装置100具有多种实施态样，不以特定结构为限。
[0059]参阅图6的流程图及图7至图16的示意图，以下说明本实施例的触控装置100的制作流程。
[0060]步骤SOl:首先，本步骤需预先提供一盖板1、一第一基材71及一第二基材73。
[0061]关于本实施例的制造方法，系采用基材离型技术，因此以下提及的部分结构为触控装置100的最终结构，另一部分结构则制造过程中使用的暂时性结构。其中，盖板I属于触控装置100的最终结构，因此本实施例是采用结构强度较佳的强化玻璃等材质制作，并藉由有色光阻、有色油墨预先制作遮蔽层12。第一基材71、第二基材73则不属于触控装置100的最终结构，仅为触控装置100的制作过程中暂时提供承载功能的载板。因此，本实施例中第一基材71可采用透明或不透明的低成本基板，例如素玻璃(raw glass)等，可重复回收再利用。另一方面，第二基材73则可采用玻璃、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、环烯烃共聚物(COP、Arton)、聚丙烯(PP)等材质制成暂时性的硬质或挠性乘载基板，但其材质选用不以此为限。要特别说明的是，若第二基材73是由液态材料经固化处理而成，则第二基材73也可以在后续步骤制作，不须在本步骤预先制备。
[0062]步骤S02:参阅图1、图7、图8，本步骤要在第一基材71上依序制作一第一粘着层72、一薄膜层21及一缓冲层22。
[0063]第一粘着层72设置于第一基材71的外缘区域，其属于制作过程中的暂时性结构，可采用包含亲有机材的官能基和亲无机材的官能基的粘着促进剂(adhes1n promoter),藉由溶液涂布，再固化的方式形成于第一基材71上，其与第一基材71之间具有较强的接着强度，足以补强薄膜层21与第一基材71之间接合强度不足的问题。而且，根据第一粘着层72、薄膜层21与第一基材71之间的相对接合强度不同的特性，有助于后续制程进行第一基材71的离型程序，此部分技术容后说明。此外，根据不同的实施方式，本实施例也可以将第一粘着层72整面式地设置于第一基材71，或者省略其设置，而不以前述内容为限。
[0064]薄膜层21可采用前述段落说明的材质，藉由溶液涂布再加热烘烤方法形成于第一基板100上，并能进一步藉由组成、结构改造、共聚、共混等方法改变其特性。
[0065]缓冲层22可藉由物理气相沉积、化学气相沉积、溶液涂布固化、印刷、光刻等方式制作，能增进承载结构2的承载能力，便于后续进行第一基板100的离型。当然，视实际需要，本步骤也可以省略缓冲层22的制作。
[0066]步骤S03:参阅图1、图2、图3、图9，本步骤要在缓冲层22上制作第一感测层3的第一感应电极31及第一导线32。第一感应电极31及第一导线32可藉由減锻及光刻技术制作，或藉由印刷、喷涂等技术制作，而不以特定制作方式为限。
[0067]步骤S04:参阅图1、图2、图10，本步骤要在第一感测层3及缓冲层22上制作介电层4，使介电层4覆盖第一感测层3及缓冲层22。该介电层4可藉由物理气相沉积、化学气相沉积、溶液涂布、印刷、喷涂等技术制作，但不以此等制作方式为限。
[0068]步骤S05:参阅图1、图2、图3、图11，本步骤要在介电层4上制作第二感测层5的第二感应电极51、第二导线52。第二感应电极51、第二导线52的制作方式类似于第一感应电极31及第一导线32，在此不多赘述。
[0069]步骤S06:参阅图1、图2、图12，本步骤要在第二感测层5上制作保护层6。具体来说，保护层6可藉由減锻、化学气相沉积、喷墨印刷(ink jet printing)、狭缝涂布(slitcoating)、旋涂(spin coating)、喷涂或滚轮涂布(roller coating)等方式制作,但不以此等技术为限。当然，视实际需要，本实施例的制造方法也可以省略步骤S06对保护层6的制作。
[0070]步骤S07:参阅图1、图2、图13，本步骤要在保护层6上设置第二基材73，让第二基材73作为移除第一基材71后的另一暂时承载基材，并使第二基材73与第二感测层5分别位于保护层6的两相反侧。
[0071]当第二基材73为在步骤SOl预先提供的基材时，第二基材73可藉由一第二粘着层74而暂时性地贴合于保护层6。第二粘着层74为一可移除式的粘合剂，其可包括非水溶性胶或能够将两层临时黏附在一起且后续可被溶解或以其它方式移除的材料。然而，在不同的实施态样中，第二基材73也可以藉由液态材料直接制作在保护层6上，不须藉由第二粘着层74进行贴附。
[0072]步骤S08:参阅图1、图13、图14，本步骤要将第一基材71移除，而形成一组装构件。具体来说，可沿对应第一粘着层72的位置(如图13中的LI线)进行切割，将包含第一粘着层72的部分结构切除，而形成如图14的结构。或者是，在不同的实施态样中，上述切割制程也可以藉由适当的制程控制，在不伤及第一基材71的状态下进行切割处理，使得第一基材71于离型后能够再度重复使用。
[0073]于上述切割制程后，由于薄膜层21与第一基材71之间没有附着性较强的第一粘着层72进行补强性的粘着，因此第一基材71可轻易地藉由溶液浸泡、热处理、冷处理、外力剥离或前述之组合的方式，自薄膜层21移除。其中，所用溶液可为水、酒精、丙二醇甲醚醋酸酯(PGMEA)溶液、聚偏二氟乙烯(PVDF)的N-甲基吡咯烷酮(NMP)等溶液。另一方面，采用热处理及冷处理则是对第一基材71进行加热或冷却，利用薄膜层21与第一基材71的热膨胀系数不同而进行离型。
[0074]步骤S09:参阅图1、图15、图16，本步骤要藉由接合层11将盖板I与前述步骤S08制作之组装构件(即包括薄膜层21、缓冲层22、第一感测电极31、介电层4、第二感测电极51、保护层6、第二基材73及第二粘着层74之结构)中的薄膜层21相互接合，而完成如图16的结构。
[0075]步骤SlO:参阅图1、图16，本步骤要从图16的构造中移除第二基材73及第二粘着层74，而完成图1的触控装置100的制作。具体来说，该移除步骤包括光照处理、热处理、冷处理或此等程序之组合。此外，根据第二粘着层74的材料选用，还可藉由照射紫外光等方式让第二粘着层74与第二感测层5之间的黏着性降低，如此即能轻易地移除第二基材73。当然，上述处理方式仅为本实施例的示例，不应以此限制本实施例的实施方式。
[0076]此外，参阅图1、图4，根据图4的触控装置100，其制作流程略不同于前述图2、图3结构的制作方式。具体来说，图4的触控装置100于步骤S03制作第一感测层3时，仅先制作第一感应电极31而未制作第一导线32。而后于步骤S04制作介电层4时,还一并制作出开口 41的结构。因此，于步骤S05制作第二感测层5时，可藉由同一道制程同时制作第一导线32与第二导线52，让第一导线32延伸穿过开口 41而连接于第一感应电极31，让第二导线52直接设置于介电层4上，因此能简化制作流程。
[0077]参阅图1、图5，根据图5的触控装置100，其制作流程亦不同于前述关于图2、图3、图4结构的制作方式。具体来说，于步骤S04制作介电层4时，第一感应电极31系部分地未被介电层4覆盖而显露出其端部。因此，于步骤S05制作第二感测层5时，能分别在缓冲层22、介电层4上同时进行第一导线32与第二导线52的制作，而简化整体的制作流程。
[0078]是故，综合前述SOl至SlO的制作流程可知，本实施例的制造方法采用基材离型技术，由第一基材71、第二基材73作为触控装置100制作过程中的暂时基板，如此可让作为最终结构的薄膜层21实现最大程度的薄型化，而有效减少触控装置100的厚度与重量，并有效提升制程良率。此外，藉由上述制作流程，本实施例的制造方法得以完成不同结构的触控装置100的制作，而实现多样化产品型态的制造生产。
[0079]第二实施例:
[0080]参阅图17，为本发明触控装置100的第二实施例。相较于前述第一实施例，本实施例的第二基材73乃为触控装置100的最终结构，不需要进行离型处理。
[0081]此外，本实施例的触控装置100系配置为液晶显示之应用，因此该第二基材73系制作为具有偏光性，而且触控装置100还包含一液晶模组8。液晶模组8具体包括一内含液晶分子的主体81及一偏光层82,偏光层82的偏光性垂直于该基材,且与第二基材73分别位于主体81的两相反侧。因此，上述第二基材73、偏光层82系分别作为液晶显示器的上偏光片及下偏光片使用。
[0082]参阅图17、图18，以下说明本实施例的触控装置100的制造方法。
[0083]步骤Sll至步骤S18:参阅图17、图19、图20，此等步骤类似于前述第一实施例的步骤SOl至步骤S08，在此不多赘述。然而，要特别说明的是，本实施例于步骤SOl还须预先提供液晶模组8 ;于步骤S17，具有偏光性的第二基