一种服务器内存高温测试系统的制作方法

本实用新型涉及半导体器件，具体的说是一种服务器内存高温测试系统。

背景技术：

机器在使用过程中容易产生大量的热量，并在机箱内部形成一个高温环境，内存在特殊环境中使用，会出现很多常温下不易发现的故障，这些故障都会暴露出整台机器的质量问题；针对内存的测试，往往是在常温下进行的，测试温度无法与机器运转时产生的温度对比，所以隐患很难被发现。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服上述不足之处，从而提供一种服务器内存高温测试系统。本实用新型是通过下述技术方案解决上述技术问题的：一种服务器内存高温测试系统，包括：操作台1、温度控制系统2、测试主板3和控制器4，其特征在于，所述测试主板3安装在操作台1的上方，所述温度控制系统2对称固定安装在测试主板3的两端，所述控制器4通过支架5固定在操作台1的后上方；所述测试主板3与控制器4连接；

所述温度控制系统2内安装有温度控制模块21、加热棒22、风扇23和电机24，所述温度控制模块21的一端与控制器连接，所述温度控制模块21的另一端与加热棒22连接，所述风扇23和电机24连接；所述风扇23安装在加热棒22远离出风口的一侧；

所述测试主板3上连接有电源电路和所述测试主板3上设置有待测内存的插槽31，所述插槽31的电源引脚与电源电路连接。

优选的，所述温度控制系统2的一端还安装有手动操作单元25、电源开关26和电源插座27。

优选的，所述测试主板3内安装有温度感应器32；所述温度感应器32与控制器4连接。

优选的，所述测试主板3均匀开设有至少2个插槽31。

优选的，所述控制器4上安装有显示触摸屏41。

优选的，所述操作台1的下方安装有4个万向轮6。

本实用新型在控制器内部设置对内存测试的高温测试值，将被测服务器内存安装在产品测试系统上的内存卡槽内，且内存接收来自电源电路提供的电压时，内存会升温，即相当于模拟了内存在密闭高温条件下的检测，检测到的性能数据及利用温度感应器检测到的实时温度值传输到控制器内，控制器对其数据进行分析，当服务器内存性能稳定、无影响时，控制器反馈信息到温度控制模块，温度控制模块控制加热棒加热，风扇将高温传送到服务器内存测试区域，此时，检测到的性能数据及利用温度感应器检测到的实时温度值再次传输到控制器内，控制器对其数据分析，直到服务器内存达到理想状态时停止测试。

本实用新型的有益效果：本实用新型可以对内存的参数性能进行实时查看；整个检测过程真实、快速，能有效了解内存在密封高温环境下的性能参数变化，在内存温度逐渐升高的过程中，及时发现并避免内存在实际使用过程中可能引发的故障，实用性强。

附图说明

图1为本实用新型一种服务器内存高温测试系统的结构图；

图2为本实用新型一种服务器内存高温测试系统的原理图。

图中：1-操作台；

2-温度控制系统，21-温度控制模块，22-加热棒，23-风扇，24-电机，25-手动操作单元，26-电源开关，27-电源插座；

3-测试主板，31-插槽，32-温度感应器；

4-控制器，41-显示触摸屏；

5-支架；6-万向轮。

具体实施方式

以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实例。

如图1和图2所示，本实用新型是通过下述技术方案解决上述技术问题的：一种服务器内存高温测试系统，包括：操作台1、温度控制系统2、测试主板3和控制器4，其特征在于，所述测试主板3安装在操作台1的上方，所述温度控制系统2对称固定安装在测试主板3的两端，所述控制器4通过支架5固定在操作台1的后上方；所述测试主板3与控制器4连接；

所述温度控制系统2内安装有温度控制模块21、加热棒22、风扇23和电机24，所述温度控制模块21的一端与控制器连接，所述温度控制模块21的另一端与加热棒22连接，所述风扇23和电机24连接；所述风扇23安装在加热棒22远离出风口的一侧；

所述测试主板3上连接有电源电路和所述测试主板3上设置有待测内存的插槽31，所述插槽31的电源引脚与电源电路连接。

在本实施例中，优选的，所述温度控制系统2的一端还安装有手动操作单元25、电源开关26和电源插座27。

在本实施例中，优选的，所述测试主板3内安装有温度感应器32；所述温度感应器32与控制器4连接。

在本实施例中，优选的，所述测试主板3均匀开设有至少2个插槽31；可以同时测多个内存，提高了工作效率。

在本实施例中，优选的，所述控制器4上安装有显示触摸屏41。

在本实施例中，优选的，所述操作台1的下方安装有4个万向轮6；可以移到不同的工作场地。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例方式，不能以此来限定本实用新型保护的范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。