传输损耗仿真方法、装置、电子设备及存储介质与流程

本技术涉及计算机的，具体而言，涉及一种传输损耗仿真方法、装置、电子设备及存储介质。

背景技术：

1、“玻纤效应(glass-fiber effect，gfe)”指印刷电路板(printed circuit board，pcb)的玻璃纤维的网状结构(也即玻纤布)的间隙引起相对介电常数(dielectricconstant)发生变化的现象。一般而言，pcb的介质层通常由玻纤布和树脂构成，玻纤布和树脂的介电常数往往有较大差异，而玻纤布的编织通常存在一定的缝隙，并不能做到完美的衔接，当传输线位于玻纤布的缝隙中时就会造成传输线所处的介质环境并不是由理想的均匀介质所包裹，形成了玻纤效应。

2、目前在设计时，通常采用编织紧密的玻纤布来降低玻纤效应的影响；或者在设计时采用zig走线，避免传输线大面积位于玻璃布的空隙中来降低玻纤效应的影响；或者在pcb生产时采用旋转角度下料来降低玻纤效应的影响。但是这些方式并不能消除玻纤效应对传输线的影响，且由于上述消除玻纤效应的措施存在着较大的不确定性，因此无法有效评估出传输线实际所受的传输环境对信号传输所带来的影响。

技术实现思路

1、本技术提供一种传输损耗仿真方法、装置、电子设备及存储介质，以解决现有技术难以评估得到信号线实际所受的传输环境对信号传输所带来的影响的问题。

2、第一方面，本技术提供一种传输损耗仿真方法，包括：获取待分析pcb板中信号线的第一传输损耗，其中，所述第一传输损耗为未考虑玻纤效应影响的所述待分析pcb板中信号线的传输损耗；获取单位传输损耗；其中，所述单位传输损耗为与所述待分析pcb板中玻纤布的纬线平行的单位长度信号线因所述玻纤效应导致的传输损耗；基于所述待分析pcb板中每段信号线的走线角度、每段信号线的长度以及所述单位传输损耗，得到所述待分析pcb板中信号线的第二传输损耗；其中，所述第二传输损耗为考虑玻纤效应影响的所述待分析pcb板中信号线的传输损耗；将所述第一传输损耗和所述第二传输损耗之和确定为所述待分析pcb板的总传输损耗。

3、本技术实施例中，由于第一传输损耗中没有考虑玻纤效应，而第二传输损耗考虑了因玻纤效应导致的传输损耗，因此，可以根据第一传输损耗和第二传输损耗得到待分析pcb板中信号线的总传输损耗。从而可以评估得到信号线实际所受的传输环境对信号传输所带来的影响。且通过单位传输损耗以及待分析pcb板中每段信号线的走线角度、每段信号线的长度，即可得到待分析pcb板中信号线的第二传输损耗，无需针对每种走线角度的信号线单独获取单位传输损耗，减少了仿真需要的工作量。

4、结合上述第一方面提供的技术方案，在一些可能的实施方式中，获取单位传输损耗，包括：利用与所述待分析pcb板对应的玻纤效应仿真模型对所述待分析pcb板中的信号线的传输损耗进行仿真，得到所述单位传输损耗。

5、本技术实施例中，由于玻纤效应仿真模型是与待分析pcb板对应的，因此，通过对该玻纤效应仿真模型进行仿真得到的单位传输损耗可以用于评估该待分析pcb板中信号线的传输损耗，提高了本方案的准确性。

6、结合上述第一方面提供的技术方案，在一些可能的实施方式中，利用玻纤效应仿真模型对所述待分析pcb板中的信号线的传输损耗进行仿真，得到所述单位传输损耗，包括：对所述玻纤效应仿真模型进行仿真，得到因所述玻纤效应导致的测试传输损耗；将所述玻纤效应仿真模型中的测试信号线按照预设的偏移量进行多次移动，并对每次移动测试信号线后的所述玻纤效应仿真模型进行仿真，得到因所述玻纤效应导致的每次移动后单位长度的所述测试信号线的测试传输损耗；其中，所述偏移量小于所述玻纤布相邻纬线之间的间隔；基于得到的所有测试传输损耗，得到所述单位传输损耗。

7、本技术实施例中，通过将信号线按照偏移量多次移动，从而可以得到信号线和玻纤布相对位置不同的多个测试传输损耗，进而再利用所有测试传输损耗得到初始传输损耗。该初始传输损耗考虑到了信号线和玻纤布相对位置不同的多种情况，从而使得该初始传输损耗更加符合信号线的实际情况，从而使得最终的总传输损耗更加准确。

8、结合上述第一方面提供的技术方案，在一些可能的实施方式中，所述玻纤效应仿真模型通过以下步骤建立得到：获取所述待分析pcb板的属性信息，其中，所述属性信息包括：信号线规格参数、玻纤布类型、树脂类型；利用横向排列的长方体模拟所述玻纤布类型对应的玻纤布的纬线、利用纵向排列的长方体模拟所述玻纤布类型对应的玻纤布的经线，得到所述玻纤布类型对应的玻纤布模型；基于所述信号线规格参数，在所述玻纤布模型上布设与所述纬线平行，且长度大于等于单位长度的测试信号线；基于所述树脂类型，在所述玻纤布模型上建立树脂模型，得到所述玻纤效应仿真模型。

9、本技术实施例中，通过待分析pcb板的属性信息进行建模得到的玻纤效应仿真模型能更加贴近待分析pcb板，从而利用该玻纤效应仿真模型仿真得到的单位传输损耗能更加准确地反映待分析pcb板中信号线的传输损耗。

10、结合上述第一方面提供的技术方案，在一些可能的实施方式中，所述偏移量为所述玻纤效应仿真模型中的玻纤布模型相邻纬线之间的间隔距离的1/n，其中，n为大于等于2的正整数；相应的，所述测试信号线按照所述偏移量进行移动的次数大于等于n。

11、本技术实施例中，通过设置偏移量为玻纤布相邻纬线之间的间隔距离的1/n，从而可以更加使测试信号线和玻纤布之间的相对位置移动更加精细。设置测试信号线按照偏移量进行移动的次数大于等于n，可以较为全面的得到在该偏移量的情况下，测试信号线和玻纤布之间的相对位置。

12、结合上述第一方面提供的技术方案，在一些可能的实施方式中，所述测试信号线的测试传输损耗包括：所述测试信号线在所述玻纤布上的垂直投影区域不与所述玻纤布的纬线重合时所述测试信号线的测试传输损耗、所述测试信号线在所述玻纤布上的垂直投影与所述玻纤布的纬线重合时，所述测试信号线的测试传输损耗。

13、本技术实施例中，由于测试信号线在玻纤布上的垂直投影区域不与玻纤布的纬线存在重合的区域，和测试信号线在玻纤布上的垂直投影区域被玻纤布的纬线完全覆盖这两种情况相对特殊，因此，得到这两种情况下的测试传输损耗的情况下，得到的初始传输损耗的准确性相对更高。

14、结合上述第一方面提供的技术方案，在一些可能的实施方式中，基于所述待分析pcb板中每段信号线的走线角度、长度以及所述单位传输损耗，得到所述信号线的第二传输损耗，包括：获取所述待分析pcb板中每段信号线的走线角度对应的玻纤因子；基于所述待分析pcb板中每段信号线的走线角度对应的玻纤因子、每段信号线的长度、所述单位传输损耗，计算得到每段信号线因玻纤效应导致的第三传输损耗；基于得到的所有所述第三传输损耗，计算得到所述第二传输损耗。

15、本技术实施例中，由于实际应用中，信号线包括的每个线段的走线角度都可能不同，因此，针对信号线包括的每个线段分别计算第三传输损耗，从而能准确得到每个线段因玻纤效应导致的传输损耗。之后在根据所有第三传输损耗，即可计算得到第二传输损耗。从而提高第二传输损耗的准确性。

16、结合上述第一方面提供的技术方案，在一些可能的实施方式中，获取所述待分析pcb板中每段信号线的走线角度对应的玻纤因子，包括：获取所述待分析pcb板中每段信号线对应的走线角度的正切函数值；基于所述待分析pcb板中每段信号线对应的走线角度的正切函数值，计算得到每段信号线对应的玻纤因子；其中，每段信号线对应的玻纤因子等于该段信号线的走线角度的正切函数值的倒数。

17、第二方面，本技术提供一种传输损耗仿真装置，包括：获取模块和处理模块，获取模块用于获取待分析pcb板中信号线的第一传输损耗，其中，所述第一传输损耗为未考虑玻纤效应影响的所述待分析pcb板中信号线的传输损耗；所述获取模块还用于获取单位传输损耗；其中，所述单位传输损耗为与所述待分析pcb板中玻纤布的纬线平行的单位长度信号线因所述玻纤效应导致的传输损耗；处理模块用于基于所述待分析pcb板中每段信号线的走线角度、每段信号线的长度以及所述单位传输损耗，得到所述待分析pcb板中信号线的第二传输损耗；其中，所述第二传输损耗为考虑玻纤效应影响的所述待分析pcb板中信号线的传输损耗；所述处理模块还用于将所述第一传输损耗和所述第二传输损耗之和确定为所述待分析pcb板的总传输损耗。

18、第三方面，本技术提供一种电子设备，包括：存储器和处理器，所述存储器和所述处理器连接；所述存储器，用于存储程序；所述处理器，用于调用存储于所述存储器中的程序，以执行上述第一方面和/或结合上述第一方面任一可能的实施方式所述的方法。

19、第四方面，本技术提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被计算机运行时，执行上述第一方面和/或结合上述第一方面任一可能的实施方式所述的方法。