1.一种服务器降配用导流装置，其特征在于，包括阻流板组件(5)，所述阻流板组件(5)包括：
2.根据权利要求1所述的服务器降配用导流装置，其特征在于，所述阻流部(501)上设置有透风孔(5011)，用于对位于所述阻流部(501)远离降温风流一侧的电子元件进行降温散热。
3.根据权利要求2所述的服务器降配用导流装置，其特征在于，还包括挡风组件(6)，所述挡风组件(6)与所述阻流部(501)连接，且能够拆卸，并能够遮盖所述透风孔(5011)。
4.根据权利要求3所述的服务器降配用导流装置，其特征在于，所述挡风组件(6)上设置有漏风孔(604)，所述漏风孔(604)与所述透风孔(5011)叠加，能够减少降温风流在单位时间内经过所述透风孔(5011)内的流量。
5.根据权利要求3所述的服务器降配用导流装置，其特征在于，所述阻流部(501)包括伸缩段(5012)，所述伸缩段(5012)用于改变所述阻流部(501)的长度。
6.根据权利要求5所述的服务器降配用导流装置，其特征在于，所述伸缩段(5012)包括插接部(50121)和套接部(50122)，所述套接部(50122)上设置有滑动槽，所述插接部(50121)滑动插接在所述滑动槽内。
7.根据权利要求6所述的服务器降配用导流装置，其特征在于，所述固定部(502)呈板状，所述固定部(502)上沿其长度方向延伸的一个边沿上设置有插接条(5021)，适于插接在内存插槽(1021)内，且所述插接条(5021)上设置有第一缺口(5022)，适于与内存插槽(1021)内的第一凸起(1022)匹配，所述固定部(502)上沿其长度方向的两端均设置有卡接条(5023)，适于与内存插槽(1021)两端的活动卡接槽(1023)卡接，且所述卡接条(5023)上设置有间隔设置的第二缺口(5024)和第三缺口(5025)，所述第二缺口(5024)和所述第三缺口(5025)分别与活动卡接槽(1023)内的第二凸起(1024)和第三凸起(1025)匹配；
8.根据权利要求2～4中任意一项所述的服务器降配用导流装置，其特征在于，所述阻流部(501)上设置有调流部件(7)，所述调流部件(7)与所述阻流部(501)连接；所述调流部件(7)能够随温度的往复变化，往复控制所述透风孔(5011)的开合度。
9.根据权利要求8所述的服务器降配用导流装置，其特征在于，所述调流部件(7)包括：
10.一种服务器，其特征在于，包括：
11.根据权利要求10所述的服务器，其特征在于，所述主板组件(3)至少设置有两个，且沿第三方向间隔并排设置，所述第三方向与所述第一方向和所述第二方向均垂直。