本技术涉及显示,特别涉及一种触控模组及其制备方法和显示装置。
背景技术:
1、随着柔性显示屏的发展,手机、平板电脑、笔记本电脑等显示装置逐渐向全面屏、窄边框化发展。目前,pad bending技术因其可使显示面板的边框宽度逐渐缩短,已经逐渐替代cof bending技术,被称为主流的弯曲技术。pad bending技术需要对显示基板进行异形切割,去除显示基板的测试区,并将pad区弯折至显示基板的背面,达到减小边框宽度的目的。
2、但是对于笔记本电脑来说,其内部因为主动笔功能需求,必须采用外挂触控模组。而常规的外挂触控模组设计下边框尺寸较大,这就影响了其下边框窄化设计,使得笔记本电脑屏幕占比较低,进而影响了用户体验。
技术实现思路
1、鉴于上述问题,本技术提供了一种触控模组及其制备方法和显示装置,可以提高触控模组的弯折度,进而实现显示装置的窄边框化和高屏占比。
2、本技术的第一方面提供了一种触控模组,所述触控模组包括触控层,所述触控层包括在第一方向上依次设置的第一功能层和第二功能层;所述第一功能层包括第一子功能层和第二子功能层,所述第一子功能层包括第一压印区域和第一非压印区域;所述第二功能层包括第三子功能层和第四子功能层,所述第三子功能层包括第二压印区域和第二非压印区域;其中,在第二方向上,所述第一压印区域和所述第一非压印区域间隔设置,所述第二压印区域和所述第二非压印区域间隔设置,所述第一压印区域内设置有第一填充物,所述第二压印区域内设置有第二填充物,所述第一填充物和所述第二填充物为导电材料,所述第二方向垂直于所述第一方向。
3、本技术实施例中,触控模组包括触控层,具体地,触控层包括第一功能层和第二功能层,第一功能层和第二功能层在第一方向上依次设置。其中,第一功能层中的第一子功能层和第二功能层中的第三子功能层都包括压印区域和非压印区域,即第一功能层包括第一压印区域和第一非压印区域、第二功能层包括第二压印区域和第二非压印区域,且第一压印区域和第二压印区域内设置有第一填充物和第二填充物。在第二方向上,第一压印区域和第一非压印区域间隔设置、第二压印区域和第二非压印区域间隔设置。通过使触控层所包括的功能层仅包括简单的压印区域和非压印区域,省去了触控层的基材,这样可以使触控模组变得耐弯折,有利于后续pad bending加工,进而实现显示装置的窄边框、高屏占比设计。
4、在一种可能的实施方式中,在所述第二方向上,所述第一功能层包括第一功能部、第二功能部和连接槽,所述连接槽位于所述第一功能部和所述第二功能部之间。
5、本技术实施例中,第一功能层和第二功能层在第一方向上依次设置。通过在第一功能层上设置连接槽,并使连接槽隔开第一功能部和第二功能部,可以实现第一功能层和第二功能层的电连接。
6、在一种可能的实施方式中,所述触控层包括第一平直部,所述连接槽位于所述第一平直部。
7、本技术实施例中,为了实现显示装置的窄边框化,需弯折部分触控层。通过将连接槽位于第一平直部,可以保持第一功能层稳定的连接信号。
8、在一种可能的实施方式中,所述触控层包括第一弯折部,所述第一弯折部具有减薄区域;在所述第一方向上,所述减薄区域与所述第一弯折部的非减薄区域的尺寸比为1:3-2:3;在所述第二方向上,所述减薄区域与所述第一弯折部的尺寸比为1:4-3:4。
9、本技术实施例中,通过在第一弯折部上设置减薄区域,可以在pad bending过程中更好地弯折触控模组。
10、在一种可能的实施方式中,在所述第一方向上,所述第一功能层的尺寸为8um-14um,所述第二功能层的尺寸为15um-25um。
11、本技术实施例中,在第一方向上,通过限定第一功能层的尺寸为8um-14um、第二功能层的尺寸为15um-25um,可以保证触控模组较好的触摸性能和触摸体验。
12、在一种可能的实施方式中,所述第一子功能层的远离所述第二子功能层的一侧,设置有第一绝缘层;所述第三子功能层的远离所述第四子功能层的一侧,设置有第二绝缘层。
13、本技术实施例中,第一填充物和第二填充物为导电材料,且第一填充物设置在与第一非压印区域间隔设置的第一压印区域内、第二填充物设置在与第二非压印区域间隔设置的第二压印区域内。通过在第一子功能层远离第二子功能层的一侧设置有第一绝缘层、在第三子功能层远离第四子功能层的一侧设置有第二绝缘层,即在第一填充物和第二填充物上分别设置第一绝缘层和第二绝缘层,这样可以保护第一功能层和第二功能层,可以免受外部环境的损害。
14、在一种可能的实施方式中,所述第一功能层设置有第一键合引脚,所述第二功能层设置有第二键合引脚。
15、本技术实施例中,通过在第一功能层和第二功能层上分别设置第一键合引脚和第二键合引脚,可以实现第一功能层和第二功能层的电连接。
16、本技术的第二方面提供了一种显示装置,包括本技术第一方面中任一项实施方式所述的触控模组。
17、在一种可能的实施方式中,所述显示装置还包括盖板、线偏振片和显示模组;在所述第一方向上,所述盖板、所述线偏振片、所述触控模组和所述显示模组依次设置。
18、本技术实施例中,触控模组和显示模组需一起经过pad bending加工,以实现显示装置的窄边框化。而线偏振片硬度较高,无法弯折,其如果设置在触控模组和显示模组之间,则无法对触控模组和显示模组进行pad bending。通过使线偏振片设置在触控模组的上方,使得触控模组和显示模组设置在一起,这样可以不用弯折线偏振片,进而实现显示装置的窄边框化。
19、在一种可能的实施方式中,所述触控层包括第一平直部和第一弯折部,所述显示模组包括第二平直部和第二弯折部;在所述第一方向上,所述第一平直部与所述第二平直部对齐,所述第一弯折部与所述第二弯折部对齐。
20、本技术实施例中,触控模组需和显示模组一起pad bending。通过使在第一方向上,触控模组的第一平直部与显示模组的第二平直部对齐、触控模组的第一弯折部和显示模组的第二弯折部对齐,可以最大程度上实现显示装置的窄边框化。
21、在一种可能的实施方式中,所述第一弯折部和所述第二弯折部为弯曲方向背离所述盖板的半圆形;所述第二弯折部的半径为0.1mm-0.3mm。
22、本技术实施例中,第一平直部的端部和第一弯折部的端部连接、第二平直部和第二弯折部的端部连接。通过使第一弯折部和第二弯折部背离盖板弯曲,可以防止因对触控模组和显示模组进行pad bending而影响盖板的设置;通过使第一弯折部和第二弯折部为半圆形,其中,第二弯折部的半径为0.1mm-0.3mm,可以最大程度减小显示装置的边框,进而实现窄边框、高屏占比。
23、在一种可能的实施方式中,所述显示模组还包括第三平直部;所述第二弯折部连接所述第二平直部和所述第三平直部,所述第三平直部上设置有显示集成电路,在所述第一方向上,所述第一平直部、第二平直部和所述第三平直部依次设置。
24、本技术实施例中,第二弯折部连接第二平直部和第三平直部,且第二弯折部弯曲方向背离盖板,第一平直部、第二平直部和第三平直部在第一方向上依次设置,即第二弯折部的靠近触控模组的一端与第二平直部连接,第二弯折部的远离触控模组的一端与第三平直部连接。通过在第三平直部上设置显示集成电路,可以保证显示模组的信号处理等功能。
25、在一种可能的实施方式中,在第三方向上,所述显示集成电路为多个,多个所述显示集成电路等间距设置,所述第三方向垂直于所述第一方向和所述第二方向。
26、本技术实施例中,通过在第三平直部上设置多个显示集成电路,即在显示模组上设置多个显示集成电路,可以提高显示模组的信号处理、存储数据等功能。
27、在一种可能的实施方式中,所述显示装置还包括柔性电路板,所述柔性搭接板与所述第一弯折部搭接。
28、本技术实施例中,通过在显示装置中设置柔性电路板,使柔性电路板和第一弯折部连接,可以实现触控模组和显示模组的连接。
29、在一种可能的实施方式中,在所述第一方向上,所述第一绝缘层靠近所述线偏振片,所述第二绝缘层靠近所述第一功能层。
30、本技术实施例中,第一功能层和第二功能层通过键合引脚实现连接。当第一绝缘层靠近线偏振片,第二绝缘层靠近第一功能层,即触控模组的走线线路朝上。
31、在一种可能的实施方式中,在所述第一方向上,所述第一绝缘层靠近所述第二功能层,所述第二绝缘层靠近所述显示模组;所述第一功能层设置有第一键合引脚,所述第二功能层设置有第二键合引脚,所述第一键合引脚和所述第二键合引脚包括发送信号引脚和接收信号引脚,所述发送信号引脚和所述接收信号引脚间隔设置在多个所述显示集成电路的间隙中。
32、本技术实施例中,第一功能层和第二功能层通过键合引脚实现连接。当第一绝缘层靠近第二功能层,第二绝缘层靠近显示模组,即触控模组的走线线路朝下时,通过使第一键合引脚和第二键合引脚中的键合引脚包括发送信号引脚和接收信号引脚,且使发送信号引脚和接收信号引脚间隔设置在多个显示集成电路的间隙中,可以实现触控模组和显示模组的电连接。
33、本技术的第三方面提供了一种触控模组的制备方法,所述触控模组包括触控层,所述触控层包括第一功能层和第二功能层,所述第一功能层包括第一子功能层和第二子功能层,所述第二功能层包括第三子功能层和第四子功能层,包括:在所述第一子功能层和第三子功能层上辊压,以分别得到第一压印区域和第二压印区域,在第二方向上,所述第一压印区域和第一非压印区域间隔设置,所述第二压印区域和第二非压印区域间隔设置;在所述第一压印区域和所述第二压印区域内分别设置第一填充物和第二填充物,所述第一填充物和所述第二填充物为导电材料;在第一方向上,依次设置所述第一功能层和所述第二功能层,所述第一方向垂直于所述第二方向。
34、在一些可能的实施方式中,所述制备方法还包括:在所述第一功能层上设置连接槽,以使所述第一功能层包括第一功能部、第二功能部和连接槽;在所述第二方向上,所述连接槽位于所述第一功能部和所述第二功能部之间。
35、在一些可能的实施方式中,所述制备方法还包括:在所述第一子功能层的远离所述第二子功能层的一侧,设置第一绝缘层;在所述第三子功能层的远离所述第四子功能层的一侧,设置第二绝缘层。
36、在一些可能的实施方式中,所述触控层包括第一平直部和第一弯折部,所述制备方法还包括:对所述第一弯折部进行减薄处理,以形成减薄区域;在所述第一方向上,所述减薄区域与所述第一弯折部的非减薄区域的尺寸比为1:3-2:3;在所述第二方向上,所述减薄区域与所述第一弯折部的尺寸比为1:3-3:1。