基于i.MX53嵌入式微处理器的新型核心模块的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及嵌入式微处理器控制领域，具体涉及一种基于1.MX53嵌入式微处理器的新型核心模块。
【背景技术】
[0002]随着科技的发展，信息化时代的来临，嵌入式微处理器也面临改革。嵌入式处理器的核心模块是指:将微处理器或者微控制器硬件系统中最难设计的高速电路部分实现于一块尺寸很小的电路板上，将微处理器或者电路板上其他芯片的功能接口引出到特定形式的接插件上，并提供相应的可开发的程序代码。从而，产品生产商可以在此基础之上做二次开发，通过开发系统的接口编写应用程序，设计符合自己产品结构要求的底板，并且对硬件做测试调整和增减调整，设计出最终的完整产品。故借助核心模块，可以降低开发难度，缩短开发时间，降低开发成本并有效的降低了最终产品的生产周期和难度。
[0003]然而现有阶段的核心模块配置简单，集成度较低，接口通用性不够，PCB板设计复杂，不利于迅速向最终产品过渡，增大了产品二次开发的难度，提高了最终产品生产的工艺成本，且开发周期长。
[0004]故一种结构简单，集成度高，通用性好，可靠性高的基于1.MX53嵌入式微处理器的新型核心模块亟待提出。
【实用新型内容】
[0005]为了解决上述技术问题，本实用新型提出了一种基于1.MX53嵌入式微处理器的新型核心模块结构简单，集成度高，通用性好，可靠性高。
[0006]为了达到上述目的，本实用新型的技术方案如下:
[0007]一种基于1.MX53嵌入式微处理器的新型核心模块，核心模块设置于6层PCB板上，包括:1.MX53处理器芯片、PMIC电源管理芯片、DDR存储器芯片和iNAND存储器芯片、实时时钟芯片以及接插件，PMIC电源管理芯片、DDR存储器芯片、iNAND存储器芯片、实时时钟芯片以及接插件分别与1.MX53处理器芯片双向连接。
[0008]本实用新型一种基于1.MX53嵌入式微处理器的新型核心模块不同与传统设置于8层PCB板的核心模块，其设置于6层PCB板，在保证性能一致的前提下，有效降低了核心模块的成本和提高了核心模块的良品率。其次，本实用新型一种基于1.MX53嵌入式微处理器的新型核心模块将1.MX53处理器芯片、PMIC电源管理芯片、DDR存储器芯片和iNAND存储器芯片、实时时钟芯片以及接插件结合起来，1.MX53处理器芯片是飞思卡尔半导体公司推出的基于ARM构架的嵌入式微处理器，DDR存储器芯片通过DDR数据地址总线与1.MX53处理器芯片相连。iNAND存储器芯片是eMMC4.4闪存的类型，通过SD1接口与1.MX53处理器芯片相连，iNAND存储器芯片用来存储在1.MX53处理器芯片上运行的操作系统和应用程序，iNAND存储器芯片属于不挥发性内存，掉电后能保存数据，并且容量大，应用范围广，采购成本低。PMIC电源管理芯片给1.MX53处理器芯片、DDR存储器芯片，iNAND存储器芯片提供工作所需的电源。统一的接插件可以有效将1.MX53处理器芯片所有的功能接口引出，便于二次开发。实时时钟芯片可以保证当核心模块断电后，用户设置的时间不会丢失，下次核心模块上电正常工作后，用户不需要再设置时间。
[0009]本实用新型的工作流程如下:
[0010]核心模块上电后，PMIC电源管理芯片产生电压，PMIC给1.MX53微处理器芯片、DDR存储器芯片，iNAND存储器芯片和实时时钟芯片提供工作所需的电压，1.MX53微处理器芯片将iNAND存储器芯片中的程序拷贝到DDR存储器芯片中，1.MX53微处理器芯片读取DDR存储器芯片中的内容后就开始执行其中的指令，如:当要把1.MX53微处理器芯片的一个引脚的电平拉高，会执行一个“GP1= I”的指令。核心模块开始正常工作。
[0011]其中:核心模块还可以通过外部工具向iNAND存储器芯片中灌入用户数据，比如:用户编译的操作系统。
[0012]本实用新型结构简单、成本低、配置高、集成度高、通用性好、可靠性高，适用于户外手持通信设备的开发。
[0013]在上述技术方案的基础上，还可做如下改进:
[0014]作为优选的方案，还包括:触摸屏控制芯片，触摸屏控制芯片与1.MX53处理器芯片双向连接。
[0015]采用上述优选的方案，核心模块外接触摸屏时，可直接在触摸屏上进行操作，系统调试和嵌入式产品的开发更便捷迅速，研发周期可以大大减小。
[0016]作为优选的方案，包括:多片DDR存储器芯片平均设置于PCB板的正面和反面。
[0017]采用上述优选的方案，设置在PCB板正面和反面的DDR存储器芯片，可以有效提高核心模块的抗干扰能力，保证在800MHz的高频率下信号可以通信正常。
[0018]作为优选的方案，iNAND存储器芯片为IG存储容量空间的存储器芯片。
[0019]采用上述优选的方案，配置更高端，实用性更强。
[0020]作为优选的方案，DDR存储器芯片为IG存储容量空间的存储器芯片。
[0021]采用上述优选的方案，配置更高端，实用性更强。
[0022]作为优选的方案，接插件为金手指。
[0023]采用上述优选的方案，接插件连接更牢固安全，适用于户外手持通信设备的开发。
[0024]作为优选的方案，PCB板设置于屏蔽罩内。
[0025]采用上述优选的方案，对PCB板进行屏蔽保护，保护PCB板不受外界污染，更便于户外手持通信设备的开发。
【附图说明】
[0026]图1为本实用新型实施例提供的一种基于1.MX53嵌入式微处理器的新型核心模块的结构示意图。
【具体实施方式】
[0027]为了达到本实用新型的目的，如图1所示，在一种基于1.MX53嵌入式微处理器的新型核心模块的其中一些实施例中，
[0028]—种基于1.MX53嵌入式微处理器的核心模块，核心模块设置于6层PCB板上，包括:1.MX53处理器芯片、PMIC电源管理芯片、DDR存储器芯片、iNAND存储器芯片、实时时钟芯片、触摸屏控制芯片以及接插件，PMIC电源管理芯片、4片DDR存储器芯片、iNAND存储器芯片、实时时钟芯片、触摸屏控制芯片以及接插件分别与1.MX53处理器芯片双向连接。
[0029]首先，本实用新型一种基于1.MX53嵌入式微处理器的新型核心模块不同与传统设置