测试治具的制作方法

1.本技术涉及硬盘测试领域，尤其涉及一种测试治具。


背景技术：

2.对于固态硬盘(solid state drive，ssd)而言，在出厂时对所有的产品进行高温测试，即在高温下进行功能测试，是必不可少的一部分。目前市面上使用的测试方式都是直接将被测试的产品放置在高温箱内进行高温测试，通过高温箱提供的加热温度可以筛查出不良的产品。然而，这种测试需要在指定的位置进行，无法做到随时随地进行移动和搬运，机动性较差。


技术实现要素：

3.有鉴于此，有必要提供一种测试治具，能够提高测试的机动性，使得测试更加便捷。
4.本技术提供一种测试治具，所述测试治具包括：
5.底盒；
6.上盖，所述上盖与所述底盒可拆卸地组装在一起，且共同形成收容空间；
7.测试线，所述测试线的一端设置于所述收容空间，所述测试线位于所述收容空间的部分设置有测试接口，所述测试接口用于电连接待测件，所述测试线的另一端能够伸出所述收容空间；
8.控制板；及
9.加热件，所述加热件设置于所述收容空间，用于在所述控制板的控制下进行发热。
10.根据本技术一具体实施例，所述测试治具还包括：散热件，所述散热件设置于所述收容空间，且与所述加热件接触。
11.根据本技术一具体实施例，所述测试治具还包括：温度传感器，设置于所述收容空间内，所述温度传感器电连接所述控制板，用于测量所述收容空间内的温度；及显示单元，所述显示单元电连接所述控制板，用于显示所述温度传感器测得的温度。
12.根据本技术一具体实施例，所述底盒上开设有连通槽，所述控制板设置在所述收容空间外，且位于所述底盒远离所述加热件的一侧，所述控制板与所述加热件通过连接器电连接，所述连接器穿过所述连通槽设置。
13.根据本技术一具体实施例，所述测试治具还包括开关，所述开关与所述控制板电连接，所述开关包括第一状态及第二状态，所述开关处于第一状态时，所述控制板控制所述加热件进行加热，所述开关处于第二状态时，所述控制板控制所述加热件停止加热。
14.根据本技术一具体实施例，所述加热件包括：发热陶瓷片；发热板，所述发热板上设置有发热线路；及发热芯片，所述发热芯片与所述控制板电连接，所述发热线路将所述发热芯片与所述发热陶瓷片电连接，所述发热芯片用于在所述控制板的作用下控制所述发热陶瓷片发热。
15.根据本技术一具体实施例，所述测试治具还包括隔热件，所述隔热件设置于所述上盖内。
16.根据本技术一具体实施例，所述底盒与所述上盖通过卡扣连接。
17.根据本技术一具体实施例，所述上盖设置有把手。
18.根据本技术一具体实施例，所述测试线为快速周边组件互连总线线缆。
19.本技术相比于现有技术，至少具有如下有益效果：
20.通过在底盒与上盖组成的收容空间内设置加热件，可提供一个高温的测试环境，使得待测件能够在收容空间内连接测试线进行功能测试。
附图说明
21.图1为本技术一实施方式中测试治具的结构示意图。
22.图2为图1所示测试治具中底盒及底盒内元件的结构示意图。
23.图3为图1所示测试治具的另一结构示意图。
24.图4为图1所示测试治具中上盖的结构示意图。
25.如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。
26.主要元件符号说明
27.测试治具1
28.底盒10
29.第一面101
30.第二面102
31.收容空间11
32.容纳腔12
33.缓冲件13
34.上盖20
35.卡扣21
36.把手22
37.底壁23
38.侧壁24
39.容置腔25
40.第一腔体251
41.第二腔体252
42.隔板26
43.控制板30
44.开关31
45.串口32
46.测试线40
47.测试位41
48.测试接口42
49.加热件50
50.温度传感器51
51.显示单元52
52.散热件60
53.散热单元61
54.第一隔热件71
55.第二隔热件72
具体实施方式
56.为了能够更清楚地理解本技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本技术进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，所描述的实施方式仅仅是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。
57.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的所有的和任意的组合。
58.在本技术的各实施例中，为了便于描述而非限制本技术，本技术专利申请说明书以及权利要求书中使用的术语“连接”并非限定于物理的或者机械的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“上方”、“下方”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也相应地改变。
59.请参阅图1，本技术实施例提出一种测试治具1，用于对待测件(图未示)进行高温下的功能测试。待测件例如可以是固态硬盘。
60.请一并参阅图2，测试治具1包括底盒10、上盖20、控制板30、测试线40及加热件50。底盒10与上盖20可拆卸地组装在一起，且形成收容空间11(参图2)。底盒10包括相对设置的第一面101及第二面102。控制板30设置于底盒10，例如设置于底盒10的第一面101，即远离上盖20的一侧。控制板30上设置有控制线路。加热件50设置于收容空间11内，用于在控制板30的控制下进行发热。
61.如图2所示，测试线40的一端设置于收容空间11内，另一端能够伸出收容空间11设置。测试线40位于收容空间11内的部分设置有测试位41，测试位41设置有测试接口42。测试接口42与测试线40电连接，用于连接待测件。测试线40伸出收容空间11的一端用于电连接电子设备(图未示)，电子设备能够向待测件发送操作指令，进而使得待测件在加热件50所提供的温度下进行相应的操作。
62.在一种可能的实现方式中，电子设备为计算机。测试线40为快速周边组件互连(peripheralcomponentinterfaceextend，pcie)总线线缆。测试线40与电子设备连接后，能够在电子设备上显示测试治具1是否正常进行功能测试，同时能够显示测试的进度与结果。
63.本技术实施例通过设置与控制板30电连接的加热件50，从而可以利用控制板30控制加热件50进行升温、降温以及保温的操作，并且使得底盒10与上盖20组成的收容空间11内始终保持目标温度，待测件能够在相应的目标温度下进行功能测试。如此，无需将待测件
放置于高温箱内，即可完成对待测件的高温测试，使得测试过程更加便捷。
64.可以理解，底盒10与上盖20在测试治具1进行待测件的测试时需要组装在一起。底盒10与上盖20的组装方式可以有多种形式，在此不作限制。在一种可能的实现方式中，底盒10与上盖20通过卡扣21连接。
65.进一步地，上盖20设置有把手22，便于对上盖20进行取放。
66.在一具体实施方式中，测试治具1还包括散热件60。散热件60设置于收容空间11内，且靠近加热件50设置，例如散热件60设置于底盒10的第二面102，即加热件50远离控制板30的一侧，也即位于加热件50朝向上盖20的一侧。散热件60与加热件50直接或间接接触，能够将加热件50发出的热量更快地传递至收容空间11内，以在收容空间11内提供高温的测试环境。
67.在一种可能的实现方式中，测试位41沿底盒10长度方向(即图中y轴方向)设置，且在x轴方向上位于底盒10的中部位置。散热件60包括两部分，分别设置于测试位41的两侧。如此，测试位41两侧的热量分布更加均匀，当待测件放置于测试位41进行测试时，待测件的受热更加均匀。
68.在一种可能的实现方式中，加热件50包括发热芯片(图未示)、发热板(图未示)及发热陶瓷片(图)。发热芯片与控制板30上的控制线路电连接，发热板上设置有发热线路，发热线路将发热芯片与发热陶瓷片电连接，发热芯片用于在控制线路的作用下控制发热陶瓷片发热。发热芯片例如设置在发热板靠近控制板30的一侧，发热陶瓷片设置于发热板远离控制板30的一侧。
69.其中，发热陶瓷片是一种通电后板面发热而不带电且无明火的安全可靠的电加热平板。发热陶瓷片由于使用时主要靠热传导，因此热效率高。而且发热陶瓷片具有升温迅速、温度补偿快、加热温度高、耐酸碱及其他腐蚀性物质等优点，本技术采用发热陶瓷片作为加热件50不仅可以提升检测效率，而且能够节省电力成本，且测试过程不会产生较大的噪音。
70.进一步地，在本实施例中，散热件60是与发热陶瓷片接触，以便于将发热陶瓷片的热量传递至收容空间11内。散热件60可以与发热陶瓷片直接接触或间接接触。在一种可能的实现方式中，间接接触可以是散热件60与发热陶瓷片相对间隔设置，以利用空气进行热传导。在另一种实现方式中，散热件60与发热陶瓷片通过其他导热元件间接接触，以利用导热元件进行热量传递。
71.在其他实施方式中，发热陶瓷片也分布在测试位41的两侧，散热件60对应发热陶瓷片的位置设置。具体地，散热件60包括若干个散热单元61，每个散热单元61对应一个发热陶瓷片的位置设置。如此，能够提高散热件60的散热效率。
72.在一种可能的实现方式中，底盒10上开设有连通槽(图未示)。连通槽开设在底盒10靠近测试线40伸出侧的一端。位于底盒10远离加热件50一侧的控制板30与加热件50通过一连接器(图未示)电连接，该连接器穿过连通槽设置。收容空间11内设置有缓冲件13。缓冲件13例如可以是硅胶垫。缓冲件13沿底盒10的宽度方向(即x轴方向)设置在加热件50上。
73.请一并参阅图3，测试治具1还包括开关31，开关31与控制板30上的控制线路电连接。开关31包括第一状态及第二状态。当开关31处于第一状态时，控制板30控制加热件50进行加热，当开关31处于第二状态时，控制板30控制加热件50停止加热。在一种可能的实现方
式中，开关31包括两个，当两个开关31都处于第一状态时，控制板30才会控制加热件50进行加热。
74.进一步地，控制板30上设置有存储单元(图未示)及串口32。存储单元内存储有预设温度的数据，当开关31处于第一状态时，控制板30会控制加热件50加热至存储单元存储的预设温度。串口32能够通过连接电子设备，以对存储单元内的预设温度进行更改。
75.进一步地，测试治具1还包括温度传感器51(参图2)及显示单元52，温度传感器51与显示单元52均电连接控制板30。温度传感器51设置于收容空间11内，用于测量收容空间11内的温度。控制板30能够接收温度传感器51测得的温度，并将温度数据通过显示单元52进行显示。
76.其中，温度传感器51可以设置若干个。如此，能够同时监控收容空间11内不同位置处的温度。
77.可以理解，显示单元52设置的具体位置在此不做限制。在一种可能的实现方式中，显示单元52设置在底盒10外，具体地，显示单元52设置在底盒10远离测试线40的一端的侧壁上。
78.请继续参阅图2，在一种可能的实现方式中，底盒10靠近上盖20的一侧还开设有容纳腔12，容纳腔12靠近显示单元52设置。容纳腔12内设置有第一隔热件71。第一隔热件71例如可以是隔热棉。可以理解，通过在底盒10内靠近显示单元52的位置设置第一隔热件71，能够有效的保护显示单元52，避免因高温造成显示单元52的损坏。
79.请一并参阅图4，上盖20包括底壁23及环绕底壁23设置的侧壁24。底壁23与侧壁24配合形成容置腔25。可以理解，当上盖20与底盒10组装在一起后，底壁23、侧壁24及底盒10共同形成收容空间11。
80.在一种可能的实现方式中，底壁23设置有第二隔热件72，第二隔热件72例如可以是隔热棉。可以理解，由于收容空间11内始终保持高温，通过在底壁23上增加第二隔热件72，一方面能够防止高温传递至上盖20及把手22，进而便于操作人员进行测试治具1的操作，另一方面有利于收容空间11内的保温。
81.在一种可能的实现方式中，容置腔25内还设置有隔板26。隔板26的底部与底壁23连接，隔板26的两端与侧壁24连接。隔板26将容置腔25隔开以形成第一腔体251及第二腔体252。且隔板26对应底盒10内的缓冲件13(参图2)设置。当上盖20与底盒10组装在一起时，隔板26能够抵持在缓冲件13上，使得第二腔体252完全与第一腔体251隔绝。如此，位于第一腔体251一侧的收容空间11内的高温气体不会进入到位于第二腔体252一侧的收容空间11内，进而也不会由连通槽溢出测试治具1，使得测试治具1的保温效果更佳好。
82.需要说明的是，本技术实施例中的控制板30及控制板30上的控制线路所实现的功能均现有的设计。也就是说，利用控制板30控制加热件50进行加热或停止加热，将温度传感器51采集的温度数据在显示单元52进行显示，在控制板30上的存储单元设置预设温度并控制加热件50加热至预设温度等，均属于控制板30常见的功能。
83.本技术通过在底盒10与上盖20组成的收容空间11内设置加热件50，可提供一个高温的测试环境，使得待测件能够在收容空间11内连接测试线40进行高温下的功能测试。相比于使用大型的高温箱设备，本技术的测试治具1机动性更好，使得测试更加便捷。
84.本技术领域的技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本技术，而并
非用作为对本技术的限定，只要在本技术的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化应该落在本技术要求保护的范围之内。