一种兼容不同协议切换的主板及终端设备的制作方法

本技术涉及电子，尤其涉及一种兼容不同协议切换的主板及终端设备。

背景技术：

1、为了满足市场的要求，一块主板需要支持在不同的场景下、使用不同协议的设备去实现相同的功能。由于cpu(中央处理器)本源信号的局限，或设备的接口的不兼容，导致一块主板难以支持拥有多种不同协议的功能元件。同时，拥有多种不同协议的功能元件的主板，如果在特定的场景中仅需要其中一种协议，无疑会增加主板的制造成本，也是一种资源的浪费。

技术实现思路

1、针对上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种兼容不同协议切换的主板及终端设备，以解决现有主板不能兼容不同协议切换的问题。

2、本实用新型实施例提供一种兼容不同协议切换的主板，包括主板本体，所述主板本体上设有处理器，其中，所述主板本体上还设有若干个信号焊接位和若干个功能焊接位，各个信号焊接位连接处理器和功能焊接位；

3、所述功能焊接位上焊接所需协议对应的功能元件，选择对应的信号焊接位焊接电子元件来将处理器与所述功能元件连接，在处理器与所述功能元件之间采用对应的协议进行信号通信。

4、可选地，所述的兼容不同协议切换的主板中，所述功能元件包括兼容sata协议和pcie协议的m.2接口，以及usf协议的ufs芯片；根据所需协议选择将ufs芯片焊接在第一功能焊接位上、和/或将m.2接口焊接在第二功能焊接位上。

5、可选地，所述的兼容不同协议切换的主板中，所述主板本体上设有ufs芯片对应的din0_c脚焊盘、din0_t脚焊盘、dout0_c脚焊盘、dout0_t脚焊盘、din1_c脚焊盘、din1_t脚焊盘、dout1_c脚焊盘和dout1_t脚焊盘；

6、还设有m.2接口对应的pern1脚焊盘、perp1脚焊盘、petn1脚焊盘、petp1脚焊盘、pern0/sata_b+脚焊盘、perp0/sata_b-脚焊盘、petn0/sata_a-脚焊盘、petp0/sata_a+脚焊盘。

7、可选地，所述的兼容不同协议切换的主板中，所述信号焊接位由第一焊盘、第二焊盘及第三焊盘组成；电子元件的两端分别对应焊接在第一焊盘与第二焊盘上，或第二焊盘与第三焊盘上。

8、可选地，所述的兼容不同协议切换的主板中，所述主板本体上设有12个信号焊接位，第一信号焊接位至第八信号焊接位的第一焊盘均连接ufs芯片的引脚焊盘，第一信号焊接位至第八信号焊接位的第二焊盘均连接处理器，第一信号焊接位至第四信号焊接位的第三焊盘均连接m.2接口的引脚焊盘；第五信号焊接位至第八信号焊接位的第三焊盘、与第九信号焊接位至第十二信号焊接位的第一焊盘一对一连接；第九信号焊接位至第十二信号焊接位的第二焊盘均连接m.2接口的引脚焊盘，第九信号焊接位至第十二信号焊接位的第三焊盘均连接处理器。

9、可选地，所述的兼容不同协议切换的主板中，所述主板本体上焊接ufs芯片时，所述主板本体上设有第一电阻至第八电阻；

10、所述第一电阻连接在ufs芯片的dout1_c脚与处理器的cg6脚之间，第二电阻连接在ufs芯片的dout1_t脚与处理器的cg5脚之间，第三电阻连接在ufs芯片的din1_c脚与处理器的cb12脚之间，第四电阻连接在ufs芯片的din1_t脚与处理器的cb11脚之间，第五电阻连接在ufs芯片的dout0_c脚与处理器的ck3脚之间，第六电阻连接在ufs芯片的dout0_t脚与处理器的ck1脚之间，第七电阻连接在ufs芯片的din0_c脚与处理器的ce12脚之间，第八电阻连接在ufs芯片的din0_t脚与处理器的ce11脚之间。

11、可选地，所述的兼容不同协议切换的主板中，所述主板本体上焊接m.2接口时，所述主板本体上设有第九电阻至第十八电阻、第一电容和第二电容；

12、所述第九电阻连接在处理器的cg6脚与m.2接口的pern1脚之间，第十电阻连接在处理器的cg5脚与m.2接口的perp1脚之间，第十一电阻连接在处理器的cb12脚与m.2接口的petn1脚之间，第十二电阻连接在处理器的cb11脚与m.2接口的petp1脚之间，第十三电阻连接在处理器的ck3脚与第十七电阻的一端之间，第十七电阻的另一端连接m.2接口的pern0/sata_b+脚，第十四电阻连接在处理器的ck1脚与第十八电阻的一端之间，第十八电阻的另一端连接m.2接口的perp0/sata_b-脚，第十五电阻连接在处理器的ce12脚与第一电容的一端之间，第一电容的另一端连接m.2接口的petn0/sata_a-脚，第十六电阻连接在处理器的ce11脚与第二电容的一端之间，第二电容的另一端连接m.2接口的petp0/sata_a+脚。

13、可选地，所述的兼容不同协议切换的主板中，所述主板本体上焊接m.2接口时，所述主板本体上设有第三电容、第四电容、第五电容和第六电容；

14、所述第三电容连接在m.2接口的pern0/sata_b+脚与处理器的cg1脚之间，第四电容连接在m.2接口的perp0/sata_b-脚与处理器的cg3脚之间，第五电容连接在m.2接口的petn0/sata_a-脚与处理器的by12脚之间，第六电容连接在m.2接口的petp0/sata_a+脚与处理器的by11脚之间。

15、可选地，所述的兼容不同协议切换的主板中，所述主板本体上焊接m.2接口和ufs芯片时，所述主板本体上设有第一电阻至第八电阻、第三电容至第六电容；

16、所述第一电阻连接在ufs芯片的dout1_c脚与处理器的cg6脚之间，第二电阻连接在ufs芯片的dout1_t脚与处理器的cg5脚之间，第三电阻连接在ufs芯片的din1_c脚与处理器的cb12脚之间，第四电阻连接在ufs芯片的din1_t脚与处理器的cb11脚之间，第五电阻连接在ufs芯片的dout0_c脚与处理器的ck3脚之间，第六电阻连接在ufs芯片的dout0_t脚与处理器的ck1脚之间，第七电阻连接在ufs芯片的din0_c脚与处理器的ce12脚之间，第八电阻连接在ufs芯片的din0_t脚与处理器的ce11脚之间，第三电容连接在m.2接口的pern0/sata_b+脚与处理器的cg1脚之间，第四电容连接在m.2接口的perp0/sata_b-脚与处理器的cg3脚之间，第五电容连接在m.2接口的petn0/sata_a-脚与处理器的by12脚之间，第六电容连接在m.2接口的petp0/sata_a+脚与处理器的by11脚之间。

17、本实用新型实施例第二方面提供了一种终端设备，包括一壳体，其中，所述壳体内设有所述的兼容不同协议切换的主板。

18、本实用新型实施例提供的技术方案中，一种兼容不同协议切换的主板包括主板本体，所述主板本体上设有处理器、若干个信号焊接位和若干个功能焊接位，各个信号焊接位连接处理器和功能焊接位；所述功能焊接位上焊接所需协议对应的功能元件，选择对应的信号焊接位焊接电子元件来将处理器与所述功能元件连接，在处理器与所述功能元件之间采用对应的协议进行信号通信。通过选择信号焊接位和功能焊接位的上件方式，就能在一个主板上满足不同信号通信的协议的切换，实现该协议对应的功能，解决了现有主板不能兼容不同协议切换的问题。无需为每种协议设计一款主板，节省了主板的研发成本和制作成本。