固态硬盘装置的制作方法

本实用新型涉及一种固态硬盘装置，特别是涉及一种具有液冷散热结构的固态硬盘装置。

背景技术：

首先，固态硬盘(solid-statedrive，ssd)是一种主要以快闪存储器作为永久存储器的存储装置，相较于机械硬盘，固态硬盘的读写速度远远胜出，且具有低功耗、无噪音、抗震动的优点。

然而，尽管固态硬盘的性能优异，但优异的性能也带来发热问题，在长时间大量读写过程中所产生大量的热量集中在体积小巧的主控与nand芯片，会导致过热而触发保护机制，使得性能下降甚至是寿命缩短。为了解决过热问题，现有技术的固态硬盘会采用空冷或水冷的方式。以目前业界常用的m.2接口的固态硬盘来说，大部分用金属片、防水圈、塑料件组装后锁附螺丝，因而金属片被局限在一定的框架里，无法对其机构进行适当改良，因此降低固态硬盘产品的创新。此外，若以水冷方式进行散热手段，冷却液不有时会因为硬盘结构本身的缺陷，使得冷却液不当溢出而造成存储器芯片的损坏。

故，如何通过结构设计的改良，来提升固态硬盘装置的散热效果以及强化防水效果，来克服上述的缺陷，已成为该项技术所欲解决的重要课题之一。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种散热结构改良的固态硬盘装置。

为了解决上述的技术问题，本实用新型所采用的其中一技术方案，提供一种本实用新型所采用的其中一技术方案是提供一种固态硬盘装置，其包括：一固态硬盘模块以及一散热模块。所述散热模块设置在所述固态硬盘模块上且抵靠于所述固态硬盘模块，所述散热模块包括一第一壳体、一设置在所述第一壳体上的第二壳体、一设置在所述第一壳体与所述第二壳体之间的防水件、一形成于所述第一壳体与所述第二壳体之间的容置空间、一设置在所述第一壳体上的扣件以及一设置在所述容置空间中的冷却液体。所述扣件扣接在所述固态硬盘模块上，以使所述散热模块抵靠于所述固态硬盘模块。

更进一步地，所述扣件包括一设置在所述第一壳体上的第一扣接结构以及一设置在所述第二壳体上的第二扣接结构，所述第一壳体具有一第一侧边以及一相对所述第一侧边的第二侧边；其中，所述第一扣接结构具有相对两端，所述第一扣接结构的其中一端连接至所述第一侧边，且所述第一扣接结构的另外一端向下延伸形成第一勾部；其中，所述第二扣接结构具有相对两端，所述第二扣接结构的其中一端连接至所述第二侧边，且所述第二扣接结构的另外一端向下延伸形成第二勾部。

更进一步地，所述第二壳体具有一容置槽、第一表面以及相对于所述第一表面的第二表面，所述容置槽具有一开口，所述开口开设在所述第一表面，所述第二表面抵靠于所述固态硬盘模块，且所述第二壳体的所述容置槽与所述第一壳体形成所述容置空间。

更进一步地，所述防水件围绕所述开口设置。

更进一步地，所述固态硬盘模块包括一基板以及至少一设置在所述基板上的芯片，至少一所述芯片在所述基板上的垂直投影能形成至少一第一投影区域，所述散热模块在所述基板上的垂直投影能形成一第二投影区域，所述第二投影区域大于至少一所述第一投影区域。

更进一步地，所述第一扣接结构设置在所述第一壳体的所述第一侧边的位置为所述第二扣接结构设置在所述第一壳体的所述第二侧边的位置的对角处。

更进一步地，所述第一扣接结构与所述第二扣接结构分别设置在所述第一侧边与所述第二侧边的中间处。

更进一步地，所述第一壳体、所述第一扣接结构与所述第二扣接结构为一体成型。

更进一步地，所述的固态硬盘装置，还包括：至少一锁固件，且所述第一壳体包括至少一对应于至少一所述锁固件的第一锁固孔，所述第二壳体包括至少一对应于至少一所述锁固件的第二锁固孔。

更进一步地，所述防水件包括至少一对应于所述第一锁固孔与所述第二锁固孔的贯孔。

更进一步地，所述的固态硬盘装置，还包括一导热胶，所述导热胶设置在所述固态硬盘模块与所述散热模块之间。

本实用新型的其中一有益效果在于，本实用新型所提供的固态硬盘装置，其能通过“散热模块包括一第一壳体、一设置在所述第一壳体上的第二壳体、一设置在所述第一壳体与所述第二壳体之间的防水件、一形成于所述第一壳体与所述第二壳体之间的容置空间、一设置在所述第一壳体上的扣件以及一设置在所述容置空间中的冷却液体”以及“扣件扣接在所述固态硬盘模块上，以使所述散热模块抵靠于所述固态硬盘模块”的技术方案，以增加固态硬盘装置的散热效率

为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

图1为本实用新型的控制器装置的其中一立体组合示意图。

图2为图1的立体分解示意图。

图3为本实用新型第一实施例的第一壳体的立体示意图。

图4为本实用新型的第二壳体与芯片的尺寸的示意图。

图5为本实用新型第二实施例的固态硬盘装置的立体分解示意图。

图6为本实用新型第三实施例的固态硬盘装置的立体分解示意图。

图7为本实用新型第四实施例的固态硬盘装置的立体分解示意图。

具体实施方式

以下是通过特定的具体实施例来说明本实用新型所公开有关“固态硬盘装置”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本实用新型的优点与效果。本实用新型可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本实用新型的构思下进行各种修改与变更。另外，本实用新型的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本实用新型的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本实用新型的保护范围。

应当可以理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种元件，但这些元件不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一元件与另一元件。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。

第一实施例

首先，参阅图1至图2所示，本实用新型第一实施例提供一种固态硬盘装置，其包括一固态硬盘模块1以及一散热模块2。散热模块2设置在固态硬盘模块1上且抵靠于固态硬盘模块1。散热模块2包括一第一壳体21、一第二壳体22、一防水件23以及一扣件24。第二壳体22设置在第一壳体21上，防水件23设置在第一壳体21与第二壳体22之间，扣件24设置在第一壳体21上。第一壳体21与第二壳体22之间形成一容置空间20，容置空间20用以容置一冷却液体w。散热模块2通过扣件24扣接在固态硬盘模块1上，以使散热模块2抵靠于固态硬盘模块1。第一壳体21是由塑料材料制成的壳盖，但本实用新型不以此为限。第二壳体22是由良好导热特性的金属材料所制成的一体成形结构，可例如由铝挤压成型或是计算机数值控制工具机(computernumericalcontrol，cnc)加工制成，或者是可组装结构，本实用新型不以此为限。散热模块2利用第二壳体22本身的金属导热特性以及容置于容置空间20的冷却液体w，让散热模块2抵靠于固态硬盘模块1时能对过热的固态硬盘模块1进行有效降温。此外，举例来说，冷却液体w可为水或是其他具有良好导热性质的液体，本实用新型不以此为限。

参阅图3所示，扣件24包括第一扣接结构241及第二扣接结构242，第一扣接结构241设置在第一壳体21上，第二扣接结构242设置在第二壳体22上。第一壳体21具有一第一侧边211以及一相对第一侧边211的第二侧边212。第一扣接结构241具有相对两端，第一扣接结构241的其中一端2411连接至第一侧边211，且第一扣接结构241的另外一端2412向下延伸形成第一勾部2413。第二扣接结构242具有相对两端，第二扣接结构242的其中一端2421连接至第二侧边212，且第二扣接结构242的另外一端2422向下延伸形成第二勾部2423。第一扣接结构241与第二扣接结构242分别通过第一勾部2413与第二勾部2423将散热模块2扣接在固态硬盘模块1上。

在本实用新型中，第一壳体21、第一扣接结构241与第二扣接结构242是一体成型，但本实用新型不以此为限。此外，以第一实施例而言，第一扣接结构241设置在第一壳体21的第一侧边211的位置为第二扣接结构242设置在第一壳体21的第二侧边212的位置的对角处。

继续参阅图2，第二壳体22具有一容置槽220、第一表面221以及相对于第一表面221的第二表面222。容置槽220具有一开口2201，开口2201是开设在第一表面221，即开口2201的方向是朝上，降低容置槽220内的冷却液体w漏出的风险。当散热模块2抵靠于固态硬盘模块1时，第二表面222接触固态硬盘模块1，为固态硬盘模块1散热。第一壳体21与第二壳体22之间会形成一容置空间20，更具体来说，第二壳体22的容置槽220与第一壳体21形成容置空间20，以容纳冷却液体w。

参阅图2至图3所示，防水件23是围绕第二壳体22的开口2201设置。防水件23具有高弹性、高耐热性以及气密性佳等特性，可例如由丁腈橡胶、氢化丁腈橡胶、硅橡胶、氟素橡胶、氟硅橡胶、天然橡胶、聚氨脂橡胶等材质制成，但本实用新型不以此为限。当防水件23围绕第二壳体22的开口2201设置时，防水件23具有一凸部231，且围绕在开口2201的边缘。第一壳体21的下表面214则设有一对应凸部231的凹部215。当第一壳体21覆盖于第二壳体22上时，防水件23设置在第一壳体21与第二壳体22之间，并且围绕第二壳体22的开口2201，第一壳体21与防水件23通过凹部215与凸部231上下紧密地结合，使得容置槽220内的冷却液体w无法通过第一壳体21与防水件23之间的空隙漏出，进而避免冷却液体w溢散到固态硬盘模块1而造成组件损坏。

固态硬盘模块1包括一基板11以及至少一设置在基板11上的芯片12，芯片12可例如为易失性存储器或非易失性存储器等存储芯片，本实用新型主要是以快闪存储器(nandflash)芯片为主，但本实用新型不以此为限。进一步参阅图4所示，至少一芯片12在基板11上的垂直投影能形成至少一第一投影区域12p，散热模块2在基板11上的垂直投影能形成一第二投影区域，更具体来说是散热模块2中用以接触固态硬盘模块1的第二壳体22在基板11上的垂直投影能形成一第二投影区域22p，而第二投影区域22p大于第一投影区域12p。

需特别说明的是，此处第二投影区域22p大于第一投影区域是表示第二投影区域22p的长度、宽度及面积皆大于至少一第一投影区域12p的长度、宽度及面积。即是说，当散热模块2抵靠在固态硬盘模块1时，第二壳体22的第二表面222会完全覆盖到基板11上的至少一芯片12，使得芯片12发出的热能通过第二壳体22及容置空间20中的冷却液体w进行散热。

继续参阅图1至图2所示，本实用新型的固态硬盘装置u还包括至少一锁固件3。第一壳体21包括至少一第一锁固孔213，至少一第一锁固孔213对应于至少一锁固件3。第二壳体22包括至少一第二锁固孔223，至少一第二锁固孔223对应于至少一锁固件3。防水件23包括至少一贯孔232，至少一贯孔232对应于至少一第一锁固孔213与至少一第二锁固孔223。当散热模块1抵靠于固态硬盘模块2时，防水件23设置在第一壳体21与第二壳体22之间，锁固件3依序穿设第一锁固孔213、贯孔232及第二锁固孔223。在本实用新型中，锁固件3为螺丝，第二锁固孔223则为螺丝孔，因此当锁固件3穿过穿设第一锁固孔213、贯孔232及第二锁固孔223之后，可进一步固定于第三锁固孔223中。关于锁固件3、第一锁固孔213、贯孔232及第二锁固孔223的锁固机制仅为示例用，本实用新型不以此为限。借此，散热模块2可通过锁固件23将第一壳体21、第二壳体22及防水件23结合为一整体结构。

另外，固态硬盘装置u还可包括导热胶4，导热胶4设置在固态硬盘模块1与散热模块2之间，并且导热胶4覆盖于固态硬盘模块1上的至少一芯片12的范围。导热胶4是用以传递芯片12产生的热能至散热模块2的第二壳体22。导热胶4的材质可例如为导热性的硅胶或膏状物质，本实用新型不以此为限。

第二实施例

参阅图5所示，第二实施例与第一实施例最大的不同在于，第二实施例中的第一壳体21未设有第一锁固孔213、第二壳体22未设有第二锁固孔223，防水件23未设有贯孔232。也就是说，散热模块2不需要锁固件3进行固定，仅需通过第一扣接结构241与第二扣接结构242扣接于固态硬盘模块1上即结合为固态硬盘装置u。另外，值得说明的是，在其中一实施方式中，也可以先通过黏着胶体将第一壳体21、第二壳体22及防水件23结合，再通过第一扣接结构241与第二扣接结构242扣接于固态硬盘模块1上。

第三实施例

参阅图6所示，第三实施例与第一及第二实施例最大的不同在于，第三实施例中的第一壳体21同样未设有第一锁固孔213、第二壳体22同样未设有第二锁固孔223，防水件23同样未设有贯孔232，但是第三实施例中的第一扣接结构241与第二扣接结构242是分别设置在第一壳体21的第一侧边211与第二侧边212的中间处。

第四实施例

参阅图7所示，第四实施例与第一、第二及第三实施例最大的不同在于，第四实施例中的第一壳体21的第一侧边211未设有第一扣接结构241，第一壳体21的第二侧边212未设有第二扣接结构242。第一壳体21、第二壳体22及防水件23通过锁固件3结合组成散热模块2。散热模块2通过导热胶4黏固在固态硬盘模块1上。

实施例的有益效果

本实用新型的其中一有益效果在于，本实用新型所提供的固态硬盘装置u，其能通过“散热模块2包括第一壳体21、第二壳体22，以及形成于第一壳体21与第二壳体22之间的容置空间20，并且通过容置空间20中容置冷却液体w”以及“扣件24扣接在固态硬盘模块1上，以使散热模块2抵靠于固态硬盘模块1”的技术方案，以增加固态硬盘装置u的散热效率。

更进一步来说，本实用新型的固态硬盘装置u是通过散热模块2在第一壳体21与第二壳体22之间形成可容置冷却液体w的容置空间20，并且在第一壳体21与第二壳体22之间设置防水件，以强化防水效果。散热模块2通过扣件扣接在固态硬盘模块1上，以使散热模块2抵靠于固态硬盘模块1，以强化固态硬盘装置u整体的稳固性。相较于现有技术的金属片，本实用新型中利用金属件成型的第二壳体22，增加冷却液体w与金属件之间的接触面积，使其导热性更佳，对于固态硬盘模块1的散热效果更好。此外，可通过第二壳体22为一金属件而非现有技术常用的金属片的结构，在第二壳体22进行额外的外观处理，增加固态硬盘装置u整体的美观。

以上所公开的内容仅为本实用新型的优选可行实施例，并非因此局限本实用新型的权利要求书的保护范围，所以凡是运用本实用新型说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本实用新型的权利要求书的保护范围内。