双ic卡的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及一种双IC卡，例如涉及能够进行接触通信和非接触通信的双IC卡。
[0002]本申请基于2013年6月25日在日本申请的特愿2013-132654号、2013年6月25日在日本申请的特愿2013-132655号以及2013年6月25日在日本申请的特愿2013-132899号主张优先权，在此引用该内容。
【背景技术】
[0003]当前，提出有能够进行接触通信和非接触通信的双IC卡。例如，在专利文献I?3中记载有一种双IC卡，该双IC卡使具有通信功能的IC模块与在卡主体上设置的天线在电磁方面耦合(电磁耦合、变压器耦合)，从而构成在IC模块和天线之间不具有电触点的结构。
[0004]具有接触式通信功能以及非接触式通信功能的双IC卡对应于使用者的用途而对通信方式进行区分使用，因此被用于各种各样的用途中。近年来，在双IC卡中使用下述卡结构，g卩，具有天线的IC模块通过绝缘性的粘接剂等接合于卡主体上，将天线埋设于卡主体中，通过在IC模块的天线和设置于卡主体的天线之间所产生的电磁耦合而能够进行电力供给和通信。通过以上述方式构成双IC卡，从而能够抑制IC模块和卡主体的电连接变得不稳定。其原因在于，在利用焊料等导电性的连接部件将IC模块和卡主体直接连接的情况下，存在使双IC卡弯曲、或者在连接部件随时间而老化时连接部件损坏的问题。
[0005]作为以上述方式将IC模块和卡主体通过电磁親合而电连接的双IC卡，例如已知专利文献I至3中所记载的IC卡。
[0006]在双IC卡用的IC模块中，将与接触用外部仪器的接触界面用的端子(接触端子部)形成于表面处，将变压器耦合(电磁耦合)用的连接线圈形成于背面处。
[0007]对在薄板状的树脂(基板)的第一面上利用印刷线圈而形成的耦合线圈、和具有天线线圈(主线圈)的天线基板进行树脂封装，由此构成卡主体。在薄板状的树脂的厚度方向上观察时，耦合线圈以将IC模块的IC芯片的外侧包围的方式卷绕。
[0008]卡主体的耦合线圈与连接线圈进行变压器耦合，能够在天线线圈和读写器等非接触用外部仪器之间进行电力供给和通信。
[0009]作为双IC卡的用途，对于如信用卡等大量的数据交换、结算业务的互相通信这类要求可靠性和安全性的用途，使用接触式通信。另一方面，对于如进出室的门禁管理等之类的认证为主的互相通信、且互相通信数据量较少的用途，使用非接触式通信。
[0010]专利文献1:国际公开第W099/26195号[0011 ] 专利文献2:国际公开第W098/15916号
[0012]专利文献3:国际公开第W096/35190号
【发明内容】
[0013]然而，在上述这种当前的双IC卡中存在如下问题。
[0014]在能够进行接触通信和非接触通信的双IC卡的情况下，例如使用IS014443所规定的TypeA以及TypeB方式进行非接触通信。在该情况下，在从双IC卡向外部仪器即读写器的数据传送中使用副载波。
[0015]但是，在IC模块和天线被电磁耦合的双IC卡中，在卡主体上设置的天线不与IC芯片直接连接，因此，和天线与IC芯片直接连接的情况相比，谐振电路的负载变低。即，作为双IC卡整体的谐振电路的Q值变高。
[0016]因此，存在如下问题，S卩，在例如由于制造波动等而使得双IC卡的谐振频率相对于载波波动的情况下，高频带以及低频带的电平差变大，可能对通信品质带来影响。
[0017]另外，在上述这种当前的双IC卡中存在如下问题。
[0018]在当前的双IC卡中，在塑料制的卡主体中埋设有由耦合用线圈部和主线圈部构成的天线，在该卡主体中，在耦合用线圈部的附近所形成的凹部处配置有IC模块。
[0019]在凹部附近的区域中，卡主体的厚度急剧变化，因此，如果作用有要使卡主体弯曲的外力，则应力在凹部的底部的外周侧集中。因此，双IC卡容易从凹部处损坏。
[0020]特别是在IC模块被电磁耦合这一类型的双IC卡中，存在下述问题，S卩，在与凹部重合的区域或凹部附近的区域配置有耦合用线圈，因此即使在卡主体未损坏的情况下，耦合用线圈的配线也受到上述应力集中的影响而容易断线。如果耦合用线圈发生断线，则IC模块和天线的电磁耦合也受损，因此变得无法进行非接触通信。
[0021]另外，在当前的双IC卡中，通过对IC模块的连接线圈的圈数和卡主体的第2耦合线圈的圈数进行调整，从而实现阻抗匹配，将向IC芯片的电力供给优化。
[0022]然而，1(:模块相对于卡主体的配置由标准(113乂6320-2:2009(130/^07816:2007))确定，或者需要对卡主体设置能够形成压花(embossing)的压花区域(例如，JISX6302-1:2005(IS0/IEC7811-1:2002))，因此，对卡主体中的第2耦合线圈的配置存在限制。
[0023]本发明就是鉴于上述这种问题而提出的，其目的在于提供一种双IC卡，该双IC卡能够实现使IC模块与天线电磁耦合、且谐振电路的Q值低的结构，并能获得稳定的通信品质。
[0024]本发明就是鉴于上述这种问题而提出的，其目的在于提供一种双IC卡，即使产生由外力而引起的弯曲应力，该双IC卡也能够抑制由耦合用线圈的断裂而引起的故障。
[0025]本发明就是鉴于上述这种问题而提出的，其目的在于提供一种双IC卡，该双IC卡能够提高卡主体中的耦合用线圈的配置的自由度。
[0026]为了解决上述课题，该发明提出了下面的方式。
[0027]本发明的第一方式所涉及的双IC卡具备IC模块、天线以及板状的卡主体，该IC模块具有:接触端子部，其用于与外部仪器接触;连接线圈，其构成通过电磁耦合的非接触端子部；以及IC芯片，其具有接触式通信功能以及非接触式通信功能，该天线具有:耦合用线圈部，其沿对电感进行规定的线圈配线路径而形成，并且用于与所述IC模块的所述连接线圈进行电磁耦合;主线圈部，其沿对电感进行规定的线圈配线路径而形成，并且为了进行与外部仪器的非接触通信而与所述耦合用线圈部连接；以及电阻增加部，其在形成所述耦合用线圈部以及所述主线圈部中的至少一者的所述线圈配线路径的一个区间内设置，使所述区间中的电阻增加，该卡主体用于配置所述天线配置，在所述电阻增加部中，在所述区间内设置有电阻配线部，该电阻配线部具有比以使对所述区间进行规定的第一点以及第二点短路的方式而虚拟设置的直接连结线的长度更长的线路长度，具有与所述直接连结线的截面积相同的截面积，并由与所述直接连结线的材质相同的材质形成，与在所述区间设置了所述直接连结线的情况相比，在所述区间内设置的所述抵抗配线部的电阻更高。
[0028]这里，对电感进行规定的线圈配线路径，可以是由卷绕一圈的线圈构成的配线路径，也可以是由具有多圈的圈数(多圈)的螺旋状的线圈构成的螺旋状的配线路径。
[0029]在本发明的第一方式所涉及的双IC卡中，优选所述电阻增加部中的所述电阻配线部的电阻，大于或等于在所述区间内设置了所述直接连结线的情况下的电阻的2倍。
[0030]在本发明的第一方式所涉及的双IC卡中，优选构成所述电阻增加部的配线的图案，具有与所述直接连结线多次交叉的第I弯曲图案。
[0031]在本发明的第一方式所涉及的双IC卡中，优选构成所述电阻增加部的配线的图案，具有相对于所述直接连结线而多重并列的第2弯曲图案。
[0032]在本发明的第一方式所涉及的双IC卡中，优选所述电阻增加部设置于所述主线圈部处。
[0033]在本发明的第一方式所涉及的双IC卡中，优选所述卡主体形成有压花部，所述电阻增加部在不与所述压花部相重合的区域内形成。
[0034]在本发明的第一方式所涉及的双IC卡中，优选俯视观察时的所述卡主体的外形为具有第I长边部以及第2长边部的矩形，在所述第I长边部的附近沿所述第I长边部而形成有可压花加工区域，在所述第2长边部的附近沿所述第2长边部而形成有压花加工禁止区域，所述电阻增加部形成于所述压花加工禁止区域。
[0035]在本发明的第一方式所涉及的双IC卡中，优选所述卡主体形成为矩形形状，所述电阻增加部在所述主线圈部的最外周处，在沿着所述卡主体的长边的直线状的所述线圈配线路径上形成。
[0036]在本发明的第一方式所涉及的双IC卡中，优选所述电阻增加部由厚度小于或等于30μηι的招层形成。
[0037]在本发明的第一方式所涉及的双IC卡中，优选所述电阻增加部由线宽小于或等于0.4mm的招层。
[0038]本发明的第二方式所涉及的双IC卡形成为如下结构，S卩，具备IC模块、天线以及板状的卡主体，该IC模块具有:接触端子部，其用于与外部仪器接触;连接线圈，其构成通过电磁耦合的非接触端子部；以及IC芯片，其具有接触式通信功能以及非接触式通信功能，该天线具有:耦合用线圈部，其用于与所述IC模块的所述连接线圈进行电磁耦合；以及主线圈部，其为了进行与外部仪器的非接触通信而与所述耦合用线圈部连接，该卡主体用于配置所述天线，并且具有对所述IC模块进行收容的凹部，所述耦合用线圈部在从所述卡主体的凹部的开口侧观察时配置于所述凹部的外侧的位置。
[0039]在本发明的第二方式所涉及的双IC卡中，优选所述卡主体形成为矩形板状，所述凹部的开口形成为具有与所述卡主体的外形轮廓平行的4个直线部分的近似矩形形状，所述耦合用线圈部的最内周的配线的线宽，在与所述4个直线部分中的如下直线部分的延长线相交叉的位置处大于或等于1mm，该直线部分在所述卡主体的短边方向上在所述卡主体的最接近中央的位置处形成，并沿所述卡主体的长度方向延伸。
[0040]在本发明的第二方式所涉及的双IC卡中，优选所述耦合用线圈部的最内周的配线在隔着所述延长线的位置处，具备线宽大于或等于Imm的粗线部、以及线宽小于Imm的细线部，所述粗线部和所述细线部经由从所述细线部的线宽逐渐扩大至所述粗线部的线宽为止的线宽过渡部而连接。
[0041]本发明的第三方式所涉及的双IC卡具备IC模块、天线以及板状的卡主体，该IC模块具有:接触端子部，其用于与接触型外部仪器接触;连接线圈，其构成通过电磁耦合的非接触端子部；以及IC芯片，其具有接触式通信功能以及非接触式通信功能，该天线具有:耦合用线圈，其用于与所述IC模块的所述连接线圈进行电磁耦合；以及主线圈，其为了进行与非接触型外部仪器的非接触式通信而与所述耦合用线圈连接，该卡主体形成有对所述IC模块进行收容的凹部，所述卡主体具有基板，所述耦合用线圈具有:第一线圈分割体，其在所述基板的成为所述凹部的开口侧的第一面上设置；以及第二线圈分割体，其在所述基板的第二面上设置。
[0042]在本发明的第三方式所涉及的双IC卡中，在上述双IC卡中，优选所述第二线圈分割体以在所述基板的厚度方向上观察时将所述IC模块卷绕I次的方式而形成。
[0043]另外，在上述双IC卡中，更优选所述第一线圈分割体和所述第二线圈分割体在所述基板的厚度方向上观察时至少在一部分上相重合，在所述第一线圈分割体和所述第二线圈分割体在所述厚度方向上相重合的部分中，所述第一线圈分割体的线材的宽度和所述第二线圈分割体的线材的宽度不同。
[0044]在本发明的第三方式所涉及的双IC卡中，优选在所述第一线圈分割体和所述第二线圈分割体在所述厚度方向上相重合的部分中，所述第一线圈分割体的线材的宽度和所述第二线圈分割体的线材的宽度之差大于或等于0.5_。
[0045]发明的效果
[0046]根据本发明的第一方式所涉及的双IC卡，天线具备电阻增加部，因此起到如下效果，即，能够实现使IC模块与天线进行电磁耦合且谐振电路的Q值低的结构，能够得到稳定的通?目品质。
[0047]根据本发明的第二方式所涉及的双IC卡，将耦合用线圈部配置于凹部的外侧的位置处，因此起到如下效果，即，即使因外力而产生弯曲应力，也能够抑制由耦合用线圈的断裂而引起的故障。
[0048]根据本发明的第三方式所涉及的双IC卡，能够提高卡主体中的耦合用线圈的配置的自由度。
【附图说明】
[0049]图1是本发明的第一实施方式所涉及的双IC卡的示意性的俯视图。
[0050]图2是图1的A-A剖面图。
[0051]图3是表示本发明的第一实施方式所涉及的双IC卡的天线的配置的示意性的俯视图。
[0052]图4是表示在本发明的第一实施方式所涉及的双IC卡的凹部附近处设置的耦合用线圈部的示意性的放大图。
[0053]图5Α是表示本发明的第一实施方式所涉及的双IC卡中的电阻增加部的俯视观察时的局部放大图、以及配线图案的示意图。
[0054]图5B是表示本发明的第一实施方式所涉及的双IC卡中的电阻增加部的俯视观察时的局部放大图、以及配线图案的示意图。
[0055]图6是表示本发明的第一实施方式的第I变形例所涉及的双IC卡中的电阻增加部的配线图案的示意图。
[0056]图7是本发明的第一实施方式的第2变形例所涉及的双IC卡中的电阻增加部的配线图案的示意图。
[0057]图8是本发明的第一实施方式的第3变形例所涉及的双IC卡中的电阻增加部的配线图案的示意图。
[0058]图9是本发明的第一实施方式的第4变形例所涉及的双IC卡中的电阻增加部的配线图案的示意图。
[0059]图10是本发明的第一实施方式的第5变形例所涉及的双IC卡中的电阻增加部的配线图案的示意图。
[0060]图1lA是本发明的第一实施方式的第6、7变形例所涉及的双IC卡中的电阻增加部的配线图案的示意图。
[0061 ]图1lB是本发明的第一实施方式的第6、7变形例所涉及的双IC卡中的电阻增加部的配线图案的示意图。
[0062]图12是本发明的第二实施方式所涉及的双IC卡的示意性的俯视图。
[0063]图13是表示本发明的第二实施方式所涉及的双IC卡的天线的配置的示意性的俯视图。
[0064]图14A是表示对本发明的第二实施方式所涉及的双IC卡施加弯曲而使其变形的状况的示意图。
[0065]图14B是表示对本发明的第二实施方式所涉及的双IC卡施加弯曲而使其变形的状况的示意图。
[0066]图15是示意性地表示本发明的第三实施方式所涉及的双IC卡的侧视时的剖面图。
[0067]图16是透过本发明的第三实施方式所涉及的双IC卡的卡主体的一部分而观察的俯视图。
[0068]图17是图15中的A部放大图。
[0069]图18是用于对本发明的第三实施方式所涉及的双IC卡的原理进行说明的等效电路图。
[0070]图19是本发明的第三实施方式的变形例所涉及的双IC卡的要部的剖面图。
[0071 ]图20是本发明的第三实施方式的变形例所涉及的双IC卡的要部的剖面图。
【具体实施方式】
[0072](第一实施方式)
[0073]下面，参照附图对本发明所涉及的双IC卡的第一实施方式进行说明。
[0074]图1是本发明的第一实施方式所涉及的双IC卡的示意性的俯视图。图2是图1的A-A剖面图。图3是表示本发明的第一实施方式所涉及的双IC卡的天线的配置的示意性的俯视图。图4是表示在本发明的第一实施方式所涉及的双IC卡的凹部附近处设置的耦合用线圈部的示意性的放大图。图5A是表示本发明的第一实施方式所涉及的双IC卡中的电阻增加部的俯视观察时的局部放大图。图5B是图5A中的配线图案的不意图。
[0075]如图1?图3所示，第一实施方式所涉及的双IC卡I是能够在双IC卡I和外部仪器之间进行接触式通信和非接触式通信的装置。双IC卡I具备:俯视观察时的外形为近似矩形形状的卡主体2;以及在卡主体2上设置的IC模块3和天线4。
[0076]双IC卡I的外形等的形状能够采用基于适当的卡标准的外形等的形状。
[0077]卡主体2形成为沿着长边的方向上的宽度为Lx(参照图1)、沿着短边的方向上的宽度为Ly(参照图1，其中Ly<Lx)、厚度为t(参照图2)的板状，具有俯视观察时的四角的角被倒圆角的近似矩形形状的外形轮廓。例如，在以JIS X6301:2005(IS0/IEC7816:2003)为基准的情况下，各自的标称值分别为Lx = 85.60 (mm)、Ly = 53.98 (mm)、t = 0.76 (mm)，角R的标称值为 R = 3.18(mm)。
[0078]卡主体2的材质能够采用得到适当的电绝缘性和耐久性的树脂材料。作为合适的材质的例子，例如能够举出聚氯乙烯(PVC)等氯乙烯类材料、聚碳酸酯类材料、聚对苯二甲酸乙二醇脂共聚物(PET-G)等的例子。
[0079]另外，作为卡主体2的结构，能够使用对多个由上述材质构成的卡基材进行层叠而得到的结构。
[0080]在卡主体2的表面2e处记载有省略了图示的文字等，或者被压花成型为凸状，在如图1所示长边处于横向的配置状态下，将这些文字等信息排列于正确的方向。
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