主板及服务器的制作方法

本技术涉及主板结构，具体涉及主板及服务器。

背景技术：

1、随着人工智能和大数据技术的发展，对高性能计算机的需求日益增长， cpu（central processing unit，中央处理器）、gpu（graphics processing unit，图形处理器）等处理器的计算能力提升，带来了功率的提升，使得向处理器供电的电流不断增大。

2、相关技术中，处理器与电源设置于同一板体上，且电源布置在处理器的周围。然而，由于处理器通常是设置在封装结构内的，电源无法紧贴处理器布置，这就会导致处理器与电源之间的供电路径较长，阻抗较大，从而致使处理器的供电效率较低。

3、相关技术中，电源与处理器分别位于板体的正面和背面，以缩短电源与处理器之间的距离，虽然一定程度上缩短了电源到处理器的供电路径，降低了能量损耗，但是对于高性能处理器而言，供电路径仍然较长，供电效率较低。

技术实现思路

1、有鉴于此，本技术提供了主板及处理器系统，以解决或改善处理器与电源供电的路径长，供电效率低的问题。

2、第一方面，本技术提供了一种主板，包括：

3、板本体，所述板本体上设置有用于安装处理器的安装部；

4、第一电源模块，设置于所述安装部内，且沿第一方向与所述安装部重叠设置，所述第一电源模块用于向处理器供电，其中，所述第一方向与所述板本体垂直。

5、在该实施方式中，安装部设置在板本体上，处理器安装在安装部上，第一电源模块设置在安装部内，使得第一电源模块与处理器位于板本体的同侧，相较于相关技术中，电源和处理器分别布置于板体的相背的两面，能够缩短第一电源模块与处理器的供电路径，降低电流在供电路径上的损耗，提高供电效率。

6、第一电源模块与安装部重叠设置，进一步缩短了第一电源模块与处理器之间的供电路径的长度。

7、在一种可选的实施方式中，所述板本体的第一面上设置有插座，所述插座与所述板本体电连接，所述第一电源模块与所述板本体电连接，所述板本体上与所述插座沿所述第一方向对应的部位，和所述插座形成所述安装部；

8、其中，所述第一电源模块设置在所述安装部内。

9、在该实施方式中，处理器插装在插座上，插座与板本体电连接，第一电源模块与所述板本体电连接，第一电源模块通过插座向处理器供电，处理器直接插装在插座上，缩短了第一电源模块与处理器之间的供电路径，降低电流在供电路径上的损耗，提高供电效率。

10、在一种可选的实施方式中，所述第一电源模块位于所述插座内。

11、在该实施方式中，第一电源模块位于插座内，处理器插接在插座上，缩短了第一电源模块与插座之间的供电路径，进而缩短了第一电源模块与处理器之间的供电路径。

12、在一种可选的实施方式中，所述插座上设置有通孔，所述第一电源模块位于所述通孔内。

13、在该实施方式中，通孔与板本体对应布置，第一电源模块设置在通孔内，并且第一电源模块与板本体电连接，处理器插接在插座上，使得第一电源模块与处理器在第一方向上重叠设置，缩小了第一电源模块与处理器之间的距离。

14、在一种可选的实施方式中，还包括至少一个第二电源模块，所述第二电源模块设置在所述板本体的第二面上，所述第二电源模块沿所述第一方向与所述安装部重叠设置，所述第二电源模块与所述第一电源模块电连接。

15、在该实施方式中，第二电源模块设置在第二面上，第二电源模块与第一电源模块设置在板本体的两侧，第二电源模块向第一电源模块供电，第一电源模块向处理器供电，能够减小第一电源模块的供电负担，因此，第一电源模块得以选择体积较小的电源模块，便于安装在安装部内，以缩短供电路径。

16、在一种可选的实施方式中，还包括散热器，所述散热器包括散热板和导热件，所述导热件设置有多个，所述板本体上设置有多个过孔，各个所述导热件对应贯穿多个所述过孔，且其两端分别与所述散热板和所述第一电源模块连接，所述散热板与所述第二电源模块抵接。

17、在该实施方式中，通孔的一端与板本体对应，另一端盖设有处理器，第一电源模块设置在通孔内，第一电源模块处于一个相对封闭的空间。多个过孔均与通孔连通，多个导热件穿过多个过孔，且一端与第一电源模块抵接，另一端与散热板抵接，能够将第一电源模块的热量通过导热件传递至散热板进行散热，降低第一电源模块的温度。第二电源模块设置在第二面，能够与散热板直接接触，将第二电源模块内的热量传递至散热板上，降低第二电源模块的温度。

18、第一电源模块和第二电源模块散发的热量将会传递至处理器上，导致处理器的温度进一步升高，影响处理器的工作效率，因此，需要及时对第一电源模块和第二电源模块进行散热。

19、降低处理器的温度。第一，能够显著提升处理器运行的稳定性和可靠性，确保计算机的正常运行。

20、第二，可以减缓处理器老化，延长硬件的使用寿命。

21、第三，当处理器因过热而自动降频时，通过降低温度可以使其恢复到正常的工作频率，从而提高处理速度，降低温度还可以减少处理器的功耗，使其在低功耗状态下保持更高的性能水平。

22、在一种可选的实施方式中，所述散热板远离所述第二电源模块的一面开设有多个散热槽。

23、在该实施方式中，散热板开设有多个散热槽，能够增大散热面积，提高散热效果。

24、在一种可选的实施方式中，所述导热件的两端分别设置有第一散热片和第二散热片，所述第一散热片与所述第一电源模块连接，所述第二散热片与所述散热板连接。

25、在该实施方式中，第一散热片与第一电源模块连接，第二散热片与散热板连接，第一散热片和第二散热片能够增大与第一电源模块和散热板的接触面积，提高散热效果。

26、在一种可选的实施方式中，多个所述第二散热片为一体结构。

27、在该实施方式中，将多个第二散热片连接为整体结构，能够增大与散热板的连接强度，提高连接的稳定性，提高散热效果。

28、在一种可选的实施方式中，所述第一散热片和所述第一电源模块之间设置有散热胶；

29、和/或，所述第二散热片与所述散热板之间设置有散热胶。

30、在该实施方式中，通过在第一散热片和第一电源模块之间和第二散热片和散热板之间设置散热胶，提高第一散热片与第一电源模块之间的连接强度，以及提高第二散热片与散热板之间的连接强度。

31、散热胶具有高热导率，能够更有效地传递热量，散热胶能够将热量迅速将第一电源模块的热量传递到第一散热片以及将第二散热片的热量传递至散热板上，提高散热效率。

32、散热胶能够有效地吸收和传递来自第一电源模块内部的热量，从而降低整个第一电源模块的工作温度。有助于防止第一电源模块因过热而出现故障，提高第一电源模块的可靠性和使用寿命。

33、散热胶能够将第一散热片和第一电源模块以及第二散热片和散热板紧密地连接，能够减少元器件之间的震动和松动，进一步提高设备的稳定性和可靠性。

34、在一种可选的实施方式中，还包括多个退耦滤波电容，多个所述退耦滤波电容中的至少一部分与第一电源模块沿第一方向重叠设置，多个所述退耦滤波电容设置在所述第二面上，多个所述退耦滤波电容与板本体电连接；多个所述导热件穿插于多个所述退耦滤波电容之间。

35、在该实施方式中，退耦滤波电容设置在第二面，为第一电源模块设置在通孔内提供更大的空间。

36、多个导热件穿插于多个所述退耦滤波电容之间，能够合理地利用多个退耦滤波电容之间的间隙，使得结构更加紧凑。

37、多个退耦滤波电容至少部分沿第一方向与第一电源模块重叠设置，缩短与第一电源模块和处理器的距离，退耦滤波电容能够防止电路通过电源形成的正反馈通路而引起的寄生振荡。换句话说，它能够有效地消除电路网络之间的寄生耦合，确保电路的正常工作。

38、在一种可选的实施方式中，所述第一电源模块包括多个供电单元，多个供电单元用于向处理器供电，多个所述供电单元沿第二方向并排布置，其中，所述第二方向与所述第一方向垂直。

39、在该实施方式中，多个供电单元为处理器供电，能够减小单个供电单元的供电电流，降低电流在供电路径上的损耗，提高供电效率。

40、在一种可选的实施方式中，所述第一电源模块为高频电压调节器，用于将电压调整为处理器的额定电压；

41、和/或，所述第二电源模块为低频电压调节器，用于降低输送至所述第一电源模块的电压。

42、在该实施方式中，高频电压调节器体积小，高频电压调节器将电压调节到处理器的额定电压时，由于处理器的功率高，在电压降低的情况下，自高频电压调节器输送至处理器的供电电流增大，因此，要缩短高频电压调节器与处理器之间的供电路径，降低电流损耗，将高频电压调节器安装在通孔内，能够缩短供电路径，提高供电效率。

43、低频电压调节器用于调节总电源电压，将总电源电压降低，但是未达到处理器的额定电压，将电流传输至第一电源模块进一步降压，达到处理器额定电压，第二电源模块传输至第一电源模块的电流相对第一电源模块输送至处理器的电路较小，因此，在第二电源模块与第一电源模块之间的供电路径上，电流的损耗较小。

44、在一种可选的实施方式中，还包括连接架，所述连接架与所述板本体连接，所述散热板与所述连接架连接。

45、第二方面，本技术还提供了一种服务器，包括：处理器及主板，所述处理器安装于所述安装部。

46、服务器具有与主板相同的效果，在此不再赘述。