具有发光功能的内存装置的制作方法

本实用新型是有关一种内存，尤其是一种具有发光功能的内存装置。

背景技术：

现今电脑硬件已朝向高速、高频的方向发展，借以提升电脑的运作效率，电脑硬件长时间在高速、高频的环境下运作，相对的会产生高温。内存为了配合处理器高速度的运算，相对的内存的工作温度也越来越高，持续上升的温度势必影响内存的效能，甚至会导致内存损毁。

不过在最近几年，由于电竞风气兴盛以及不少电脑被改装的流行趋势，许多的电竞电脑的使用者或厂商会将电竞电脑的机壳改换为可透视的机壳，而此一改装风气亦逐渐地盛行，电竞电脑的内部零组件，例如：cpu、显示卡、内存，会较一般个人电脑具有较佳的效能，因而相对性产生较多的热能，但是过多的热能会降低电子元件的效能，因此人们会在这些电子元件安装散热器。而电竞产业中，安装在电子元件的散热元件不只需要出色的散热效率，散热元件的外观设计更是电竞设备之间互相比较的重头戏。于是乎，电竞电脑的机壳内部的元件，例如显示卡或cpu或电源供应器或机壳的散热装置等不在仅仅是昔日的传统的朴素态样，其增添了许多醒目外型及眩目的发光效果。

然而，现今电竞电脑内为常见改装cpu风扇或显示卡风扇或机壳风扇增设发光元件，在电竞电脑启动电源时，cpu风扇或显示卡风扇或机壳风扇即会发出炫目的光源，而电竞性质的内存装置上为加装金属散热片，以提升散热效果，针对具有发光效果的内存装置为利用导光外壳体包覆内存装置的电路板，却降低了散热效果。

基于上述的问题，本实用新型提供一种具有发光功能的内存装置，其提供导光兼具散热效果的结构，以让内存装置在散热效果不影响的情况下，可提供炫目的发光效果。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的，提供一种具有发光功能的内存装置，其利用电路板设有发光元件与内存元件，而散热件对内存元件散热，导光散热件与导光结构为针对发光元件进行光源导引与散热。

为了达到上述的目的，本实用新型揭示了一种具有发光功能的内存装置，其包含：电路板、第一导光结构、导光散热件、第二导光结构、第三导光结构与散热件，该电路板具有第一表面、第二表面、多个内存元件与多个发光元件，该多个内存元件与该多个发光元件设置于该第一表面、该第二表面或上述的组合；该导光散热件粘设于该第一表面，而该散热件粘设该第二表面与该多个内存元件，该第一导光结构、该第二导光结构与该第三导光结构分别设置于该电路板、该导光散热件、该散热件之上，而该第二导光结构位于该第一导光结构的第一侧，该第三导光结构设置于该第一导光结构的第二侧并卡合该第二导光结构，以形成容置空间而容置该第一导光结构。借此，让该第一导光结构、该第二导光结构与该第三导光结构以及该导光散热件导引该多发光元件所发出的光源，并让该导光散热件与该散热件对电路板进行散热，以获得较佳的发光效果与散热效果。

本实用新型提供一实施例，其在于该导光散热件设有至少一个定位部，该第二散热件设有至少一个定位件，该定位部与该定位件相接。

本实用新型提供一实施例，其在于内存装置更包含第一导热粘接件与第二导热粘接件，该第一导热粘接件设置于该第一散热片与该电路板之间，且该第二导热粘接件设置于该第二散热片与该电路板之间。

本实用新型提供一实施例，其在于该第一导热粘接件与该第二导热粘接件为导热双面胶、导热双面泡棉胶或上述的组合。

本实用新型提供一实施例，其在于部分该多个发光元件的第一发光方向面向该第一导光结构，其余该多个发光元件的第二发光方向面向该透光散热件。

本实用新型提供一实施例，其在于内存装置更包含铭板，其设置于该透光散热件之上。

本实用新型提供一实施例，其在于该导光结构面向该电路板的一侧设有不规则表面或非平坦表面。

本实用新型提供一实施例，其在于该多个发光元件包含多个第一发光元件与多个第二发光元件，该多个第一发光元件的第一发光方向向上与该多个第二发光元件的第二发光方向呈交错排列或非交错排列。

本实用新型提供一实施例，其在于该第二导光结构具有连接部，该第三导光结构之上具有连接件，该连接件插设于该连接部，使该第三导光结构卡合该第二导光结构而形成该容置空间。

本实用新型提供一实施例，其在于该连接部为沟槽，该连接件为凸出件，该凸出件为插设于该沟槽。

附图说明

图1：其为本实用新型的一实施例的结构示意图。

图2：其为本实用新型的一实施例的拆解示意图。

图3：其为本实用新型的一实施例的电路板的第一表面示意图。

图4：其为本实用新型的一实施例的电路板的第二表面示意图。

图5：其为本实用新型的一实施例的第一发光元件的发光示意图。

图6：其为本实用新型的一实施例的第二发光元件的发光示意图。

【主要元件符号说明】

1：内存装置10：电路板

10a：第一表面10b：第二表面

12：发光元件122：第一发光元件

124：第二发光元件14：内存元件

16：金手指20：第一导光结构

20a：第一侧20b：第二侧

22：非平坦表面30：导光散热件

32：突起部40：第二导光结构

42：限位件50：第三导光结构

52：连接件54：定位部

60：散热件62：连接件

70：铭板80：第一导热粘接件

90：第二导热粘接件d1：第一发光方向

d2：第二发光方向l1：第一光源

l2：第二光源s：容置空间

具体实施方式

为使审查员对本实用新型的特征及所达成的功效有更进一步的了解与认识，谨佐以实施例及配合说明，说明如后：

有鉴于现有习知内存装置对于发光兼具散热效果较难以取得较佳效能，据此，本实用新型遂提出一种具有发光功能的内存装置，以解决现有习知技术所造成的问题。

以下，将进一步说明本实用新型一种具有发光功能的内存装置所包含的特性、所搭配的结构及其方法：

首先，请参阅图1与图2，其为本实用新型的一实施例的结构示意图及拆解示意图。如图1至图2所示，本实用新型的内存装置1，其包含电路板10、第一导光结构20、导光散热件30、第二导光结构40、第三导光结构50与散热件60。电路板10具有第一表面10a与第二表面10b，且电路板10上设有多个发光元件12与多个内存元件14。如图3与图4所示，本实施例的电路板10为第一表面10a上设有多个发光元件12，所述发光元件12中包含多个第一发光元件122与多个第二发光元件124，第二表面10b上设有多个内存元件14，同时电路板10的下方无论是第一表面10a与第二表面10b皆设有多个金手指16，本实施例的内存装置1基于(doubledataratesynchronousdynamicrandomaccessmemory内存的规格，而具有一个缺口162，根据内存规格，金手指16的设置方式而对应设置，并不局限于此。

复参阅图1至图4，第一导光结构20为设置于电路板10上，导光散热件30粘设于电路板10的第一表面10a，散热件60粘设于电路板10的第二表面10b与内存元件14，第二导光结构40设置于导光散热件30之上，并位于第一导光结构20的第一侧20a，第三导光结构50设置于散热件60之上，并位于第一导光结构20的第二侧20b，其中第二导光结构40具有限位部42，第三导光结构50具有连接件52，限位部42与连接件52相接，使第二导光结构40与第三导光结构50形成容置空间s，以容置第二导光结构20，本实施例中，限位部42为沟槽，连接件52为凸出件。另外，第三导光结构50进一步设有至少一个定位部54，而散热件60对应设置至少一个定位件62，定位件62与定位部54相接，使第三导光结构50定位于散热件60之上。

复参阅图3并一并参阅图5与图6，本实施例中，第一发光元件122与第二发光元件124为不同发光方向，因此排列方式为第一发光元件122的第一发光方向d1向上，第二发光元件124的第二发光方向d2向下，而第一发光元件122与第二发光元件124交错排列，但本实用新型不局限于此，第一发光元件122与第二发光元件124更可为非交错排列，其中第一发光元件122与第二发光元件124为发光二极管(led)，因此就led一般发光角度为120度，就本实施例第一发光元件122与第二发光元件124的排列方式，并未相互遮蔽光线。

如图5所示，第一发光元件122为向上发光经第二发光元件124的侧边而传导至第一导光结构20，进一步分别传导至第二导光结构40与第三导光结构50，而形成第一光源l1，如图6所示，第二发光元件124为向下发光，经第一发光元件122的侧边，而传导至导光散热件30的突起部32，并经内部反射，因而呈现不同出光方向的第二光源l2。借此本实用新型的具有发光功能的内存装置1为借由第一光源l1与第二光源l2而提供较佳的发光效能与炫目的光源。为求第一发光元件122所发出的光线在第一导光结构20的入射面具有较佳的入射效果，第一导光结构20面向电路板10的一侧设有不规则表面或非平坦表面，本实施例中，第一导光结构20为设置于非平坦表面22作为举例，非平坦表面22为连续v形切槽，但不限于此。

此外，本实用新型的内存装置1更进一步利用导光散热件30经第一导热粘接件80粘接于电路板10的第一表面10a，而散热件60经第二导热粘接件90粘接于电路板10的第二表面10b与内存元件14，也就是，第一导热粘接件80设置于导光散热件30与电路板10之间，第二导热粘接件90设置于散热件60与电路板10之间，其中，第一导热粘接件80与第二导热粘接件90为导热双面胶、导热双面泡棉胶或上述的组合。本实用新型的导光散热件30上更可进一步设置铭板70，用于标示商标、品牌名称、型号或上述的组合。

故本实用新型实为具有新颖性、进步性及可供产业上利用者，应符合我国专利法专利申请要件无疑，爰依法提出发明专利申请，祈钧局早日赐准专利，至为感祷。

惟以上所述者，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用来限定本实用新型实施的范围，举凡依本实用新型申请专利范围所述的形状、构造、特征及精神所为的均等变化与修饰，均应包括于本实用新型的申请专利范围内。