带电路的悬挂基板及其制造方法与流程

本发明涉及带电路的悬挂基板及其制造方法、详细而言涉及硬盘驱动器中使用的带电路的悬挂基板及其制造方法。

背景技术：

以往，在硬盘驱动器中能够安装供具有磁头的滑橇搭载的带电路的悬挂基板。

在这样的带电路的悬挂基板中，利用软钎料球将磁头侧端子与滑橇的磁头的端子电连接(参照例如日本特开2012－099204号公报)。

然而，在日本特开2012－099204号公报所记载的带电路的悬挂基板中，磁头侧端子与磁头的端子在厚度方向上分开，在其分开程度较大的情况下，在使软钎料球溶融了时，存在无法确保磁头侧端子与磁头的端子之间的接触面积、引起接触不良的情况。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供能够使连接端子与滑橇的端子可靠地连接的带电路的悬挂基板和带电路的悬挂基板的制造方法。

本发明[1]包括一种带电路的悬挂基板，其包括：金属支承基板；基底绝缘层，其配置于金属支承基板的厚度方向一侧；导体层，其配置于基底绝缘层的厚度方向一侧，具有与滑橇电连接的连接端子，基底绝缘层具有在沿着厚度方向投影时至少与连接端子重叠的端子区域以及与端子区域不重叠且位于端子区域的周边的周边区域，端子区域的厚度比周边区域的厚度厚。

根据这样的结构，端子区域的厚度比周边区域的厚度厚，因此，能够在厚度方向上使连接端子接近滑橇的端子。

因此，能够使连接端子和滑橇的端子可靠地连接。

另一方面，周边区域的厚度比端子区域的厚度薄，因此，能够谋求带电路的悬挂基板的轻量薄型化。

本发明[2]包括上述[1]的带电路的悬挂基板，其中，基底绝缘层包括：第1基底绝缘层，其配置于金属支承基板的厚度方向一侧；第2基底绝缘层，其包覆第1基底绝缘层，配置于金属支承基板的厚度方向一侧，端子区域包括：第1端子区域绝缘层，其由第1基底绝缘层形成，配置于金属支承基板的厚度方向一侧；第2端子区域绝缘层，其由第2基底绝缘层形成，配置于第1端子区域绝缘层的厚度方向一侧，周边区域至少包括第2周边区域绝缘层，该第2周边区域绝缘层由第2基底绝缘层形成，配置于金属支承基板的厚度方向一侧。

根据这样的结构，周边区域包括由第2基底绝缘层形成的第2周边区域绝缘层，而端子区域包括由第1基底绝缘层形成的第1端子区域绝缘层和由第2基底绝缘层形成的第2端子区域绝缘层。

因此，与端子区域由1层基底绝缘层形成的情况相比较，通过使端子区域由两层、即、第1端子区域绝缘层和第2端子区域绝缘层形成，能够容易地使端子区域的厚度比周边区域的厚度厚。

其结果，能够使连接端子接近滑橇的端子，因此，能够使连接端子和滑橇的端子更可靠地连接。

本发明[3]包括上述[2]的带电路的悬挂基板，其中，该带电路的悬挂基板还包括：覆盖绝缘层，其以使连接端子暴露的方式包覆导体层，配置于基底绝缘层的厚度方向一侧；底座，其用于支承滑橇，底座包括：第1基底底座层，其由第1基底绝缘层形成，配置于金属支承基板的厚度方向一侧；第2基底底座层，其由第2基底绝缘层形成，配置于第1基底底座层的厚度方向一侧；覆盖底座层，其由覆盖绝缘层形成，配置于第2基底底座层的厚度方向一侧。

根据这样的结构，第1基底底座层由第1基底绝缘层形成，第2基底底座层由第2基底绝缘层形成，覆盖底座层由覆盖绝缘层形成，因此，不另外设置用于支承滑橇的构件，就能够形成底座。

本发明[4]包括上述[1]的带电路的悬挂基板，其中，基底绝缘层包括：第1基底绝缘层，其配置于金属支承基板的厚度方向一侧；第2基底绝缘层，其配置于第1基底绝缘层的厚度方向一侧，端子区域包括：第1端子区域绝缘层，其由第1基底绝缘层形成，配置于金属支承基板的厚度方向一侧；第2端子区域绝缘层，其由第2基底绝缘层形成，配置于第1端子区域绝缘层的厚度方向一侧，周边区域至少包括第1周边区域绝缘层，该第1周边区域绝缘层由第1基底绝缘层形成，配置于金属支承基板的厚度方向一侧。

根据这样的结构，周边区域包括由第1基底绝缘层形成的第1周边区域绝缘层，而端子区域包括由第1基底绝缘层形成的第1端子区域绝缘层和由第2基底绝缘层形成的第2端子区域绝缘层。

因此，与使端子区域由1层基底绝缘层形成的情况相比较，通过使端子区域由两层、即、第1端子区域绝缘层和第2端子区域绝缘层形成，能够容易地使端子区域的厚度比周边区域的厚度厚。

其结果，能够使连接端子接近滑橇的端子，因此，能够使连接端子和滑橇的端子更可靠地连接。

本发明[5]包括上述[4]的带电路的悬挂基板，其中，该带电路的悬挂基板还包括：覆盖绝缘层，其以使连接端子暴露的方式包覆导体层，配置于基底绝缘层的厚度方向一侧；底座，其用于支承滑橇，底座包括：第1基底底座层，其由第1基底绝缘层形成，配置于金属支承基板的厚度方向一侧；第2基底底座层，其由第2基底绝缘层形成，配置于第1基底底座层的厚度方向一侧；覆盖底座层，其由覆盖绝缘层形成，配置于第2基底底座层的厚度方向一侧。

根据这样的结构，第1基底底座层由第1基底绝缘层形成，第2基底底座层由第2基底绝缘层形成，覆盖底座层由覆盖绝缘层形成，因此，不另外设置用于支承滑橇的构件，就能够形成底座。

本发明[6]包括一种带电路的悬挂基板的制造方法，其是上述[3]所记载的带电路的悬挂基板的制造方法，其包括如下工序：准备金属支承基板的工序；以在金属支承基板的厚度方向一侧至少配置第1端子区域绝缘层、在金属支承基板的厚度方向一侧配置第1基底底座层的方式形成第1基底绝缘层的工序；以在第1端子区域绝缘层的厚度方向一侧配置第2端子区域绝缘层、在金属支承基板的厚度方向一侧配置第2周边区域绝缘层、在第1基底底座层的厚度方向一侧配置第2基底底座层的方式形成第2基底绝缘层的工序；在基底绝缘层的厚度方向一侧形成具有连接端子的导体层的工序、以及以在第2基底底座层的厚度方向一侧配置覆盖底座层的方式形成使连接端子暴露、包覆导体层的覆盖绝缘层的工序。

根据这样的方法，能够制造端子区域的厚度比周边区域的厚度厚、在厚度方向上使连接端子与滑橇的端子接近的带电路的悬挂基板。

另外，在形成第2端子区域绝缘层和第2周边区域绝缘层的工序中，能够同时形成第2基底底座层。

因此，能够一边使连接端子可靠地接近滑橇的端子，一边不另外增加工序就能够效率良好地形成底座。

本发明[7]包括一种带电路的悬挂基板的制造方法，其是上述[5]所记载的带电路的悬挂基板的制造方法，其包括如下工序：准备金属支承基板的工序；以在金属支承基板的厚度方向一侧配置第1端子区域绝缘层、在金属支承基板的厚度方向一侧配置第1周边区域绝缘层、在金属支承基板的厚度方向一侧配置第1基底底座层的方式形成第1基底绝缘层的工序；以在第1端子区域绝缘层的厚度方向一侧至少配置第2端子区域绝缘、在第1基底底座层的厚度方向一侧至少配置第2基底底座层的方式形成第2基底绝缘层的工序；在基底绝缘层的厚度方向一侧形成具有连接端子的导体层的工序、以及以在第2基底底座层的厚度方向一侧配置覆盖底座层的方式形成使连接端子暴露、包覆导体层的覆盖绝缘层的工序。

根据这样的方法，能够制造端子区域的厚度比周边区域的厚度厚、在厚度方向上使连接端子接近滑橇的端子的带电路的悬挂基板。

另外，在形成第1端子区域绝缘层和第1周边区域绝缘层的工序中，能够同时形成第1基底底座层。

因此，能够一边使连接端子可靠地接近滑橇的端子、一边不另外增加工序就能够效率良好地形成底座。

附图说明

图1表示本发明的带电路的悬挂基板的第1实施方式的俯视图。

图2表示图1所示的带电路的悬挂基板的悬架部的俯视图。

图3A表示沿着图2所示的悬架部的A－A线的剖视图；图3B表示沿着图2所示的悬架部的B－B线的剖视图。

图4A～图4C是用于说明图3B所示的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图，图4A表示准备金属支承基板的工序，图4B表示形成第1基底绝缘层的工序，图4C表示形成第2基底绝缘层的工序。

图5A～图5C是用于接着图4C说明图3B所示的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图，图5A表示形成导体层的工序，图5B表示形成覆盖绝缘层的工序，图5C表示对金属支承基板进行外形加工的工序。

图6A～图6C是用于接着图5C说明图3B所示的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图，图6A表示将第1基底绝缘层局部地去除的工序，图6B表示形成镀层的工序，图6C表示安装滑橇的工序。

图7A是本发明的带电路的悬挂基板的第2实施方式的剖视图，是与图3A相对应的剖视图；图7B是本发明的带电路的悬挂基板的第2实施方式的剖视图，是与图3B相对应的剖视图。

具体实施方式

＜第1实施方式＞

图1所示的带电路的悬挂基板1用于安装搭载磁头3的滑橇4和压电元件5，与外部基板6和电源7连接，而搭载于硬盘驱动器(未图示)。

此外，在图1中，纸面左右方向是前后方向(第1方向)，纸面左侧是前侧(第1方向一侧)，纸面右侧是后侧(第1方向另一侧)。另外，纸面上下方向是左右方向(宽度方向、第2方向)，纸面上侧是左侧(宽度方向一侧、第2方向一侧)，纸面下侧是右侧(宽度方向另一侧、第2方向另一侧)。另外，纸面纸厚方向是上下方向(厚度方向、第3方向)，纸面跟前侧是上侧(厚度方向一侧、第3方向一侧)，纸面进深侧是下侧(厚度方向另一侧、第3方向另一侧)。具体而言，依据各图的方向箭头。

另外，在图1中，省略了桥接部36(随后论述)以外的基底绝缘层9(随后论述)和覆盖绝缘层11。另外，在图2中，图示基底绝缘层9(第1基底绝缘层26(随后论述)、第2基底绝缘层27(随后论述))，省略了覆盖绝缘层11(随后论述)。

如图1所示，带电路的悬挂基板1形成为沿着前后方向延伸的平带形状。如图3A和图3B所示，带电路的悬挂基板1包括：金属支承基板8；在金属支承基板8之上形成的基底绝缘层9；在基底绝缘层9之上形成的导体层10；在基底绝缘层9之上以包覆导体层10的方式形成的覆盖绝缘层11、以及包覆导体层10的随后论述的多个端子(外部侧端子57、磁头侧端子58、压电侧端子59)的表面的镀层12。

如图1所示，金属支承基板8形成为沿着前后方向延伸的平带形状，一体地具有主体部13和在主体部13的前侧形成的悬架部14。

主体部13形成为沿着前后方向延伸的俯视大致矩形形状。主体部13在带电路的悬挂基板1搭载于硬盘驱动器时支承于硬盘驱动器的载荷臂(未图示)。

如图2所示，悬架部14以从主体部13的前端朝向前侧延伸的方式形成。

悬架部14包括一对悬臂部17、搭载部18以及一对连结部19。

悬臂部17呈俯视细长矩形形状，以从主体部13的宽度方向两端部朝向前侧呈直线状延伸的方式形成为一对。

搭载部18以在宽度方向内侧与一对悬臂部17隔开间隔且沿着前后方向与主体部13的前端缘隔开间隔的方式配置。搭载部18形成为朝向宽度方向两侧敞开的俯视大致H字状。即、搭载部18的前后方向中央部的宽度方向两端部被局部切除(开口)。具体而言，搭载部18一体地具有基部21、载物台22以及中央部23。

基部21配置于搭载部18的后端部，形成为宽度方向较长地延伸的俯视大致矩形形状。

载物台22与基部21隔开间隔地配置于基部21的前侧，形成为宽度方向较长地延伸的俯视大致矩形形状。另外，载物台22具有载物台开口部25。

如图2和图3A所示，载物台开口部25形成为沿着厚度方向呈俯视大致矩形形状贯通载物台22。

如图2所示，中央部23将基部21和载物台22的宽度方向中央连接，形成为沿着前后方向延伸的俯视细长矩形形状。中央部23形成为能够向宽度方向弯曲的窄幅。

此外，在搭载部18中，被切除的部分划分出一对连通空间24。一对连通空间24被划分在中央部23的宽度方向两侧，以沿着厚度方向贯通金属支承基板8的方式形成。

一对连结部19分别从一对悬臂部17各自的前端部以与基部21的宽度方向两端部连结的方式向宽度方向内侧斜后方延伸。由此，一对连结部19将一对悬臂部17和搭载部18连结起来。另外，由此，在一对连结部19与一对悬臂部17之间以及搭载部18与主体部13之间开设有俯视时朝向前侧敞开的大致U字状的基板开口部16。

金属支承基板8由例如不锈钢、42合金、铝、铜－铍、磷青铜等金属材料形成。优选由不锈钢形成。

金属支承基板8的厚度例如是5μm以上，优选是10μm以上，例如是30μm以下，优选是25μm以下。

基底绝缘层9在金属支承基板8的上表面形成为与导体层10相对应的图案。基底绝缘层9具有第1基底绝缘层26和第2基底绝缘层27。

第1基底绝缘层26配置于金属支承基板8的上表面。第1基底绝缘层26具有第1端子区域绝缘层28、作为第1基底底座层的一个例子的一对第1前侧基底层29、以及作为第1基底底座层的一个例子的一对第1后侧基底层30。

第1端子区域绝缘层28形成于载物台22中的载物台开口部25的前侧。第1端子区域绝缘层28形成为延伸到比载物台开口部25的宽度方向两端部靠宽度方向外侧的位置的俯视大致矩形形状。如图2和图3A所示，第1端子区域绝缘层28的后端缘与载物台开口部25的前端缘对齐。

一对第1前侧基底层29分别在一对连通空间24与载物台开口部25之间配置于载物台22之上。第1前侧基底层29形成为俯视大致矩形形状。一对第1前侧基底层29在宽度方向上彼此隔开间隔地配置。

如图2和图3B所示，一对第1后侧基底层30分别配置于中央部23之上。第1后侧基底层30形成为俯视大致矩形形状。一对第1后侧基底层30在前后方向上彼此隔开间隔地配置。

第1基底绝缘层26由例如聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、聚醚腈树脂、聚醚砜树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂、聚氯乙烯树脂等合成树脂等的绝缘材料形成。优选由聚酰亚胺树脂形成。

具体而言，第1基底绝缘层26的厚度是1μm以上，优选是3μm以上，例如是30μm以下，优选是15μm以下。

第2基底绝缘层27以包覆第1基底绝缘层26的方式配置于金属支承基板8之上。第2基底绝缘层27具有与主体部13相对应的主体部绝缘层31和与悬架部14相对应的悬架部绝缘层32。

主体部绝缘层31以与导体层10的位于图1所示的主体部13的部分(具体而言，随后论述的外部侧端子57和配线60)相对应的方式形成。

如图2所示，悬架部绝缘层32具有与基板开口部16相对应的基板开口部绝缘层34、与搭载部18相对应的搭载部绝缘层35、以及桥接部36。

基板开口部绝缘层34以沿着前后方向跨着基板开口部16的方式形成。具体而言，基板开口部绝缘层34以从主体部绝缘层31的宽度方向两端部的前端连续而通过基板开口部16的方式朝向前侧延伸，在基板开口部16的后侧向宽度方向两侧分支，在比基部21靠后侧的位置合二为一，形成为延伸到基部21的前后方向中途的俯视大致Y字状。

搭载部绝缘层35与搭载部18相对应地形成为俯视大致H字状。具体而言，搭载部绝缘层35具有基部绝缘层38、载物台绝缘层39以及中央部绝缘层40。

基部绝缘层38与导体层10的位于搭载部18的基部21的部分相对应地形成。基部绝缘层38形成为在搭载部18的基部21的前侧从基板开口部绝缘层34 连续而向宽度方向两外侧延伸的俯视大致矩形形状。另外，基部绝缘层38以延伸到比基部21的前端缘靠前方的位置的方式形成。在基部绝缘层38中，跨着搭载部18的中央部23而从连通空间24暴露的部分被划分为一对后压电侧端子形成部43。

载物台绝缘层39与导体层10的位于搭载部18的载物台22的部分相对应地形成。载物台绝缘层39与基部绝缘层38隔开间隔地配置于基部绝缘层38的前侧，形成为从搭载部18的载物台22的前侧延伸到比载物台22的后端缘靠后方的位置的俯视大致矩形形状。在载物台绝缘层39中，跨着搭载部18的中央部23而从连通空间24暴露的部分被划分为一对前压电侧端子形成部44。另外，在载物台绝缘层39中，在沿着厚度方向投影时与第1端子区域绝缘层28重叠的部分被划分为第2端子区域绝缘层54，除了第2端子区域绝缘层54以外的部分被划分为第2周边区域绝缘层55。另外，在载物台绝缘层39中，在沿着厚度方向投影时与一对第1前侧基底层29分别重叠的部分被划分为作为第2基底底座层的一个例子的一对第2前侧基底层50。也就是说，第2前侧基底层50在宽度方向上彼此隔开间隔地配置。另外，载物台绝缘层39具有与载物台开口部25相对应的连接端子开口部45和多个(两个)接地开口部46。

如图2和图3A所示，连接端子开口部45以沿着厚度方向呈大致矩形贯通载物台绝缘层39的方式形成。连接端子开口部45的宽度方向两端缘和后端缘在沿着厚度方向投影时与载物台开口部25的宽度方向两端缘和后端缘对齐。连接端子开口部45的前端缘位于比载物台开口部25的前端缘靠后方的位置。

接地开口部46形成为，在沿着厚度方向投影时，在与搭载部18的载物台22的后端部重叠的部分，沿着厚度方向贯通载物台绝缘层39。

如图2所示，中央部绝缘层40与导体层10的位于搭载部18的中央部23的部分对应地形成。中央部绝缘层40将基部绝缘层38和载物台绝缘层39的宽度方向中央连接，形成为沿着前后方向延伸的俯视细长矩形形状。此外，中央部绝缘层40的宽度比中央部23的宽度窄，形成为能够沿着宽度方向弯曲。另外，在中央部绝缘层40中，在沿着厚度方向投影时，与一对第1后侧基底层30分别重叠的部分被划分为作为第2基底底座层的一个例子的一对第2后侧基底层51。也就是说，第2后侧基底层51在前后方向上彼此隔开间隔地配置。

此外，将一对后压电侧端子形成部43和一对前压电侧端子形成部44一起作为压电侧端子形成部47。

如图2和图3A所示，压电侧端子形成部47具有端子开口部49。

端子开口部49在基部绝缘层38的一对后压电侧端子形成部43中的每一个和载物台绝缘层39的一对前压电侧端子形成部44中的每一个各形成有1个。端子开口部49以沿着厚度方向呈大致矩形贯通后压电侧端子形成部43和前压电侧端子形成部44的方式形成。

如图2所示，桥接部36具有将一对悬臂部17的前端和载物台22的宽度方向两端呈弯曲状连结的一对弯曲部52以及将一对悬臂部17的前端和载物台22的前端连结的E字部53。

弯曲部52从悬臂部17的前端朝向宽度方向内侧斜前侧呈弯曲状延伸，直至载物台22的宽度方向两端。

E字部53呈俯视大致E字状，具体而言，从两悬臂部17的前端朝向前侧延伸，之后，向宽度方向内侧弯曲，向宽度方向内侧延伸而合二为一之后，向后侧弯曲而直至载物台22的前端的宽度方向中央。

第2基底绝缘层27由与形成第1基底绝缘层26的绝缘材料相同的绝缘材料形成。

相对于第1基底绝缘层26的厚度100％而言，第2基底绝缘层27的厚度例如是20％以上，优选是40％以上，例如是500％以下，优选是300％以下。具体而言，第2基底绝缘层27的厚度例如是1μm以上，优选是3μm以上，例如是30μm以下，优选是15μm以下。

此外，在基底绝缘层9中，形成有第1端子区域绝缘层28和第2端子区域绝缘层54的区域被划分为端子区域62，在沿着厚度方向投影时与端子区域62不重叠的区域即基底绝缘层9中的除了端子区域62以外的所有区域(形成有第2周边区域绝缘层55的区域)被划分为周边区域63。

如图1所示，导体层10具有外部侧端子57、作为连接端子的一个例子的磁头侧端子58、压电侧端子59以及配线60。

在与主体部13相对应主体部绝缘层31的后端部配置有多个(6个)外部侧端子57。外部侧端子57具有信号端子57A和电源端子57B。

信号端子57A是多个(6个)外部侧端子57内的配置于后方的4个，沿着宽度方向彼此隔开间隔地配置。信号端子57A与外部基板6电连接。

电源端子57B是多个(6个)外部侧端子57内的配置于前方的两个，沿着宽度方向彼此隔开间隔地配置。电源端子57B与电源7电连接。

如图2所示，磁头侧端子58设于与载物台22相对应的载物台绝缘层39的前端部的上表面，沿着宽度方向彼此隔开间隔地配置有多个(4个)磁头侧端子58。如图3A和图3B所示，磁头侧端子58以跨着载物台开口部25的前端缘和连接端子开口部45的前端缘的方式沿着前后方向延伸。磁头侧端子58借助随后论述的磁头接合材料66与磁头3电连接。磁头侧端子58具有前侧部58A、中央部58B以及后侧部58C。

前侧部58A是磁头侧端子58中的比载物台开口部25的前端缘靠前侧的前侧部分。前侧部58A在沿着厚度方向投影时与金属支承基板8、第1基底绝缘层26的第1端子区域绝缘层28、以及第2基底绝缘层27重叠。也就是说，前侧部58A在沿着厚度方向投影时与端子区域62重叠。换言之，端子区域62在沿着厚度方向投影时与前侧部58A重叠。前侧部58A支承着磁头侧端子58。

中央部58B是磁头侧端子58中的位于载物台开口部25的前端缘与连接端子开口部45的前端缘之间的部分。中央部58B从前侧部58A的后端部连续地延伸。中央部58B在沿着厚度方向投影时与第2基底绝缘层27重叠。中央部58B配置于载物台开口部25内，由第2基底绝缘层27支承。

后侧部58C是磁头侧端子58中的比连接端子开口部45的前端缘靠后侧的后侧部分。后侧部58C从中央部58B的后端部连续而向下方弯曲之后，向后方延伸。由此，后侧部58C的上表面与中央部58B的上表面之间形成有台阶。另外，后侧部58C的下表面与第2基底绝缘层27的位于载物台开口部25内的下表面平齐。后侧部58C配置于载物台开口部25内，能够更位于磁头3的附近。

在连通空间24中的基底绝缘层9的压电侧端子形成部47配置有多个(4个)压电侧端子59。具体而言，压电侧端子59落入并填充于基部绝缘层38的一对后压电侧端子形成部43各自的端子开口部49以及载物台绝缘层39的一对前压电侧端子形成部44各自的端子开口部49。此外，如图2和图3A所示，在压电侧端子59中，将向一对后压电侧端子形成部43各自的端子开口部49填充的压电侧端子59设为后压电侧端子59A，将向一对前压电侧端子形成部44各自的端子开口部49填充的压电侧端子59设为前压电侧端子59B。压电侧端子59借助随后论述的压电接合材料68与压电元件5电连接。

如图1所示，配线60在与主体部13相对应的主体部绝缘层31(参照图2)以及与悬架部14相对应的悬架部绝缘层32(参照图2)中沿着宽度方向彼此隔开间隔地形成有多个(6个)。配线60具有信号配线60A和电源配线60B。

信号配线60A是多个(6个)配线60内的宽度方向内侧的4个，与信号端子57A和磁头侧端子58电连接。信号配线60A在磁头3(参照图3A和图3B)和外部基板6之间传递电信号。

具体而言，信号配线60A形成为，在与主体部13相对应的主体部绝缘层31(参照图2)的后端部从信号端子57A朝向前侧延伸之后，如图2所示，在基板开口部绝缘层34和搭载部绝缘层35之上依次通过而直至磁头侧端子58。

此外，信号配线60A在搭载部绝缘层35的中央部绝缘层40中在沿着厚度方向投影时与第1基底绝缘层26的一对第1后侧基底层30重叠。另外，信号配线60A在搭载部绝缘层35的载物台绝缘层39中在沿着厚度方向投影时与第1前侧基底层29和第1端子区域绝缘层28重叠。

如图1所示，电源配线60B是多个(6个)配线60内的、比信号配线60A靠宽度方向两外侧的两个，与电源端子57B和后压电侧端子59A电连接。电源配线60B将电力从电源7向压电元件5供给。

具体而言，电源配线60B形成为，在与主体部13相对应的主体部绝缘层31(参照图2)的后端部从电源端子57B朝向前侧延伸之后，如图2所示，在基板开口部绝缘层34和搭载部绝缘层35依次通过而直至后压电侧端子59A。

另外，配线60在与悬架部14相对应的悬架部绝缘层32具有沿着宽度方向彼此隔开间隔地形成有多个(两个)的接地配线60C。

接地配线60C是为了使前压电侧端子59B接地而设置的。具体而言，如图2和图3A所示，接地配线60C从前压电侧端子59B朝向前侧延伸，以在信号配线60A的后侧落入并填充到接地开口部46的方式向下侧弯曲，与金属支承基板8接触。

导体层10由例如铜、镍、金、软钎料、或它们的合金等导体材料形成。优选由铜形成。

相对于基底绝缘层9的厚度(第1基底绝缘层26的厚度和第2基底绝缘层27的厚度的总和)100％而言，导体层10的厚度是10％以上，优选是30％以上，例如是200％以下，优选是100％以下。具体而言，导体层10的厚度例如是3μm以上，优选是5μm以上，例如是50μm以下，优选是20μm以下。

如参照图1那样，覆盖绝缘层11跨着主体部13和悬架部14地形成，如图3A和图3B所示，覆盖绝缘层11配置于基底绝缘层9之上，形成为俯视时包含导体层10在内的图案。

具体而言，覆盖绝缘层11形成为包覆配线60的上表面、使外部侧端子57 (参照图1)和磁头侧端子58的上表面暴露的图案。

另外，在覆盖绝缘层11中，在沿着厚度方向投影时与一对第1前侧基底层29和一对第2前侧基底层50重叠的部分被划分为作为覆盖底座层的一个例子的一对前侧滑橇接触层78。

并且，由第1前侧基底层29、第2前侧基底层50以及前侧滑橇接触层78形成作为底座的一个例子的第1底座88。也就是说，设有一对第1底座88。一对第1底座88在宽度方向上彼此隔开间隔地配置。

另外，在覆盖绝缘层11中，在沿着厚度方向投影时与一对第1后侧基底层30和一对第2后侧基底层51重叠的部分被划分为作为覆盖底座层的一个例子的一对后侧滑橇接触层79。

并且，由第1后侧基底层30、第2后侧基底层51以及后侧滑橇接触层79形成作为底座的一个例子的第2底座89。也就是说，设有一对第2底座89。一对第2底座89在前后方向上彼此隔开间隔地配置。一对第2底座89配置于比一对第1底座88靠后侧的位置且配置于一对第1底座88的宽度方向大致中央。由此，一对第2底座89中的任一个、和一对第1底座88配置成以各自为顶点的大致三角形状。

覆盖绝缘层11由与形成基底绝缘层9(第1基底绝缘层26和第2基底绝缘层27)的绝缘材料相同的绝缘材料形成。相对于第1基底绝缘层26的厚度100％而言，覆盖绝缘层11的厚度例如是50％以上，优选是80％以上，例如是200％以下，优选是150％以下。另外，相对于第2基底绝缘层27的厚度100％而言，覆盖绝缘层11的厚度例如是10％以上，优选是30％以上，例如是100％以下，优选是70％以下。具体而言，覆盖绝缘层11的厚度例如是1μm以上，优选是3μm以上，例如是40μm以下，优选是10μm以下。

镀层12形成于多个端子的表面、具体而言形成于外部侧端子57、磁头侧端子58、压电侧端子59的表面。镀层12利用例如非电解镀、电解镀等镀处理、优选电解镀形成。镀层12由例如镍、金等金属材料形成，优选由金形成。相对于导体层10的厚度100％而言，镀层12的厚度例如是5％以上，优选是10％以上，例如是100％以下，优选是50％以下。具体而言，镀层12的厚度例如是0.1μm以上，优选是1μm以上，例如是8μm以下，优选是4μm以下。

滑橇4在其前端搭载有能够读写硬盘的信息的磁头3，形成为俯视大致矩形箱形状。此外，在磁头3的前端，与多个磁头侧端子58相对应地设有多个(4个)磁头端子65。

磁头端子65配置于磁头3的前端面，位于比磁头3的下端部靠上侧的位置，在厚度方向具有长度，以面对前侧的方式设置。

滑橇4借助粘接剂等载置于一对第1底座88和一对第2底座89，磁头端子65以面对磁头侧端子58的上表面的方式与磁头侧端子58隔开微小间隔地配置于磁头侧端子58的上侧。

并且，在磁头侧端子58的上表面设有磁头接合材料66。

磁头接合材料66由例如软钎料、导电性粘接剂等导电性材料形成。优选由低融点的软钎料形成。作为该低融点的软钎料，可列举出例如由锡、银、铜的合金构成的软钎料、由锡、银、铋、铟的合金构成的软钎料、由锡、锌的合金构成的软钎料、由锡、铋的合金构成的软钎料、由锡、铋、银的合金构成的软钎料等。低融点的软钎料的融点优选是220℃以下。另外，作为导电性粘接剂，可列举出例如银糊剂等。

磁头接合材料66将磁头侧端子58和磁头3的磁头端子65电连接起来。

这样，在端子区域62中，通过形成有第1基底绝缘层26的第1端子区域绝缘层28和第2基底绝缘层27的第2端子区域绝缘层54，从而使磁头侧端子58与滑橇4所搭载的磁头3的磁头端子65接近。

压电元件5是能够沿着前后方向伸缩的致动器，形成为沿着前后方向延伸的俯视大致矩形形状。压电元件5被供给电力，通过对该电力的电压进行控制，压电元件5伸缩。此外，在压电元件5的上部的前侧和后侧分别设有压电端子67。如图2和图3A所示，沿着宽度方向隔开间隔配置有一对压电元件5。此时，压电元件5配置成，从带电路的悬挂基板1的下侧架设于后压电侧端子59A和前压电侧端子59B，压电端子67面对压电侧端子59的下表面。

并且，在压电侧端子59的上表面设有压电接合材料68。压电接合材料68由例如与形成磁头接合材料66的导电性材料相同的导电性材料形成。

压电接合材料68将压电侧端子59和压电元件5的压电端子67电连接起来。

接着，参照图4A～图6C对带电路的悬挂基板1的制造方法进行说明。

在该方法中，如图4A所示，首先，准备金属支承基板8。

接下来，如图4B所示，在金属支承基板8之上形成第1基底绝缘层26。

具体而言，在金属支承基板8之上形成第1基底绝缘层26作为与第1端子区域绝缘层28、一对第1前侧基底层29(参照图3A)、以及一对第1后侧基底层30相对应的图案。

为了形成具有第1端子区域绝缘层28、一对第1前侧基底层29(参照图3A)、以及一对第1后侧基底层30的第1基底绝缘层26，在金属支承基板8之上涂敷感光性的绝缘材料的清漆并使该清漆干燥，形成基底覆膜。

之后，隔着未图示的光掩模对基底覆膜进行曝光。光掩模以图案具有遮光部分和全透光部分，以使全透光部分与形成第1基底绝缘层26的部分相对配置、使遮光部分与不形成第1基底绝缘层26的部分相对配置的方式使光掩模与基底覆膜相对配置，并进行曝光。

之后，对基底覆膜进行显影，根据需要进行加热固化，从而以上述的图案形成具有第1端子区域绝缘层28、一对第1前侧基底层29(参照图3A)以及一对第1后侧基底层30的基底绝缘层9。

接下来，如图4C所示，以包覆第1基底绝缘层26的方式在金属支承基板8 之上形成第2基底绝缘层27。

具体而言，在金属支承基板8之上形成第2基底绝缘层27作为与主体部绝缘层31(参照图1)和悬架部绝缘层32相对应的图案。在悬架部绝缘层32中，形成为具有第2端子区域绝缘层54、第2周边区域绝缘层55、一对第2前侧基底层50(参照图3A)、一对第2后侧基底层51以及连接端子开口部45的图案。

为了形成要形成有连接端子开口部45的第2基底绝缘层27，在金属支承基板8和第1基底绝缘层26之上涂敷感光性的绝缘材料的清漆并使该清漆干燥，形成基底覆膜。

之后，隔着未图示的光掩模对基底覆膜进行曝光。光掩模以图案具有遮光部分和全透光部分，以使全透光部分与形成基底绝缘层9(除了形成连接端子开口部45的部分之外。)的部分相对配置、使遮光部分与不形成基底绝缘层9的部分和形成连接端子开口部45的部分相对配置的方式使光掩模与基底覆膜相对配置，并进行曝光。

之后，对基底覆膜进行显影，根据需要进行加热固化，从而以上述的图案形成具有第2端子区域绝缘层54、第2周边区域绝缘层55、一对第2前侧基底层50、一对第2后侧基底层51以及连接端子开口部45的基底绝缘层9。

接下来，如图5A所示，在基底绝缘层9的上表面形成导体层10。详细而言，利用添加法或消减法等图案形成法、优选添加法在基底绝缘层9的上表面形成导体层10。

由此，如参照图1那样，导体层10形成为在基底绝缘层9的上表面具有外部侧端子57、磁头侧端子58、压电侧端子59以及配线60。此外，磁头侧端子58的后侧部58C以落入第1端子区域绝缘层28的上表面的方式形成。

接下来，如图5B所示，在第2基底绝缘层27之上形成覆盖绝缘层11作为具有一对前侧滑橇接触层78(参照图3A)和一对后侧滑橇接触层79的图案。为了形成具有一对前侧滑橇接触层78(参照图3A)和一对后侧滑橇接触层79 的覆盖绝缘层11，在第2基底绝缘层27和导体层10之上涂敷感光性的绝缘材料的清漆并使该清漆干燥而形成覆盖覆膜，之后，对覆盖覆膜进行曝光，接下来，通过显影而加热固化，从而以上述的图案形成。

由此，如参照图3A那样，一对前侧滑橇接触层78与所对应的第2基底绝缘层27的一对第2前侧基底层50以及第1基底绝缘层26的一对第1前侧基底层29一起构成第1底座88。

另外，如图5B所示，一对后侧滑橇接触层79与所对应的第2基底绝缘层27的一对第2后侧基底层51以及第1基底绝缘层26的一对第1后侧基底层30一起构成第2底座89。

接下来，如图5C所示，利用例如蚀刻等对金属支承基板8进行外形加工，以形成基板开口部16(参照图1和图2)和载物台开口部25。

由此，第1端子区域绝缘层28的后端部的下表面从载物台开口部25暴露。

接下来，如图6A所示，在基底绝缘层9中，将第1端子区域绝缘层28的从载物台开口部25暴露的后端部去除。具体而言，利用蚀刻、优选湿蚀刻等去除。

由此，第2端子区域绝缘层54的后端部的下表面暴露、并且磁头侧端子58的后侧部58C的下表面暴露。

接下来，如图6B所示，在多个端子、具体而言在外部侧端子57、磁头侧端子58、压电侧端子59的表面形成镀层12。

具体而言，利用非电解镀、电解镀等镀处理、优选、电解镀形成镀层12。

由此，带电路的悬挂基板1完成。

接下来，如图6C所示，在将搭载有磁头3的滑橇4连接于带电路的悬挂基板1时，首先，在磁头侧端子58(镀层12)之上形成磁头接合材料66。具体而言，通过利用公知的印刷机印刷上述的导电性材料、或、利用分配器涂敷上述的导电性材料，形成磁头接合材料66。

接下来，将搭载有磁头3的滑橇4以由一对第1底座88(参照图2和图3A)和一对第2底座89支承、磁头端子65位于磁头侧端子58的上侧的方式配置于带电路的悬挂基板1的上侧。

并且，利用激光(Xe灯激光)照射、或烙铁等加热方法将磁头接合材料66加热到其溶融温度以上。优选利用激光照射加热磁头接合材料66。

由此，如图3A和图3B所示，磁头接合材料66溶融而流动，磁头侧端子58和磁头3的磁头端子65被电连接。

此时，通过使磁头接合材料66形成焊脚(日文：フィレット)，能够将磁头接合材料66可靠地配置到磁头端子65的上端部，能够使磁头侧端子58和磁头端子65可靠地电连接。

另外，如图3A所示，在将压电元件5连接于带电路的悬挂基板1时，首先，在压电侧端子59之下形成压电接合材料68。具体而言，通过利用公知的印刷机印刷上述的导电性材料、或、利用分配器涂敷上述的导电性材料，形成压电接合材料68。

并且，将一对压电元件5以压电端子67位于所对应的压电侧端子59的下侧的方式配置于带电路的悬挂基板1的下侧。

接下来，将配置有压电元件5的带电路的悬挂基板1的悬架部14放入回流焊炉内而进行加热，对压电接合材料68进行回流焊。

回流焊温度是压电接合材料68可溶融的温度以上，例如是100℃以上，优选是130℃以上，例如是350℃以下，优选是300℃以下。

另外，回流焊时间例如是5秒以上，优选是10秒以上，例如是500秒以下，优选是300秒以下。

由此，压电接合材料68由于溶融而流动，将压电侧端子59和压电元件5的压电端子67粘接。

借助压电侧端子59从电源7向压电元件5供给电力，通过对该电力的电压进行控制，压电元件5沿着前后方向伸缩。通过压电元件5伸缩，能够对滑橇4的位置进行微调整。

根据该带电路的悬挂基板1，如图3A和图3B所示，端子区域62的厚度比周边区域63的厚度厚，因此，能够在厚度方向上使磁头侧端子58接近滑橇4的磁头3的磁头端子65。

因此，能够使磁头侧端子58和磁头端子65可靠地连接。

另一方面，周边区域63的厚度比端子区域62的厚度薄，因此，能够谋求带电路的悬挂基板1的轻量薄型化。

根据该带电路的悬挂基板1，如图3A和图3B所示，周边区域63具有由第2基底绝缘层27形成的第2周边区域绝缘层55，而端子区域62具有由第1基底绝缘层26形成的第1端子区域绝缘层28和由第2基底绝缘层27形成的第2端子区域绝缘层54。

因此，与端子区域62由1层基底绝缘层9形成的情况相比较，通过使端子区域62由两层、即、第1端子区域绝缘层28和第2端子区域绝缘层54形成，能够容易地使端子区域62的厚度比周边区域63的厚度厚。

其结果，能够使磁头侧端子58接近滑橇4的端子，因此，能够使磁头侧端子58和滑橇4的磁头3的磁头端子65更可靠地连接。

根据该带电路的悬挂基板1，如图3A和图3B所示，一对第1前侧基底层29和一对第1后侧基底层30由第1基底绝缘层26形成，一对第2前侧基底层50和一对第2后侧基底层51由第2基底绝缘层27形成，一对前侧滑橇接触层78和一对后侧滑橇接触层79由覆盖绝缘层11形成，因此，不另外设置用于支承滑橇4的构件，就能够以包覆配线60的方式形成一对第1底座88和一对第2底座89。

根据该带电路的悬挂基板1的制造方法，如图3A和图3B所示，能够制造端子区域62的厚度比周边区域63的厚度厚、在厚度方向上使磁头侧端子58接近滑橇4的端子的带电路的悬挂基板1。

另外，如图4C所示，在形成第2端子区域绝缘层54和第2周边区域绝缘层55的工序中，能够同时形成一对第2前侧基底层50和一对第2后侧基底层51。

因此，能够一边使磁头侧端子58可靠地接近滑橇4的端子、一边不另外增加工序就能够效率良好地形成一对第1底座88和一对第2底座89。

＜第2实施方式＞

接下来，参照图7A和图7B对本发明的第2实施方式的带电路的悬挂基板1进行说明。此外，在第2实施方式中，对与上述的第1实施方式同样的构件标注同样的附图标记，省略其说明。

在上述的第1实施方式中，第1基底绝缘层26仅具有第1端子区域绝缘层28、一对第1前侧基底层29、一对第1后侧基底层30，第2基底绝缘层27具有与主体部13相对应的主体部绝缘层31和与悬架部14相对应的悬架部绝缘层32。

相对于此，在第2实施方式中，第1基底绝缘层26具有与主体部13相对应的主体部绝缘层31和与悬架部14相对应的悬架部绝缘层32，第2基底绝缘层27不具有第2周边区域绝缘层55，而仅具有第2端子区域绝缘层54、一对第2前侧基底层50、以及一对第2后侧基底层51。

并且，在第1基底绝缘层26的载物台绝缘层39中，与第2端子区域绝缘层54重叠的部分被划分为第1端子区域绝缘层28。换言之，第2端子区域绝缘层54配置于第1端子区域绝缘层28之上。另外，在第1基底绝缘层26中，除了第1端子区域绝缘层28以外的部分被划分为第1周边区域绝缘层95。

此外，在基底绝缘层9中，形成有第1端子区域绝缘层28和第2端子区域绝缘层54的区域被划分为端子区域62，在沿着厚度方向投影时不与端子区域62重叠的区域即基底绝缘层9中的除了端子区域62以外的所有区域(形成有第1周边区域绝缘层95的区域)被划分为周边区域63。

为了制造这样的带电路的悬挂基板1，在上述的第1实施方式的在金属支承基板8之上形成第1基底绝缘层26的工序中，在第2实施方式中，在金属支承基板8之上形成第1基底绝缘层26作为与主体部绝缘层31(参照图1)和悬架部绝缘层32相对应的图案。在悬架部绝缘层32中，形成为具有第1端子区域绝缘层28、第1周边区域绝缘层95、一对第1前侧基底层29、一对第1后侧基底层30、以及连接端子开口部45的图案。

另外，在上述的第1实施方式的以包覆第1基底绝缘层26的方式在金属支承基板8之上形成第2基底绝缘层27的工序中，在第2实施方式中，在第1基底绝缘层26之上形成第2基底绝缘层27作为具有第2端子区域绝缘层54、一对第2前侧基底层50以及一对第2后侧基底层51的图案。

除了上述的工序以外，利用与第1实施方式同样的制造方法来制造带电路的悬挂基板1。

利用以上工序，完成第2实施方式的带电路的悬挂基板1。

根据该带电路的悬挂基板1，如图7A和图7B所示，周边区域63具有由第1基底绝缘层26形成的第1周边区域绝缘层95，而端子区域62具有由第1基底绝缘层26形成的第1端子区域绝缘层28和由第2基底绝缘层27形成的第2端子区域绝缘层54。

因此，与端子区域62由1层基底绝缘层9形成的情况相比较，通过使端子区域62由两层、即、第1端子区域绝缘层28和第2端子区域绝缘层54形成，能够容易地使端子区域62的厚度比周边区域63的厚度厚。

其结果，能够使磁头侧端子58接近滑橇4的磁头3的磁头端子65，因此，能够使磁头侧端子58和磁头端子65更可靠地连接。

根据该带电路的悬挂基板1，如图7A和图7B所示，1对第1前侧基底层29和1对第1后侧基底层30由第1基底绝缘层26形成，1对第2前侧基底层50和1对第2后侧基底层51由第2基底绝缘层27形成，1对前侧滑橇接触层78和1对后侧滑橇接触层79由覆盖绝缘层11形成，因此，不另外设置用于支承滑橇4的构件，就能够以包覆配线60的方式形成1对第1底座88和1对第2底座89。

根据该带电路的悬挂基板1的制造方法，如图7A和图7B所示，能够制造端子区域62的厚度比周边区域63的厚度厚、在厚度方向上使磁头侧端子58接近滑橇4的端子的带电路的悬挂基板1。

另外，在形成第1端子区域绝缘层28和第1周边区域绝缘层95的工序中，能够同时形成1对第1前侧基底层29和1对第1后侧基底层30。

因此，能够一边使磁头侧端子58可靠地接近滑橇4的端子、一边不另外增加工序就能够效率良好地形成底座。

＜变形例＞

在上述的第1实施方式和第2实施方式中，带电路的悬挂基板1具有用于支承滑橇4的第1底座88和第2底座89，但也可以不具有第1底座88和第2底座89，利用粘接剂层等支承滑橇4。

在这样的变形例中，也能够获得与第1实施方式和第2实施方式同样的作用效果。

此外，作为本发明的例示的实施方式提供了上述说明，但这只不过是例示，不进行限定性解释。本领域的技术人员清楚的本发明的变形例包含于权利要求书中。