基于EAP系统的StripMap追溯系统及方法与流程

本发明涉及芯片封装追溯系统，特别是涉及基于eap系统的strip map追溯系统及方法。

背景技术：

1、wafer是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，芯片（die）封装过程包括贴片、键合、塑封、打标等过程，芯片从开始到封装结束经历的生产工序繁多，且各个生产工序之间伴随着诸多的物料领取、半成品搬运等附加动作，由于生产流程的复杂性，生产过程中容易出现混料等问题，且对于每个基板的生产过程无法实时监控，导致无法记录每颗die的不良原因，因此无法对后续的质量改善以及uph提供数据来源。eap系统实现了对生产线上设备的实时监控，是工厂自动化不可缺少的控制系统，eap系统与设备通信、传输数据、发送指令控制设备按照预先定义的流程进行生产加工，达到对设备远程控制和状态监控，实现设备运行的自动化，因此本发明研发基于eap的strip map追溯系统及方法来解决上述问题。

技术实现思路

1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供基于eap系统的strip map追溯系统及方法，用于解决现有技术中对基板生产过程中无法实时监控，对后续质量改善无法提供数据来源的问题。

2、为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供如下技术方案：

3、基于eap系统的strip map追溯系统,包括：数据库，用于存放基板的map数据，map根据基板的行列块划分为若干个区块；与封装设备通讯连接的eap系统，封装设备通过eap系统从数据库中拿取map，封装设备作业完成之后向eap系统上报新map并存储到数据库中；与eap系统信息交互的mes系统，mes系统通过mes接口连接eap系统使得封装设备获得基板的批次信息，且指定批次的基板只允许指定封装设备作业；代码转换模块，用于将数据库和封装设备之间进行代码转换，根据数据库的维护规则将不同封装设备的defect code规范化，转化成统一的defect code表示每个die的状态；显示终端，所述显示终端包括strip管理模块，所述strip管理模块具有根据基板批次和基板编号信息查询基板的生产信息和基板map、修改基板map、删除基板的功能，并能够根据wafer编号查询wafer对应的基板并生成关系图谱。

4、进一步地：所述显示终端还包括，看板模块，用于对封装现场实时采集数据，展示各类封装进度、封装基板的质量以及产生的预警信息；报表管理模块，用于创建所述看板模块中与本系统相关的事件及类别的工单信息，并生成报表信息进行数据展示，包括产出报表、生产统计报表、报警记录报表、基板批次履历报表和设备综合绩效报表；记录模块，每个基板上均设有二维码，封装设备上设有读码器，读码器将二维码发送给eap系统，使得eap系统获得基板信息；记录模块便于追踪基板的整个生产过程，记录基板的开始作业时间和结束作业时间；每个基板的作业状态和所属工序；wafer管理模块，通过刻号、客户代码、批次号查询到die信息以及通过输入批次号、设备编号查询到每个die源自wafer的坐标信息和相关图谱展示。

5、进一步地：所述mes系统入站包括mes系统调用入站和eap系统自动入站；

6、所述mes系统调用入站为mes系统在确认自身满足入站条件后，调用eap系统入站接口，eap系统向mes系统反馈入站结果，mes系统根据eap系统的入站结果判断是否入站；eap系统自动入站为基板进入封装设备时，封装设备会向eap系统上报基板二维码，eap系统根据二维码查询基板批次信息，eap系统判断当前批次在mes系统是否入站，如没有入站则调用mes系统入站。

7、进一步地：所述mes系统出站包括mes系统调用出站和eap系统自动出站；

8、所述mes系统调用出站为mes系统在确认自身满足出站条件后，调用eap系统出站接口，eap系统向mes系统反馈出站结果，mes系统根据eap系统的出站结果判断是否出站；eap系统自动出站为封装设备完成作业后向eap系统上报新map，eap系统根据基板的二维码查询当前批次基板是否已经完成作业，如果完成作业则调用mes系统出站。

9、进一步地：mes系统调用eap系统取消入站时，eap系统会判断当前基板批次是否处于作业中，如果基板处于作业中则mes系统取消入站失败，如果基板不处于作业中则允许mes系统取消入站。

10、进一步地：所述代码转换模块，将不同设备定义的defect code转化为系统标准的defect code，并根据不同的设备型号维护与系统标准的defect code之间的对应关系；转换分为下载和上传，下载时，把数据库中的map信息根据设备型号与系统的对应关系进行转换和数据验证，转换成功后把转换后的map发送给封装设备；上传时，把封装设备上报的map根据该设备型号与系统的对应关系进行转换和数据验证，转换成功后把map信息保存到数据库。

11、进一步地：所述封装设备包括，贴片设备，用于从wafer吸取可用的die，并将可用的die贴装到基板上,且贴片设备会根据map自动跳过基板上有问题的位置；引线键合设备，根据map信息，跳过有问题的die，并对好的die进行引线键合；打标设备，根据map信息，在die键合塑封后在塑封胶表面打印标识，包括器件代码、封装日期、制造商信息和坏品标识。

12、进一步地：本系统采用b/s架构，后台通过net编程，显示终端采用vue，数据库采用sql server数据库。

13、进一步地：封装设备在读取到基板的二维码时向eap系统上报二维码，eap系统根据二维码查询待作业基板信息，eap系统从数据库中拿取map通过代码转换模块将统一的defect code转换成设备可识别的defect code，同时根据mes系统入站记录，提供给封装设备基板批次信息，封装设备作业完成之后eap系统将基板的新map存储到数据库中,最终mes系统出站。

14、本发明的基于eap系统的strip map追溯系统及方法，具有以下有益效果：封装设备在作业之前会向eap系统请求待作业的基板信息，eap系统会从数据库中拿取基板map，map包括整个基板的批次信息和基板编号，封装设备根据map跳过不需要作业的位置，封装设备在作业完成之后会通过eap系统向数据库上报新map,这样可以节约材料，缩短作业时间。

15、本系统可以实时查看每个基板的状态信息，追踪基板的整个生产记录，并且记录每个die的不良原因，对后续质量改善提供数据来源，封装设备在作业完成之后会将基板上的每颗die从wafer哪个点取出的坐标信息发送给eap系统，eap系统负责将每颗die源自哪个wafer的具体坐标记录下来。strip管理模块，主要是以实物为准，进行基板map信息的确认，如果有实物是坏的，在显示终端是好的，那么可以在显示终端将好品改成坏品。

16、通过eap系统与mes系统联动，mes系统负责记录基板的批次信息，基板批次入哪台设备，基板只允许在哪台设备作业，不同批次的基板不会混料，便于后续的追踪，同时本系统还可以记录每个基板的开始作业和结束作业时间，准确计算每个基板的作业时长，可以准确记录设备uph，提高设备利用率。本系统可以控制设备自动生产，追溯基板的整个生产过程，提高良率，赋能半导体产业管理。