网格模型可建立在芯片网格的网格角点上，提高了芯片网格模型的构建效率，同时提高有限元分析(仿真)精度。