一种硬盘装置及系统的制作方法

本发明涉及散热领域，尤其涉及一种硬盘装置及系统。

背景技术：

目前，常用的存储介质主要为固态硬盘ssd，随着固态硬盘中的主要器件现场可编程门阵列fpga性能的不断提升，固态硬盘中flash芯片容量也在逐步增大，这就导致了功耗的快速提升。

例如：一个标准的2.5ssd，其功耗已经由最初的5w提升到现在的25w，体积不变，功率增加到原功率值的5倍，功率密度也增加到原功率密度的5倍，即体积没有发生变化，这就导致了固态硬盘内部散热困难的问题。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明提供一种硬盘装置及系统，以解决现有技术中固态硬盘散热困难的问题，其具体方案如下：

一种硬盘装置，包括：至少两个pcb板，以及散热结构，其中：

所述散热结构设置于所述两个pcb板中间，所述散热结构的两端分别设置有开孔，用于进出冷却气流，从而冷却设置于所述散热结构两侧的两个pcb板。

进一步的，还包括：外壳，

所述外壳设置于所述两个pcb板外侧，在所述外壳的两端设置有开孔，所述外壳两端的开孔与所述散热结构两端的开孔相对应。

进一步的，所述散热结构设置于所述两个pcb板中间，包括：

每两个pcb板中间均设置有一个散热结构；

所述外壳设置于所述两个pcb板外侧，包括：

确定所述至少两个pcb板及散热结构中最外侧的两个pcb板，所述最外侧的两个pcb板分别只有一侧设置有散热结构，在所述最外侧的两个pcb板外侧设置有外壳。

进一步的，所述散热结构设置于所述两个pcb板中间，包括：

将所述两个pcb板放置于所述散热结构的两侧，所述两个pcb板与所述散热结构之间不留空隙。

进一步的，所述散热结构为翅片结构。

进一步的，所述散热结构为蜂窝结构。

进一步的，所述散热结构为微通道结构。

一种硬盘系统，包括：硬盘装置，其中，所述硬盘装置包括：至少两个pcb板，以及散热结构，其中：

所述散热结构设置于所述两个pcb板中间，所述散热结构的两端分别设置有开孔，用于进出冷却气流，从而冷却设置于所述散热结构两侧的两个pcb板。

进一步的，所述硬盘装置还包括：外壳，

所述外壳设置于所述两个pcb板外侧，在所述外壳的两端设置有开孔，所述外壳两端的开孔与所述散热结构两端的开孔相对应。

进一步的，所述散热结构设置于所述两个pcb板中间，包括：

每两个pcb板中间均设置有一个散热结构；

所述外壳设置于所述两个pcb板外侧，包括：

确定所述至少两个pcb板及散热结构中最外侧的两个pcb板，所述最外侧的两个pcb板分别只有一侧设置有散热结构，在所述最外侧的两个pcb板外侧设置有外壳。

从上述技术方案可以看出，本申请公开的硬盘装置及系统，包括至少两个pcb板，以及散热结构，其中，散热结构设置于两个pcb板之间，散热结构的两端分别设置有开孔，用于进出冷却气流，从而冷却设置于散热结构两侧的两个pcb板。本方案同在两个pcb板之间设置散热结构，实现对两个pcb板的冷却，解决了硬盘装置内部散热困难的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例公开的一种硬盘装置的结构示意图；

图2为本发明实施例公开的一种翅片结构的散热结构的结构示意图；

图3为本发明实施例公开的一种蜂窝结构的散热结构的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明公开了一种硬盘装置，其结构示意图如图1所示，包括：

至少两个pcb板11，及散热结构12。

散热结构12设置于两个pcb板11中间，散热结构12的两端分别设置有开孔13，用于进出冷却气流，从而冷却设置于散热结构12两侧的两个pcb板11。

一个硬盘装置中可以有多个pcb板，那么，对应的，需要设置多个散热结构，在每两个pcb板之间设置一个散热结构，这就保证了除硬盘装置中最外侧的两个pcb板外的其他pcb板均两面设置有散热结构，以便于pcb板的散热。

在整个硬盘装置中设置外壳，外壳设置在pcb板外侧，当硬盘装置中有多个pcb板时，确定整个硬盘装置中最外侧的两个pcb板，在最外侧的两个pcb板外侧设置外壳，使最外侧的两个pcb板没有散热结构的一侧通过外壳进行散热，使得整个硬盘装置中每个pcb板均可以实现两面散热，避免了pcb板散热不均的问题。

散热结构与pcb板长度一致，以保证除最外侧的两个pcb板外的其他pcb板上的每一个flash芯片都能够与散热结构相邻，能够通过散热结构散热。

具体的，散热结构设置于两个pcb板中间，可以为：将两个pcb板放置于散热结构的两侧，两个pcb板与散热结构之间不留空隙，以便于pcb板的散热。

其中，散热结构可以为翅片结构，如图2所示，在散热结构中设置多个翅片，以使得pcb板上的热量达到翅片上，pcb板上的热量同时达到散热机构中与pcb板相邻的结构上，以增加散热面积，当冷却气流通过散热机构的开孔进入散热机构内部时，冷却气流使散热机构与pcb板相邻的结构及翅片上的温度同时降低，从而降低了pcb板与散热机构相邻的flash芯片的温度，达到了对硬盘装置内部散热的目的。

其中，散热机构与pcb板相邻的结构可以为壳体，也可以为散热机构上的某个散热结构，在此不做具体限定。

散热结构不仅可以为翅片结构，也可以为蜂窝结构，如图3所示，还可以为微通道结构，在此不做具体限定。

本实施例公开的硬盘装置，包括至少两个pcb板，以及散热结构，其中，散热结构设置于两个pcb板之间，散热结构的两端分别设置有开孔，用于进出冷却气流，从而冷却设置于散热结构两侧的两个pcb板。本方案同在两个pcb板之间设置散热结构，实现对两个pcb板的冷却，解决了硬盘装置内部散热困难的问题。

本实施例公开了一种硬盘系统，包括：硬盘装置，还可以包括：处理器，或其他硬盘结构。

本实施例公开的硬盘系统中的硬盘装置的结构示意图如图1所示，包括：

至少两个pcb板11，及散热结构12。

散热结构12设置于两个pcb板11中间，散热结构12的两端分别设置有开孔13，用于进出冷却气流，从而冷却设置于散热结构12两侧的两个pcb板11。

一个硬盘装置中可以有多个pcb板，那么，对应的，需要设置多个散热结构，在每两个pcb板之间设置一个散热结构，这就保证了除硬盘装置中最外侧的两个pcb板外的其他pcb板均两面设置有散热结构，以便于pcb板的散热。

在整个硬盘装置中设置外壳，外壳设置在pcb板外侧，当硬盘装置中有多个pcb板时，确定整个硬盘装置中最外侧的两个pcb板，在最外侧的两个pcb板外侧设置外壳，使最外侧的两个pcb板没有散热结构的一侧通过外壳进行散热，使得整个硬盘装置中每个pcb板均可以实现两面散热，避免了pcb板散热不均的问题。

散热结构与pcb板长度一致，以保证除最外侧的两个pcb板外的其他pcb板上的每一个flash芯片都能够与散热结构相邻，能够通过散热结构散热。

具体的，散热结构设置于两个pcb板中间，可以为：将两个pcb板放置于散热结构的两侧，两个pcb板与散热结构之间不留空隙，以便于pcb板的散热。

其中，散热结构可以为翅片结构，如图2所示，在散热结构中设置多个翅片，以使得pcb板上的热量达到翅片上，pcb板上的热量同时达到散热机构中与pcb板相邻的结构上，以增加散热面积，当冷却气流通过散热机构的开孔进入散热机构内部时，冷却气流使散热机构与pcb板相邻的结构及翅片上的温度同时降低，从而降低了pcb板与散热机构相邻的flash芯片的温度，达到了对硬盘装置内部散热的目的。

其中，散热机构与pcb板相邻的结构可以为壳体，也可以为散热机构上的某个散热结构，在此不做具体限定。

散热结构不仅可以为翅片结构，也可以为蜂窝结构，如图3所示，还可以为微通道结构，在此不做具体限定。

本实施例公开的硬盘系统，包括硬盘装置，硬盘装置包括至少两个pcb板，以及散热结构，其中，散热结构设置于两个pcb板之间，散热结构的两端分别设置有开孔，用于进出冷却气流，从而冷却设置于散热结构两侧的两个pcb板。本方案同在两个pcb板之间设置散热结构，实现对两个pcb板的冷却，解决了硬盘装置内部散热困难的问题。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

专业人员还可以进一步意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。

结合本文中所公开的实施例描述的方法或算法的步骤可以直接用硬件、处理器执行的软件模块，或者二者的结合来实施。软件模块可以置于随机存储器(ram)、内存、只读存储器(rom)、电可编程rom、电可擦除可编程rom、寄存器、硬盘、可移动磁盘、cd-rom、或技术领域内所公知的任意其它形式的存储介质中。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。