盘装置的制作方法

盘装置
1.本技术享受以日本专利申请2020－157786号(申请日：2020年9月18日)为基础申请的优先权。本技术通过参照该基础申请而包含基础申请的全部内容。
技术领域
2.本发明的实施方式涉及盘装置。


背景技术：

3.如硬盘驱动器那样的盘装置具有磁盘和对该磁盘进行信息的读写的磁头。磁头搭载于挠性的挠曲件。例如如磁头、使磁头移动的致动器、对磁盘进行加热的激光元件那样的各种电子部件通过粘接剂固定于挠曲件。
4.在挠曲件中，多个布线图案相互排列地延伸。由于设置布线图案，会在挠曲件的表面形成隆起。因此，有时在两个布线图案之间会在挠曲件的表面形成凹陷的槽。粘接剂例如有可能由于毛细管现象而沿着该槽流出到预想外的范围。


技术实现要素：

5.本发明的实施方式提供能够抑制粘接剂大范围地流出的盘装置。
6.一个实施方式涉及的盘装置具备盘状的记录介质、至少一个电子部件、挠性的挠曲件以及粘接剂。所述记录介质具有记录层。所述电子部件包括构成为对所述记录介质进行信息的读写的磁头。所述挠曲件具有供所述至少一个电子部件搭载的表面、沿着所述表面延伸的第1布线以及沿着所述表面延伸的第2布线，在所述第1布线与所述第2布线之间，在所述表面设置有槽。所述粘接剂具有位于所述表面与所述至少一个电子部件中的一个电子部件之间而将该一个电子部件粘接于所述表面的粘接部，与所述槽的内面接触。所述挠曲件具有第1部分和第2部分，所述第1部分设置在从所述电子部件离开了的位置，并且，所述第1布线和所述第2布线在所述第1部分排列地延伸，所述第2部分与所述第1部分相比，位置更靠近所述粘接部，并且，所述第2部分中的所述第1布线与所述第2布线之间的距离比所述第1部分中的所述第1布线与所述第2布线之间的距离宽。
附图说明
7.图1是表示第1实施方式涉及的硬盘驱动器(hdd)的例示性的立体图。
8.图2是表示第1实施方式的悬架的一部分的例示性的立体图。
9.图3是表示第1实施方式的悬架的一部分的例示性的俯视图。
10.图4是表示第1实施方式的万向架部的一部分的例示性的俯视图。
11.图5是表示第2实施方式涉及的万向架部的一部分的例示性的俯视图。
12.图6是表示第3实施方式涉及的万向架部的一部分的例示性的俯视图。
13.图7是表示第4实施方式涉及的万向架部的一部分的例示性的俯视图。
具体实施方式
14.(第1实施方式)
15.以下，参照图1～图4对第1实施方式进行说明。此外，在本说明书中，有时以多个表现来记载实施方式涉及的构成要素以及该要素的说明。构成要素及其说明是一个例子，不被本说明书的表现所限定。构成要素也可以由与本说明书中的名称不同的名称来确定。另外，构成要素也可以通过与本说明书的表现不同的表现来进行说明。
16.图1是表示第1实施方式涉及的硬盘驱动器(hdd)10的例示性的立体图。hdd10是盘装置的一个例子，也可以称为电子设备、存储装置、外部存储装置或者磁盘装置。
17.hdd10具有框体11、多个磁盘12、主轴马达13、多个磁头14、致动器组件15、音圈马达(vcm)16、斜坡加载机构17、挠性印制布线板(fpc)18以及印制布线板(pcb)19。磁盘12是记录介质的一个例子。磁头14也可以称为滑块。
18.框体11具有基体21、内罩盖22以及外罩盖23。基体21是有底的容器，具有底壁25和侧壁26。底壁25形成为大致矩形(四边形)的板状。侧壁26从底壁25的边缘突出。底壁25和侧壁26例如由如铝合金那样的金属材料制作，形成为一体。
19.内罩盖22和外罩盖23例如由如铝合金那样的金属材料制作。内罩盖22例如通过螺纹件安装于侧壁26的端部。外罩盖23将内罩盖22覆盖，并且，例如通过焊接以气密的方式固定于侧壁26的端部。
20.框体11的内部被密封。在框体11的内部配置有磁盘12、主轴马达13、磁头14、致动器组件15、vcm16、斜坡加载机构17以及fpc18。
21.在内罩盖22设置有通气口22a。进一步，在外罩盖23设置有通气口23a。在基体21的内部安装了部件、在基体21安装了内罩盖22和外罩盖23之后，从通气口22a、23a抽出框体11内部的空气。进一步，在框体11的内部填充有与空气不同的气体。
22.填充在框体11的内部的气体例如是密度比空气低的低密度气体、反应性低的惰性气体等。例如，在框体11的内部填充氦。此外，也可以在框体11的内部填充其他流体。另外，框体11的内部也可以被保持为真空、接近真空的低压或者比大气压低的负压。
23.外罩盖23的通气口23a由密封件28堵塞。密封件28以气密的方式将通气口23a密封，防止填充在框体11的内部的流体从通气口23a泄漏。
24.磁盘12例如是具有设置在如上表面和下表面那样的表面12a的磁记录层的盘状的记录介质。磁盘12的直径例如为3.5英寸，但不限于该例子。
25.主轴马达13对在表面12a朝向的方向上空开间隔地重叠的多个磁盘12进行支承，并且，使之进行旋转。多个磁盘12例如通过夹紧弹簧保持于主轴马达13的毂(hub)。
26.磁头14对磁盘12的记录层进行信息的记录和再现。换言之，磁头14对磁盘12进行信息的读写。磁头14搭载于致动器组件15。
27.致动器组件15以能够旋转的方式被支承于配置在从磁盘12离开的位置的支持轴31。vcm16使致动器组件15进行旋转，将其配置在所希望的位置。当通过由vcm16实现的致动器组件15的旋转而磁头14移动到磁盘12的最外周时，斜坡加载机构17将磁头14保持在从磁盘12离开了的卸载位置。
28.致动器组件15具有致动器块35、多个臂36以及多个头悬架组件(悬架)37。悬架37也可以被称为头万向架组件(hga)。
29.致动器块35例如经由轴承以能够旋转的方式被支持于支持轴31。多个臂36在与支持轴31大致正交的方向上从致动器块35突出。此外，也可以使致动器组件15被分割，臂36从多个致动器块35中的各个突出。
30.多个臂36在支持轴31延伸的方向上隔着间隔地配置。臂36分别形成为能够进入到相邻的磁盘12之间的板状。多个臂36大致平行地延伸。
31.致动器块35和多个臂36例如通过铝形成为一体。此外，致动器块35和臂36的材料不限于该例子。
32.在从致动器块35向臂36的相反侧突出的突起设置有vcm16的音圈。vcm16具有一对磁轭、配置在该磁轭之间的音圈以及设置于磁轭的磁体。
33.如上述那样，vcm16使致动器组件15进行旋转。换言之，vcm16使致动器块35、臂36以及悬架37以一体的方式进行旋转(移动)。
34.悬架37安装于所对应的臂36的前端部分，从该臂36突出。由此，多个悬架37在支持轴31延伸的方向上隔着间隔地配置。
35.图2是表示第1实施方式的悬架37的一部分的例示性的立体图。如图2所示，在本说明书中，为了便于说明，定义第1方向d1和第2方向d2。第1方向d1是悬架37从臂36延伸的方向。此外，臂36也在第1方向d1上从致动器块35延伸。第2方向d2是第1方向d1的相反方向。第1方向d1和第2方向d2是臂36和悬架37的长度方向(长尺寸方向)。
36.多个悬架37分别具有基体板41、承载梁42以及挠曲件43。进一步，在悬架37的前端部37a配置有磁头14。前端部37a是第1方向d1上的悬架37的端部。此外，第2方向d2上的悬架37的端部安装于臂36。另外，在本说明书中，端部不仅包括要素的端边，也包括该端边附近的部分。
37.基体板41和承载梁42例如由不锈钢制作。此外，基体板41和承载梁42的材料不限于该例子。基体板41形成为板状，安装于臂36的前端部。承载梁42形成为比基体板41薄的板状。承载梁42安装于基体板41的前端部，从基体板41突出。
38.挠曲件43形成为细长的带状。此外，挠曲件43的形状不限于该例子。挠曲件43是具有不锈钢等的金属板(衬里层)、形成在金属板上的绝缘层、形成在绝缘层上的构成多个布线(布线图案)的导电层以及将导电层覆盖的保护层(绝缘层)的挠性的层叠板。
39.在第1方向d1上的挠曲件43的端部设置有位于承载梁42之上且能够位移的万向架部(弹性支持部)45。万向架部45设置于悬架37的前端部37a。磁头14搭载于挠曲件43的万向架部45。第2方向d2上的挠曲件43的端部连接于fpc18。由此，fpc18经由挠曲件43的布线电连接于磁头14。
40.在悬架37搭载有一对第1微型致动器(ma)47和一对第2微型致动器(ma)48。第1ma47和第2ma48是压电元件。第1ma47和第2ma48例如是体块(bulk)式压电元件。此外，第1ma47和第2ma48也可以是体块层叠式或者薄膜式的压电元件。第1ma47和第2ma48不限于该例子。
41.一对第1ma47分别例如将基体板41与承载梁42连接。第1方向d1上的第1ma47的端部安装于承载梁42，第2方向d2上的第1ma47的端部安装于基体板41。此外，第1ma47不限于该例子。一对第1ma47在与第1方向d1以及第2方向d2正交且沿着磁盘12的表面12a的方向(宽度方向)上相互离开地配置。
42.第1ma47能够根据被施加的电压来在第1方向d1和第2方向d2上进行伸缩。通过一对第1ma47分别地进行伸缩，悬架37中的比第1ma47靠前端部37a近的部分在宽度方向上弹性地弯曲。由此，第1ma47使搭载于悬架37的前端部37a的磁头14进行移动。
43.一对第2ma48配置在悬架37的前端部37a的附近。例如，第2ma48搭载于万向架部45。一对第2ma48在宽度方向上相互离开地配置。
44.第2ma48能够根据被施加的电压来在第1方向d1和第2方向d2上进行伸缩。通过一对第2ma48分别地进行伸缩，悬架37的前端部37a在宽度方向上弹性地弯曲。由此，第2ma48使搭载于悬架37的前端部37a的磁头14进行移动。
45.如上述那样，本实施方式的hdd10以通过vcm16、第1ma47以及第2ma48使磁头14进行移动的所谓的三级致动器(triple stage actuator：tsa)方式对磁头14的位置进行调整。此外，hdd10不限于该例子，也可以以通过vcm16和第1ma47使磁头14进行移动的所谓的两级致动器(dual stage actuator：dsa)方式对磁头14的位置进行调整。
46.图1所示的pcb19例如为玻璃环氧基板等的刚性基板，为多层基板或者积层(buildup)基板等。pcb19配置在框体11的外部，安装在基体21的底壁25的外部。pcb19例如通过多个螺纹件安装于底壁25。
47.在pcb19例如搭载有如连接于fpc18的中继连接器、连接于主计算机的接口(i/f)连接器以及对hdd10的动作进行控制的控制器那样的各种电子部件。中继连接器经由设置于底壁25的连接器而电连接于fpc18。
48.图3是表示第1实施方式的悬架37的一部分的例示性的俯视图。如上述那样，挠曲件43是具有金属板、绝缘层、导电层以及保护层的层叠板。如图3所示，该挠曲件43具有表面60、第1布线61以及第2布线62。
49.表面60形成为大致平坦。此外，在表面60可以设置有微小的凹凸。在磁头14位于磁盘12上时，表面60朝向磁盘12的表面12a。表面60例如由保护层形成，具有绝缘性。
50.磁头14搭载于表面60。例如，在表面60设置有多个焊盘(接合区(land))。该焊盘通过设置在形成表面60的保护层的孔而露出。磁头14的端子例如通过焊料连接于表面60的焊盘。进一步，磁头14例如通过粘接剂固定于表面60。
51.图4是表示第1实施方式的万向架部45的一部分的例示性的俯视图。如图4所示，挠曲件43还具有第1端子65和第2端子66。第1端子65是端子的一个例子。第1端子65和第2端子66设置于表面60。第1端子65和第2端子66例如是导电层的焊盘，通过设置于形成表面60的保护层的孔而露出。
52.第1端子65在第1方向d1上从第2端子66离开。在第1端子65电连接有第2ma48的一方的端子48a。端子48a设置在第1方向d1上的第2ma48的端部。端子48a例如电连接于接地。
53.在第2端子66电连接有第2ma48的另一方的端子48b。端子48b设置在第2方向d2上的第2ma48的端部。由此，第2ma48搭载于表面60。用于对第2ma48进行控制的电压被施加于端子48b。第2ma48在第1方向d1和第2方向d2上延伸。
54.在表面60搭载有包括磁头14和第2ma48的多个电子部件c。此外，在省略第2ma48的情况下，也可以在表面60搭载有作为磁头14的一个电子部件c。即，至少一个电子部件c搭载于表面60。电子部件c不限于磁头14和第2ma48，例如也可以包括被使用于热辅助磁记录方式(hamr)的激光元件。
55.第1布线61和第2布线62是挠曲件43的绝缘层与保护层之间的导电层的布线图案。因此，第1布线61和第2布线62沿着表面60延伸。此外，挠曲件43的导电层不仅具有第1布线61和第2布线62，还具有其他多个布线。
56.第1布线61、第2布线62以及其他布线被挠曲件43的保护层覆盖。此外，为了说明，图3和图4用实线表示第1布线61、第2布线62以及其他布线。
57.在大致平坦的金属板和绝缘层之上设置有包括第1布线61、第2布线62以及其他布线的导电层。进一步，保护层将导电层覆盖，形成挠曲件43的表面60。因此，表面60在设置有第1布线61、第2布线62以及其他布线的部分隆起。这样，表面60具有微小的凹凸。
58.第1布线61例如将磁头14与连接于fpc18的挠曲件43的端子连接。第1布线61从第2ma48离开。第2布线62将第1端子65与连接于fpc18的挠曲件43的端子连接。因此，第2布线62连接于第2ma48。此外，第1布线61和第2布线62不限于该例子。
59.供第2ma48搭载的挠曲件43的万向架部45具有周部70、第1连接部71以及第2连接部72。周部70为基部的一个例子。周部70具有第1带部75、第2带部76、第3带部77以及第4带部78。第2带部76是第1基部的一个例子。第3带部77是第2基部的一个例子。第4带部78是中间部的一个例子。
60.第1带部75在第1方向d1上从第2ma48离开，在第1方向d1(或者第2方向d2)上延伸。第2带部76在第3方向d3上从第2方向d2上的第1带部75的端部延伸。第3方向d3是与第1方向d1以及第2方向d2正交的方向，并且是沿着表面60的方向。
61.第3带部77在第2方向d2上从第2ma48离开。第4带部78在从第2ma48沿着第3方向d3离开了的位置，沿着第2ma48在第1方向d1(或者第2方向d2)上延伸。第4带部78连接于第3方向d3上的第2带部76的端部和第3方向d3上的第3带部77的端部。换言之，第4带部78将第2带部76与第3带部77连接。
62.第1带部75、第2带部76、第3带部77以及第4带部78从第2ma48离开，从三方包围第2ma48。这样，周部70形成为大致c状。第2ma48在从周部70离开了的位置被该周部70包围。
63.第1连接部71在第2方向d2上从第2带部76突出。第1连接部71从第3带部77和第4带部78离开。在第1连接部71，在表面60设置有第1端子65。在第1连接部71的第1端子65连接有第2ma48的端子48a。即，在第1连接部71连接有第1方向d1上的第2ma48的端部的端子48a。
64.第2连接部72在第1方向d1上从第3带部77突出。第2连接部72从第2带部76以及第4带部78离开。在第2连接部72，在表面60设置有第2端子66。在第2连接部72的第2端子66连接有第2ma48的端子48b。即，在第2连接部72连接有第2方向d2上的第2ma48的端部的端子48b。
65.第1布线61具有第1延伸部81和第2延伸部82。第1延伸部81设置在周部70。例如，第1延伸部81沿着第1带部75、第2带部76、第3带部77以及第4带部78延伸。
66.第2延伸部82从第1延伸部81突出，设置于第1连接部71。此外，第2延伸部82的一部分也可以设置于周部70。例如，第2延伸部82在第2方向d2上从设置于第2带部76的第1延伸部81突出。第2延伸部82从第1延伸部81延伸到第1端子65的附近。此外，第2延伸部82从第1端子65离开。
67.第2延伸部82比第1延伸部81粗。换言之，第2延伸部82的宽度比第1延伸部81的宽度宽。第1延伸部81的宽度是与第1延伸部81延伸的方向正交的方向且沿着表面60的方向上的第1延伸部81的长度。在本实施方式中，第1延伸部81的宽度大致一定。此外，第1延伸部81
的宽度也可以变化。
68.第2延伸部82的宽度是与第2延伸部82延伸的方向正交的方向且沿着表面60的方向上的第2延伸部82的长度。在本实施方式中，第2延伸部82的宽度是第3方向d3上的第2延伸部82的长度。
69.如上述那样，第2布线62连接于第1端子65。因此，第2布线62沿着第1连接部71、周部70的第2带部76、第3带部77以及第4带部78延伸。
70.第1布线61和第2布线62排列地延伸。换言之，第1布线61和第2布线62隔着间隔而相邻。挠曲件43具有第1布线61与第2布线62之间的距离互不相同的第1部分91、第2部分92以及第3部分93。
71.第1部分91设置在从第2ma48离开了的位置。在本实施方式中，第1部分91设置于第2带部76、第3带部77以及第4带部78。在第1部分91中，第1布线61和第2布线62隔着大致一定的距离l1而排列地延伸。此外，第1部分91中的第1布线61与第2布线62之间的距离l1也可以变化。
72.第2部分92位于第1部分91与第2ma48之间。在本实施方式中，第2部分92设置于第1连接部71和第2带部76。此外，第2部分92在第2布线62的路径中位于第1部分91与第2ma48之间。因此，第2部分92的空间上的位置也可以不位于第1部分91与第2ma48之间。
73.在第2部分92中，与第1部分91相比，第1布线61与第2布线62之间的距离要宽。即，第2部分92中的第1布线61与第2布线62之间的距离l2比第1部分91中的第1布线61与第2布线62之间的距离l1宽。
74.第2部分92中的第1布线61与第2布线62之间的距离l2也可以变化。在该情况下，第2部分92中的第1布线61与第2布线62之间的距离l2的最大值比第1部分91中的第1布线61与第2布线62之间的距离l1的最小值大。
75.第3部分93位于第2部分92与第2ma48之间。在本实施方式中，第3部分93设置于第1连接部71。此外，第3部分93在第2布线62的路径中位于第2部分92与第2ma48之间。因此，第3部分93的空间上的位置也可以不位于第2部分92与第2ma48之间。
76.在第3部分93中，与第2部分92相比，第1布线61与第2布线62之间的距离要窄。即，第3部分93中的第1布线61与第2布线62之间的距离l3比第2部分92中的第1布线61与第2布线62之间的距离l2窄。在本实施方式中，距离l3与距离l1大致相等。
77.第3部分93中的第1布线61与第2布线62之间的距离l3也可以变化。在该情况下，第3部分93中的第1布线61与第2布线62之间的距离l3的最小值比第2部分92中的第1布线61与第2布线62之间的距离l2的最大值小。
78.在本实施方式中，在第2部分92中，在第1布线61的第2延伸部82设置有凹部82a。凹部82a从第2延伸部82的朝向第2布线62的边缘82b向远离第2布线62的方向凹陷。通过形成凹部82a，第2部分92中的第1布线61与第2布线62之间的距离l2变宽。此外，凹部82a也可以设置于第1布线61的其他部分。
79.如图4所示，悬架37还具有第1粘接剂101和第2粘接剂102。第1粘接剂101是粘接剂的一个例子。为了说明，图4用双点划线表示第1粘接剂101和第2粘接剂102。
80.在本实施方式中，第1粘接剂101和第2粘接剂102是导电性的粘接剂。例如，第1粘接剂101和第2粘接剂102是混入有如银那样的导电体的填料的环氧系粘接剂。
81.第1粘接剂101将第2ma48的端子48a粘接于第1连接部71的表面60和第1端子65。由此，第1粘接剂101将第2ma48的端子48a与第1端子65电连接。
82.第2粘接剂102将第2ma48的端子48b粘接于第2连接部72的表面60和第2端子66。由此，第2粘接剂102将第2ma48的端子48b与第2端子66电连接。
83.第1粘接剂101和第2粘接剂102也可以是绝缘性的粘接剂。在该情况下，第2ma48与第1端子65以及第2端子66例如通过接触直接地电连接，或者经由如焊料那样的导电体间接地电连接。
84.第1粘接剂101具有粘接部101a和外在部101b。粘接部101a是第1粘接剂101中的将第2ma48粘接于表面60的部分。粘接部101a位于第2ma48与表面60之间。此外，粘接部101a也可以包括第1粘接剂101中的附着于第2ma48的边缘和表面60的部分。
85.外在部101b是从粘接部101a沿着表面60扩展的部分。外在部101b从第2ma48离开。外在部101b将第1布线61的一部分和第2布线62的一部分覆盖。例如，外在部101b在第1连接部71中将第1布线61的第2延伸部82和第2布线62覆盖。此外，在第1布线61以及第2布线62与第1粘接剂101之间夹有挠曲件43的保护层，对发生短路这一情况进行抑制。
86.不限于外在部101b，粘接部101a也可以将第1布线61的一部分和第2布线62的一部分覆盖。另外，第1粘接剂101也可以没有外在部101b。外在部101b例如在制造时通过第2ma48被按压于第1粘接剂101来形成。对于外在部101b，根据第2ma48按压第1粘接剂101的压力、第1粘接剂101的体积，有时不形成该外在部101b。
87.与第1部分91相比，第2部分92的位置更靠近粘接部101a。另外，与第2部分92相比，第3部分93的位置更靠近粘接部101a。粘接部101a也可以将第3部分93覆盖。
88.如上述那样，表面60在设置有第1布线61的部分和设置有第2布线62的部分隆起。因此，在第1布线61与第2布线62之间，在表面60设置有凹陷了的槽(凹部)60a。
89.槽60a沿着第1布线61和第2布线62从第1连接部71向第2带部76、第3带部77以及第4带部78延伸。即，槽60a从第2ma48的附近开始延伸。
90.第1粘接剂101的外在部101b通过将第1布线61和第2布线62覆盖，从而将槽60a的一部分覆盖，与槽60a的内面60b接触。内面60b是形成槽60a的表面60的一部分。此外，第1粘接剂101也可以不将第1布线61和第2布线62中的至少一方覆盖地与槽60a的内面60b接触。第1粘接剂101在hdd10的制造工程中被固化之前是液状的。因此，液状的第1粘接剂101的一部分有可能因毛细管现象沿着槽60a移动而从粘接部101a和外在部101b流出。
91.例如，第1粘接剂101的一部分沿着第3部分93中的第1布线61与第2布线62之间的槽60a移动，从粘接部101a和外在部101b流出。但是，在第2部分92中，第1布线61与第2布线62之间的距离扩展。换言之，在第2部分92中，槽60a的宽度扩展。因毛细管现象而液体移动的距离与毛细管的直径(宽度)成反比。因此，第2部分92对第1粘接剂101沿着槽60a进一步移动下去这一情况进行抑制，留住第1粘接剂101。换言之，第2部分92对剩余的第1粘接剂101进行吸收。
92.如上述那样，第2部分92与第1部分91相比，位置更靠近第1粘接剂101的粘接部101a。因此，沿着槽60a移动而从粘接部101a和外在部101b流出的第1粘接剂101在到达第1部分91之前，留在第2部分92。
93.第1粘接剂101通过进行固化，使挠曲件43中的该第1粘接剂101附着的部分的刚性
增大。挠曲件43的刚性的变化有可能使万向架部45的柔软性降低，会妨碍搭载于万向架部45的磁头14的姿势控制。但是，在本实施方式中，第2部分92留住第1粘接剂101，因此，减小由第1粘接剂101引起的挠曲件43的刚性的变化。
94.另外，沿着槽60a移动而流出了的第1粘接剂101的碎末有可能从表面60剥落。第1粘接剂101沿着槽60a移动而流出了的范围越大，则第1粘接剂101的碎末剥落的可能性越高。但是，在实施方式中，第2部分92留住第1粘接剂101，因此，降低第1粘接剂101的碎末剥落的可能性。
95.在以上说明过的第1实施方式涉及的hdd10中，挠曲件43的表面60在设置有第1布线61的部分和设置有第2布线62的部分隆起。因此，在第1布线61与第2布线62之间在表面60形成有凹陷了的槽60a。第1粘接剂101具有位于第2ma48与表面60之间并且将第2ma48粘接于表面60的粘接部。第1粘接剂101与在第1布线61与第2布线62之间设置于表面60的槽60a的内面60b接触。在第1布线61与第2布线62之间的距离窄而大致一定的情况下，第1粘接剂101有可能因毛细管现象而沿着第1布线61与第2布线62之间的槽60a移动并从粘接部101a流出。但是，本实施方式中的挠曲件43具有：第1部分91，其设置在从第2ma48离开了的位置，并且，其中排列地延伸有第1布线61和第2布线62；和第2部分92，其与第1部分91相比，位置更靠近粘接部101a，并且，其中的第1布线61与第2布线62之间的距离比第1部分91中的第1布线61与第2布线62之间的距离宽。由此，第1粘接剂101留在第1布线61与第2布线62之间的距离宽的第2部分92，难以流出到第1部分91。因此，本实施方式的hdd10能够抑制第1粘接剂101大范围地流出。即，通过设置第2部分92的位置，能够控制第1粘接剂101流出的范围。通过抑制第1粘接剂101的流出，本实施方式的hdd10例如能够抑制第1粘接剂101使如挠曲件43的刚性那样的机械性特性变化，进而，能够对妨碍搭载于挠曲件43的磁头14的姿势控制这一情况进行抑制。另外，本实施方式的hdd10能够抑制所流出的第1粘接剂101使挠曲件43的部件洁净度(parts cleanliness)降低，进而，能够抑制所流出的第1粘接剂101剥落。因此，能抑制由剥落后的第1粘接剂101引起的hdd10内部的污染(contamination)。
96.在第2部分92中，在第1布线61设置有以远离第2布线62的方式凹陷的凹部82a。通过设置凹部82a，在第2部分92中，第1布线61与第2布线62之间的距离l2变宽。因此，第1粘接剂101留在第2部分92的凹部82a，难以流出到第1部分91。
97.挠曲件43具有第3部分93，该第3部分93，与第2部分92相比，位置更靠近粘接部101a，并且其中的第1布线61与第2布线62之间的距离比第2部分92中的第1布线61与第2布线62之间的距离窄。由此，第1粘接剂101经由第3部分93向第2部分92流动。因此，第3部分93能够抑制第1粘接剂101向非预期的方向流出。
98.第1粘接剂101为导电性，将第2ma48与挠曲件43的第1端子65电连接。由此，不需要另外将第2ma48电连接于第1端子65的工序，能减少hdd10的制造工序的数量。进一步，第1粘接剂101即使是在第2ma48的耐热性低的情况下，也能够将该第2ma48电连接于第1端子65。
99.第1粘接剂101将作为压电元件的第2ma48粘接于表面60。即，本实施方式的hdd10能抑制第1粘接剂101在压电元件的附近大范围地流出。因此，本实施方式的hdd10能够抑制第1粘接剂101使因作为压电元件的第2ma48而弯曲的挠曲件43的万向架部45的刚性变化这一情况，进而，能够抑制第1粘接剂101妨碍搭载于挠曲件43的磁头14的姿势控制这一情况。
100.挠曲件43具有从第2ma48离开了的周部70、和在第2方向d2上从周部70突出且与第
1方向d1上的第2ma48的端部的端子48a连接的第1连接部71。第1布线61具有第1延伸部81和第2延伸部82，该第1延伸部81设置于周部70，该第2延伸部82从第1延伸部81突出而设置于第1连接部71，比第1延伸部81粗。第1布线61从第2ma48离开。第2布线62与第2ma48连接。第2ma48通过在第1方向d1上伸长，在第1方向d1上按压第1连接部71。一般而言，第1布线61和第2布线62由金属制作，因此，第1连接部71处的第1布线61和第2布线62越大，则第1连接部71的刚性越提高。本实施方式的第1连接部71通过在该第1连接部71设置粗的第2延伸部82，能够高效地将第2ma48的力传递到周部70。通过第2ma48的力传递到周部70，万向架部45能够相应于第2ma48的伸缩而弯曲，磁头14能够向所希望的位置移动。
101.周部70具有第1连接部71突出的第2带部76、第2连接部72突出的第3带部77以及将第2带部76与第3带部77连接的第4带部78。第2部分92设置于第1连接部71、第2带部76以及第4带部78中的至少一个。因此，本实施方式的hdd10能够抑制第1粘接剂101大范围地流出到第3带部77。
102.(第2实施方式)
103.以下，参照图5对第2实施方式进行说明。此外，在以下的多个实施方式的说明中，具有与已经说明过的构成要素同样的功能的构成要素有时被标记与该已经描述的构成要素相同的标号，进而省略说明。另外，被标记了相同的标号的多个构成要素不限于全部功能和性质是共通的，也可以具有与各实施方式相应的不同的功能和性质。
104.图5是表示第2实施方式涉及的万向架部45的一部分的例示性的俯视图。如图5所示，在第2实施方式中，在第2延伸部82不设置凹部82a。由此，第1连接部71的刚性提高，能够将第2ma48的力高效地传递至周部70。
105.第2实施方式的第2部分92设置于第2带部76。第2部分92具有扩大部201。扩大部201是与第3部分93连接的第2部分92的端部。在扩大部201中，第1布线61与第2布线62之间的距离l2随着远离第3部分93而扩展。在第2部分92中的扩大部201与第1部分91之间的部分，第1布线61与第2布线62之间的距离l2被设定为大致一定。此外，第2部分92不限于该例子。
106.第1布线61具有宽部205和细部206。宽部205的宽度比细部206的宽度宽。细部206的宽度与第2布线62的宽度大致相等。宽部205设置于第3部分93。细部206设置于第1部分91以及第2部分92。
107.如图5所示，在扩大部201中，宽部205与细部206相连接。换言之，通过第1布线61的宽度在宽部205与细部206之间变化，第1布线61与第2布线62之间的距离l2变化，形成扩大部201。此外，扩大部201不限于该例子，例如也可以为：通过具有大致一定的宽度的第1布线61弯曲，第1布线61与第2布线62之间的距离l2变化，形成扩大部201。
108.在以上说明过的第2实施方式的hdd10中，第2部分92具有与第3部分93连接、并且其中的第1布线61与第2布线62之间的距离l2随着远离第3部分93而变宽的扩大部201。由此，第1粘接剂101留在第2部分92的扩大部201，难以流出到第1部分91。
109.(第3实施方式)
110.以下，参照图6对第3实施方式进行说明。图6是表示第3实施方式涉及的万向架部45的一部分的例示性的俯视图。如图6所示，第3实施方式的第2部分92设置于第2带部76以及第4带部78。第2部分92具有扩大部301。扩大部301是与第3部分93连接的第2部分92的端
部。在扩大部301中，第1布线61与第2布线62之间的距离l2随着远离第3部分93而变宽。
111.第3实施方式中的第1布线61的第1延伸部81的宽度被设定为大致一定。在第3实施方式的第2部分92中，第1布线61具有第1直线部305、第2直线部306以及第1曲部307。
112.第1直线部305设置于第4带部78，沿着第4带部78呈直线状延伸。第1直线部305连接于第1部分91的第1布线61。第2直线部306设置于第2带部76，沿着第2带部76呈直线状延伸。第1直线部305延伸的方向与第2直线部306延伸的方向相互交叉。第2直线部306连接于第3部分93的第1布线61。
113.第1曲部307将第1直线部305与第2直线部306连接。第1曲部307沿着第2带部76和第4带部78相连接的部分呈圆弧状延伸。
114.第2布线62在第2部分92中具有第2曲部309。第2曲部309沿着第2带部76和第4带部78相连接的部分呈圆弧状延伸。第2曲部309的曲率半径比第1曲部307的曲率半径大。
115.第2直线部306、第1曲部307以及第2曲部309设置于扩大部301。即，第1布线61的第2直线部306与第2布线62的第2曲部309之间的距离l2随着远离第3部分93而扩展。另外，第1布线61的第1曲部307与第2布线62的第2曲部309之间的距离l2随着远离第3部分93而进一步扩展。
116.在以上说明过的第3实施方式的hdd10中，第1布线61在第2部分92中具有呈直线状延伸的第1直线部305、呈直线状延伸的第2直线部306以及将第1直线部305与第2直线部306连接并且呈圆弧状延伸的第1曲部307。第2布线62在第2部分92中具有呈圆弧状延伸、并且曲率半径比第1曲部307的曲率半径大的第2曲部309。由此，第2部分92能够效率良好地设置在第1布线61和第2布线62弯曲的部分。
117.(第4实施方式)
118.以下，参照图7对第4实施方式进行说明。图7是表示第4实施方式涉及的万向架部45的一部分的例示性的俯视图。如图7所示，第4实施方式的挠曲件43被省略第3部分93，具有第1部分91和第2部分92。第2部分92设置于第1连接部71，与第2ma48相邻。换言之，在第4实施方式中，在第2部分92与第2ma48之间不设置第3部分93。
119.在以上说明过的第4实施方式的hdd10中，第2部分92与第2ma48相邻。由此，第1粘接剂101留在与第2ma48相邻的第2部分92中。因此，本实施方式的盘装置能够对第1粘接剂101流出进行抑制。
120.在以上的多个实施方式中，第1布线61从第2ma48离开，第2布线62连接于第2ma48。但是，既可以是第1布线61和第2布线62都连接于第2ma48，也可以是第1布线61和第2布线62都从第2ma48离开。
121.另外，以上的多个实施方式对于将第2ma48粘接于表面60的第1粘接剂101进行了详细描述。但是，例如将如磁头14或者激光元件那样的其他电子部件c粘接于表面60的粘接剂也可以与在两个布线之间设置于表面60的槽的内面接触。在该情况下，挠曲件43具有第1部分和第2部分，该第1部分设置在从电子部件c离开了的位置，并且，其中排列地延伸有两个布线，该第2部分位于该第1部分与电子部件c之间，并且，其中的两个布线之间的距离比第1部分中的两个布线之间的距离宽。
122.根据以上说明过的至少一个实施方式，挠曲件的表面在设置有第1布线的部分和设置有第2布线的部分隆起。因此，在第1布线与第2布线之间，在表面形成有凹陷的槽。粘接
剂将至少一个电子部件中的一个电子部件粘接于表面，并且，与在第1布线与第2布线之间设置在表面的槽的内面接触。在第1布线与第2布线之间的距离窄且为大致一定的情况下，粘接剂有可能因毛细管现象而沿着第1布线与第2布线之间的槽移动并流出。但是，本实施方式中的挠曲件具有第1部分和第2部分，该第1部分设置在从电子部件离开了的位置，并且，其中排列地延伸有第1布线和第2布线，该第2部分位于第1部分与电子部件之间，并且，其中的第1布线与第2布线之间的距离比第1部分中的第1布线与第2布线之间的距离宽。由此，粘接剂留在第1布线与第2布线之间的距离宽的第2部分中，难以流出到第1部分。因此，本实施方式的盘装置能够对粘接剂大范围地流出进行抑制。通过抑制粘接剂的流出，本实施方式的盘装置例如能够对粘接剂使挠曲件的如刚性那样的机械性特性变化这一情况进行抑制，进而，能够对妨碍搭载于挠曲件的磁头的姿势控制这一情况进行抑制。另外，本实施方式的盘装置能够对所流出的粘接剂使挠曲件的洁净度降低这一情况进行抑制，进而，能够对所流出的粘接剂剥落这一情况进行抑制。
123.对本发明的几个实施方式进行了说明，但这些实施方式是作为例子提示的，并不是意在限定发明的范围。这些新的实施方式能够以其他各种各样的方式来实施，能够在不脱离发明的宗旨的范围内进行各种省略、置换、变更。这些实施方式及其变形包含在发明的范围、宗旨内，并且，包含在权利要求书记载的发明及其等同的范围内。