散热系统及电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本公开设计一种散热系统及电子设备，尤其涉及一种能够提升CPU性能并且防止CPU过热的散热系统及电子设备。
【背景技术】
[0002]当前，随着智能手机、平板电脑等电子产品的广泛普及以及用户对此类电子产品依赖程度的提升，用户对此类电子产品的性能要求，特别是处理器的性能要求也逐渐提高，由此造成诸如CPU这样的元件发热量的增大。然而，出于重量、厚度、尺寸、电池续航等方面的限制，此类电子产品通常并不配备内置风扇来为CPU散热。因此为了避免CPU过热，通常根据最差散热条件来设定(PU的性能，由此不但限制了 CPU性能的提升，而且通常仅能够为CPU设置单一功耗模式，即最差散热条件下的功耗模式。
【发明内容】
[0003]本公开的目的在于提供一种大体上消除了由于现有技术的限制和缺陷所导致的一个或多个问题的散热系统及电子设备。
[0004]根据本发明的一个方面，提供一种一种散热系统，包括:主机，所述主机包括:处理单元，配置来在工作状态下产生热量;第一散热单元，与所述处理单元接触并且吸收来自所述处理单元的热量中的至少一部分，并且将所吸收的热量向第二散热单元传递；以及第二散热单元，与所述第一散热单元接触并且所述第二散热单元构成所述主机的背壳的至少一部分，并且所述第二散热单元吸收来自所述第一散热单元的热量，并将所吸收的热量在所述第二散热单元上分布；以及支架，所述支架包括:壳体，如果所述主机以预定方式放置在所述支架上，则所述壳体的至少一部分通过所述第二散热单元与所述主机接触，并且所述壳体与所述第二散热单元接触的部分吸收来自所述第二散热单元的热量并将其向外界传递。
[0005]根据本发明的另一方面，提供一种电子设备，包括:处理单元，配置来在工作状态下产生热量;第一散热单元，与所述处理单元接触并且吸收来自所述处理单元的热量中的至少一部分，并且将所吸收的热量向第二散热单元传递；以及第二散热单元，与所述第一散热单元接触并且所述第二散热单元构成所述电子设备的背壳的至少一部分，并且所述第二散热单元吸收来自所述第一散热单元的热量，并将所吸收的热量在所述第二散热单元上分布，其中，当所述电子设备以预定方式放置在所述电子设备外部的支架上时，所述电子设备通过所述第二散热单元与所述支架的壳体的至少一部分接触，并且所述壳体与所述第二散热单元接触的部分吸收来自所述第二散热单元的热量并将其向外界传递。
[000?]由此可见，根据本公开的散热系统和电子设备通过设置第一散热单兀、第二散热单元等来将处理单元产生的热量向外界传递，从而提高处理单元的散热效率，由此可以使处理单元以更高的功率工作并且防止处理单元过热。此外，所述散热系统和所述电子设备还可以使处理单元在不同工作模式之间切换，从而能够满足用户对电子设备的更多使用需求。
[0007]要理解的是，前面的一般描述和下面的详细描述两者都是示例性的，并且意图在于提供要求保护的技术的进一步说明。
【附图说明】
[0008]通过结合附图对本发明实施例进行更详细的描述，本发明的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显。附图用来提供对本发明实施例的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。除非明确指出，否则附图不应视为按比例绘制。在附图中，相同的参考标号通常代表相同组件或步骤。在附图中:
[0009]图1是示意性示出根据本公开的散热系统的组件的框图；以及
[0010]图2是示例性示出根据本公开的散热系统的示图。
【具体实施方式】
[0011]为了使得本发明的目的、技术方案和优点更为明显，下面将参照附图详细描述根据本发明的示例实施例。显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是本发明的全部实施例，应理解，本发明不受这里描述的示例实施例的限制。基于本文所描述的实施例，本领域技术人员在没有付出创造性劳动的情况下所得到的所有其它实施例都应落入本发明的保护范围之内。在本说明书和附图中，将采用相同的附图标记表示大体上相同的元素和功能，且将省略对这些元素和功能的重复性说明。此外，为了清楚和简洁，可以省略对于本领域所熟知的功能和构造的说明。
[0012]下面参照附图对本公开的优选实施例进行详细说明。
[0013]图1是示意性示出根据本公开的散热系统10的组件的框图。图2是示例性示出根据本公开的散热系统1的示图。如图1中所示，散热系统1包括:主机11和支架12 ο应注意的是，图1仅示例性示出了散热系统10中与本公开的原理和方案相关的组件，并省略了本领域技术人员已知的其它组件，例如外围输入输出设备、电源等。因此，下文将着重对这些与本公开的原理和方案相关的组件进行详细说明，本领域技术人员能够根据下文的说明来对已知的其它组件进行选择，只要能够实现本公开的原理即可。
[0014]如图1中所示，主机11包括:第一散热单元111、第二散热单元112以及处理单元113。根据本公开的主机11可以是笔记本电脑、平板电脑、智能手机、个人数字助理、智能可穿戴设备等这样的电子设备。在下文中，为了便于描述，将以平板电脑作为主机11的实例进行说明，因此下文所描述的术语“平板电脑”以及““平板电脑11”应理解为根据本公开的主机11的示例性表述，并且不应解释为对主机11的限制。
[0015]应注意的是，图1仅示例性示出了主机11中与本公开的原理和方案相关的组件，并省略了本领域技术人员已知的其它组件，例如显示单元、存储单元等。因此，下文将着重对这些与本公开的原理和方案相关的组件进行详细说明，本领域技术人员能够根据下文的说明来对已知的其它组件进行选择，只要能够实现本公开的原理即可。
[0016]处理单元113配置来在工作状态下产生热量。处理单元113可以是诸如中央处理单元(CPU)这样的处理器，也可以是本领域已知的任意其它类型的处理单元、微处理单元等。处理单元113在工作状态下完成指令处理、数据运算、时钟同步等，并实现对平板电脑11中的各个组件的控制。在下文中，为了便于描述，将以CPU作为处理单元113的实例进行说明，因此下文所描述的术语“CPU”以及““CPU 113”应理解为根据本公开的处理单元113的示例性表述，并且不应解释为对处理单元113的限制。通常，CPU 113由数量庞大的晶体管元件所组成的超大规模集成电路来实现，当CPU 113处于工作状态时，其内部的电流、各个晶体管元件的导通与截止、寄生电容等因素均可能导致大量热能产生。
[0017]第一散热单元111与CPU113接触并且吸收来自CPU 113的热量中的至少一部分，并且将所吸收的热量向第二散热单元112传递。
[0018]在实现中，第一散热单元111可以与CPU113对应设置，以提高散热效率。这里的对应设置既包括第一散热单元111与CPU 113两者的面积彼此对应，例如，第一散热单元111的面积大于或等于CPU 113的面积，由此便于CPU 113产生的热量向第一散热单元111传递;还包括第一散热单元111与CPU 113两者的位置彼此对应，例如第一散热单元111与CPU 113两者各自的中心点彼此对应，由此便于第一散热单元111沿平面的各个方向均匀地传递CPU113产生的热量。
[0019]第一散热单元111可以由诸如铝、银、铜、镁等这样的高导热性的金属或它们的合金来制成，也可以由诸如石墨、有机物等其它材料制成。对于第一散热单元111的材料的选择，主要考虑成本、导热率、制作工艺、重量等因素，通常，成本越高的材料(尤其是金属材料)，导热率越高，但制作工艺越复杂。以铜和铝为例，铜的导热率是386W/MK，铝的导热率是198W/MK，因此铜的导热率明显高于铝的导热率，但铜的成本较高，并且铜比较软，不利于加工浇铸和定形。以石墨材料为例，第一散热单元111可以由石墨散热片来实现，石墨散热片的优点在于高导热率(导热率为700-1300W/MK)，比重小，其缺点在于一般要与其它散热材料配合使用。
[0020]此外，第一散热单元111还可以由上文所述的材料中的多种材料制成。在实现中，第一散热单元111可以包括石墨散热片和铝片，其中，石墨散热片位于CPU 113与铝片之间并且贴附于CPU 113的表面，以便吸收CPU 113的热量并将所吸收的热量向铝片传递。此外，在实现中，第一散热单元11可以包括导热硅脂和铝片，其中导热硅脂位于CPU 113与铝片之间并且将CPUl 13与铝片彼此贴合，以便使CPU 113的热量向铝片传递。
[0021]虽然上文示例性示出了第一散热单元111的材料，然而本公开并不限于此，本领域技术人员可以根据本公开的原理以及实际需要，对第一散热单元111的材料进行适当选择。例如，第一散热单元111可以具有预定的厚度，并且由多层金属彼此层叠形成(例如金属散热片)，在这些金属结构之间具有贴附结构(例如上文所述的石墨散热片)和/或贴合结构(例如上文所述的导热硅脂)，这样的设计的好处在于，既可以利用诸如石墨散热片这样的材料的高导热率，而且还可以使金属层叠结构起到抗震和增大散热金属面积的作用。
[0022]值得一提的是，尽管第一散热单元111可以如上文所述的实施例中描述的那样、通过高导热性的金属、与CPU 113对应设置并接触来提高散热效率，但在实践中，CPU 113所产生的热量通常无法全部传导至第一散热单元111，即第一散热单元111仅能够吸收来自CPU113的热量中的一部分。来自CPU113的热量中的其它部分会传导至平板电脑11的其它组件(例如主板)以及平板电脑11内部的空气，并向平板电脑11的外壳传递。
[0023]第二散热单元112与第一散热单元111接触并且第二散热单元112构成平板电脑11的背壳的至少一部分，并且第二散热单元112吸收来自第一散热单元111的热量，并将所吸收的热量在第二散热单元112上分布。
[0024]在第一实施例中，第二散热单元112构成平板电脑11的背壳的全部。在该实施例中，在整体上，平板电脑11的背壳全部由第二散热单元112形成，换言之，平板电脑11的背壳整体上被设置为第二散热单元112。通常为了保证便携性，平板电脑11的尺寸受到一定限制，将平板电脑11的背壳整体上设置为第二散热单元，有利于在平板电脑11有限的尺寸条件下尽可能地增大第二散热单元112的面积，由此提高散热效率。
[0025]在第二实施例中，第二散热单元112构成平板电脑11的背壳的一部分。也就是说，平板电脑11的背壳的一部分由第二散