磁盘用玻璃基板的制造方法和磁盘的制造方法、以及磁盘用玻璃基板的端面研磨装置的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及在搭载于硬盘驱动器（下文中简称为"HDD"）等磁记录装置的磁盘中 使用的磁盘用玻璃基板的制造方法以及磁盘的制造方法。
【背景技术】
[0002] 作为搭载于HDD等磁记录装置的一种信息记录介质，存在磁盘。磁盘是在基板上 形成磁性层等薄膜而构成的，作为该基板过去一直使用铝基板。但是，最近，随着记录的高 密度化的要求，与铝基板相比玻璃基板能够使磁头和磁盘之间的间隔变得更窄，因此玻璃 基板所占有的比例逐渐升高。另外，对玻璃基板表面高精度地进行研磨以使磁头的悬浮高 度尽量下降，由此实现记录的高密度化。近年来，对HDD越来越多地要求更大的存储容量 化、低价格化，为了实现这样的目的，磁盘用玻璃基板也需要进一步的高品质化、低成本化。
[0003] 磁盘用玻璃基板通常是通过对成型为圆盘状的玻璃基板依次实施形状加工（端 面磨削和倒角）、端面研磨、主表面磨削、主表面研磨、化学强化等工序而制造的。
[0004] 如上所述要求廉价且能够实现高记录密度的磁盘，但为了实现磁盘的高记录密度 化，对玻璃基板还要求具有高度的加工精度，这不仅针对玻璃基板的主表面，对端面形状也 是同样的。
[0005] 如下述专利文献1中公开的那样，以往通常磁盘用玻璃基板的端面是在使用成型 研磨石进行端面磨削加工后，进行刷光端面研磨而加工的。
[0006] 另外，在下述专利文献2中公开了下述方法：对包含铁氧体系磁性颗粒和研磨磨 粒的浆料施加磁场，从而对磁盘用玻璃基板的端面进行研磨。
[0007] 另外，在下述专利文献3中公开了下述磁研磨方法：使与被加工物的加工面离间 配置的磁电极与被加工物相对地旋转，利用被磁电极吸引的磁性流体（磁性粉体）所保持 的磨粒对被加工物进行加工。
[0008] 现有技术文献
[0009] 专利文献
[0010] 专利文献1 :日本特开平11-28649号公报
[0011] 专利文献2 :日本特开2005-50501号公报
[0012] 专利文献3 :日本特开2004-291208号公报
【发明内容】
[0013] 发明要解决的课题
[0014] 如上所述，要求廉价且能够实现高记录密度的磁盘，为此，对于基板的端面要求实 现提尚尚品质化和形状精度这两者，该尚品质化基于降低对介质主表面发生腐蚀等污染原 因的要求，该形状精度用于降低磁盘颤动（晃动）。
[0015] 但是，在上述现有的使用成型研磨石进行端面磨削加工后进行刷光端面研磨而对 玻璃基板的端面进行加工的方法中，在量产加工中，特别是在基板间基板端面的倒角面与 侧壁面间的边缘角度的偏差大，难以提高基板端面的形状精度。
[0016] 另外，在上述专利文献2中公开的对包含铁氧体系磁性颗粒和研磨磨粒的浆料施 加磁场从而对磁盘用玻璃基板的端面进行研磨的方法中，在玻璃基板端面的倒角面和侧壁 面，加工速率不同，难以在规定的加工时间内将倒角面和侧壁面这两者加工成镜面。该情况 下，若加工至将倒角面和侧壁面这两者加工成镜面，则加工时间变长，而且会产生形状精度 劣化的问题。另外，在上述专利文献3中对于磁盘用玻璃基板的端面研磨完全没有公开。
[0017] 近年来，从信息记录的更高密度化等方面出发，玻璃基板的端面的形状精度或倒 角加工的精加工面品质等对于磁盘用玻璃基板的品质要求比以往更高，在使用现有的磨削 方法或研磨方法制造量产基础的多枚磁盘用玻璃基板的情况下，现状是逐渐难以稳定地应 对玻璃基板品质要求的提尚。
[0018] 于是，从应对当务之急是确保对高记录密度化的可靠性的磁盘高记录密度化的要 求的方面考虑，本发明的目的是提供一种磁盘用玻璃基板的制造方法，其特别能够提高磁 盘用玻璃基板的端面的形状精度，能够进行可高品质地抛光的稳定加工；并且提供一种磁 盘的制造方法，其利用了由上述制造方法得到的玻璃基板。
[0019] 用于解决课题的方案
[0020] 为了解决上述课题，本发明具有下述构成。
[0021] (构成 1)
[0022] -种磁盘用玻璃基板的制造方法，其为包括对具有主表面的圆盘状的玻璃基板的 端面进行加工的端面加工处理的磁盘用玻璃基板的制造方法，其特征在于，上述端面加工 处理包括下述端面研磨处理：使用由相对配置的一对磁铁构成的磁产生单元来形成磁力 线，将包含磁性颗粒和研磨磨粒的磁性浆料保持于上述磁力线，从而沿着上述磁力线形成 上述磁性浆料的块，在使上述玻璃基板的主表面相对于与上述磁力线的方向正交的表面方 向倾斜的状态下，使上述玻璃基板的端面与上述磁性浆料的块接触，从而对上述玻璃基板 的端面的侧壁面、以及该玻璃基板的主表面与上述侧壁面之间的至少一个倒角面这两个面 同时进行研磨。
[0023] (构成 2)
[0024] 如构成1所述的磁盘用玻璃基板的制造方法，其特征在于，上述玻璃基板的倾斜 角度为10度~45度的范围内。
[0025] (构成 3)
[0026] 如构成1或2所述的磁盘用玻璃基板的制造方法，其特征在于，在加工的过程中改 变上述玻璃基板的倾斜角度。
[0027] (构成 4)
[0028] 如构成1或2所述的磁盘用玻璃基板的制造方法，其特征在于，以上述玻璃基板的 加工部为中心，连续或阶段性地改变上述玻璃基板的倾斜角度。
[0029] (构成 5)
[0030] 一种磁盘用玻璃基板的制造方法，其为包括对圆盘状的玻璃基板的端面进行加工 的端面加工处理的磁盘用玻璃基板的制造方法，其特征在于，上述端面加工处理包括下述 端面研磨处理：使用由相对配置的一对磁铁构成的磁产生单元来形成磁力线，将包含磁性 颗粒和研磨磨粒的磁性衆料保持于上述磁力线，从而沿着上述磁力线形成上述磁性衆料的 块，使上述玻璃基板的端面与上述磁性浆料的块接触，对上述玻璃基板的端面的侧壁面、以 及该玻璃基板的主表面与上述侧壁面之间的至少一个倒角面这两个面进行研磨，使用主要 对上述玻璃基板的侧壁面进行研磨的第1磁产生单元、和主要对上述玻璃基板的倒角面进 行研磨的第2磁产生单元，上述第1磁产生单元和上述第2磁产生单元按照各自的磁力线 的方向不同的方式进行配置。
[0031] (构成 6)
[0032] -种磁盘用玻璃基板的制造方法，其为包括对圆盘状的玻璃基板的端面进行加工 的端面加工处理的磁盘用玻璃基板的制造方法，其特征在于，上述端面加工处理包括下述 端面研磨处理：使用由相对配置的一对磁铁构成的磁产生单元来形成磁力线，将包含磁性 颗粒和研磨磨粒的磁性衆料保持于上述磁力线，从而沿着上述磁力线形成上述磁性衆料的 块，使上述玻璃基板的端面与上述磁性浆料的块接触，对上述玻璃基板的端面的侧壁面、以 及该玻璃基板的主表面与上述侧壁面之间的至少一个倒角面这两个面进行研磨，使用主要 对上述玻璃基板的一个倒角面和侧壁面进行研磨的第1磁产生单元、和主要对上述玻璃基 板的另一个倒角面和侧壁面进行研磨的第2磁产生单元，上述第1磁产生单元和上述第2 磁产生单元按照各自的磁力线的方向不同的方式进行配置。
[0033] (构成 7)
[0034] 如构成5所述的磁盘用玻璃基板的制造方法，其特征在于，上述第2磁产生单元具 备主要对上述玻璃基板的一个主表面与侧壁面之间的倒角面进行研磨的磁产生单元、和主 要对另一个主表面与侧壁面之间的倒角面进行研磨的磁产生单元，按照各自的磁力线的方 向不同的方式进行配置。
[0035] (构成 8)
[0036] 如构成1~7中任一项所述的磁盘用玻璃基板的制造方法，其特征在于，在上述端 面研磨处理之前，进行在上述玻璃基板的端面形成倒角面和侧壁面这两个面的磨削处理， 该磨削处理包括下述磨削处理：在使磨削研磨石的旋转轴相对于与上述玻璃基板的主表面 正交的轴倾斜的状态下，使该磨削研磨石与上述玻璃基板的端面抵接，对该玻璃基板的端 面进行磨削。
[0037] (构成 9)
[0038] 一种磁盘的制造方法，其特征在于，在在通过构成1~8中任一项所述的磁盘用玻 璃基板的制造方法所制造的磁盘用玻璃基板上至少形成磁记录层。
[0039] (构成 10)
[0040] 一种磁盘用玻璃基板的端面研磨装置，其为用于下述端面研磨处理的磁盘用玻璃 基板的端面研磨装置：使用由相对配置的一对磁铁构成的磁产生单元来形成磁力线，将包 含磁性颗粒和研磨磨粒的磁性衆料保持于上述磁力线，从而沿着上述磁力线形成上述磁性 浆料的块，使圆盘状的玻璃基板的端面与上述磁性浆料的块接触，对上述玻璃基板的端面 的侧壁面、以及该玻璃基板的主表面与上述侧壁面之间的至少一个倒角面这两个面进行研 磨，其特征在于，该磁盘用玻璃基板的端面研磨装置具备主要对上述玻璃基板的侧壁面进 行研磨的第1磁产生单元、和主要对上述玻璃基板的倒角面进行研磨的第2磁产生单元，上 述第1磁产生单元和上述第2磁产生单元按照各自的磁力线的方向不同的方式进行配置。
[0041] (构成 11)
[0042] 一种磁盘用玻璃基板的端面研磨装置，其为用于下述端面研磨处理的磁盘用玻璃 基板的端面研磨装置：使用由相对配置的一对磁铁构成的磁产生单元来形成磁力线，将包 含磁性颗粒和研磨磨粒的磁性衆料保持于上述磁力线，从而沿着上述磁力线形成上述磁性 浆料的块，使圆盘状的玻璃基板的端面与上述磁性浆料的块接触，对上述玻璃基板的端面 的侧壁面、以及该玻璃基板的主表面与上述侧壁面之间的至少一个倒角面这两个面进行研 磨，其特征在于，该磁盘用玻璃基板的端面研磨装置具备主要对上述玻璃基板的一个倒角 面和侧壁面进行研磨的第1磁产生单元、和主要对上述玻璃基板的另一个倒角面和侧壁面 进行研磨的第2磁产生单元，上述第1磁产生单元和上述第2磁产生单元按照各自的磁力 线的方向不同的方式进行配置。
【附图说明】
[0043] 图1是示出磁盘用玻璃基板的端面形状的截面图。
[0044] 图2的（a)~（C)分别是用于说明本发明的端面研磨处理的图。
[0045] 图3是用于说明本发明的端面研磨处理的立体图。
[0046] 图4是用于说明进行本发明的端面研磨处理的状态的一个实施方式的示意图。
[0047] 图5的（a)和（b)分别是用于说明进行本发明的端面研磨处理的状态的另一个实 施方式的示意图。
【具体实施方式】
[0048] 下面，对【具体实施方式】进行详细说明。
[0049] 图1是适用本发明的磁盘用玻璃基板1的外周侧端部的截面图。虽然图1中未示 出，但对于该玻璃基板1而言，中心部具有圆孔的整体形成为圆盘状，具有其表里的主表面