一种芯片计数机的制作方法

本技术属于半导体芯片制造行业的辅助设备领域，具体地说是一种芯片计数机。

背景技术：

1、目前市场上半导体电子芯片都是大量成批进行制造、销售和采购，因此从生产到采购中的各个管理环节中，都需要准确统计清点芯片数量。清点芯片数量目前主要大都靠人工清点数量，效率低、准确率不高且劳动强度大。

技术实现思路

1、针对人工清点芯片数量效率低、准确率不高且劳动强度大的问题，本实用新型的目的在于提供一种芯片计数机。

2、本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

3、一种芯片计数机，包括机架及安装基板，还包括转盘布料模块及压片传送模块，所述安装基板固定安装于所述机架上，所述安装基板与水平面之间具有固定的倾斜角；

4、所述转盘布料模块包括转盘底座、转盘、转盘连接轴及转盘外部围挡；所述转盘底座安装于所述安装基板上，所述转盘底座的中部凹设有抽气腔，所述抽气腔外侧的所述转盘底座的顶面上凹设有转盘容纳槽，所述转盘位于所述转盘容纳槽中，所述转盘的顶面外周部分凸设有环状凸台，所述转盘的环状凸台处沿周向均匀开设有用于吸附芯片的吸附孔，所述转盘的底面与所述转盘容纳槽的底面之间留有通气间隙，所述通气间隙分别与所述抽气腔及各所述吸附孔相连通，所述转盘底座上设有与所述抽气腔相连通的管道接口，所述管道接口通过与真空泵连接、进而依次使所述抽气腔、通气间隙及各所述吸附孔处形成负压；所述转盘容纳槽外侧的转盘底座的顶面一角位置延伸有芯片移出通道部，所述芯片移出通道部上分别设有计数检测探头及落料口，所述转盘外部围挡设置于所述转盘底座的顶面外周部上并用于挡住芯片，所述转盘外部围挡上靠近所述芯片移出通道部处设置有压片传送模块安装座，所述压片传送模块安装于所述压片传送模块安装座上，所述转盘连接轴的一端与所述转盘连接，所述转盘连接轴的另一端延伸至所述转盘底座的下侧、并由转盘驱动件驱动转动；

5、所述压片传送模块对被所述转盘带动至靠近所述芯片移出通道部处的芯片提供压力、并将压住的芯片带动通过计数检测探头处，所述计数检测探头对经过计数检测探头检测端的芯片进行计数，经过所述计数检测探头计数的芯片被所述压片传送模块带动移至所述落料口后从落料口落出。

6、所述转盘容纳槽的底面上开设有环状软管容纳槽，所述环状软管容纳槽中设有弹性胶管及密封环，所述密封环的底面抵接于环状软管容纳槽中的弹性胶管外周面上，所述密封环顶面抵接于所述转盘的底面上、并用于部分遮挡吸附孔。

7、所述环状软管容纳槽的圆心位置偏离所述转盘容纳槽的圆心位置。

8、所述环状软管容纳槽的圆心与所述转盘容纳槽的圆心连线平行于所述芯片移出通道部向转盘外侧延伸的延伸方向，所述环状软管容纳槽的圆心相对所述转盘容纳槽的圆心的偏离方向与所述芯片移出通道部向转盘外侧延伸的延伸方向相反。

9、本实用新型还包括用于挡下被吸附的芯片上堆叠的其他多余芯片的胶辊拨料模块，所述胶辊拨料模块包括升降螺杆安装板、升降螺杆、手轮、压盖、活动围挡、胶辊转轴及胶辊；

10、所述转盘外部围挡上留有用于容置所述活动围挡的活动围挡容置口，所述升降螺杆安装板安装于所述转盘外部围挡上与所述活动围挡容置口对应的位置，所述升降螺杆与所述升降螺杆安装板通过螺纹连接，所述升降螺杆的上端位于所述升降螺杆安装板的上侧、并与所述手轮连接，所述升降螺杆的下端位于所述升降螺杆安装板的下侧、并与所述压盖转动连接，所述压盖与容置于所述活动围挡容置口中的活动围挡的顶端连接，所述胶辊转轴转动设置于所述活动围挡上，所述胶辊转轴的一端延伸至与所述转盘的环状凸台相对应处、并安装有所述胶辊，所述胶辊转轴的另一端延伸至远离所述转盘的环状凸台的一侧、并通过胶辊驱动件驱动转动，所述胶辊的最低位置与所述转盘的环状凸台顶面之间具有供至多一个芯片通过的芯片通过间隙。

11、所述压片传送模块包括压片传送模块基座、压片皮带轮基本转轴、主皮带、主皮带主动带轮及若干个主皮带从动带轮；

12、所述压片传送模块基座安装于所述压片传送模块安装座上，所述压片皮带轮基本转轴转动设置于所述压片传送模块基座上，各所述主皮带从动带轮均设置于所述压片传送模块基座上，所述主皮带主动带轮安装于所述压片皮带轮基本转轴上，所述主皮带主动带轮与各所述主皮带从动带轮通过所述主皮带连接，所述主皮带的设置方向与所述芯片移出通道部向转盘外侧延伸的延伸方向相对应，所述主皮带正下方的所述芯片移出通道部上设有一个所述计数检测探头，所述压片皮带轮基本转轴由压片皮带驱动件驱动转动。

13、所述压片传送模块还包括副皮带、副皮带主动带轮及若干个副皮带从动带轮，各所述副皮带从动带轮均设置于所述压片传送模块基座上，所述副皮带主动带轮也安装于所述压片皮带轮基本转轴上，所述副皮带主动带轮与各所述副皮带从动带轮通过所述副皮带连接，所述副皮带的设置方向与所述主皮带的设置方向相平行，所述副皮带正下方的所述芯片移出通道部上设有另一个所述计数检测探头，所述副皮带正下方的计数检测探头的设置位置与所述副皮带正下方的计数检测探头的设置位置相平齐。

14、本实用新型还包括上料模块，所述上料模块包括芯片料仓、进料通道、推料板及推料板驱动件；

15、所述芯片料仓由芯片导向斜板、推料板支撑底板及两个料仓侧板围成，所述芯片导向斜板与所述推料板支撑底板之间形成位于芯片料仓整体底部的推料板穿过口，位于所述推料板穿过口上侧的所述芯片料仓边缘开设有进料口，所述进料通道的一端与所述芯片料仓连接、并与所述进料口连通，所述进料通道的另一端延伸至所述转盘外部围挡内侧，所述推料板的一端从所述推料板穿过口穿入至所述芯片料仓中，所述推料板的另一端位于所述芯片料仓外侧，所述推料板驱动件安装于所述芯片料仓外侧、并驱动所述推料板沿推料板支撑底板移动。

16、所述芯片料仓上安装有导轨支座，所述导轨支座上安装有导轨，所述推料板上设有与所述导轨滑动连接的滑块，所述推料板的另一端开设有导向槽，所述推料板驱动件的驱动端连接有曲柄摇杆的一端，所述曲柄摇杆的另一端上设有转动轴承，所述转动轴承设置于所述导向槽中，所述导轨支座上还设有用于检测推料板位置的位置检测传感器。

17、两个所述料仓侧板之间设有用于挡料的隔板，所述推料板的一端开设有出料缺口，所述芯片料仓上靠近所述进料口的位置设有余料检测传感器。

18、本实用新型的优点与积极效果为：

19、1.本实用新型通过转盘布料模块及压片传送模块的配合设置，可实现对芯片进行真空吸附布料，并自动带动芯片通过计数检测探头进行计数，计数效率高且准确率高，自动化程度高，有效降低工作人员的劳动强度，使用安全可靠。

20、2.本实用新型通过胶辊拨料模块的设置，可挡下被吸附的芯片上堆叠的其他多余芯片，保证计数准确。

21、3.本实用新型通过包括主皮带及副皮带的压片传送模块，可压住位置稍微偏离主皮带或外廓尺寸略大的芯片，进一步保证计数准确，避免漏检。

22、4.本实用新型通过上料模块的设置，可实现自动间歇向转盘布料模块供料，使芯片供料均匀，保证布料合理。