温度点显示方法及计算设备与流程

本技术涉及计算机，尤其涉及一种温度点显示方法及计算设备。

背景技术：

1、温度信息对于掌握服务器运行状态非常关键。目前，服务器中的基板管理控制器bmc通过获取服务器上的温度传感器采集的温度数据，并且将这些温度数据呈现在以服务器主板硬件图为背景的二维图片上，直观呈现出服务器中各温度传感器的位置和其采集到的温度数据。

2、但是，由于展示所有温度温度传感器的位置和温度数据，增加了分析异常的多个温度数据之间的关系的难度。

技术实现思路

1、本技术实施例提供了一种温度点显示方法及计算设备，通过单独显示相同部件类型的温度点的温度数据，从而便于用户进行故障分析。

2、第一方面，本技术实施例提供了一种温度点显示方法，包括：确定目标设备的温度云图；温度云图指示了目标设备的温度分布情况，温度云图包括多个温度点，多个温度点指示了目标设备中多种部件类型对应的温度；接收到待查询的目标部件类型；从多个温度点中，确定目标部件类型对应的至少一个目标温度点；在温度云图上单独显示至少一个目标温度点。

3、本方案中，通过单独显示相同部件类型的温度点的温度数据，从而便于用户进行故障分析。

4、在一种可能的实现方式中，目标设备包括多个温度传感器，每个温度传感器对应多个温度点中的任一温度点。

5、在一种可能的实现方式中，温度云图包括基于多个温度点形成的三维立体结构图，多个温度点的显示坐标为(x,y,z)，其中x坐标和y坐标指示了温度点对应在目标设备中指示的位置，z坐标指示温度点的温度数值。

6、在一种可能的实现方式中，温度云图包括部件分布图，三维立体结构图设置在部件分布图上方，温度点的显示坐标指示了温度点在部件分布图的位置。

7、在一种可能的实现方式中，多种部件类型中每种部件类型下具有至少一个部件；温度点对应多种部件类型中任一部件类型下的部件，温度点对应的部件的部件类型为温度点对应的部件类型。

8、在一种可能的实现方式中，温度点被配置为在被操作的情况下，显示如下的一种或多种：温度点对应的部件类型的标识、温度点对应的部件的标识、温度点的温度值、温度点对应的部件的温度告警门限值。

9、本方案中，通过操作温度点显示相关信息，从而方便用户查看温度信息。

10、在一种可能的实现方式中，温度点还被配置为在被操作的情况下，在温度点的温度值超过温度点对应的部件的温度告警门限值时，进入告警状态。

11、本方案中，通过操作温度点在告警时进行特殊显示，从而方便提醒用户温度异常。

12、在一种可能的实现方式中，接收到待查询的目标部件类型，包括：在温度视图中显示温度云图，温度视图包括查询输入框；获取查询输入框中输入的部件类型作为目标部件类型。

13、在一种可能的实现方式中，方法还包括：获取多种部件类型中目标部件类型之外的其他部件类型；根据对应目标部件类型和其他部件类型的温度点的温度数据，确定目标类型和其他部件类型之间的相关性。

14、本方案中，通过分析两个部分类型的温度数据之间的关系，从而判断部件类型之间的相关性，后续便于用户进行温度分析。

15、第二方面，本技术实施例提供了一种温度点显示方法，包括：

16、显示温度视图界面；温度视图界面包括查询输入框和目标设备的温度云图，温度云图指示了目标设备的温度分布情况，温度云图包括多个温度点，多个温度点指示了目标设备中多种部件类型对应的温度；接收针对于查询输入框中输入的目标部件类型；在温度云图上单独显示目标部件类型对应的至少一个目标温度点。

17、本方案中，通过单独显示相同部件类型的温度点的温度数据，从而便于用户进行故障分析。

18、在一种可能的实现方式中，温度云图为基于多个温度点形成的三维立体结构图，多个温度点的显示坐标为(x,y,z)，其中x坐标和y坐标指示了温度点对应在目标设备中指示的位置，z坐标指示了温度点的温度数值。

19、在一种可能的实现方式中，温度云图包括部件分布图，三维立体结构图设置在部件分布图上方，温度点的显示坐标指示了温度点在部件分布图的位置。

20、在一种可能的实现方式中，多种部件类型中每种部件类型下具有至少一个部件；温度点对应多种部件类型中任一部件类型下的部件，温度点对应的部件的部件类型为温度点对应的部件类型。

21、在一种可能的实现方式中，温度点被配置为在被操作的情况下，显示如下的一种或多种：温度点对应的部件类型的标识、温度点对应的部件的标识、温度点的温度值、温度点对应的部件的温度告警门限值。

22、本方案中，通过操作温度点显示相关信息，从而方便用户查看温度信息。

23、在一种可能的实现方式中，温度点还被配置为在被操作的情况下，在温度点的温度值超过温度点对应的部件的温度告警门限值时，进入告警状态。

24、第三方面，本技术实施例提供了一种温度显示装置，温度显示装置包括若干个模块，各个模块用于执行本技术实施例第一方面提供的温度显示方法中的各个步骤，关于模块的划分在此不做限制。该温度显示装置各个模块所执行的具体功能及达到的有益效果请参考本技术实施例第一方面提供的温度显示方法的各个步骤的功能，在此不再赘述。

25、示例地，温度显示装置包括：

26、云图确定模块，用于确定目标设备的温度云图；温度云图指示了目标设备的温度分布情况，温度云图包括多个温度点，多个温度点指示了目标设备中多种部件类型对应的温度；

27、接收模块，用于接收到待查询的目标部件类型；

28、筛选模块，用于从多个温度点中，确定目标部件类型对应的至少一个目标温度点；

29、显示模块，用于在温度云图上单独显示至少一个目标温度点。

30、在一种可能的实现方式中，目标设备包括多个温度传感器，每个温度传感器对应多个温度点中的任一温度点。

31、在一种可能的实现方式中，温度云图包括基于多个温度点形成的三维立体结构图，多个温度点的显示坐标为(x,y,z)，其中x坐标和y坐标指示了温度点对应在目标设备中指示的位置，z坐标指示温度点的温度数值。

32、在一种可能的实现方式中，温度云图包括部件分布图，三维立体结构图设置在部件分布图上方，温度点的显示坐标指示了温度点在部件分布图的位置。

33、在一种可能的实现方式中，多种部件类型中每种部件类型下具有至少一个部件；温度点对应多种部件类型中任一部件类型下的部件，温度点对应的部件的部件类型为温度点对应的部件类型。

34、在一种可能的实现方式中，温度点被配置为在被操作的情况下，显示如下的一种或多种：温度点对应的部件类型的标识、温度点对应的部件的标识、温度点的温度值、温度点对应的部件的温度告警门限值。

35、在一种可能的实现方式中，温度点还被配置为在被操作的情况下，在温度点的温度值超过温度点对应的部件的温度告警门限值时，进入告警状态。

36、在一种可能的实现方式中，接收模块，用于在温度视图中显示温度云图，温度视图包括查询输入框；获取查询输入框中输入的部件类型作为目标部件类型。

37、在一种可能的实现方式中，装置还包括：分析模块，用于获取多种部件类型中目标部件类型之外的其他部件类型；根据对应目标部件类型和其他部件类型的温度点的温度数据，确定目标类型和其他部件类型之间的相关性。

38、第四方面，本技术实施例提供了一种温度显示装置，温度显示装置包括若干个模块，各个模块用于执行本技术实施例第二方面提供的温度显示方法中的各个步骤，关于模块的划分在此不做限制。该温度显示装置各个模块所执行的具体功能及达到的有益效果请参考本技术实施例第二方面提供的温度显示方法的各个步骤的功能，在此不再赘述。

39、示例地，温度显示装置包括：

40、第二显示模块，用于显示温度视图界面；温度视图界面包括查询输入框和目标设备的温度云图，温度云图指示了目标设备的温度分布情况，温度云图包括多个温度点，多个温度点指示了目标设备中多种部件类型对应的温度；

41、接收模块，用于接收针对于查询输入框中输入的目标部件类型；

42、第三显示模块，用于在温度云图上单独显示目标部件类型对应的至少一个目标温度点。

43、在一种可能的实现方式中，温度云图为基于多个温度点形成的三维立体结构图，多个温度点的显示坐标为(x,y,z)，其中x坐标和y坐标指示了温度点对应在目标设备中指示的位置，z坐标指示了温度点的温度数值。

44、在一种可能的实现方式中，温度云图包括部件分布图，三维立体结构图设置在部件分布图上方，温度点的显示坐标指示了温度点在部件分布图的位置。

45、在一种可能的实现方式中，多种部件类型中每种部件类型下具有至少一个部件；温度点对应多种部件类型中任一部件类型下的部件，温度点对应的部件的部件类型为温度点对应的部件类型。

46、在一种可能的实现方式中，温度点被配置为在被操作的情况下，显示如下的一种或多种：温度点对应的部件类型的标识、温度点对应的部件的标识、温度点的温度值、温度点对应的部件的温度告警门限值。

47、本方案中，通过操作温度点显示相关信息，从而方便用户查看温度信息。

48、在一种可能的实现方式中，温度点还被配置为在被操作的情况下，在温度点的温度值超过温度点对应的部件的温度告警门限值时，进入告警状态。

49、第五方面，本技术实施例提供了一种温度显示装置，包括：至少一个存储器，用于存储程序；至少一个处理器，用于执行存储器存储的程序，当存储器存储的程序被执行时，处理器用于执行第一方面中提供的方法，或者，执行第二方面中提供的方法。

50、第四方面，本技术实施例提供了一种温度显示装置，其特征在于，装置运行计算机程序指令，以执行第一方面中所提供的方法，或者，执行第二方面中提供的方法。示例性的，该装置可以为芯片，或处理器。

51、在一个例子中，该装置可以包括处理器，该处理器可以与存储器耦合，读取存储器中的指令并根据该指令执行第一方面中所提供的方法，或者，执行第二方面中提供的方法。其中，该存储器可以集成在芯片或处理器中，也可以独立于芯片或处理器之外。

52、第五方面，本技术实施例提供了一种计算设备，包括：至少一个存储器，用于存储程序；至少一个处理器，用于执行存储器存储的程序，当存储器存储的程序被执行时，处理器用于执行第一方面中提供的方法，或者，执行第二方面中提供的方法。

53、第六方面，本技术实施例提供了一种计算机存储介质，计算机存储介质中存储有指令，当指令在计算机上运行时，使得计算机执行第一方面中所提供的方法，或者，执行第二方面中提供的方法。

54、第七方面，本技术实施例提供了一种包含指令的计算机程序产品，当指令在计算机上运行时，使得计算机执行第一方面中所提供的方法，或者，执行第二方面中提供的方法。