一种具有多功能按键的遥控器的制作方法

文档序号:12119192阅读:253来源:国知局
一种具有多功能按键的遥控器的制作方法与工艺

本实用新型涉及一种遥控器,尤其涉及一种具有多功能按键的遥控器。



背景技术:

现在的遥控器使用范围越来越广,一般通过物理按键、虚拟触摸键以及手势识别来实现控制指令的发送,但是,不管是哪一种方式,都只是单一功能的按键,并没有推出某一按键能同时实现上述任何两种功能的遥控器,这对于用户的使用来说,并不够灵活,同时,也限制了遥控器的发展。



技术实现要素:

本实用新型所要解决的技术问题是需要提供一种通过同一个按键实现物理按键和虚拟触摸键的具有多功能按键的遥控器。

对此,本实用新型提供一种具有多功能按键的遥控器,包括:按键本体、触摸软性线路板、硅胶板和PCB线路板,所述触摸软性线路板设置于所述按键本体和硅胶板之间,所述PCB线路板设置于所述硅胶板下方。

本实用新型的进一步改进在于,所述触摸软性线路板通过胶粘层设置于所述按键本体靠近所述硅胶板的一侧。

本实用新型的进一步改进在于,所述触摸软性线路板与所述PCB线路板相连接。

本实用新型的进一步改进在于,还包括插座,所述触摸软性线路板通过所述插座连接至所述PCB线路板。

本实用新型的进一步改进在于,还包括锅仔片,所述锅仔片设置于所述硅胶板和PCB线路板之间。

本实用新型的进一步改进在于,所述锅仔片通过胶粘层设置于所述PCB线路板上。

本实用新型的进一步改进在于,所述按键本体为四向键。

本实用新型的进一步改进在于,所述四向键包括第一按键、第二按键、第三按键和第四按键,所述第一按键、第二按键、第三按键和第四按键分别对称设置于所述按键本体的四个方向。

本实用新型的进一步改进在于,所述触摸软性线路板的形状与所述按键本体的形状一致,所述触摸软性线路板的尺寸小于或等于所述按键本体的尺寸。

本实用新型的进一步改进在于,所述按键本体和触摸软性线路板的形状均为环形。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:通过在按键本体的下方设置触摸软性线路板,且该触摸软性线路板与所述PCB线路板相连接,进而使得所述按键本体既能够实现物理按键的按压控制功能,也能够实现虚拟触摸按键的触摸控制功能,使得所述具有多功能按键的遥控器的使用更加灵活和多变。

附图说明

图1是本实用新型一种实施例的爆炸结构示意图;

图2是本实用新型一种实施例的正视结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图,对本实用新型的较优的实施例作进一步的详细说明。

如图1和图2所示,本例提供一种具有多功能按键的遥控器,包括:按键本体1、触摸软性线路板2、硅胶板3和PCB线路板4,所述触摸软性线路板2设置于所述按键本体1和硅胶板3之间,所述PCB线路板4设置于所述硅胶板3下方。

本例所述触摸软性线路板2优选通过胶粘层设置于所述按键本体1靠近所述硅胶板3的一侧,即所述触摸软性线路板2胶粘在所述按键本体1上;所述触摸软性线路板2与所述PCB线路板4相连接,使得所述触摸软性线路板2能够实现虚拟触摸按键的功能。优选的,本例还包括插座,所述触摸软性线路板2通过所述插座连接至所述PCB线路板4,采用插座便于线路的连接。

如图1和图2所示,本例还包括锅仔片5、确认键6和发射管7,所述锅仔片5设置于所述硅胶板3和PCB线路板4之间,所述锅仔片5通过胶粘层设置于所述PCB线路板4上,即所述锅仔片5胶粘在所述PCB线路板4上,当所述按键本体1被按压时,能够接触所述PCB线路板4。所述确认键6优选设置于所述按键本体1中间的中空部;所述发射管7的数量优选为2个,以便增加发射距离和发射角度。

如图1和图2所示,本例所述按键本体1优选为四向键;所述四向键包括第一按键、第二按键、第三按键和第四按键,所述第一按键、第二按键、第三按键和第四按键分别对称设置于所述按键本体1的四个方向。当四向键被按压时,通过硅胶板3的弹力变形接触锅仔片5实现物理按键的功能;当手指在四向键上触摸时,通过所述触摸软性线路板2实现虚拟触摸按键的功能,比如,通过手指在四向键上顺时针或逆时针转动,进而触发虚拟触摸按键的控制指令。

为了产品的装配,如图1所示,本例所述触摸软性线路板2的形状与所述按键本体1的形状一致,所述触摸软性线路板2的尺寸小于或等于所述按键本体1的尺寸;所述按键本体1和触摸软性线路板2的形状均为环形。

本例通过在按键本体1的下方设置触摸软性线路板2,且该触摸软性线路板2与所述PCB线路板4相连接,进而使得所述按键本体1既能够实现物理按键的按压控制功能,也能够实现虚拟触摸按键的触摸控制功能,使得所述具有多功能按键的遥控器的使用更加灵活和多变。

以上所述之具体实施方式为本实用新型的较佳实施方式,并非以此限定本实用新型的具体实施范围,本实用新型的范围包括并不限于本具体实施方式,凡依照本实用新型之形状、结构所作的等效变化均在本实用新型的保护范围内。

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