管理存储设备的方法以及存储设备与流程

本公开的实施例涉及总体上存储领域，并且更具体地涉及一种管理存储设备的方法以及存储设备。

背景技术：

随着数据存储技术的发展，各种数据存储设备已经能够向用户提供越来越高的数据存储能力，并且数据访问速度也有了很大程度的提高。目前，已经开发出了基于硬盘阵列的多种数据存储设备来提高数据的可靠性。一种常规的存储设备包括外壳以及硬盘组件，该硬盘组件能够从外壳中抽出以及推入外壳中。当用户想要对这种硬盘组件中的硬盘阵列进行扩展或更换硬盘阵列中的硬盘时，需要将承载硬盘阵列的硬盘抽屉从外壳中抽出。在这种情况下，设置在外壳中的风扇与硬盘组件之间的距离变大，从而会影响存储设备的散热性能。

技术实现要素：

本公开的实施例提供了一种管理存储设备的方法以及存储设备。

根据本公开的第一方面，提供了一种管理存储设备的方法，所述存储设备包括外壳和硬盘组件。所述方法包括：接收指示所述硬盘组件相对于所述外壳的位置的信号，所述硬盘组件可滑动地耦接至所述外壳，所述信号由设置在所述硬盘组件上的机电元件产生；以及至少部分地基于所述信号来控制风扇的转速，所述风扇设置在所述外壳中并且被配置为向所述硬盘组件吹风。

根据本公开的第二方面，提供了一种存储设备。所述存储设备包括：外壳；硬盘组件，所述硬盘组件可滑动地耦接至所述外壳并且在其上设置有机电元件，所述机电元件被配置为产生指示所述硬盘组件相对于所述外壳的位置的信号；风扇，所述风扇设置在所述外壳中并且被配置为向所述硬盘组件吹风；以及处理器，所述处理器被配置为：接收所述信号；以及至少部分地基于所述信号来控制风扇的转速。

采用根据本公开的实施例的技术方案，能够在硬盘组件的至少一部分处于外壳之外的情况下有效地控制风扇的转速，从而提高存储设备的稳定性。

提供发明内容部分是为了简化的形式来介绍对概念的选择，它们在下文的具体实施方式中将被进一步描述。发明内容部分无意标识本公开的关键特征或主要特征，也无意限制本公开的范围。

附图说明

通过结合附图对本公开示例性实施例进行更详细的描述，本公开的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显，其中，在本公开示例性实施例中，相同的参考标号通常代表相同部件。

图1示出了根据本公开的实施例的管理存储设备的方法的流程图；

图2示出了根据本公开的实施例的存储设备的结构示意图；

图3示出了根据本公开的实施例的弹性按钮的布置示意图；

图4示出了根据本公开的实施例的金属条的布置示意图；

图5a至图5c示出了在将硬盘组件从外壳中抽出的过程中弹性按钮的状态示意图；

图6a至图6e示出了将硬盘组件从外壳中抽出的示意性过程；以及

图7示出了根据本公开的管理存储设备的方法的示例实现的流程图。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的优选实施例。虽然附图中显示了本公开的优选实施例，然而应该理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了使本公开更加透彻和完整，并且能够将本公开的范围完整地传达给本领域的技术人员。

在本文中使用的术语“包括”及其变形表示开放性包括，即“包括但不限于”。除非特别申明，术语“或”表示“和/或”。术语“基于”表示“至少部分地基于”。术语“一个示例实施例”和“一个实施例”表示“至少一个示例实施例”。术语“另一实施例”表示“至少一个另外的实施例”。术语“第一”、“第二”等等可以指代不同的或相同的对象。下文还可能包括其他明确的和隐含的定义。

如上所描述的，在将硬盘组件从外壳中抽出的情况下，风扇与硬盘组件之间的距离变大，从而会影响存储设备的散热性能。在这种情况下，对于尚处于外壳之内的硬盘而言，这种影响可能较小。这是因为由风扇吹出的风能够被外壳约束以在外壳中沿给定方向到达硬盘组件。然而，对于已经被抽出到外壳之外的硬盘而言，其散热情况将会变得恶劣。这是因为风在从外壳中吹出之后将不再沿给定方向前进，因而难以有效地对已经被抽出到外壳之外的硬盘进行散热。

为了解决上述问题以及其他潜在问题，本公开的示例实施例提出了一种管理存储设备的方案。在一些实施例中，该方案根据硬盘组件相对于外壳的位置而动态地控制风扇的转速，以确保在硬盘组件的至少一部分位于外壳之外的情况下也能够有效地对硬盘组件进行散热。

图1示出了根据本公开的实施例的管理存储设备的方法100的流程图。存储设备包括外壳和硬盘组件，该硬盘组件可滑动地耦接至外壳。应当理解的是，方法100还可以包括未示出的附加步骤和/或可以省略所示出的步骤，本公开的范围在此方面不受限制。

如图1所示，在101，接收指示硬盘组件相对于外壳的位置的信号，该信号由设置在硬盘组件上的机电元件产生；以及在102，至少部分地基于接收到的信号来控制风扇的转速，该风扇设置在外壳中并且被配置为向硬盘组件吹风。

也就是说，根据本公开的实施例，风扇的转速可以根据硬盘组件相对于外壳的位置而动态地调节。如下文将会详述的，在一些实施例中，当硬盘组件被拉出外壳因而远离风扇时，可以提高风扇的转速从而确保冷却效果。反之，当硬盘组件被推入外壳从而靠近风扇时，可以降低风扇的转速从而在保证冷却效果的同时节约能源。在一些实施例中，还可以将环境温度等诸多相关因素纳入考虑，从而进一步在节能和冷却效果中取得良好的平衡。下面，将参考设备的结构来描述本公开的示例实施例。

图2示出了根据本公开的实施例的存储设备200的结构示意图；图3示出了根据本公开的实施例的弹性按钮208的布置示意图；图4示出了根据本公开的实施例的金属条209的布置示意图；图5a至图5c示出了在将硬盘组件202从外壳201中抽出的过程中弹性按钮208的状态示意图；以及图6a至图6e示出了将硬盘组件202从外壳201中抽出的示意性过程。

如图2所示，存储设备200包括外壳201、硬盘组件202、风扇203以及输入/输出(i/o)接口207。硬盘组件202可滑动地耦接至外壳201。以此配置，硬盘组件202可以相对于外壳201被抽出和推入。图2中所示的硬盘组件202处于部分地被抽出到外壳201之外的状态。风扇203设置在外壳中以用于朝向硬盘组件202吹风，从而对硬盘组件202中的硬盘206进行散热。i/o接口207用于与外部设备进行通信。

如图2所示，在一些实施例中，硬盘组件202包括硬盘抽屉204以及间隔设置在硬盘抽屉204中的多个电路板205。多个电路板205可用于插接成排的硬盘206，以形成硬盘阵列。在图2中示出了四个电路板205以插接四排硬盘206。然而在其它实施例中，硬盘组件202可以包括更多或更少的电路板205，以插接更多或更少的硬盘206。

如图2和图3所示，在一些实施例中，硬盘抽屉204的侧壁上设置有用于产生指示硬盘组件202相对于外壳201的位置的信号的弹性按钮208。结合图5a至图5c所示，弹性按钮208通过导线211电连接至电路板205。在将硬盘组件202抽出和推入外壳201的过程中，弹性按钮208可以在与外壳201接触和不与外壳201接触两种状态之间切换。在弹性按钮208接触外壳201的情况下，弹性按钮208可以将接地电位提供给电路板205，继而电路板205将产生指示弹性按钮208与外壳201接触的第一信号。在弹性按钮208不与外壳201接触的情况下，弹性按钮208将处于浮置状态，继而电路板205将产生指示弹性按钮208不与外壳201接触的第二信号。

通过第一信号和第二信号，可以确定硬盘组件202相对于外壳201的位置。因此，第一信号和第二信号可以用作在上文中所描述的用于指示硬盘组件202相对于外壳201的位置的信号。在一些实施例中，第一信号和第二信号可以分别采用一位数字信号进行表示。例如，第一信号可以采用逻辑0表示，而第二信号可以采用逻辑1表示。在其他方式中，第一信号和第二信号还可以采用其他方式进行表示，例如采用多位数字信号或模拟信号等。

如图2所示，在一些实施例中，可以针对每个电路板205设置至少一个弹性按钮208。这些弹性按钮208在硬盘抽屉204的侧壁上设置于与相应电路板205对应的位置处。例如，针对每个电路板205，可以在硬盘抽屉204的两个相对侧壁上分别设置一个弹性按钮208。例如，其中的一个弹性按钮208设置在与电路板205的一端对应的位置处，而另一个弹性按钮208设置在与电路板205的另一端第对应的位置处。

如图2和图4所示，在一些实施例中，外壳201的内壁上可以设置有金属条209。金属条209上设置有与弹性按钮208对应的凹口210。在一些实现中，在硬盘抽屉204的两个侧壁上分别设置四个弹性按钮208。相应地，在外壳201的两个相对内壁上分别设置一个金属条209，并且每个金属条209上设置有四个凹口210。以此方式，在将硬盘组件202抽出或推入外壳201时，弹性按钮208和凹口210之间的配合能够为操作者提供关于硬盘组件202相对于外壳201所处的位置的提示，以便于操作者实时了解硬盘组件202的抽出状态。

在外壳201的内壁上设置有金属条209的情况下，弹性按钮208可以在图5a至图5c所示的三种状态之间变化。如图5a所示，在弹性按钮208位于凹口210中的情况下，弹性按钮208接触金属条209，并且因此弹性按钮208可以将接地电位提供给电路板205。如图5b所示，在弹性按钮208位于凹口210之外并且接触金属条209的情况下，弹性按钮208仍然可以将接地电位提供给电路板205。如图5c所示，在弹性按钮208不接触金属条209的情况下，弹性按钮208将处于浮置状态。

下面将参考图6a至图6e描述用于指示硬盘组件202相对于外壳201的位置的信号的示例生成过程。图6a示出了硬盘组件202完全处于外壳201之内的情形。此时，设置在硬盘抽屉204的一个侧壁上的四个弹性按钮208均接触金属条209，并且四个弹性按钮208分别位于相应的凹口210中。因此，四个电路板205可以产生四个逻辑0信号，即产生的用于指示硬盘组件202相对于外壳201的位置的信号为0000。

图6b示出了硬盘组件202中的一排硬盘206被抽出到外壳201之外的情形。此时，三个弹性按钮208接触金属条209，而另一个弹性按钮208不接触金属条209。因此，四个电路板205可以产生三个逻辑0信号和一个逻辑1信号，即产生的用于指示硬盘组件202相对于外壳201的位置的信号为0001。

图6c示出了硬盘组件202中的两排硬盘206被抽出到外壳201之外的情形。此时，两个弹性按钮208接触金属条209，而另外两个弹性按钮208不接触金属条209。因此，四个电路板205可以产生两个逻辑0信号和两个逻辑1信号，即产生的用于指示硬盘组件202相对于外壳201的位置的信号为0011。

图6d示出了硬盘组件202中的三排硬盘206被抽出到外壳201之外的情形。此时，一个弹性按钮208接触金属条209，而另外三个弹性按钮208不接触金属条209。因此，四个电路板205可以产生一个逻辑0信号和三个逻辑1信号，即产生的用于指示硬盘组件202相对于外壳201的位置的信号为0111。

图6e示出了硬盘组件202中的四排硬盘206均被抽出到外壳201之外的情形。此时，四个弹性按钮208均不接触金属条209。因此，四个电路板205可以产生四个逻辑1信号，即产生的用于指示硬盘组件202相对于外壳201的位置的信号为1111。

图7示出了根据本公开的管理存储设备的方法700的示例实现的流程图。具体而言，图7示出了动态地调节风扇的转速的示例过程。在701，接收指示硬盘组件202相对于外壳201的位置的信号。仅仅作为示例，在一些实施例中，该信号可以是在上文中结合图6a至图6e所描述的实施例中由弹性按钮208所产生的四位数字信号0000、0001、0011、0111和1111。在另一些实施例中，该信号可以是更多或更少位的数字信号。在其它实施例中，该信号可以是模拟信号。

在702，判断硬盘组件202是否处于预定位置范围之内。上述预定位置范围用于指示硬盘组件202是否已经从外壳中被抽出预定距离。在一些实施例中，当硬盘组件202处于预定位置范围之内时，可以基本上不对风扇203的转速进行调节。在另一些实施例中，当硬盘组件202处于预定位置范围之外时，可以提高风扇203的转速从而确保冷却效果。在其他实施例中，还可以将硬盘温度等诸多相关因素纳入考虑，从而进一步在节能和冷却效果中取得良好的平衡。在如图6a至图6e所示的示例中，上述预定范围指的是所接收的信号为0000或0001的情况下对应的位置范围。在此情形下，硬盘组件202尚未被从外壳201中抽出，或者仅其中的一排硬盘206被从外壳201中完全抽出。

在703，响应于读取的信号指示硬盘组件202处于预定位置范围之内，将硬盘组件202中的硬盘温度tdr与目标温度进行比较；以及在704，基于硬盘温度tdr与目标温度的比较结果对风扇203的转速进行比例-积分-微分(pid)控制。在一些实施例中，硬盘温度tdr可以是最高硬盘温度或平均硬盘温度。在其他实施例中，硬盘温度tdr还可以是其他可用的硬盘温度。pid控制是一种常规的工业控制方法，在此不再赘述。

在705，响应于读取的信号指示硬盘组件202处于预定位置范围之外，将硬盘组件202的进风侧的温度tin与第一阈值进行比较。在如图6a至图6e所示的示例中，读取的信号0011、0111和1111指示硬盘组件202处于预定位置范围之外。在此情况下，硬盘组件202中的两排或更多排硬盘206已经从外壳201中被抽出。

在706，响应于进风侧的温度tin大于第一阈值，将风扇203的转速调整为第一预定转速。第一预定转速大于在硬盘组件202处于预定位置范围之内的情况下风扇203的转速。在此，硬盘组件202的进风侧的温度tin指的是硬盘组件202的靠近风扇203的一侧的温度。在一些实施例中，第一阈值是35℃，而在其他实施例中，第一阈值可以根据实际需要而更高或更低。在一些实施例中，第一预定转速为风扇203的最大转速，而在其他实施例中，第一预定转速可以低于风扇203的最大转速。

在707，响应于进风侧的温度tin小于或等于第一阈值，将硬盘温度tdr与第二阈值进行比较。在此，第二阈值大于第一阈值。在一些实施例中，第二阈值是55℃。然而在其他实施例中，第二阈值可以根据实际需要而更高或更低。

在708，响应于硬盘温度tdr大于第二阈值，将风扇203的转速调整为第二预定转速。第二预定转速大于在硬盘组件202处于预定位置范围之内的情况下风扇203的转速并且小于第一预定转速。在一些实施例中，第二预定转速为风扇203的最大转速的80％。然而，在其他实施例中，第二预定转速可以高于或低于风扇203的最大转速的80％。

在硬盘温度tdr小于或等于第二阈值的情况下，方法700在703将硬盘温度tdr与目标温度进行比较，并且随后在704基于硬盘温度tdr与目标温度的比较结果对风扇203的转速进行比例-积分-微分(pid)控制。

在一些实施例中，方法700进一步包括：响应于读取的信号指示硬盘组件202处于上述预定位置范围之外，产生报警信号。以此方式，可以向操作者提供硬盘组件202从外壳201中被抽出的提示。

在一些实施例中，方法700进一步包括：响应于读取的信号为故障信号，报告硬盘组件202中存在故障。以此方式，可以通知操作者硬盘组件202中存在故障，以便及时处理。

图7中所示的管理存储设备的方法700仅为示例性的，本领域技术人员根据本公开的教导可以构思其他方案。例如，在一些实施例中，可以获取指示硬盘组件202相对于外壳201的实时位置的信号(例如模拟信号)，并且基于这种信号可以对风速进行连续的调节。例如，在一个实施例中，管理存储设备的方法可以包括：响应于信号指示硬盘组件202从外壳201中被抽出，提高风扇203的转速；以及响应于信号指示硬盘组件202被推入外壳201中，降低风扇203的转速。

在一些实施例中，管理存储设备的方法100还可以包括：响应于读取的信号指示硬盘组件202中的至少部分硬盘位于外壳201之外，将存储在位于外壳201之外的硬盘中的关键数据转移至位于外壳201之内的硬盘中。以此方式，即使位于外壳201之外的硬盘由于过热而发生故障，也能够保持关键数据不被破坏。

在根据本公开的实施例中，存储设备200还可以包括被配置为执行在上文中所描述的方法100的处理器。在一些实施例中，该处理器被配置为：接收指示硬盘组件202相对于所述外壳201的位置的信号；以及至少部分地基于该信号来控制风扇203的转速。

备选地或者附加地，该处理器被配置为：响应于所述信号指示所述硬盘组件202从所述外壳201中被抽出，提高所述风扇203的所述转速；以及响应于所述信号指示所述硬盘组件202被推入所述外壳201中，降低所述风扇203的所述转速。

备选地或者附加地，该处理器被配置为：响应于所述信号指示所述硬盘组件202处于预定位置范围之内，将所述硬盘组件202中的硬盘温度与目标温度进行比较；以及基于所述硬盘温度与所述目标温度的比较结果对所述风扇203的所述转速进行比例-积分-微分(pid)控制。

备选地或者附加地，该处理器被配置为：响应于所述信号指示所述硬盘组件202处于所述预定位置范围之外，将所述硬盘组件202的进风侧的温度与第一阈值进行比较；以及响应于所述进风侧的温度大于所述第一阈值，将所述风扇203的所述转速调整为第一预定转速，所述第一预定转速大于在所述硬盘组件202处于所述预定位置范围之内的情况下所述风扇203的所述转速。

备选地或者附加地，该处理器被配置为：响应于所述进风侧的温度小于或等于所述第一阈值，将所述硬盘温度与第二阈值进行比较，所述第二阈值大于所述第一阈值；以及响应于所述硬盘温度大于所述第二阈值，将所述风扇203的所述转速调整为第二预定转速，所述第二预定转速大于在所述硬盘组件202处于所述预定位置范围之内的情况下所述风扇203的所述转速并且小于所述第一预定转速。

备选地或者附加地，该处理器被配置为：响应于所述硬盘温度小于或等于所述第二阈值，将所述硬盘温度与所述目标温度进行比较；以及基于所述硬盘温度与所述目标温度的比较结果对所述风扇203的所述转速进行所述pid控制。

备选地或者附加地，该处理器被配置为：响应于所述信号指示所述硬盘组件202处于所述预定位置范围之外，产生报警信号。

备选地或者附加地，该处理器被配置为：响应于所述信号指示所述硬盘组件202中的至少部分硬盘位于所述外壳201之外，将存储在位于所述外壳201之外的硬盘中的关键数据转移至位于所述外壳201之内的硬盘中。

以上已经描述了本公开的各实施例，上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所公开的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下，对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。本文中所用术语的选择，旨在最好地解释各实施例的原理、实际应用或对市场中的技术的改进，或者使本技术领域的其他普通技术人员能理解本文公开的各实施例。