用于芯片内一次性编程存储器的数据存储的数据处理方法与流程

1.本公开的实施例涉及一种用于芯片内一次性编程存储器的数据存储的数据处理方法。


背景技术：

2.一次性可编程(one time programmable，otp)存储器，是一种非易失存储器，与可擦编程只读存储器(eprom)类似，可利用编程烧录工具的高电压把资料(例如，数据、代码、信号等)编程录入到otp存储器中。相对于多次性可编程器件，otp存储器的编程过程是不可逆的，因而可以适用于程序或数据固定不变的应用场合。


技术实现要素：

3.本公开至少一实施例提供了一种用于芯片内一次性编程存储器的数据存储的数据处理方法，芯片包括多个核。该数据处理方法包括：获取对应于多个核的多个数据，以及获取用于多个数据的第一参考值；针对多个核中的第一核，获得多个数据中对应于第一核的第一数据值，并基于第一数据值和第一参考值之差获得第一差值；针对多个核中除第一核之外的每个第二核：获得多个数据中对应于每个第二核的第二数据值，以及基于第一数据值和第二数据值之差，获得第二差值。在一次性编程存储器中分别对应于第一核存储第一差值和对应于每个第二核存储相应的第二差值。该数据处理方法可以减小数据在芯片内一次性编程存储器中的存储空间，节省存储资源。
4.例如，在本公开至少一实施例提供的数据处理方法中，所述获取用于所述多个数据的所述第一参考值包括：基于所述多个数据的分布确定第一参考值。在一些实施例中，所述第一参考值可以为分别对应于所述多个核的多个数据的正态分布的均值。
5.例如，本公开至少一实施例提供的数据处理方法还包括：将所述第一参考值存储到所述芯片中。
6.例如，在本公开至少一实施例提供的数据处理方法中，在所述一次性编程存储器中分别对应于所述第一核存储所述第一差值和对应于所述每个第二核存储相应的所述第二差值，包括：将所述第一差值和所述第二差值分别转换为整数；将转换得到的整数转换成二进制码；以及在所述一次性编程存储器中存储转换得到的二进制码。
7.例如，本公开至少一实施例提供的数据处理方法还包括：基于所述第一数据值和所述第一参考值之差获得第一差值后，对所述第一差值进行取整；和/或基于所述第一数据值和所述第二数据值之差获得第二差值后，对所述第二差值进行取整。
8.例如，在本公开至少一实施例提供的数据处理方法中，所述取整包括：将所述第一差值的小数部分直接去除。
9.本公开至少一个实施例还提供了一种用于芯片内一次性编程存储器的数据处理方法，所述芯片包括多个核。所述数据处理方法包括：从所述一次性编程存储器中读取第一差值和至少一个第二差值，其中，所述第一差值对应于所述多个核中的第一核，所述至少一
个第二差值中的每个第二差值对应于多个核中除所述第一核之外的至少一个第二核中的相应第二核；获取第一参考值；针对所述第一核，基于所述第一差值和所述第一参考值的和，得到对应于所述第一核的第一数据值；针对所述多个核中除所述第一核之外的至少一个第二核中的每个第二核：基于所述第一差值、所述第二差值和所述第一参考值的和，得到分别对应于所述每个第二核的第二数据值。
10.例如，在本公开至少一实施例提供的数据处理方法中，从所述一次性编程存储器中读取所述第一差值和所述至少一个第二差值，包括：解码与所述第一差值和与所述第二差值相对应的二进制码，以得到分别与所述第一差值和所述第二差值相对应的整数；以及将与所述第一差值和所述第二差值相对应的整数分别转换为所述第一差值和所述第二差值。
11.本公开至少一个实施例还提供了一种芯片，该芯片包括多个核以及一次性编程存储器。在所述一次性编程存储器中存储分别对应于所述多个核中的第一核的第一差值和对应于所述多个核中除所述第一核之外的每个第二核的相应的第二差值。所述第一差值通过对应于所述第一核的第一数据值，并基于所述第一数据值和第一参考值之差获得；所述第二差值通过对应于所述每个第二核的第二数据值，并基于所述第一数据值和所述第二数据值之差获得。
12.本公开至少一个实施例还提供一种电子设备，该电子设备包括存储器和至少一个处理器。存储器其上存储有指令，指令在由至少一个处理器执行时，可以实现本公开任一实施例提供的数据处理方法。
13.本公开至少一个实施例还提供一种计算机可读存储介质，非暂时性地存储有计算机可执行指令，当计算机可执行指令由计算机执行时可以实现本公开任一实施例提供的数据处理方法。
附图说明
14.为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本公开的一些实施例，而非对本公开的限制。
15.图1示出了一种安装在印制电路板上的一次性编程存储器(otp)芯片的示意图。
16.图2示出了根据本公开至少一实施例的多核ai芯片的示意图。
17.图3示出了根据本公开至少一实施例的用于芯片内一次性编程存储器的数据存储的数据处理方法的流程图。
18.图4示出了根据本公开至少一实施例的用于芯片内一次性编程存储器的数据存储的又一数据处理方法的流程图。
19.图5示出了根据本公开至少一实施例的将数据存储到一次性编程存储器的存储方法的流程图。
20.图6示出了用于存储温度校准参数的示例多核芯片的示意图。
21.图7示出了根据本公开一实施例的电子设备的示意图。
22.图8示出了根据本公开一实施例的一种计算机可读存储介质的示意图。
具体实施方式
23.为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
24.除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
25.下面结合附图对本公开的一些实施例进行详细说明。为了保持本公开实施例的以下说明清楚且简明，可省略已知功能和已知部件的详细说明。当本公开实施例的任一部件在一个以上的附图中出现时，该部件在每个附图中由相同或类似的参考标号表示。
26.如上所述，一次性可编程(one time programmable，otp)存储器具有编程过程是不可逆的特性，因此可以适用于程序或数据固定不变的应用场合。例如，为了对芯片进行参数校准，可以在芯片中添加otp存储器和寄存器，将调试完成后确定的值烧写到otp存储器中，并在芯片上电后将烧写到otp中的值装载到寄存器中，以用于完成对参数的校准，从而为芯片后续的开发验证和量产提供极大的方便性和灵活性。但是，为了节省成本，otp存储器中编程录入之后的资料不再具有抹除或者改写功能。
27.图1示出了一种安装在印制电路板(pcb)上的otp存储器芯片。如图1所示，可以通过pcb上预留的编程接口连接otp存储器芯片以对其进行编程，即将期望的代码烧录到该otp存储器芯片中，如上所述，烧录到该otp存储器芯片中的代码不可被抹去或改写。由于otp存储器的上述特性，其被应用于各种不同领域，例如，用于人工智能(ai)芯片的数据固化。
28.随着ai芯片的广泛应用，其中搭载的计算核数目越来越多；该ai芯片例如为通用图形处理器(gpgpu)、ai加速器、张量处理器等。图2示出了一种多核ai芯片200的示例，其包括8个(即，2*4个)核210a-210h，每个核在进行计算之后都会需要存储一些数据，以便下次对ai芯片200上电时可以直接调用，这样能够节省上电时间，同时提高效率。在一实施例中，ai芯片中的每个核可以对应于计算模块220a-220h。计算模块220a-220h在进行例如通用矩阵乘法(gemm)时被多次调用，例如，被调用3次，因此这些计算模块220a-220h中的数据需要例如一次性编程(otp)存储器的存储单元来存储固化的数据。
29.对于例如ai芯片而言，由于对计算量的需求的显著提升，计算核数目越来越多，otp存储器中要存储的数据也越来越多。对otp存储器的存储空间的需求也越来越高。然而，不同otp存储器的存储成本是不同的。一般而言，otp存储器的存储空间越大，则芯片的存储成本越高，由此为了存储固化数据的代价也越大。
30.至少针对上述问题，本公开至少一实施例提供了一种用于芯片内一次性编程存储
器的数据存储的数据处理方法，芯片包括多个核。该数据处理方法包括：获取分别对应于多个核的多个数据，以及获取用于多个数据的第一参考值；针对多个核中的第一核，获得多个数据中对应于第一核的第一数据值，并基于第一数据值和第一参考值之差获得第一差值；针对多个核中除第一核之外的每个第二核：获得多个数据中对应于每个第二核的第二数据值，以及基于第一数据值和第二数据值之差，获得第二差值。在一次性编程存储器中分别对应于第一核存储第一差值和对应于每个第二核存储相应的第二差值。该数据处理方法能够更高效率地存储数据，节省存储资源，同时减小数据在芯片内一次性编程存储器中的存储空间，从而降低对otp存储器的存储空间的大小的要求。
31.图3示出了根据本公开至少一实施例的用于芯片内一次性编程存储器的数据存储的数据处理方法的流程图。下面将结合图2，详细描述图3中示出的数据处理方法。
32.如图3所示，数据处理方法可以包括如下步骤s310、s320和s330。
33.步骤s310：获取分别对应于多个核210a-210h的多个数据，以及获取用于多个数据的第一参考值。在一些实施例中，获取用于多个数据的第一参考值可以包括基于多个数据的分布确定的参考值。例如，当对应于多个核的多个数据遵循正态分布时，在这种情况下，由于呈正态分布的多个数据的值有一定范围但均值是固定的，所以第一参考值可以是该多个数据的正态分布的均值。在其他示例中，分别对应于多个核的多个数据遵循其他分布规律，则第一参考值可以是与该其他分布相对应的某一值，该值可以通过经验设置，或者通过实测之后确定。
34.步骤s320：针对多个核中的第一核，获得多个数据中对应于第一核的第一数据值，并基于第一数据值和第一参考值之差获得第一差值。第一核可以是多个核210a-210h中的任一，例如，核210a、210b或210e等。出于清楚简要的目的，下面将以核210a作为第一核进行描述，但应理解，这里是说明性而非限制性，在其他示例中，除核210a外的任一其他核也可以作为第一核。
35.步骤s330：针对多个核中除第一核210a之外的每个第二核：获得多个数据中对应于每个第二核的第二数据值，以及基于第一数据值和第二数据值之差，获得第二差值。在以核210a作为第一核的示例中，除第一核210a之外的每个第二核包括核210b至核210h中的每个。
36.步骤340：在一次性编程存储器中分别对应于第一核210a存储第一差值和对应于每个第二核(即核210b至核210h中的每个)存储相应的第二差值。
37.相比于直接例如对应于第一核存储相应的第一数据值和对应于每个第二核存储相应的第二数据值，如图3所示的数据处理方法通过存储差值来替代原数据值，可以有效地减少存储数据所需的比特数，从而减少了将这些数据存储在otp中所需的存储空间，节省了成本。
38.在本公开的至少又一实施例中，如图3所示的数据处理方法还可以包括如下步骤s350。
39.步骤s35：将第一参考值存储到芯片200中，以方便之后在还原数据时调用。
40.图4示出了根据本公开至少一实施例的用于芯片内一次性编程存储器的数据存储的又一数据处理方法的流程图。如图4所示，数据处理方法可以包括如下步骤s410、s420、s430和s440。
41.步骤s410：获取分别对应于多个核的多个数据，以及获取用于多个数据的第一参考值。步骤s410与上述图3中的步骤s310类似，可参见如上关于步骤s310的描述，这里不再赘述。
42.步骤s420：针对多个核中的第一核，获得多个数据中对应于第一核的第一数据值，并基于第一数据值和第一参考值之差获得第一差值。步骤s420与上述图3中的步骤s320类似，可参见如上关于步骤s320的描述，这里不再赘述。
43.步骤s430：对第一差值进行取整。取整可以包括将第一差值的小数部分直接去除，例如对第一差值9.6进行取整得到的经取整的第一差值可以为9。在本公开的一些实施例中，将第一差值的小数部分直接去除可以包括通过四舍五入的方式将第一差值的小数部分直接去除，例如，在如上的示例中，对第一差值9.6进行取整得到的经取整的第一差值可以为10。在本公开的一些其他实施方式中，还可以根据第一差值的小数部分的位数，将第一差值乘以相应的10的正整数次幂以转换成整数。例如，当第一差值为9.6时，可以将该第一差值9.6乘以10以转换成整数96。在又一示例中，第一差值为2.423，则可以对该第一差值进行取整以得到2或者可以将该第一差值转换成整数24(乘10)、242(乘102)或2423(乘103)。
44.步骤s440：针对多个核中除第一核之外的每个第二核：获得多个数据中对应于每个第二核的第二数据值，基于第一数据值和第二数据值之差获得第二差值，并可选地对该第二差值进行取整。步骤s440与上述图3中的步骤s330基本类似，除了在步骤s440中，在基于第一数据值和第二数据值之差获得第二差值后，可以进一步对所获得的第二差值进行与对第一差值进行取整类似的取整，如上在步骤s430处所述。但应理解，对第二差值的取整不是必须的，例如，在一些示例中，如果对存储的数据的精度有较高要求时，则省略对第二差值进行取整的步骤。步骤s440的其他部分可参见如上关于步骤s330的描述，这里不再赘述。
45.步骤s450：在一次性编程存储器中分别对应于第一核210a存储第一差值和对应于每个第二核(即核210b至核210h中的每个)存储相应的第二差值。步骤s450与上述图3中的步骤s340类似，可参见如上关于步骤s340的描述，这里不再赘述。
46.图5进一步示出了将第一差值和第二差值存储到一次性编程存储器的存储方法的流程图。如图5所示，存储方法可以包括如下步骤s510、s520、s530和s540。
47.步骤s510：获得第一差值和第二差值。第一差值可以例如基于图3的步骤s320或者图4的步骤s420获得，第二差值可以例如基于图3的步骤s330或者图4的步骤s440获得，这里不再详述。
48.步骤s520：将第一差值和第二差值分别转换为整数。例如，可以利用在步骤s430中描述的取整方法将第一差值和第二差值分别转换为整数。在一些实施例中，可以将第一差值和第二差值的小数部分直接去除。替代地，在另一些实施例中，可以根据第一差值和第二差值各自的小数部分的位数，将第一差值和第二差值分别乘以相应的10的正整数次幂，以将第一差值和第二差值分别转换为整数。
49.步骤s530：将转换得到的整数转换成二进制码。
50.步骤s540：在一次性编程存储器中存储转换得到的二进制码。
51.由图5可知，第一差值和第二差值是以二进制码的形式存储到一次性编程存储器中，而所存储的二进制码是基于取整后第一差值和第二差值转换得到的，因此在通常情况下，将第一差值和第二差值的小数部分直接去除后转换得到的二进制码的位数相对较少，
所需要的otp存储器的存储空间也较小。
52.例如，在如上所述的第一差值为9.6的示例中，经取整的第一差值可以是9或者96。在不考虑符号位的情况下，9转换得到的二进制码需要4个比特位，而96转换得到的二进制码需要7个比特位，显然前者所需要的比特位数更少，所需要的相应存储空间也就越小。当要存储的数据值较大时，例如，当要存储的第一差值为238.2时，虽然将其小数部分直接去除再转换成二进制数码会降低所存储的第一差值的精度，但是对于该第一差值而言，仅牺牲了(238.2-238)/238＝0.08％的精度，就可以节省4个比特位来存储数据。显然，将该第一差值的小数部分直接去除后再转换得到的二进制码需要更少的比特位数来存储，显著降低了对otp存储器的存储空间的需求。
53.出于说明的目的，下面将结合对用于温度校准的电路进行参数校准的示例和图6来详细描述根据本公开至少一实施例的用于芯片内一次性编程存储器的数据存储的数据处理方法。图6示出了用于存储温度校准参数的多核芯片600，该多核芯片600包括四个处理器核610a、610b、610c、610d。
54.一般而言，对于每个处理器核，可以根据如下公式进行温度校准：
[0055][0056]
其中，t是温度，n是测量值，r是精度的位宽。y和k是需要被校准的参数，对于多个处理器核的多组数据，y和k两者的分布均遵循正态分布。例如，根据经验可以获知y的正态分布的均值为708.9，而k的正态分布的均值为334.8。也就是说，在本示例中，分别对应于多个处理器核的多个数据包括k的多个值和y的多个值，k的多个值中的一个及与其相应的一个y的值将存储到多个处理器核中的同一处理器核中，其中，k的第一参考值为334.8，y的第一参考值为708.9。
[0057]
例如，对应于多核芯片600的多个数据可以包括k的4个值(k1、k2、k3、k4)和y的4个值(y1、y2、y3、y4)；如图6所示，k1、k2、k3、k4分别与y1、y2、y3、y4相对应，又分别对应于多核芯片600的四个处理器核610a、610b、610c、610d，如下表1所示。
[0058]
处理器核610a处理器核610b处理器核610c处理器核610dk1k2k3k4-356.1-349.7-358.9-351.8y1y2y3y4683.4678.2687.7686.6
[0059]
表1
[0060]
例如，k1和y1的值将存储到多核芯片600的处理器核610a的otp存储器中；k2和y2的值将存储到多核芯片600的处理器核610b的otp存储器中；k3和y3的值将存储到多核芯片600的处理器核610c的otp存储器中；以及k4和y4的值将存储到多核芯片600的处理器核610d的otp存储器中。在其他实施例中，可以不采用在每个处理器核上分别存储各自对应的数据，替代地，可以采用其他分配otp存储器的方式，例如，可以针对这些处理器核，提供同一otp存储器，该otp存储器包括分别不同的字段，以分别用于存储对应于这些的处理器各自的上述k和y的值，该otp存储器可以独立于该多个处理器核提供，或者例如提供在某一处
理器核中。
[0061]
如下的表2示出了多核芯片600的每个处理器核对应的原始数据及其需要的比特位数(对于负数而言，需要额外的一个符号位)。
[0062][0063][0064]
表2
[0065]
针对处理器核610a，获得对应于处理器核610a的k1的值(k1＝-356.1)和y1的值(y1＝683.4)，并且基于如上所述的k的第一参考值为334.8和y的第一参考值为708.9，获得k的第一差值(即，k1的值和k的第一参考值的差值，k1-k)为-21.3，y的第一差值(即，y1的值和y的第一参考值的差值，y1-y)为-25.5。对k的第一差值和y的第一差值分别进行取整，例如，将其小数部分直接去除，获得的经取整后的k的第一差值为-21，获得的y的第一差值为-25。
[0066]
针对处理器核610b、处理器核610c和处理器核610d，分别获得对应的k和y的值。例如，针对处理器核610b，获得对应于该处理器核610b的k2的值(k2＝-349.7)和y2的值(y1＝678.2)；针对处理器核610c，获得对应于该处理器核610c的k3的值(k3＝-358.9)和y3的值(y3＝687.7)，以及针对处理器核610d，获得对应于该处理器核610d的k4的值(k4＝-351.8)和y4的值(y4＝686.6)。由于同一芯片上存储的数据可能相近但不完全相同，例如，存储在多核ai芯片600中的k的多个值k1、k2、k3和k4彼此相近但不完全相同，因此，可以基于k1和k2、k3、k4之差来获得要分别存储在处理器核610b、处理器核610c和处理器核610d中的k的多个第二差值(即，k2-k1、k3-k1、k4-k1)。与基于k的第一参考值和k2、k3、k4之差能够获得的第二差值相比，基于k1和k2、k3、k4之差获得第二差值更小，所需要的存储空间也越小。在这种情况下，k的第二差值包括分别对应于处理器核610b、处理器核610c和处理器核610d存储的6.4、-2.8、4.3。类似地，y的第二差值包括分别对应于处理器核610b、处理器核610c和处理器核610d存储的-5.2、4.3和3.2。
[0067]
然后，对k的第一差值和多个第二差值以及对y的第一差值和多个第二差值进行如上所述的取整，并将取整后的各个差值进行二进制码的转换，这里不再赘述。在本实施例的示例中，为了简单起见，对k的第一差值和多个第二差值以及对y的第一差值和多个第二差值同样通过直接去除小数部分来进行取整。
[0068]
表3示出了经过如上所述的数据处理后多核芯片600的每个处理器核对应于的数据及其对应的比特位数。
[0069][0070]
表3
[0071]
结合表2和表3可知，通过根据本公开至少一实施例提供的数据处理方法，可以将用于存储参数的比特位数从108位下降到29位，显著节省了存储数据需要用的资源，从而降低对otp存储器的存储空间的大小的要求。
[0072]
本公开至少一个实施例还提供一种芯片，该芯片包括多个核以及一次性编程(otp)存储器，该otp存储器中存储有经由上述数据处理方法处理后的数据。其中，在该一次性编程存储器中存储分别对应于多个核中的第一核的第一差值和对应于多个核中除第一核之外的每个第二核的相应的第二差值。第一差值通过对应于第一核的第一数据值，并基于第一数据值和第一参考值之差获得。第二差值通过对应于每个第二核的第二数据值，以及基于第一数据值和第二数据值之差获得。
[0073]
例如，可以在每个核上提供与之对应的otp存储器，以用于存储与该核对应的数据(例如，基于上述y和k的值所得到的数据)，即每个核各自存储多个数据中与之对应的数据；或者，可以对于多个核提供同一otp存储器，该otp存储器的不同字段对应于不同的核，以用于存储与多个核分别对应的多个数据(例如，基于上述y和k的值所得到的数据)。
[0074]
本公开至少一个实施例还提供一种用于包括多个核的芯片内一次性编程存储器的数据处理方法，用于还原芯片中存储的、经由上述数据处理方法处理的数据。该数据处理方法可以包括：从一次性编程存储器中读取第一差值和至少一个第二差值，例如，解码与第一差值和与第二差值相对应的二进制码以得到分别与第一差值和第二差值相对应的整数，以及将与第一差值和第二差值相对应的整数分别转换为第一差值和第二差值。第一差值对应于多个核中的第一核，至少一个第二差值中的每个第二差值对应于多个核中除第一核之外的至少一个第二核中的相应第二核。
[0075]
该数据处理方法还可以包括例如从芯片中获取存储在其中的第一参考值。针对多个核中的第一核，然后可以基于第一差值和第一参考值的和，得到对应于该第一核的第一数据值。针对多个核中除第一核之外的至少一个第二核中的每个第二核，可以基于第一差值、第二差值和第一参考值的和，得到分别对应于每个第二核的第二数据值。
[0076]
本公开至少一个实施例还提供一种电子设备，该电子设备包括存储器和至少一个处理器。存储器上存储有指令，该指令在由至少一个处理器执行时，可以实现本公开任一实施例提供的数据处理方法。
[0077]
图7示出了根据本公开一实施例的电子设备700的示意图。如图7所示，该电子设备700包括处理器710和存储器720。存储器720用于存储非暂时性计算机可读指令(例如，一个或多个计算机程序模块)。处理器710用于运行非暂时性计算机可读指令，非暂时性计算机可读指令被处理器710运行时可以执行上文所述的数据处理方法中的一个或多个步骤。存储器720和处理器710可以通过总线系统和/或其它形式的连接机构(未示出)互连。
[0078]
例如，处理器710可以是中央处理单元(cpu)、图形处理单元(gpu)或者具有数据处
理能力和/或程序执行能力的其它形式的处理单元。例如，中央处理单元(cpu)可以为x86或arm架构等。处理器710可以为通用处理器或专用处理器，可以控制电子设备700中的其它组件以执行期望的功能。
[0079]
例如，存储器720可以包括一个或多个计算机程序产品的任意组合，计算机程序产品可以包括各种形式的计算机可读存储介质，例如，易失性存储器和/或非易失性存储器。易失性存储器可以包括诸如随机存取存储器(ram)和/或高速缓冲存储器(cache)等。非易失性存储器可以包括诸如只读存储器(rom)、硬盘、可擦除可编程只读存储器(eprom)、便携式紧致盘只读存储器(cd-rom)、usb存储器、闪存等。在计算机可读存储介质上可以存储一个或多个计算机程序模块，处理器710可以运行一个或多个计算机程序模块，以实现电子设备700的各种功能。在计算机可读存储介质中还可以存储各种应用程序和各种数据以及应用程序使用和/或产生的各种数据等。
[0080]
需要说明的是，本公开的实施例中，电子设备700的具体功能和技术效果可以参考上文中关于数据处理方法的描述，此处不再赘述。
[0081]
本公开至少一个实施例还提供一种计算机可读存储介质，非暂时性地存储有计算机可执行指令，当计算机可执行指令由计算机执行时可以实现本公开任一实施例提供的数据处理方法。
[0082]
图8示出了根据本公开一实施例的一种计算机可读存储介质的示意图。如图8所示，存储介质800用于存储非暂时性计算机可读指令810。例如，当非暂时性计算机可读指令810由计算机执行时可以执行根据上文所述的数据处理方法中的一个或多个步骤。
[0083]
例如，该存储介质800可以应用于上述电子设备700中。例如，存储介质800可以为图7所示的电子设备700中的存储器720。例如，关于存储介质800的相关说明可以参考图7所示的电子设备700中的存储器720的相应描述，此处不再赘述。
[0084]
对于本公开，还有以下几点需要说明：
[0085]
(1)本公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。
[0086]
(2)在不冲突的情况下，本公开同一实施例及不同实施例中的特征可以相互组合。
[0087]
以上，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。