放大器IC2的反相输入端连接，所述第十八电阻R18的另一端串联所述第三开关后接地，所述第十九电阻R19的一端与所述第二运算放大器IC2的反相输入端连接，所述第十九电阻R19的另一端串联所述第一开关后接地。
[0045]因此，本实用新型实施例通过所述电容1-V转换电路将所述探测器采集的电流信号转换为电压输出，经过多路模拟开关实现模数采集芯片的复用。所述增益控制电路能够对微小的电压方法，增大了模数采集芯片的采集识别范围，并将模拟电压转换为数字电压。另外，所述增益控制电路通过所述第一开关、第二开关、第三开关和第四开关实现不同的增益。
[0046]另外，本实用新型实施例中所述多路模拟开关为所述模数采集芯片106的模拟开关，所述多路模拟开关包括控制端，通过第一数据处理芯片101向所述控制端输入控制信号，使所述多路模拟开关选择其中一路的导通。
[0047]所述模数采集芯片106用于将所述信号调理电路的电压信号转换为数字信号，本实用新型实施例中所述模数采集芯片可以为多通道同步16位模数采集芯片，采用多通道同步模数采集，能够有效提升系统的采样速率，满足实时采集需求，利用FPGA的多进程特性，在不影响实施米集的前提下，能够有效提尚米样速率。
[0048]另外，现有技术的1.6mm的探测器，内部封装有16个光电倍增管，即一个探测器需要16路模数采集芯片，如果一个采集模块能够安装8个探测器，则一个采集模块需要128路模数采集芯片，为了降低采集模块的成本，现有技术通过采用多个专用集成电路(applicat1n specific integrated circuits，ASIC)定制的具有8路同步模数米集芯片，结合多路模拟开关电路实现128路模数采集，但是ASIC定时的模数采集芯片价格昂贵，而本实用新型实施例通过FPGA的多进程特性，在不影响实施采集的前提下，能够有效提高采样速率，实现多路采集，有效降低成本。
[0049]本实用新型实施例中，所述采集模块100具有两条SATA接口电路，即第一 SATA接口电路102和第二 SATA接口电路103，一路能够用于连接上级的采集模块或数字处理板，另一路用于连接下级的采集模块，通过级联的方式，极大简化了系统布线，提高了稳定性，SATA接口电路的通信速率高达3.0Gbps，满足实施采集需求。
[0050]另外，本实用新型实施例的数字处理模块200如图3所示，包括:第二数据处理芯片201、第三SATA接口电路202、以太网接口电路203、闪存芯片207、内存芯片208、第二状态指示灯204、第二配置芯片205和第二芯片烧录电路206，所述第三SATA接口电路202、以太网接口电路203、闪存芯片207、内存芯片208、第二状态指示灯204、第二配置芯片205均与所述第二数据处理芯片201连接，所述第二芯片烧录电路206与所述第二配置芯片205连接，所述以太网接口电路203通过具有屏蔽功能的网线与所述工控电脑300连接。
[0051]本实用新型实施例中，所述第二数据处理芯片201可以是FPGA，所述第二配置芯片205可以为EPCS系列芯片，因此，所述第二芯片烧录电路206用于通过JTAG接口向所述第二配置芯片205烧录程序。所述第二状态指示灯204用于指示所述数字处理模块200的工作状态。
[0052]所述第三SATA接口电路202用于所述数字处理模块200通过SATA协议与所述采集模块100进行数据通信。
[0053]所述闪存芯片207通过串行外设接口(Serial Peripheral Interface，SPI)总线与所述第二数据处理芯片201进行通信，闪存芯片207具有掉电存储功能，用于存储系统参数、校准数据等，容量可根据实际需要选取。本实用新型实施例提供的闪存芯片207可以为镁光科技的MT29F系列芯片进行设计，利用SPI接口与处理器进行通信，用于存储采集系统的硬件配置参数和校正数据。
[0054]本实用新型实施例的内存芯片208可以是SRAM芯片，它是一种高度低功耗的静态存储芯片，利用处理器对167MHz的四倍数据速率静态随机存取存储器(Quad Data RateStatic Random Access Memory, QDR SRAM)的协议支持进行开发，SRAM芯片具有较高的读写速度，可按实际需选取相应容量的芯片，常用于实时采集系统作为缓存，实现“乒乓操作”。所述SRAM芯片可以为CYPRESS公司的CY7C1380CV系列芯片，该芯片具有高达250Mhz的读写速度，能够实时采集图像系统的“乒乓”操作需要。
[0055]以太网接口电路203是利用处理器对千兆以太网协议的支持进行设计，用于所述数据处理模块与电脑上位机进行数据通信，传输图像数据包。所述以太网接口电路203包括网口芯片，所述网口芯片可以为BROADCOM公司生产的BCM5751芯片，该网口芯片能够兼容1M/1OOM/1OOOMbps通信速率，性能稳定，芯片通过处理器内嵌的千兆以太网协议、PCIE接口进行通信，能够满足系统设计要求。
[0056]因此，现有技术中，采集模块不带数据处理芯片，统一由后端的数字处理模块处理，由于后端的数字处理模块的模数转换通道有限，处理数据的速率不高，造成由所述数字处理模块分时读取现有的采集模块的采样速率过低，采样数据失真等缺点，与现有技术相比，本实用新型实施例中，每一个采集模块都自带一块数据处理芯片，提高了采样速率，能够实现较高速率的同步采集，有效提高了采样速率，有效降低了采样数据的失真。
[0057]另外，本实用新型实施例的工控电脑300如图4所示，所述工控电脑300包括主机板301、显示器302和输入设备，所述输入设备包括键盘303和鼠标304，所述显示器302和所述输入设备均与所述主机板301连接，所述主机板301与所述第二数据处理芯片201通过具有屏蔽功能的网线连接。
[0058]所述工控电脑能够与控制模块通过USB数据线进行通信，接收控制模块反馈的外围设备状态信息，控制外围设备工作。与数字处理模块通过以太网口进行通信，接收采集回的图像数据，分析处理后通过显示器显示出物品扫描图像。
[0059]另外，本实用新型实施例的控制模块400如图5所示，所述控制模块400包括微处理芯片401、状态反馈接口 404、稳压电路402、外围设备控制接口 403和USB转换串口电路405，所述状态反馈接口 404、稳压电路402、外围设备控制接口 403和USB转换串口电路405均与所述微处理芯片401连接，所述工控电脑通过具有屏蔽功能的通用串行总线与所述通用串行总线转换串口电路连接。
[0060]本实用新型实施例中的所述微处理芯片可以是ATMEL、STC、PIC、MSP430等系列的单片机芯片。
[0061 ] 如图8所述的本实用新型实施例提供的所述稳压电路402的电路结构图，其中，所述稳压电路402包括稳压芯片IC3，第一二极管VDl、第二二极管VD2、第一电容Cl、第二电容C2、第三电容C3、第四电容C4和第五电容C5，所述第二二极管VD2的负极端与所述稳压芯片IC3的输入端连接，所述稳压芯片IC3的输出端为所述微处理芯片401供电，所述稳压芯片IC3的输出端与所述第一二极管的正极端连接，所述第一二极管的负极端与所述稳压芯片IC3的输入端连接。
[0062]为所述控制模块400输入12V电压，经所述稳压电路402后，将电压稳定在5V，电路上增加了第一二极管VD1，作为保护二极管，能够有效避免电源反接时，烧坏芯片。
[0063]如图9所示，所述USB转换串口电路405包括串口芯片IC4，该芯片性能稳定，外围电路少，进行USB信号转换后，能够大大延长控制线长度，满足设计要求。
[0064]如图10所示，所述外围设备控制接口 403包括大电流驱动阵列芯片IC6，所述大电流驱动阵列芯片IC6可以是ULN2003芯片，因此，本实用新型实施例的所