一种触控显示面板及显示装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种触控显示面板及显示装置。
【背景技术】
[0002]为了实现触控显示面板的薄型化和轻量化，将触控显示面板与液晶面板一体化的研宄日渐盛行。目前为实现触控显示面板与液晶面板一体化，通常通过“On-Cell”(盒上)和“In-Cell”(盒中)的方法实现触控显示面板的触控功能，On-Cell是指将触控显示面板功能嵌入到触控显示面板的彩膜基板的上方，In-Cell是指将触控显示面板功能嵌入到触控显示面板的阵列基板和彩膜基板之间。
[0003]在采用On-Cell和In-Cell的方法时，为了焊接驱动IC和主柔性电路板，其触控显示面板的底部都设计有阵列基板边缘超出彩膜基板边缘3mm以上的台阶边，而对应位置的彩膜基板会切除，降低了彩膜基板的利用率。
【发明内容】
[0004]针对现有技术中的缺陷，本发明提供了一种触控显示面板及显示装置，在实现On-Cell和In-Cell触控功能和非触控功能兼容的同时，提高了彩膜基板的利用率。
[0005]第一方面，本发明提供一种触控显示面板，包括:对盒后的阵列基板和彩膜基板，所述彩膜基板在一侧包括超出所述阵列基板边缘的第一边缘区域，所述第一边缘区域的预定表面上设置有外接引脚，所述外接引脚上绑定有触控柔性电路板。
[0006]可选的，在与所述第一边缘区域所在侧相对的另一侧，所述阵列基板包括超出所述彩膜基板边缘的第二边缘区域，在所述第二边缘区域的邻近所述彩膜基板的上表面上，设置有显示驱动芯片。
[0007]可选的，所述第一边缘区域超出所述阵列基板边缘的长度为0.8mm?1.5_。
[0008]可选的，所述预定表面为所述第一边缘区域远离所述阵列基板的上表面，所述彩膜基板的上表面上设置有用于实现触控功能的触控膜层。
[0009]可选的，所述外接弓I脚与所述触控膜层的触控走线电连接。
[0010]可选的，在所述触控膜层上还设置有偏光片，所述偏光片在所述第一边缘区域缺失。
[0011]可选的，所述彩膜基板靠近所述阵列基板的下表面上设置有第一触控电极膜层，所述预定表面为所述第一边缘区域的下表面。
[0012]可选的，所述外接弓丨脚与所述第一触控电极膜层的电极走线电连接。
[0013]可选的，所述阵列基板上设置有第二触控电极膜层，所述第一触控电极膜层和所述第二触控电极膜层交叉设置。
[0014]第二方面，本发明还提供了一种显示装置，包括如权利要求1-9中任一项所述的触控显示面板。
[0015]由上述技术方案可知，本发明提供的一种触控显示面板及显示装置，该触控显示面板通过在阵列基板超出彩膜基板的边缘区域的对应位置切除彩膜基板的部分，并将彩膜基板超出阵列基板的边缘区域保留，在该边缘区域上设置外接引脚以及触控柔性电路，实现On-Cell或In-Cell触控功能，提高了彩膜基板的利用率。
【附图说明】
[0016]图1为现有技术中On-Cell触控显示面板的结构示意图；
[0017]图2为本发明一实施例提供的On-Cell触控显示面板的结构示意图；
[0018]图3为本发明一实施例提供的On-Cell触控显示面板中阵列基板的平面示意图；
[0019]图4为本发明一实施例提供的On-Cell触控显示面板中彩膜基板的平面示意图；
[0020]图5为本发明一实施例提供的On-Cell触控显示面板的平面示意图；
[0021]图6为现有技术中In-Cell触控显示面板的结构示意图；
[0022]图7为本发明一实施例提供的In-Cell触控显示面板的结构示意图；
[0023]图8为本发明一实施例提供的In-Cell触控显示面板中的阵列基板中横向电极的走线示意图；
[0024]图9为本发明一实施例提供的In-Cell触控显示面板中的彩膜基板中纵向电极的走线示意图；
[0025]图10为本发明一实施例提供的In-Cell触控显示面板中横向电极和纵向电极走线示意图；
[0026]其中附图标记说明:
[0027]1、阵列基板；2、彩膜基板；3、液晶层；11、第一各向异性导电胶；12、显示驱动芯片；13、第二各向异性导电胶；14、主柔性电路板；15、下偏光片；16、TX走线；17、ΤΧ连接线；18、第二边缘区域；21、透明导电层；22、上偏光片；23、第三各向异性导电胶；24、触控柔性电路板；25、RX走线；26、RX连接线；27、第一边缘区域；31、封框胶；32、第四各向异性导电胶。
【具体实施方式】
[0028]下面结合附图，对发明的【具体实施方式】作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
[0029]本发明提供了一种触控显示面板，如图2所示，包括:对盒后的阵列基板I和彩膜基板2，其中，彩膜基板2在一侧包括超出阵列基板I边缘的第一边缘区域27，第一边缘区域27的预定表面上设置有外接引脚，外接引脚上绑定有触控柔性电路板24。
[0030]可理解的是，上述第一边缘区域27的预订表面可以理解为第一边缘区域27的彩膜基板2的上表面或下表面，当在彩膜基板2的上表面设置有外接引脚，外接引脚上绑定有触控柔性电路板24时，适用于On-Cell触控功能的触控显示面板，由于On-Cell触控功能嵌入到彩膜基板2和上偏光片22之间；当在彩膜基板2的下表面设置有外接引脚，外接引脚上绑定有触控柔性电路板24时，适用于In-Cell触控功能的触控显示面板，由于In-Cell触控功能嵌入到阵列基板I和彩膜基板I之间。
[0031]上述触控显示面板通过在阵列基板I超出彩膜基板2的边缘区域的对应位置切除彩膜基板的部分，并将彩膜基板2超出阵列基板I的边缘区域保留，在彩膜基板2超出阵列基板I的边缘区域上设置外接引脚以及触控柔性电路24，实现On-Cell或In-Cell触控功能，提高了彩膜基板2的利用率。
[0032]上述触控显示面板在与第一边缘区域27所在侧相对的另一侧，阵列基板I包括超出彩膜基板2边缘的第二边缘区域18，在第二边缘区域18的邻近彩膜基板2的上表面上，设置有显示驱动芯片12。
[0033]为了保证第一边缘区域27的彩膜基板2的边缘到触控显示面板的有效显示区域为2-2.5mm的空间来焊接触控柔性电路板，故将第一边缘区域27超出阵列基板I边缘的长度设置为0.8mm?1.5mm，优选设置为Imm0
[0034]下面分别通过具体的实施例对On-Cell触控功能的触控显示面板和In-Cell触控功能的触控显示面板的具体结构进行详细说明。
[0035]图1为现有技术中On-Cell触控功能的触控显示面板的结构示意图如图1所示，采用如图1所示的方案，为了在第二边缘区域18的上表面上(即阵列基板I朝向彩膜基板2的表面)焊接显示驱动芯片12和主柔性电路板14，需要将对应位置的彩膜基板2切除?’另夕卜，如果在彩膜基板2上直接焊接触控柔性电路板24需要保证焊接侧的彩膜基板2的边缘到有效显示区域有足够的距离，一般该距离为2-2.5mm，并且为了监控触控柔性电路板24的焊接状态，焊接区域对应位置的阵列基板I和彩膜基板2都需要保证透光而不能形成任何图形，在不变更现有产品设计的基础上，直接增加On-Cell触控功能很难满足上述要求。
[0036]显然，本实施例的图2中通过设置在第一边缘区域27的彩膜基板2，有效利用了第二边缘区域18对应位置被切除的彩膜基板2，不需要变更彩膜基板2的规格，提高了彩膜基板2的利用率，并且在第一边缘区域27的彩膜基板2的下表面(朝向阵列基板表面)没有任何图形，使得该第一边缘区域27的彩膜基板2具有透光性，这就无需变更现有产品的阵列基板I和彩膜基板2的设计就可以满足监控触控柔性电路板24的焊接状态的透光条件。
[0037]如图2所示，阵列基板I包括:控制液晶偏转的像素阵列，设置在阵列基板I上表面(即朝向彩膜基板2的表面，图2中未示出)；第一各向异性导电胶11，设置在阵列基板I上；显示驱动芯片12，通过第一各向异性导电胶11焊接到阵列基板I的上表面；主柔性电路板14，通过第二各向异性导电胶13焊接到阵列基板I的上表面，该主柔性电路板14可以采用如图3所示的结构；下偏光片15设置在阵列基板I的下表面，并在第二边缘区域18处有缺失。
[0038]彩膜基板2包括:控制颜色的彩膜像素阵列，设置在彩膜基板2的下表面(即朝向阵列基板I的表面，图2中未示出)；透明导电层21，如图4所示，设置在彩膜基板2的上表面，通过掩膜工艺在透明导电层21上形成具有On-Cell触控功能的触控膜层和用于焊接触控柔性电路板24的外接引脚，该外接引脚设置在第一边缘区域27的预定表面上，该预定表面为第一边缘区域27远离阵列基板I的上表面，彩膜基板2的上表面上设置有用于实现触控功能的触控膜层(图中未示出)，可理解的是，上述外接引脚设置在第一边缘区域27上，触控膜层设置在非第一边缘区域27，且触控膜层的触控走线与外接引脚电连接，外接引脚上绑定有触控柔性电路板24 ;上偏光片22，设置在透明导电层21上，也即设置在触控膜层上，并且在第一边缘区域27处缺失。上述阵列基板和彩膜基板的平面图如图5所示，本实施例不对上述透明导电层21 (包括:触控膜层、外接引脚)、主柔性电路板14和触控柔性电路板24的具体形状结构进行详细说明，图5仅用于举例说明，但是本实施例并不限定图5中各膜层的结构。
[0039]液晶层3包括:液晶(图中未示出)；在液晶上下表面的PI取向层；以及设置在阵列基板I和彩膜基板2之间，用于粘合阵列基板I和彩膜基板2，并密封液晶层。
[0040]为了保证第一边缘区域27到有效显示区域有2-2.5mm的空间来贴合上偏光片22和焊接触控柔性电路板24，故第一边缘区域27的彩膜基板2超出阵列基板I边缘的长度设置为0.8mm?1.5_，优选设置为1_。此外，在于第一边缘区域27所在侧相对的另一侧的第二边缘区域18的阵列基板I超出彩膜基板2的边缘的长度设置为3mm以上，以保证有足够的空间来焊接显示驱动芯片12和主柔性电路板14。
[0041]本实施例上述通过设计第一边缘区域27来实现On-Cell触控功能的方式，只需要在切割时通过设置切割机的参数来形成所需大小的第一边缘区域27中彩膜基板2的边缘超出阵列基板I边缘的长度，无需变更现有产品设计，和现有非On-Cell产品具有很好的兼容性。同样，对于同一款产品，如果不需要具有On-Ce1