串联供电电路、虚拟数字币挖矿机和计算机服务器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电源供电技术领域，特别是涉及一种串联供电电路、虚拟数字币挖矿机和计算机服务器。
【背景技术】
[0002]目前市场上的比特币矿机基本都是采用DC/DC芯片的并联型矿机，由于DC/DC存在转化效率低的问题，造成了电源能量的浪费，同时，DC/DC的电路设计比较苛刻，会增加设计的要求，也会增加生产设计的成本。
[0003]因此，目前需要本领域技术人员迫切解决的一个技术问题就是:如何能够创新地提出一种有效措施，以满足实际应用中的更多需求。
【发明内容】
[0004]本发明实施例所要解决的技术问题是提供一种串联供电电路、虚拟数字币挖矿机和计算机服务器，不仅可以降低设计生产成本，而且可以有效克服电源能量转化效率低的问题。
[0005]为了解决上述问题，本发明公开了一种串联供电电路，在供电端与地之间至少串行连接两个待供电芯片，两相邻待供电芯片之间分别串行连接一个信号电平转换单元，各待供电芯片分别连接一个辅助电源单元。
[0006]优选的，各待供电芯片分别并行连接一个电压调整单元。
[0007]优选的，所述电压调整单元为电阻或稳压电路。
[0008]优选的，所述信号电平转换单元的实现采用光耦转换法、变压器转换法、差分信号传输法和\或二极管压降法。
[0009]本发明还公布了一种串联供电电路，在供电端与地之间至少串行连接两个待供电芯片，各待供电芯片与地之间分别连接一个信号电平转换单元，各待供电芯片分别连接一个辅助电源单元。
[0010]优选的，各待供电芯片分别并行连接一个电压调整单元。
[0011 ] 优选的，所述电压调整单元为电阻或稳压电路。
[0012]优选的，所述信号电平转换单元的实现采用光耦转换法、变压器转换法、差分信号传输法和\或二极管压降法。
[0013]本发明还公布了一种虚拟数字币挖矿机，包括机箱、位于机箱内部的控制板、与控制板连接的扩展板以及与扩展板连接的包含权利要求1至4任一权利要求所述串联供电电路的运算板。
[0014]本发明还公布了一种虚拟数字币挖矿机，包括机箱、位于机箱内部的控制板、与控制板连接的扩展板以及与扩展板连接的包含权利要求5至8任一权利要求所述串联供电电路的运算板。
[0015]本发明还公布了一种计算机服务器，包括主板、与主板电连接的内存盘和硬盘、为主板供电的电源、以及包含权利要求1至4任一权利要求所述串联供电电路的中央处理单
J L ο
[0016]本发明还公布了一种计算机服务器，包括主板、与主板电连接的内存盘和硬盘、为主板供电的电源、以及包含权利要求5至8任一权利要求所述串联供电电路的中央处理单
J L ο
[0017]与现有技术相比，本发明包括以下优点:
[0018]本发明提供的方案在供电端与地之间至少串行连接两个待供电芯片，两相邻待供电芯片之间分别串行连接一个信号电平转换单元，各待供电芯片分别连接一个辅助电源单元，有效提高了供电电路的电源能量转换效率。
【附图说明】
[0019]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1是本发明实施例一所述的一种串联供电电路不意图；
[0021]图2是本发明实施例二所述的一种串联供电电路示意图；
[0022]图3是信号电平转换单元采用光耦转换法实现的情况示意图；
[0023]图4是信号电平转换单元采用变压器转换法实现的情况示意图；
[0024]图5是信号电平转换单元采用差分信号传输法实现的情况示意图；
[0025]图6是信号电平转换单元采用二极管压降法实现的情况示意图；
[0026]图7是本发明实施例三所述的一种虚拟数字币挖矿机的结构框图；
[0027]图8是本发明实施例四所述的一种计算机服务器的结构框图。
【具体实施方式】
[0028]为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0029]实施例一
[0030]详细介绍本发明实施例提供的一种串联供电电路。
[0031]参照图1，示出了本发明的一种串联供电电路示意图，具体的，在供电端VCC与地之间至少串行连接两个待供电芯片，两相邻待供电芯片之间分别串行连接一个信号电平转换单元，各待供电芯片分别连接一个辅助电源单元。
[0032]在具体实践中，通常是待供电芯片的大电流的内核电压采用串联供电电路供电，第一待供电芯片的接地端作为第二待供电芯片的供电端，第二待供电芯片的接地端作为第三待供电芯片的供电端，按照此连接关系依次串联。辅助电压单元可以是普通的LDO和/或DC/DC等电源产生电路和/或芯片。为了方便介绍，本实施例中以待供电芯片的数量为N (N彡2)进行介绍，分别为第一待供电芯片Al、第二待供电芯片A2……第N待供电芯片AN，相应的，两相邻待供电芯片之间串行连接的信号电平转换单元分别为第一信号电平转换单元B1、第二信号电平转换单元B2……第N-1信号电平转换单元B N-1，各待供电芯片分别连接一个辅助电源单元分别为第一辅助电源单元Cl、第二辅助电源单元C2......第N辅助电源单元CN。对于待供电芯片内阻相当的情况，可以直接采用上述串联供电电路进行分压供电。
[0033]在实际应用中，各待供电芯片通常会分别并行连接一个电压调整单元，结合本实施例对应的电压调整单元分别为第一电压调整单元Dl、第二电压调整单元D2……第N电压调整单元DN。通过并行连接电压调整单元电阻或稳压电路更好的实现为待供电芯片串行分压供电，其中，稳压电路可以是运算放大器与MOS管的组合。
[0034]具体实现中，信号电平转换单元可以转换电平信号和差分信号，具体实现可以采用光耦转换法、变压器转换法、差分信号传输法和\或二极管压降法。
[0035]实施例二
[0036]详细介绍本发