芯片设计模块拆分重组方法、装置、电子设备和存储介质与流程

本公开涉及集成电路设计领域，特别涉及一种芯片设计模块拆分重组方法、装置、电子设备和存储介质。

背景技术：

1、随着集成电路规模的不断扩大，芯片内部模块数量越来越多，组织结构越来越复杂，模块功能也越来越繁杂。这给现今集成电路的设计带来了巨大的挑战，特别是在前端的逻辑结构设计到后端的物理结构实现之间的转换，更是带来了越来越高的难度挑战。

技术实现思路

1、有鉴于此，本公开提供一种芯片设计模块拆分重组方法、装置、电子设备和存储介质，以实现芯片设计过程中从逻辑视图向瓦片视图的转换，帮助提升从逻辑结构设计向物理结构实现的转换效率，帮助降低转换难度。

2、本公开的技术方案是这样实现的：

3、根据本公开实施例的一方面，提供一种芯片设计模块拆分重组方法，包括：

4、获取含有逻辑层次结构内容的芯片逻辑层次结构文件，其中，所述逻辑层次结构内容包括多个逻辑模块，每个所述逻辑模块由至少一个集成电路单元组成；

5、对所述逻辑层次结构内容执行展平化操作，得到展平化结构内容，其中，所述展平化结构内容包括组成所述多个逻辑模块的全部所述集成电路单元；

6、根据预设的物理层次结构规则，对所述展平化结构内容中的各个所述集成电路单元进行重组，得到物理层次结构内容，其中，所述物理层次结构内容包括多个瓦片模块，每个所述瓦片模块包括至少一个所述集成电路单元；

7、根据所述物理层次结构内容中各个所述瓦片模块之间的位置关系以及各个所述瓦片模块之间的电路连接关系，对所述瓦片模块的连接结构进行优化修改，得到物理层次结构优化内容；以及，

8、生成含有所述物理层次结构优化内容的芯片物理层次结构文件。

9、在一种可能实施方式中，所述对所述逻辑层次结构内容执行展平化操作，包括：

10、去除所述逻辑模块的层级结构，使得所述逻辑层次结构内容中的全部所述集成电路单元处于同一个层级结构中。

11、在一种可能实施方式中，所述对所述展平化结构内容中的各个所述集成电路单元进行重组，得到物理层次结构内容，包括：

12、改变至少一个所述集成电路单元的位置；

13、建立所述多个瓦片模块，每一个所述瓦片模块中包括位置相邻的至少两个所述集成电路单元。

14、在一种可能实施方式中，所述根据预设的物理层次结构规则，对所述展平化结构内容中的各个所述集成电路单元进行重组，得到物理层次结构内容，包括：

15、对所述物理层次结构内容中的各个所述瓦片模块相关联的对象进行重命名。

16、在一种可能实施方式中，在得到所述物理层次结构内容之后，并在对所述瓦片模块的连接结构进行优化修改之前，所述芯片设计模块拆分重组方法还包括：

17、针对所述物理层次结构内容中具有相同结构的至少两个不同的瓦片模块，保留其中任意一个瓦片模块并对该任意一个瓦片模块进行复用，以替代与该任意一个瓦片模块具有相同结构的其他瓦片模块。

18、在一种可能实施方式中，在得到所述物理层次结构内容之后，并在对所述瓦片模块的连接结构进行优化修改之前，还包括：

19、向所述瓦片模块中插入dft接口和dft模块；

20、或者，向所述瓦片模块中插入dft接口并在所述瓦片模块中预留出所述dft模块的位置。

21、在一种可能实施方式中，所述对所述瓦片模块的连接结构进行优化修改，包括：

22、针对存在连接关系但不相邻的任意两个瓦片模块，建立用于连接该任意两个瓦片模块的馈通线，所述馈通线贯穿于该任意两个瓦片模块之间的其他瓦片模块中，并且所述馈通线不改变该任意两个瓦片模块之间的其他瓦片模块的功能。

23、在一种可能实施方式中，所述对所述瓦片模块的连接结构进行优化修改，包括：

24、在任意两个瓦片模块之间的通信链路超过预设的通讯链路长度规则阈值的情况下，在该任意两个瓦片模块之间的通信链路中插入流水线寄存器，所述流水线寄存器设置于该任意两个瓦片模块之间的其他瓦片模块中，并且，所述流水线寄存器不改变该任意两个瓦片模块之间的其他瓦片模块的功能。

25、在一种可能实施方式中，所述对所述瓦片模块的连接结构进行优化修改，包括：

26、在任意一个瓦片模块通过一个端口同时连接于至少两个其他瓦片模块的情况下，根据该至少两个其他瓦片模块的数量，将该端口进行复制；

27、将该任意一个瓦片模块通过所复制的各个端口分别与该至少两个其他瓦片模块中的每一个瓦片模块连接。

28、在一种可能实施方式中，所述对所述瓦片模块的连接结构进行优化修改，包括：

29、在任意一个瓦片模块存在输入的常量信号的情况下，在与该任意一个瓦片模块的相邻位置添加与所述常量信号相关联的常量模块，并将所述常量模块与该任意一个瓦片模块相连。

30、在一种可能实施方式中，在得到所述物理层次结构优化内容之后，所述芯片设计模块拆分重组方法还包括：

31、对所述物理层次结构优化内容进行唯一化。

32、在一种可能实施方式中，在生成所述芯片物理层次结构文件之后，所述方法还包括：

33、对所述芯片物理层次结构文件和芯片逻辑层次结构文件，进行功能一致性检查。

34、根据本公开实施例的另一方面，提供一种芯片设计模块拆分重组装置，包括：

35、文件获取模块，被配置为执行获取含有逻辑层次结构内容的芯片逻辑层次结构文件，其中，所述逻辑层次结构内容包括多个逻辑模块，每个所述逻辑模块由多个集成电路单元组成；

36、展平化模块，被配置为执行对所述逻辑层次结构内容执行展平化操作，得到展平化结构内容，其中，所述展平化结构内容包括组成所述多个逻辑模块的全部所述集成电路单元；

37、重组模块，被配置为执行根据预设的物理层次结构规则，对所述展平化结构内容中的各个所述集成电路单元进行重组，得到物理层次结构内容，其中，所述物理层次结构内容包括多个瓦片模块，每个所述瓦片模块包括至少一个所述集成电路单元；

38、结构优化模块，被配置为执行根据所述物理层次结构内容中各个所述瓦片模块之间的位置关系以及各个所述瓦片模块之间的电路连接关系，对所述瓦片模块的连接结构进行优化修改，得到物理层次结构优化内容；以及，

39、文件生成模块，被配置为执行生成含有所述物理层次结构优化内容的芯片物理层次结构文件。

40、根据本公开实施例的另一方面，提供一种电子设备，包括：

41、处理器；

42、用于存储所述处理器的可执行指令的存储器；

43、其中，所述处理器被配置为执行所述可执行指令，以实现如上任一项所述的芯片设计模块拆分重组方法。

44、根据本公开实施例的另一方面，提供一种计算机可读存储介质，当所述计算机可读存储介质中的至少一条指令被电子设备的处理器执行时，使得所述电子设备能够实现如上任一项所述的芯片设计模块拆分重组方法。

45、从上述方案可以看出，本公开的芯片设计模块拆分重组方法、装置、电子设备和存储介质，有助于在芯片设计研发过程中从逻辑层次结构内容向物理层次结构内容的转换，给前端设计和后端设计之间提供了一个综合性的方法平台，基于本公开的芯片设计模块拆分重组方法、装置、电子设备和存储介质，在执行拆分重组的过程中就可以根据优化的内容在第一时间向前端设计人员反馈优化修改建议，有助于后端设计和前端设计之间的及时沟通，从而有助于提升芯片的设计开发效率。