1A是本发明第一实施例指纹识别装置的立体爆炸结构示意图。
[0027]图1B是本发明第一实施例指纹识别装置的另一种结构的立体爆炸结构示意图。
[0028]图2A是图1A所示本发明第一实施例指纹识别装置的剖面结构示意图。
[0029]图2B是本发明第一实施例指纹识别装置之盖板的剖面结构示意图。
[0030]图3是本发明第二实施例指纹识别装置的剖面结构示意图。
[0031 ]图4A是本发明第三实施例指纹识别装置的剖面结构示意图。
[0032]图4B是本发明第三实施例指纹识别装置的一种变形剖面结构示意图。
[0033]图5是本发明第四实施例指纹识别装置的剖面结构示意图。
[0034]图6是本发明第五实施例具有上述指纹识别装置之电子设备的立体示意图。
【【具体实施方式】】
[0035]为了使本发明的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0036]请参阅图1A，本发明提供一种可以应用于电子设备的指纹识别装置10，其可应用但不限于智能电话、平板电脑、媒体播放器、个人电脑、手机、移动电话、小型电话机及其他便携式电子设备或行动装置。指纹识别装置10包括一盖板103及一嵌设于盖板103上的按键101，一支撑件107与一承载于其上的指纹传感器105。指纹传感器105位于按键101垂直叠层结构设计方向的下方，使得指纹识别装置10在使用者用手指操作按键101时便于执行指纹的米集和识别。
[0037]在运作机制上，指纹识别装置10可选择地以扫描唤醒启动指纹辨识功能，指纹传感器105会保持低频长周期持续扫描按键101上是否有指纹触摸的信息，如若手指触摸或靠近按键101，则改变扫描频率切换到高频短周期指纹图像信息采集模式，执行对指纹的采集或识别。当手指远离按键101之后，指纹传感器105则再次调变频率恢复到低频长周期的手指触摸检测模式，选用此一指纹识别装置可以省去一启动开关(如图1A所示)，降低指纹识别模组的成本，还可以使产品更易实现轻薄化。
[0038]请参阅图1B，作为一种变形，指纹识别装置10’包括一启动开关109’(如按压式触发开关)，启动开关109’位于支撑件107’的垂直叠层结构设计方向的下方，在运作机制上，在手指触摸按键101’之后，触动指纹识别装置10 ’在垂直叠层结构设计方向上产生形变，触发该启动开关109’导通指纹识别传感器105’开始指纹的采集或识别，当启动开关109’为一挠性可复位结构时，还可以给予手指一触觉反馈信号。
[0039]本发明特点在于使用具有隐藏式保护件的指纹识别装置及具有该指纹识别装置的电子设备;也因此，指纹识别传感器的运作机制选用上并没有设限。指纹识别装置10及以下所述其他实施例中的指纹传感器可以选择上述的扫描唤醒启动指纹辨识功能，或采用启动开关109’启动指纹辨识功能。但出于产品的叠层厚度和成本考虑，优选采用扫描唤醒启动指纹辨识功能的结构，而下文说明亦将以扫描唤醒启动指纹辨识功能的结构作主要释例。
[0040]以下将先说明本发明第一实施例指纹识别装置10(参图^、24、28)，请参阅图2八，所述的按键101最佳举例者为电子设备的功能按键，此处为手指50频繁触摸位置，最便于指纹的采集处理，如现行搭载指纹识别装置10之移动电话的功能按键等诸如此类。
[0041]按键101选用由透明或半透明的玻璃，蓝宝石，氧化铝，塑胶，树脂及其类似材料制作而成；可选择地，按键101亦可由复合涂布层直接形成(包括硬化涂层与油墨涂层之复合涂布层，硬化涂层和油墨层位于不同的垂直叠层高度上)。
[0042]请注意，于非复合涂布层直接形成的按键101设计中，可在其垂直叠层结构设计方向的内部任一层叠高度处或底部涂设一油墨层1011，油墨层1011可印刷或气相沉积于按键101的所述位置处，将原本透明或半透明的按键101变为不透明，因此按键101垂直叠层结构设计方向之底部的构件不会被使用者可视。油墨层1011的设置位置可以依需要调整设置于按键101上下任一侧而未加以局限。
[0043]盖板103可以组装在电子设备的玻璃盖板上、触控板上、输入模组上、键盘的按键上、输入装置或输出装置的壳体上、触控式的显示屏幕上等诸如此类，且盖板103藕接至所述任一种构件的框架之上。盖板103可由玻璃，塑胶及其类似材料制成，可经镭射切割或CNC切割配合抛光技术以精准控制其尺寸。如图2A所示，盖板103的底部涂布有一层装饰层1032，该装饰层1032掩盖盖板103底部所构设的部件以使其不被使用者可视。
[0044]盖板103包括一按键孔1031(参阅图1A)，置放于盖板103对应于按键101分布的位置处。按键孔1031为一贯穿的圆形、椭圆形、方形、不规则多边形等形状的通孔。按键101嵌入在该按键孔1031内而被定位，按键101的最顶部表面与盖板103的上表面保持齐平、突出或凹陷，并未加以限制。亦即，作为变形，按键101也可以在按键孔1031内凸出于盖板103上表面而设计，也可在按键孔1031内深凹于盖板103上表面之下而设计。
[0045]支撑件107可以是包含一硅材料的半导体板、一PCB板、一软性电路板、一软硬结合板或者包含前述至少一项之复合支撑板，并未加以局限，在指纹传感器105构装于该支撑件107之上后，会通过焊线或PIN脚将指纹传感器105与支撑件107导电连接，连接好焊线或PIN脚之后，会进一步填充可固化的绝缘材料(如环氧树脂塑胶材料或树脂)对连接区及指纹传感器105进行封装处理，封装保护被绝缘材料包覆的指纹传感器105及焊线或PIN脚;然，前述所揭示的树脂塑料材料仅为本实施例中的封装的一种选择，并未对封装技术选用加以局限。
[0046]盖板103包括一收容按键101及位于按键101之下部指纹传感器105的按键孔1031，和一设置于盖板103下部或按键孔1031侧壁的保护件1033，保护件1033隐藏设置于盖板103上表面之下方，保护件1033环绕在指纹传感器105周围以屏蔽外围噪音信号对指纹传感器105的干扰。在制作时，保护件1033可以通过印刷、涂布、电镀、溅镀、蒸镀或组装等加工方式之一种固定于盖板103之按键孔1031的侧壁上；即形成银浆层、金属圈或者溅镀层(以溅镀制程所形成的导电金属层)等。
[0047]具体地，置于盖板103下表面的按键孔1031周围涂覆一银浆层1033，该银浆层1033的厚度保持在0.l_3mm不等以足以形成具有金属屏蔽功能的叠层。作为变形，也可以涂布具有类似功能的铜、铝、纳米银等诸如此类的金属液相或半固相材料。具体制作时，在成形后的盖板103上，采用连续涂布或其他现有涂布工艺在按键孔1031的侧壁周围或/及底部表面涂覆银浆溶液后，固化形成一环绕按键孔1031侧壁的银浆层1033，以对按键孔1031