一种半导体存储产品的老化测试设备及其方法与流程

文档序号:26235573发布日期:2021-08-10 16:37阅读:185来源:国知局
一种半导体存储产品的老化测试设备及其方法与流程

本发明涉及半导体测试技术领域,尤其涉及一种半导体存储产品的老化测试设备及其方法。



背景技术:

为了达到半导体芯片的合格率,几乎所有半导体芯片在出厂前都要进行老化测试。老化测试是通过半导体测试板对待测半导体芯片提供必要的系统信号,模拟半导体芯片的工作状态,在高温的情况或其它情况下加速半导体芯片的电气故障,在一段时间内获取半导体芯片的故障率,让半导体芯片在给定的负荷状态下工作而使其缺陷在较短的时间内出现,从而得到半导体芯片在生命周期大致的故障率,避免在使用早期发生故障。

现有技术中,半导体存储产品在老化测试的过程中,不便于对测试基板进行固定定位,从而导致测试基板易松动而降低了测试的准确性,为此我们提出了一种半导体存储产品的老化测试设备及其方法用于解决上述问题。



技术实现要素:

本发明的目的是为了解决现有技术中半导体存储产品在老化测试的过程中,不便于对测试基板进行固定定位,从而导致测试基板易松动而降低了测试的准确性的缺点,而提出的一种半导体存储产品的老化测试设备。

为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:

一种半导体存储产品的老化测试设备,包括箱体,所述箱体的底部固定安装有四个固定脚,箱体的一侧铰接有箱门,箱门上固定安装有把手,箱体的顶部内壁固定安装有加热片,箱体的顶部固定安装有电源,箱体的两侧内壁均固定安装有固定条,两个固定条的一侧均开设有第一滑槽,两个第一滑槽内滑动安装有半导体测试基板,半导体测试基板的一侧固定安装有插头,壳体的一侧内壁固定安装有插座,插头与插座相卡装,箱体的一侧开设有安装孔,安装孔内固定安装有散热风扇,安装孔的顶部内壁与底部内壁均开设有第二滑槽,两个第二滑槽内均滑动安装有密封板,密封板的底部与第二滑槽的底部内壁均开设有安装槽,两个安装槽内设置有串联机构,箱体内开设有对称的两个空槽,两个空槽内均滑动安装有齿条。

优选的,所述串联机构包括第一导电块、第二导电块和两个第一弹簧,第一导电块和第二导电块的外侧分别与两个安装槽的内壁滑动连接,两个第一弹簧的一端分别与第一导电块和第二导电块的外侧固定连接,两个第一弹簧的另一端分别与两个安装槽的内壁固定连接,第一导电块、电源、散热风扇和第二导电块通过导线串联。

优选的,两个第二滑槽的内壁均开设有第一通孔,两个第一通孔分别与两个空槽相通,两个密封板上均开设有螺纹槽,两个螺纹槽内均螺纹安装有螺纹杆,两个螺纹杆分别位于两个空槽内的一端均固定安装有齿轮,两个齿轮分别与两个齿条啮合。

优选的,两个空槽的一侧内壁均开设有第二通孔,两个第二通孔内均滑动安装有连接杆,两个连接杆的一端分别与两个齿条的一端固定连接,两个连接杆上均套设有第二弹簧,第二弹簧的两端分别与空槽的一侧内壁和齿条的一端固定连接。

优选的,两个固定条的顶部均开设有滑孔,两个滑孔内均滑动安装有插销,半导体测试基板的顶部开设有对称的两个卡槽,两个插销分别与两个卡槽相配合,两个插销上均套设有第三弹簧,第三弹簧的两端分别与插销的外侧的固定条的顶部固定连接。

优选的,两个第一滑槽内均滑动安装有滑块,箱体的一侧内壁开设有对称的两个第三滑槽,两个滑块的外侧分别与两个第三滑槽的内壁滑动连接,两个滑块的外侧均固定连接有第四弹簧,两个第四弹簧的一端分别与两个第三滑槽的内壁固定连接。

优选的,两个第二滑槽的内壁均固定安装有轴承,两个轴承分别与两个螺纹杆的外侧固定连接。

本发明还提出了一种半导体存储产品的老化测试方法,包括以下步骤:

s1:首先将半导体存储产品安装在半导体测试基板的顶部,然后推动半导体测试基板水平移动,两个插销受到半导体测试基板的挤压竖直向上移动,当半导体测试基板移动至一定位置时,插头与插座相卡装,同时两个插销分别通过两个第三弹簧产生的形变力竖直向下移动,通过两个插销分别与两个卡槽相配合的设置,从而两个插销可以对半导体测试基板进行固定定位,防止半导体测试基板松动而降低测试的准确性;

s2:然后关闭箱门,箱门挤压两个连接杆水平移动,两个连接杆分别带动两个齿条水平移动,两个齿条分别带动两个齿轮转动,两个齿轮分别带动两个螺纹杆转动,两个螺纹杆分别带动两个密封板相互靠近,进而两个密封板可以关闭安装孔,开启加热片,半导体测试基板进行测试,从而可以在一段时间内获取半导体芯片的故障率;

s3:当测试完成时,可以通过开启箱门,进而两个第二弹簧可以通过形变力分别带动两个齿条复位,两个齿条分别带动两个齿轮转动,两个齿轮分别带动两个螺纹杆转动,两个螺纹杆分别带动两个密封板相互远离,进而两个密封板可以开启安装孔,同时当密封板移动至一定位置时,第一导电块与第二导电块接触,进而可以开启散热风扇,从而散热风扇可以对箱体内部进行快速散热冷却;

s4:当箱体内部温度下降到一定值时,可以通过拉动两个插销竖直向上移动,进而两个插销分别与两个卡槽分离,通过两个插销分别与两个卡槽相配合的设置,从而两个插销可以解除对半导体测试基板的固定定位,同时两个滑块分别通过两个第四弹簧产生的形变力水平移动,两个滑块带动半导体测试基板水平移动,进而两个滑块可以弹出半导体测试基板,从而可以方便取出半导体测试基板和测试的半导体存储产品。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:

1、本方案通过设置了两个连接杆、两个第二弹簧、两个齿条、两个齿轮和两个螺纹杆,当关闭箱门时,两个连接杆可以分别带动两个齿条水平移动,两个齿条分别带动两个齿轮转动,两个齿轮分别带动两个螺纹杆转动,两个螺纹杆分别带动两个密封板相互靠近,从而两个密封板可以关闭安装孔。

2、本方案通过设置了第一导电块、第二导电块、电源和散热风扇,当第一导电块与第二导电块相接触时,可以开启散热风扇,扇热风扇可以对半导体存储产品进行快冷却。

3、本方案通过设置了两个插销、两个第三弹簧和两个卡槽,当半导体测试基板水平移动至一定位置时,两个插销分别通过两个第三弹簧的形变力竖直向下移动,通过两个插销分别与两个卡槽相配合的设置,从而两个插销可以对半导体测试基板进行固定定位。

本发明能够在对半导体存储产品进行测试的过程中,便于对测试基板进行固定定位,从而可以防止测试基板松动而降低了测试的准确性,结构简单,使用方便。

附图说明

图1为本发明提出的一种半导体存储产品的老化测试设备的结构示意图;

图2为本发明提出的一种半导体存储产品的老化测试设备侧视的结构示意图;

图3为本发明提出的一种半导体存储产品的老化测试设备俯视的结构示意图;

图4为本发明提出的一种半导体存储产品的老化测试设备图1中a部分放大的结构示意图;

图5为本发明提出的一种半导体存储产品的老化测试设备图2中b部分放大的结构示意图。

图中:1箱体、2固定脚、3箱门、4把手、5加热片、6电源、7固定条、8第一滑槽、9半导体测试基板、10插销、11第三弹簧、12插座、13插头、14滑块、15第四弹簧、16安装孔、17散热风扇、18第二滑槽、19密封板、20空槽、21螺纹杆、22齿条、23连接杆、24第二弹簧、25第一导电块、26第二导电块、27第一弹簧、28齿轮。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。

实施例一

参照图1-5,一种半导体存储产品的老化测试设备,包括箱体1,箱体1的底部固定安装有四个固定脚2,箱体1的一侧铰接有箱门3,箱门3上固定安装有把手4,箱体1的顶部内壁固定安装有加热片5,箱体1的顶部固定安装有电源6,箱体1的两侧内壁均固定安装有固定条7,两个固定条7的一侧均开设有第一滑槽8,两个第一滑槽8内滑动安装有半导体测试基板9,半导体测试基板9的一侧固定安装有插头13,壳体1的一侧内壁固定安装有插座12,插头13与插座12相卡装,箱体1的一侧开设有安装孔16,安装孔16内固定安装有散热风扇17,安装孔16的顶部内壁与底部内壁均开设有第二滑槽18,两个第二滑槽18内均滑动安装有密封板19,密封板19的底部与第二滑槽18的底部内壁均开设有安装槽,两个安装槽内设置有串联机构,箱体1内开设有对称的两个空槽20,两个空槽20内均滑动安装有齿条22,半导体测试基板9采用公开号:cn211785921u的专利文件中公开的半导体测试基板。

本实施例中,串联机构包括第一导电块25、第二导电块26和两个第一弹簧27,第一导电块25和第二导电块26的外侧分别与两个安装槽的内壁滑动连接,两个第一弹簧27的一端分别与第一导电块25和第二导电块26的外侧固定连接,两个第一弹簧27的另一端分别与两个安装槽的内壁固定连接,第一导电块25、电源6、散热风扇17和第二导电块26通过导线串联。

本实施例中,两个第二滑槽18的内壁均开设有第一通孔,两个第一通孔分别与两个空槽20相通,两个密封板19上均开设有螺纹槽,两个螺纹槽内均螺纹安装有螺纹杆21,两个螺纹杆21分别位于两个空槽20内的一端均固定安装有齿轮28,两个齿轮28分别与两个齿条22啮合。

本实施例中,两个空槽20的一侧内壁均开设有第二通孔,两个第二通孔内均滑动安装有连接杆23,两个连接杆23的一端分别与两个齿条22的一端固定连接,两个连接杆23上均套设有第二弹簧24,第二弹簧24的两端分别与空槽20的一侧内壁和齿条22的一端固定连接。

本实施例中,两个固定条7的顶部均开设有滑孔,两个滑孔内均滑动安装有插销10,半导体测试基板9的顶部开设有对称的两个卡槽,两个插销10分别与两个卡槽相配合,两个插销10上均套设有第三弹簧11,第三弹簧11的两端分别与插销10的外侧的固定条7的顶部固定连接。

本实施例中,两个第一滑槽8内均滑动安装有滑块14,箱体1的一侧内壁开设有对称的两个第三滑槽,两个滑块14的外侧分别与两个第三滑槽的内壁滑动连接,两个滑块14的外侧均固定连接有第四弹簧15,两个第四弹簧15的一端分别与两个第三滑槽的内壁固定连接。

本实施例中,两个第二滑槽18的内壁均固定安装有轴承,两个轴承分别与两个螺纹杆21的外侧固定连接。

实施例二

参照图1-5,一种半导体存储产品的老化测试设备,包括箱体1,箱体1的底部通过焊接固定安装有四个固定脚2,箱体1的一侧铰接有箱门3,箱门3上通过焊接固定安装有把手4,箱体1的顶部内壁通过焊接固定安装有加热片5,箱体1的顶部通过焊接固定安装有电源6,箱体1的两侧内壁均通过焊接固定安装有固定条7,两个固定条7的一侧均开设有第一滑槽8,两个第一滑槽8内滑动安装有半导体测试基板9,半导体测试基板9的一侧通过焊接固定安装有插头13,壳体1的一侧内壁通过焊接固定安装有插座12,插头13与插座12相卡装,箱体1的一侧开设有安装孔16,安装孔16内通过焊接固定安装有散热风扇17,安装孔16的顶部内壁与底部内壁均开设有第二滑槽18,两个第二滑槽18内均滑动安装有密封板19,密封板19的底部与第二滑槽18的底部内壁均开设有安装槽,两个安装槽内设置有串联机构,箱体1内开设有对称的两个空槽20,两个空槽20内均滑动安装有齿条22,半导体测试基板9采用公开号:cn211785921u的专利文件中公开的半导体测试基板。

本实施例中,串联机构包括第一导电块25、第二导电块26和两个第一弹簧27,第一导电块25和第二导电块26的外侧分别与两个安装槽的内壁滑动连接,两个第一弹簧27的一端分别与第一导电块25和第二导电块26的外侧通过焊接固定连接,两个第一弹簧27的另一端分别与两个安装槽的内壁固定连接,第一导电块25、电源6、散热风扇17和第二导电块26通过导线串联,当第一导电块25与第二导电块26接触时,可以开启散热风扇17。

本实施例中,两个第二滑槽18的内壁均开设有第一通孔,两个第一通孔分别与两个空槽20相通,两个密封板19上均开设有螺纹槽,两个螺纹槽内均螺纹安装有螺纹杆21,两个螺纹杆21分别位于两个空槽20内的一端均通过焊接固定安装有齿轮28,两个齿轮28分别与两个齿条22啮合,当两个齿条22水平移动时,两个齿轮28可以分别带动两个螺纹杆21转动。

本实施例中,两个空槽20的一侧内壁均开设有第二通孔,两个第二通孔内均滑动安装有连接杆23,两个连接杆23的一端分别与两个齿条22的一端通过焊接固定连接,两个连接杆23上均套设有第二弹簧24,第二弹簧24的两端分别与空槽20的一侧内壁和齿条22的一端通过焊接固定连接,当开启箱门3时,两个第二弹簧24可以通过形变力分别带动两个齿条22复位。

本实施例中,两个固定条7的顶部均开设有滑孔,两个滑孔内均滑动安装有插销10,半导体测试基板9的顶部开设有对称的两个卡槽,两个插销10分别与两个卡槽相配合,两个插销10上均套设有第三弹簧11,第三弹簧11的两端分别与插销10的外侧的固定条7的顶部通过焊接固定连接,当两个插销10分别与两个卡槽相卡装时,两个第三弹簧11可以起到分别对两个插销10施加力的作用。

本实施例中,两个第一滑槽8内均滑动安装有滑块14,箱体1的一侧内壁开设有对称的两个第三滑槽,两个滑块14的外侧分别与两个第三滑槽的内壁滑动连接,两个滑块14的外侧均通过焊接固定连接有第四弹簧15,两个第四弹簧15的一端分别与两个第三滑槽的内壁通过焊接固定连接,当两个插销10分别与两个卡槽分离时,两个第四弹簧15可以通过形变力分别带动两个滑块14水平移动。

本实施例中,两个第二滑槽18的内壁均通过焊接固定安装有轴承,两个轴承分别与两个螺纹杆21的外侧固定连接,当两个螺纹杆21转动时,两个轴承可以分别起到稳固两个螺纹杆21转动的作用。

本实施例还提出了一种半导体存储产品的老化测试方法,包括以下步骤:

s1:首先将半导体存储产品安装在半导体测试基板9的顶部,然后推动半导体测试基板9水平移动,两个插销10受到半导体测试基板9的挤压竖直向上移动,当半导体测试基板9移动至一定位置时,插头13与插座12相卡装,同时两个插销10分别通过两个第三弹簧11产生的形变力竖直向下移动,通过两个插销10分别与两个卡槽相配合的设置,从而两个插销10可以对半导体测试基板9进行固定定位,防止半导体测试基板9松动而降低测试的准确性;

s2:然后关闭箱门3,箱门3挤压两个连接杆23水平移动,两个连接杆23分别带动两个齿条22水平移动,两个齿条22分别带动两个齿轮28转动,两个齿轮28分别带动两个螺纹杆21转动,两个螺纹杆21分别带动两个密封板19相互靠近,进而两个密封板19可以关闭安装孔16,开启加热片5,半导体测试基板9进行测试,从而可以在一段时间内获取半导体芯片的故障率;

s3:当测试完成时,可以通过开启箱门3,进而两个第二弹簧24可以通过形变力分别带动两个齿条22复位,两个齿条22分别带动两个齿轮28转动,两个齿轮28分别带动两个螺纹杆21转动,两个螺纹杆21分别带动两个密封板19相互远离,进而两个密封板19可以开启安装孔16,同时当密封板19移动至一定位置时,第一导电块25与第二导电块26接触,进而可以开启散热风扇17,从而散热风扇17可以对箱体1内部进行快速散热冷却;

s4:当箱体1内部温度下降到一定值时,可以通过拉动两个插销10竖直向上移动,进而两个插销10分别与两个卡槽分离,通过两个插销10分别与两个卡槽相配合的设置,从而两个插销10可以解除对半导体测试基板9的固定定位,同时两个滑块14分别通过两个第四弹簧15产生的形变力水平移动,两个滑块14带动半导体测试基板9水平移动,进而两个滑块14可以弹出半导体测试基板9,从而可以方便取出半导体测试基板9和测试的半导体存储产品。

以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。

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