逻辑cpu的物理位置判断系统及其方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种判断系统及其方法，特别是涉及一种根据物理CPU的表面温度变化判断逻辑(PU的物理位置的逻辑CPU的物理位置判断系统及其方法。
【背景技术】
[0002]近年来，随着中央处理单元(CENTRAL PROCESSING UNIT，CPU)的蓬勃发展，多核心、超线程等技术已经非常普及。
[0003]—般而言，使用多核心、超线程等技术的CPU，即使只有单一物理CPU，但在操作系统中仍然以逻辑(PU为单位进行示意，因此，将显示为多个CPU，例如:单一物理CPU具有双核心，则操作系统将显示为二个CPU。然而，在同时具有多个物理CPU的硬件环境下，操作系统无法明确告知用户哪一个逻辑CPU是属于哪一个物理CPU。因此，当其中一个逻辑CPU发生异常时，使用者仅能以交叉测试的方式排除异常状况，故具有判断逻辑CPU的物理位置不便的问题。
[0004]另外，还有厂商提出显示CPU的详细信息的技术，虽然其能够显示物理CPU的详细信息，包括逻辑CPU及超线程的数量。然而，此一方式同样无法得知发生异常的逻辑CPU所对应的物理CPU所在的插槽(Socket)位置，例如:位于第一个插槽(Socket O)或第二个插槽(Socket I)。因此，在同时具有多个物理CPU的硬件环境下，仍然无法有效解决判断逻辑CPU的物理位置不便的问题。
[0005]综上所述，可知现有技术中长期以来一直存在同时具有多个物理CPU的硬件环境下，判断逻辑CHJ的物理位置不便的问题，因此实有必要提出改进的技术手段，来解决此一问题。
【发明内容】
[0006]鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种逻辑CPU的物理位置判断系统及其方法，用于解决现有技术中存在的同时具有多个物理CHJ的硬件环境下判断逻辑CPU的物理位置不便的问题。
[0007]为实现上述目的及其他相关目的，本发明揭露一种逻辑CPU的物理位置判断系统及其方法。
[0008]首先，本发明揭露一种逻辑CPU的物理位置判断系统，包括:散热模块、感测模块、加压模块及判断模块。其中，散热模块用以使多个物理CPU维持相同的散热条件，其中每一物理CPU具有多个逻辑CPU;感测模块用以持续感测每一物理CPU的表面温度;加压模块用以分别对每一逻辑CPU进行加压及减压，其中所述加压为增加单位时间内的CPU浮点运算量以提高功耗，所述减压为闲置所述逻辑CPU以降低功耗；以及判断模块用以根据每一逻辑CPU于加压及减压时，所述感测模块感测到的物理CPU的表面温度变化，判断逻辑CPU对应的物理CPU及其插槽以进行显示。
[0009]另外，本发明还揭露一种逻辑CPU的物理位置判断方法，其步骤包括:使多个物理CPU维持相同的散热条件，其中每一物理CPU具有多个逻辑CPU;持续感测每一物理CPU的表面温度;加压模块用以分别对每一逻辑CPU进行加压及减压，其中所述加压为增加单位时间内的CPU浮点运算量以提高功耗，所述减压为闲置所述逻辑CPU以降低功耗；以及根据每一逻辑CPU于加压及减压时，所述感测模块感测到的物理CPU的表面温度变化，判断逻辑CPU对应的物理CPU及其插槽以进行显示。
[0010]本发明所揭露的系统与方法如上所述，与现有技术的差异在于本发明是透过持续感测每一物理CPU的表面温度，并且藉由对逻辑CPU增加单位时间内的CPU浮点运算量以提高功耗，以便大幅提升相应的物理CHJ的表面温度，进而确定与逻辑CPU对应的物理CPU及其插槽。
[0011]透过上述的技术手段，本发明可以达成提高判断逻辑CHJ的物理位置的便利性的技术功效。
【附图说明】
[0012]图1为本发明逻辑CPU的物理位置判断系统的系统方块图。
[0013]图2为本发明逻辑CPU的物理位置判断方法的方法流程图。
[0014]图3为应用本发明判断逻辑CPU的物理位置的示意图。
[0015]图4为本发明的设定风扇转速及预设温度的示意图。
[0016]组件标号说明
[0017]HO散热模块
[0018]120 感测模块
[0019]130加压模块
[0020]140 判断模块[0021 ]300 操作接口
[0022]310 逻辑 CPU
[0023]311显示区块
[0024]320逻辑 CPU
[0025]321显示区块
[0026]330 逻辑 CPU
[0027]331显示区块
[0028]340 逻辑 CPU
[0029]341显示区块
[0030]350加压组件[0031 ]400 设定接口
[0032]410输入区块
[0033]420输入区块
[0034]430储存组件
[0035]210?240 步骤
【具体实施方式】
[0036]以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的【具体实施方式】加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0037]需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图式中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
[0038]在说明本发明所揭露的逻辑CPU的物理位置判断系统及其方法之前，先对本发明所自行定义的名词作说明，本发明所述的物理CPU是指物理的中央处理单元(CENTRALPROCESSING UNIT，CPU)，其用以执行计算机指令并且处理应用程序的相关数据;至于逻辑CPU则包括核心(Core)及超线程(Hyper-Threading)。举例来说，假设有二个物理CPU，每个物理CPU有四个核心，并且具有超线程技术，则逻辑CPU的数量为十六个(2*4*2 = 16)。
[0039]以下配合图式对本发明逻辑CPU的物理位置判断系统及其方法做进一步说明，请先参阅图1，图1为本发明逻辑CHJ的物理位置判断系统的系统方块图，此系统包括:散热模块110、感测模块120、加压模块130及判断模块140。其中，散热模块110用以使多个物理CPU维持相同的散热条件，其中每一物理CHJ具有多个逻辑CPU。在实际实施上，使物理CPU维持相同的散热条件的方式包括控制相应物理CPU的风扇转速为一致，例如:控制所有CPU风扇的转速为5400rpm。另外，由于物理CPU及逻辑CPU已于前述自行定义名词中作说明，故在此不再多作赘述。
[0040]感测模块120用以持续感测每一物理CPU的表面温度。在实际实施上，可在物理CPU的插槽位置选用高精度贴片温度计、热敏电阻或温度传感器来感测物理CHJ的表面温度。特别要说明的是，本发明并未以上述感测温度的组件为限，只要能够用于感测物理CHJ的表面温度的组件(如:红外线测温器、热像仪等等)皆不脱离本发明的应用范围。
[0041]加压模块130用以分别对每一逻辑CPU进行加压及减压，其中所述加压为增加单位时间内的CPU浮点运算量以提高功耗，所述减压为闲置所述逻辑CPU以降低功耗。举例来说，在加压时可使用如下计算机指令:
[0042]movaps xmm5,oword ptr[esi]
[0043]mulps xmm2,xmm5
[0044]movaps xmm4,oword ptr[esi+10h]
[0045]addps xmm3,xmm4
[0046]藉由上述计算机指令能够有效提升物理CPU的功耗，进而使CPU温度快速上升，例如在一秒左右将CPU温度由常温提升至摄氏100度(100°C)左右;在减压时则可连续使用多个空指令(如:nop)来实现闲置逻辑CPU以降低功耗。在实际实施上，加压模块130可持续加压直到物理CPU的表面温度达到预设温度(例如:摄氏九十度)后再进行减压，避免过度加压导致逻辑CPU损毁。另外，为了使物理CPU的表面温度保持恒定，在实际实施上，还可以调整CPU浮点运算指令，例如，使用圆周率计算法以恒定CPU的表面温度，或是在CPU浮点运算指令中增加空指令以减少单位时间内浮点运算的数量进而增加缓冲时间并降低功耗提升速度，或是调整单精度浮点数运算指令(如:mulps、ad