一种音频处理器的制作方法

文档序号:18275293发布日期:2019-07-27 10:05阅读:194来源:国知局
一种音频处理器的制作方法

本实用新型属于音频处理器技术领域,具体涉及一种音频处理器。



背景技术:

音频处理器又称为数字处理器,是对数字信号的处理,其内部的结构普遍是由输入部分和输出部分组成。它内部的功能更加齐全一些,有些带有可拖拽编程的处理模块,可以由用户自由搭建系统组成。然而现有的音频处理器在其防水抗振性以及音质效果上有待提升,所以我们需要一款新型的音频处理器来解决上述问题,满足人们的需求。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种音频处理器,以解决其防水抗振性以及音质效果的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种音频处理器,包括

处理器主体,所述处理器主体正面设有USB接口,所述USB接口底部设有电源接口,所述电源接口右侧设有网络接口,所述网络接口底部设有散热风扇,所述散热风扇右侧设有信号接收杆,所述信号接收杆右侧设有音频输入端,所述音频输入端上表面设有中央设备接口,所述中央设备接口右侧设有信号扩张通道,所述信号扩张通道底部设有音频输出端,所述音频输出端右侧设有操控按钮;

显示屏,包括显示区,所述显示区外表面设有防水保护面,所述防水保护面上表面设有缓冲膜片,所述缓冲膜片中心设有信号传输触点;

后置控制面板,包括减振支架,所述减振支架右侧设有滤波板,所述滤波板上表面设有紧固螺栓,所述紧固螺栓右侧设有DSP芯片,所述DSP芯片上表面设有音频编辑模块,所述音频编辑模块右侧设有蓝牙信号孔。

优选的,所述信号接收杆内侧壁面设有螺纹,且其与处理器主体通过螺纹转动连接。

优选的,所述紧固螺栓设置为4个,4个所述紧固螺栓分别对称设置在处理器主体外侧。

优选的,所述散热风扇通过卡扣固定连接在处理器主体外表面。

优选的,所述DSP芯片内嵌连接在处理器主体中心。

优选的,所述防水保护面密封贴合固定在缓冲膜片外表面。

本实用新型的技术效果和优点:1、该处理器采用减振支架减缓外界振动影响,同时显示屏外表面覆有防水保护面和缓冲膜片,大大延长处理器使用寿命;

2、该处理器设有中央设备接口,支持USB免驱控制以及远程控制,同时DSP芯片提高音频数据转换性能,提高音质。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为本实用新型中后置控制面板的结构示意图;

图3为本实用新型中显示屏的结构示意图。

图中:1-信号接收杆,2-网络接口,3-USB接口,4-电源接口,5-散热风扇,6-处理器主体,7-中央设备接口,8-信号扩张通道,9- 操控按钮,10-音频输出端,11-音频输入端,12-后置控制面板,13- 减振支架,14-紧固螺栓,15-滤波板,16-显示屏,17-音频编辑模块, 18-蓝牙信号孔,19-DSP芯片,20-防水保护面,21-缓冲膜片,22- 信号传输触点,23-显示区。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了如图1、图2和图3所示的一种音频处理器,包括

处理器主体6,处理器主体6正面设有USB接口3,USB接口3 底部设有电源接口4,电源接口4右侧设有网络接口2,网络接口2 底部设有散热风扇5,散热风扇5右侧设有信号接收杆1,信号接收杆1右侧设有音频输入端11,音频输入端11上表面设有中央设备接口7,中央设备接口7右侧设有信号扩张通道8,信号扩张通道8底部设有音频输出端10,音频输出端10右侧设有操控按钮9,中央设备接口7支持USB接口3免驱控制以及远程控制,散热风扇5提高音频处理器的散热性能,信号接收杆1可伸缩便于接收信号;

显示屏16,包括显示区23,显示区23外表面设有防水保护面20,防水保护面20上表面设有缓冲膜片21,缓冲膜片21中心设有信号传输触点22,显示屏16外表面覆有防水保护面20和缓冲膜片 21,大大延长处理器主体6使用寿命;

后置控制面板12,包括减振支架13,减振支架13右侧设有滤波板15,滤波板15上表面设有紧固螺栓14,紧固螺栓14右侧设有DSP 芯片19,DSP芯片19上表面设有音频编辑模块17,音频编辑模块17 右侧设有蓝牙信号孔18,处理器主体6采用减振支架13减缓外界振动影响,同时DSP芯片19提高音频数据转换性能,提高音质,滤波板15分区波频。

具体的,信号接收杆1内侧壁面设有螺纹,且其与处理器主体6 通过螺纹转动连接,连接紧固。

具体的,紧固螺栓14设置为4个,4个紧固螺栓14分别对称设置在处理器主体6外侧,牢固度高。

具体的,散热风扇5通过卡扣固定连接在处理器主体6外表面,散热性佳。

具体的,DSP芯片19内嵌连接在处理器主体6中心,有助于提高音质清晰度。

具体的,防水保护面20密封贴合固定在缓冲膜片21外表面,对设备进行防水保护。

最后应说明的是:以上仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换, 凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

当前第1页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1