产品良率检测方法和设备与流程

本技术涉及产品良率检测，并且更具体地，涉及一种产品良率检测方法和设备。

背景技术：

1、晶圆(wafer)是指半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称之为晶圆。晶圆上包括多个晶粒(die)，其中部分晶粒为具有缺陷的不合格晶粒。现有的良率检测方法通常是检测人员手动对晶圆量测数据进行处理，这样会导致检测效率低。此外，手动检测的方式也会耗费大量的人力和物力。

技术实现思路

1、本技术提供一种晶产品率检测方法和设备，有助于提升产品(例如，晶圆)良率检测的效率，也有助于降低在产品良率检测过程中人力和物力的耗费。

2、第一方面，提供了一种产品良率检测方法，该方法可以由产品良率检测设备执行，该方法包括：获取预设存储空间下的第一晶圆量测文档；对该第一晶圆量测文档进行解析，得到待检测的晶圆量测数据；对该待检测的晶圆量测数据进行良率分析，得到良率检测结果。

3、基于上述技术方案，检测设备通过自动从预设存储空间下获取第一晶圆量测文档并对该第一晶圆量测文档进行解析，得到待检测的晶圆量测数据。对该晶圆量测数据进行良率分析就可以得到良率检测结果。整个良率检测的过程无需用户介入，有助于降低在产品良率检测过程中的人力和物力的耗费；同时，通过检测设备检测代替检测人员手动检测，也可以提升晶圆检测效率以及准确性。

4、在一些可能的实现方式中，该第一晶圆量测文档可以包括待检测的晶圆量测数据、产品批次的信息和产品型号的信息。

5、在一些可能的实现方式中，该第一晶圆量测文档中还可以包括量测设备测量过程中的配置信息(例如，量测设备的设备型号的信息以及耗材信息)、晶圆的标识信息。例如，某个批次下包括25片晶圆，通过晶圆的标识信息可以确定是这25片晶圆中的哪一片晶圆。

6、在一些可能的实现方式中，获取预设存储空间下的第一晶圆量测文档，包括：根据量测设备的输出路径，确定与该输出路径对应的预设存储空间。

7、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，该获取预设存储空间下的第一晶圆量测文档，包括：在确定该第一晶圆量测文档的完整性满足预设条件时，获取该第一晶圆量测文档。

8、基于上述技术方案，在确定第一晶圆量测文档完整时再对其进行解析，可以避免检测设备对不完整的晶圆量测文档进行解析，而造成的计算资源的浪费。

9、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，该在确定该第一晶圆量测文档的完整性满足预设条件时，获取该晶圆量测文档，包括：在第n个周期内该预设存储空间内的第二晶圆量测文档的数量与第n+1个周期内该预设存储空间内的该第一晶圆量测文档的数量一致时，获取该第一晶圆量测文档，该第二晶圆量测文档和该第一晶圆量测文档为相邻的两个周期下预设存储空间内的晶圆量测文档，n为正整数。

10、基于上述技术方案，通过对不同周期内该预设存储空间下的晶圆量测文档的数量进行监控，检测设备可以判断晶圆量测文档是否完整。在确定晶圆量测文档完整时再获取该晶圆量测文档，从而进行良率检测，有助于避免计算资源的浪费。

11、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，对该待检测的晶圆量测数据进行良率分析，得到良率检测结果，包括：根据第一预设法则，对该待检测的晶圆量测数据进行良率分析，得到该良率检测结果。

12、基于上述技术方案，检测设备可以通过预设的法则对良率进行检测，无需用户手动设定法则，有助于进一步实现晶圆良率的自动化检测过程。

13、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，该方法还包括：对该第一晶圆量测文档进行解析，得到产品批次的信息和产品型号的信息；根据该产品批次的信息，确定工艺流程的信息且根据该产品型号的信息，确定客户的信息；根据该工艺流程的信息、该产品型号的信息以及该客户的信息，从多个预设法则中确定该第一预设法则。

14、基于上述技术方案，检测设备可以根据产品批次的信息、产品型号的信息以及客户的信息，从多个预设法则中确定对应的预设法则，从而根据该预设法则对待检测的晶圆量测数据进行良率检测。这样，有助于提升产品(例如，晶圆)良率检测的准确性，避免因为使用与该晶圆检测数据不对应的法则而导致良率检测结果错误的问题。

15、在一些可能的实现方式中，检测设备中可以包括客户、产品型号、工艺流程以及法则之间的关联关系，根据该工艺流程的信息、该产品型号的信息以及该客户的信息，从多个预设法则中确定该第一预设法则，包括：根据该工艺流程的信息、该产品型号的信息、该客户的信息以及该映射关系，从多个预设法则中确定该第一预设法则。

16、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，对该待检测的晶圆量测数据进行良率分析，得到良率检测结果之前，该方法还包括：检索该待检测的晶圆量测数据对应的法则；在未检索到该待检测的晶圆量测数据对应的法则时，提示用户设定法则；根据用户设定的法则，对该待检测的晶圆量测数据进行良率分析，得到该良率检测结果。

17、基于上述技术方案，在检测设备中未设定对应的法则时，检测设备可以提示用户对法则进行设定。检测设备可以根据用户设定的法则，对待检测的晶圆量测数据进行检测。

18、在一些可能的实现方式中，检测设备在检测到用户设定的法则后，还可以建立产品批次信息、产品型号信息以及客户信息与用户设定的法则之间的对应关系。

19、在一些可能的实现方式中，在未检索到该待检测的晶圆量测数据对应的法则时，检测设备还可以通过扩展认证协议(extensive authentication protocol，eap)系统通知基台，基台可以提示用户停止该量测站点对应的量测设备生产产品。

20、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，该方法还包括：向生产过程的控制系统(statistics process control system，spc)发送该良率检测结果。

21、基于上述技术方案，检测设备可以向spc发送良率检测结果，从而使得spc根据良率检测结果生成良率趋势图，方便用户及时掌握晶圆的良率趋势。

22、在一些可能的实现方式中，检测设备可以对某个站点中在第一工序结束后输出的晶圆量测文档进行解析并对待检测的晶圆量测数据进行良率分析，得到良率不合格的检测结果；检测设备可以对该站点中在第二工序结束后输出的晶圆量测文档进行解析并对待检测的晶圆量测数据进行良率分析，得到良率合格的检测结果。若第二工序为第一工序的下一道工序，检测设备可以将该异常情况通过eap系统通知基台，从而由用户判断是否停止该量测站点对应的量测设备生产产品。示例性的，该第一工序可以为电性能测试工序，该第二工序可以为压力测试工序。以上工序也可以理解为工艺流程。

23、第二方面，提供了一种产品良率检测设备，该产品良率检测设备包括：存储器，用于存储计算机程序；处理器，用于执行该存储器中存储的计算机程序，以使得该设备执行上述第一方面中任一项所述的产品良率检测方法。

24、第三方面，本技术提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有程序代码，当所述计算机程序代码在计算机上运行时，使得计算机执行上述第一方面中任一项所述的产品良率检测方法。

25、第四方面，提供了一种计算机程序产品，所述计算机程序产品包括：计算机程序代码，当所述计算机程序代码在计算机上运行时，使得计算机执行上述第一方面中任一项所述的产品良率检测方法。

26、第五方面，提供了一种产品良率检测设备，该产品良率检测设备包括用于执行第一方面中任一项所述的产品良率检测方法的单元。