便携式数据载体的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明描述一种便携式数据载体的制造方法。
【背景技术】
[0002] 便携式数据载体、例如SIM卡、信用卡、健康卡、身份证等一般通过注塑法或者层 压法来制造。
[0003] SIM卡通常通过非常昂贵并且意味着高材料成本的注塑法制造。成本高是因为 SIM卡经常从ID-1格式的卡中剪出。因此，在剪出SIM卡之后，ID-1卡的大部分被丢弃。 此外，例如信用卡的制造在一定程度上是单件生产。一定程度上的单件生产导致顺序的手 动处理，其非常耗时并且成本密集。
[0004] 在借助层压法制造便携式数据载体时，由于例如120至160摄氏度的高溫和例如 100至250己的高压，而对数据载体的部件产生高负荷。运经常导致部件、例如天线线圈、忍 片损坏。因此，对于运样的应力敏感部件、例如显示元件，不能借助层压法进行处理。此外， 层压法持续相对长的时间，直至在压力和溫度下不同的薄膜层牢固地彼此连接。
【发明内容】
[0005] 从现有技术出发，本发明要解决的技术问题是避免上面描述的缺点。
[0006] 本发明要解决的技术问题通过独立权利要求和并列的权利要求来解决。在从属权 利要求中描述了有利实施例。
[0007] 为了解决上述技术问题，本发明公开了一种借助连续制造方法来制造便携式数据 载体的方法。作为第一步骤，作为卷材提供至少一个薄膜，并且展开至少一个第一薄膜用 于本方法。对至少一个第一薄膜至少部分地在至少一个面上涂覆粘合剂。根据本发明，粘 合剂例如可W是液体或者膏状的。此外，例如还可双面胶带的形式或者W任意合适的 其它形式处理粘合剂。随后，在至少一个面上沿着至少一个折边划刻至少第一薄膜。在划 刻之后，将至少第一薄膜沿着至少一个折边配合精准地折叠在一起并粘合。在此，将薄膜折 叠在一起，使得将薄膜沿涂覆有粘合剂的一面的方向折叠在一起。在此，将涂覆有粘合剂的 一面布置在薄膜的相对的一面上，该面具有至少一个划刻的折边，沿着其进行折叠。本解决 方案是一种非常快速的制造方法，因为其不需要像在层压法中那样长的制造时间，因为薄 膜是粘合的。同样地，待处理的至少一个薄膜的压力和溫度负荷明显比在层压法中小，因为 运里仅在涂覆例如液体粘合剂时在非常短的时间内向薄膜传递热，其中，粘合剂从与薄膜 接触开始非常快速地冷却，从而热不再会对例如至少一个薄膜或者电子元件产生破坏性影 响。本发明的特别的优点是，能够不中断地连续进行制造，运意味着高制造速度，与此相结 合的是每小时的件数多。利用本方法，能够非常廉价并且快速地进行制造，例如每分钟可W 制造800张卡。运种高速度通过利用卷馈送（Rollenzufil虹ung)的在线生产来实现。运种 方法能够模块化地构造，由此使得能够灵活地进行生产。所生产的卡具有高弹性，由此相对 于弯曲应力具有小的劳损。通过本发明，可W配合精准地折叠所处理的薄膜。此外，根据本 发明的折叠补偿卡内部的应力（Spannung)，由此产生更稳定的产品。通过根据本发明的方 法，能够在低溫度和压力下对敏感部件进行处理。作为薄膜，可W使用不必适合于层压的价 格低廉的标准材料。通过根据本发明组合卡制造和例如数字印刷，能够在不需要进行制版 值ruckformherstellung)的情况下极其快速并且灵活地进行卡制造。由此能够在短时间内 实现最小印数值ruckauflagen)。此外，由于例如数字印制的薄膜，可W进行个性化的在线 卡制造。此外，在本方法中能够在每个卡上集成产品编码，由此保证准确的卡的可追踪性。 特别地对于SIM卡的制造，根据本发明的方法由于W下优点而出众：其具有高的材料节省， 因为可W直接WSIM卡格式制造，并且与现有技术相比，产生更少通过WID-1格式制造的 废料，并且具有高生产速度。对应的优点类似地适用于例如信用卡或者健康卡的制造。其 中，通过本发明在生产成本和生产持续时间方面给出了非常大的节省潜力。
[0008] 作为有利实施例，至少一个薄膜由至少一个薄膜层构成。由多个层构成的薄膜结 构能够对薄膜的特性、例如机械、电气、化学特性产生针对性的影响。特别地，因此可W针对 性地影响机械特性，例如可W在希望的特定弹性方面选择薄膜的组合。
[0009] 作为另一个有利实施例，将至少一个第二薄膜与至少第一薄膜配合精准地粘合。 本发明的很大的优点是，理论上可W将任意多个薄膜彼此配合精准地粘合。通常，执行根据 本发明的方法的技术设备是限制因素。由此，能够将多个相同或不同的薄膜彼此配合精准 地粘合。
[0010] 作为另一个有利实施例，将至少第一薄膜围绕至少第二薄膜折叠，或者将至少第 二薄膜围绕至少第一薄膜折叠。其优点是，由此能够由不同的薄膜制造多层薄膜结构。其 完全可W是多于两个的彼此粘合并折叠的薄膜，例如彼此粘合并折叠的Ξ个或四个薄膜。
[0011] 作为另一个有利实施例，粘合剂是热烙粘合剂。热烙粘合剂的优点是，热烙粘合剂 紧接在涂覆到薄膜上之前烙化，并且W液体形式涂覆到薄膜上。粘合剂在与薄膜接触时非 常迅速地冷却，从而排除了对高溫敏感元件的危害。
[0012] 作为另一个有利实施例，粘合剂结合外界空气中的水或湿气例如借助缩聚反应 任olykondensationsreaktion)而粘结。运种类型的粘合剂已经在实验中被证明是非常合 适的，因为其非常迅速地冷却并且产生非常可靠的粘合连接，并且容易操控。运种粘合剂的 有利应用是在制造卡、例如信用卡时。特别地在制造SIM卡时，有利地并且在技术上容易实 现的是使用双面胶带来代替粘合剂。有利的是，双面胶带具有一旦对粘合剂施加压力、就形 成粘合连接的粘合剂，即所谓的压敏粘合剂（PressureSensitiveA化esive，缩写为PSA)。 替换地，也可W在没有双面胶带的情况下单独使用PSA。
[0013] 作为另一个有利实施例，所使用的粘合剂补偿不平整或者高度差。特别地当例如 集成电子元件时，可W非常有利地利用运种特性，该电子元件虽然固有地具有非常小的结 构高度，但是能够非常容易地借助粘合剂补偿其与外界的高度差，W针对另一个薄膜获得 平坦的表面。
[0014] 作为另一个有利实施例，对至少一个薄膜进行印制。本发明的另一个很大的优点 是，可W在制造处理期间对至少一个薄膜进行印制。运例如看起来是，至少一个薄膜在印刷 机上移动经过，并且在移动中进行印制，而不需要使至少一个薄膜停下来。由此，运使得能 够非常快速地进行印制，而不需要中断制造流程。
[0015] 作为另一个有利实施例，在至少一个薄膜的一个面上印制数据载体的正面和背面 图样。其优点是，对至少一个薄膜在一个面上印制便携式数据载体、例如信用卡的正面w及 背面图样。随后，例如将经过印制的薄膜围绕例如形成的数据载体的核屯、的至少一个另外 的薄膜折叠，并且与核屯、粘合。运有利地使得能够对于数据载体例如并行地进行薄膜的印 制和核屯、的制造，其中，最后将经过印制的薄膜作为外面围绕核屯、配合精准地折叠，并且根 据本发明与其粘合。
[0016] 作为另一个有利实施例，使用数字印刷用于进行印刷。数字印刷使得能够非 常快速并且灵活地对至少一个薄膜进行印制。数字印刷的很大的优点是，不需要印版 值ruck化rm)。由此，也能够快速地处理非常小的打印作业。作为数字印刷的替换，还可W 使用卷筒胶印（Rollen-Offset化uck)或者卷筒丝网印刷（Rollensieb化uck)。
[0017] 作为另一个有利实施例，在至少一个薄膜中引入至少一个开口。当例如要平衡凸 起时，有利地利用运一点，W便再次获得平坦的平面。为此，凸起位于至少一个薄膜的开口 内部。
[0018] 作为另一个有利实施例，借助激光和/或冲压机制造至少一个开口。激光或者冲 压机、特别是旋转冲压机的优点是，两者都可W容易结合到本制造方法中。激光和冲压机能 够非常好地对移动中的连续输送经过的薄膜进行处理，而不需要中断制造流程。
[0019] 作为另一个有利实施例，在至少一个薄膜上布置至少一个电子元件。运有利地使 得能够借助本发明制造例如忍片卡。
[0020] 作为另一个有利实施例，电子元件是忍片和/或线圈天线和/或根据ISO7810的 ISO接触表面场（iSO-Kon化ktfl把henfeld)。运使得能够借助根据本发明的本方法例如 制造无接触和/或接触连接的忍片卡。除了提到的电子部件之外，还可W借助薄膜提供所 有其它合适的元件用于制造，例如显示元件。
[0021] 作为另一个有利实施例，从至少一个折叠并且粘合的薄膜中配合精准地冲压至少 一个数据载体。本发明的很大的优点是，在制造由至少一个折叠并粘合的薄膜构成的复合 结构之后，例如借助旋转冲压机可W在薄膜移动时从该复合结构中配合精准地冲压出便携 式数据载体。然后，从该复合结构剩余的例如是网格，其被适当地卷起并且清除。
[00巧作为另一个有利实施例，所述连