一种高性能的XMC接口电子盘的制作方法

本实用新型涉及一种电子盘，具体是一种高性能的xmc接口电子盘。

背景技术：

硬盘有固态硬盘(ssd盘，新式硬盘)、机械硬盘(hdd传统硬盘)、混合硬盘(hhd一块基于传统机械硬盘诞生出来的新硬盘)。ssd采用闪存颗粒来存储，hdd采用磁性碟片来存储，混合硬盘(hhd:hybridharddisk)是把磁性硬盘和闪存集成到一起的一种硬盘。绝大多数硬盘都是固定硬盘，被永久性地密封固定在硬盘驱动器中。

现有的电子盘的内部位置布置不合理，在体积不变的情况下，造成内存芯片的数量较少，且装置的使用中，会有最高85摄氏度的发热，如不进行散热，会影响设备的整体寿命。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种高性能的xmc接口电子盘，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种高性能的xmc接口电子盘，主要包括外框、散热板、中继板、接头、盖板、控制器和主板，所述外框后侧边缘处内壁固定安装有盖板座，所述外框内侧位于盖板座之间卡接安装有主板，所述外框后侧中部嵌设固定安装有中继板，所述外框后侧固定安装有等距排列的导热片，导热片后侧固定安装有散热板，所述中继板前侧固定安装有等距排列的橡胶垫，橡胶垫前侧壁与主板后侧壁紧密接触，所述外框后侧位于主板边缘处内壁固定安装有主板座，主板座通过螺栓与主板装配连接，所述外框前侧盖设安装有盖板，盖板通过螺栓与盖板座旋接装配，所述主板侧壁与外框内壁紧密接触，所述主板前侧上部焊接安装有紧密排列的储存芯片，所述主板前侧下部焊接安装有控制器，所述主板底端中部固定安装有接头，接头前侧下部焊接安装有触头，所述外框底端中部开设有与接头配合的接头槽口。

作为本实用新型进一步的方案：所述中继板后侧壁与导热片前侧中部外壁固定连接。

作为本实用新型再进一步的方案：所述散热板边缘处开设有贯穿设置有螺纹孔。

作为本实用新型再进一步的方案：所述外框后侧边缘处固定安装有对称设置的卡槽，所述外框后侧上下两端中部开设有限位槽。

作为本实用新型再进一步的方案：所述主板通过焊锡与接头、控制器和储存芯片电性连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型在结构上设计合理，本电子盘的内部位置布置合理，兼容性好，且装置的使用中，会对内部的热量，进行高效散热，保证柔性保护接触的同时，保证导热效率，保证设备的整体寿命。

附图说明

图1为高性能的xmc接口电子盘的结构示意图。

图2为高性能的xmc接口电子盘后视角度的结构示意图。

图3为高性能的xmc接口电子盘中内部的结构示意图。

图4为高性能的xmc接口电子盘中去除主板状态下的结构示意图。

图5为高性能的xmc接口电子盘中外框、中继板、橡胶垫、导热片和散热板之间的俯视示意图。

图6为高性能的xmc接口电子盘中主板、控制器、接头和储存芯片之间的电气原理图。

图中：外框1、散热板2、限位槽3、导热片4、中继板5、卡槽6、接头7、触头8、盖板9、盖板座10、控制器11、主板12、储存芯片13、橡胶垫14、主板座15、接头槽口16、螺纹孔17。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1～6，本实用新型实施例中，一种高性能的xmc接口电子盘，主要包括外框1、散热板2、中继板5、接头7、盖板9、控制器11和主板12，所述外框1后侧边缘处内壁固定安装有盖板座10，所述外框1内侧位于盖板座10之间卡接安装有主板12，所述外框1后侧中部嵌设固定安装有中继板5，所述外框1后侧固定安装有等距排列的导热片4，导热片4后侧固定安装有散热板2，所述中继板5前侧固定安装有等距排列的橡胶垫14，橡胶垫14前侧壁与主板12后侧壁紧密接触，所述外框1后侧位于主板12边缘处内壁固定安装有主板座15，主板座15通过螺栓与主板12装配连接，所述外框1前侧盖设安装有盖板9，盖板9通过螺栓与盖板座10旋接装配，所述主板12侧壁与外框1内壁紧密接触，所述主板12前侧上部焊接安装有紧密排列的储存芯片13，所述主板12前侧下部焊接安装有控制器11，所述主板12底端中部固定安装有接头7，接头7前侧下部焊接安装有触头8，所述外框1底端中部开设有与接头7配合的接头槽口16。

所述中继板5后侧壁与导热片4前侧中部外壁固定连接。

所述散热板2边缘处开设有贯穿设置有螺纹孔17。

所述外框1后侧边缘处固定安装有对称设置的卡槽6，所述外框1后侧上下两端中部开设有限位槽3。

所述主板12通过焊锡与接头7、控制器11和储存芯片13电性连接。

本实用新型的工作原理是：

本实用新型涉及一种高性能的xmc接口电子盘，在保持xmc标准尺寸和稳定性的前提下，提升存储容量和读写性能，由1tb提升至2tb，性能由1000/800mb/s提升至1600/1100mb/s，主要设计内容包含方案设计、原理设计、电路基板设计以及调试与测试，高品质flash选型，flashpe达到3k以上；采用pcie3.0接口，并往下兼容pcie2.0和pcie1.0，可兼容市面所有nvme1.2协议的xmc接口；支持外置写保护；支持智能销毁；先进的掉电保护设计，主机端突然掉电或供电不稳定时不丢失关键数据；兼容性高：采用pcie3.0接口，可兼容市面所有nvme协议的xmc接口；操作系统兼容性，支持windows,linux等(需支持nvme协议的操作系统)；布局布线设计，满足xmc尺寸标准；容量设计，达到2tb；性能突破，读写性能达到1600/1100mb/s；可靠性：工作温度-40℃～+85℃，在工作时，通过橡胶垫14将热量导向到中继板5，橡胶垫14采用内部分散有纳米金属颗粒的橡胶，在保证柔性保护接触的同时，保证导热效率，中继板5后侧壁固定安装有导热片4，大幅提高与外部空气的接触面积，通过散热板2上的螺纹孔17可以装配外接的风冷装置，在散热板2后侧涂布导热膏，可以外接安装水冷装置，进行快速的散热，本器件采用三防、加固处理，将内部的主板12稳固好，本电子盘的内部位置布置合理，兼容性好，且装置的使用中，会对内部的热量，进行高效散热，保证柔性保护接触的同时，保证导热效率，保证设备的整体寿命。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。