具有中心触点的增强堆叠微电子组件的制作方法与工艺

技术特征：
1.一种微电子组件，包括：介电元件，所述介电元件具有第一表面、第二表面以及第一孔和第二孔，所述第一孔和所述第二孔在所述第一表面和所述第二表面之间延伸，并限定在所述第一孔和所述第二孔之间的所述第一表面的中心区域，所述介电元件进一步具有在其上的导电元件，所述导电元件包括暴露在所述中心区域处的中心端子；第一微电子元件，所述第一微电子元件具有后表面和面对所述介电元件的所述第二表面的前表面，所述第一微电子元件具有暴露在其前表面处的多个触点；第二微电子元件，所述第二微电子元件具有面对所述第一微电子元件的所述后表面的前表面，所述第二微电子元件具有暴露在其前表面处且突出于所述第一微电子元件的边缘之外的多个触点；以及引线，所述引线从所述第一微电子元件和所述第二微电子元件的所述触点延伸至所述端子，所述引线中的至少第一引线和第二引线将所述中心端子中的第一中心端子与所述第一微电子元件和所述第二微电子元件中的每一个电互连，其中所述第一引线和所述第二引线用于在所述第一中心端子与所述第一微电子元件和所述第二微电子元件中的每一个之间承载至少一个信号或参考电位，其中，所述介电元件的所述第一表面具有第一周边边缘和所述第一孔与所述第一周边边缘之间的第一周边区域，所述微电子组件进一步包括第三引线，所述第三引线从暴露在所述第一周边区域处的第一端子延伸至所述第一微电子元件的至少一个所述端子，所述第三引线用于在所述至少一个第一端子与所述第一微电子元件之间承载第一数据信号。2.根据权利要求1所述的微电子组件，其中所述第一引线和所述第二引线用于承载在所述第一中心端子与所述第一微电子元件和所述第二微电子元件之间的共享定时信号。3.根据权利要求2所述的微电子组件，其中所述第一引线和所述第二引线用于承载至少时钟信号。4.根据权利要求1所述的微电子组件，其中所述第一引线和所述第二引线用于在所述第一中心端子与所述第一微电子元件和所述第二微电子元件中的每一个之间承载数据信号。5.根据权利要求1所述微电子组件，其中所述第一微电子元件和所述第二微电子元件中的每一个包括存储器存储元件，所述第一引线和所述第二引线用于承载地址信号，所述地址信号用于对所述第一微电子元件和所述第二微电子元件中的每一个中的所述存储器寻址。6.根据权利要求1所述的微电子组件，其中所述介电元件的所述第一表面具有第二周边边缘和所述第二孔与所述第二周边边缘之间的第二周边区域，所述微电子组件进一步包括第四引线，所述第四引线从暴露在所述第二周边区域处的第二端子延伸至所述第一微电子组件的至少一个所述端子，所述第三引线用于在所述第二端子与所述第二微电子元件之间承载第二数据信号。7.根据权利要求6所述的微电子组件，其中所述第一微电子元件具有用于输入或输出所述第一数据信号而不用于输入或输出所述第二数据信号的触点，所述第二微电子元件具有用于输入或输出所述第二数据信号而不用于输入或输出所述第一数据信号的触点。8.一种微电子组件，包括:介电元件，所述介电元件具有第一表面、第二表面以及第一孔和第二孔，所述第一孔和所述第二孔在所述第一表面和所述第二表面之间延伸，并限定在所述第一孔和所述第二孔之间的所述第一表面的中心区域，所述介电元件进一步具有在其上的导电元件，所述导电元件包括暴露在所述中心区域处的中心端子；第一微电子元件，所述第一微电子元件具有后表面和面对所述介电元件的所述第二表面的前表面，所述第一微电子元件具有暴露在其前表面处的多个触点；第二微电子元件，所述第二微电子元件具有面对所述第一微电子元件的所述后表面的前表面，所述第二微电子元件具有暴露在其前表面处且突出于所述第一微电子元件的边缘之外的多个触点；以及引线，所述引线从所述第一微电子元件和所述第二微电子元件的所述触点延伸至所述端子，所述引线中的至少第一引线和第二引线将所述中心端子中的第一中心端子与所述第一微电子元件和所述第二微电子元件中的每一个电互连，其中所述第一引线和所述第二引线用于在所述第一中心端子与所述第一微电子元件和所述第二微电子元件中的每一个之间承载至少一个信号或参考电位，其中，所述第一引线和所述第二引线用于承载在所述第一中心端子与所述第一微电子元件和所述第二微电子元件之间的共享定时信号，其中，所述第一引线和所述第二引线用于承载至少时钟信号，其中，所述微电子组件进一步包括第三引线和第四引线，所述第三引线和所述第四引线将所述中心端子中的第二中心端子与所述第一微电子元件和所述第二微电子元件中的每一个电互连，其中所述第一引线和所述第二引线用于承载第一差分时钟信号，所述第三引线和所述第四引线用于在所述第二中心端子与所述第一微电子元件和所述第二微电子元件之间承载第二差分时钟信号，其中所述第一差分时钟信号和第二差分时钟信号共同地传输差分时钟。9.一种微电子组件，包括：介电元件，所述介电元件具有第一表面、第二表面以及第一孔和第二孔，所述第一孔和所述第二孔在所述第一表面和所述第二表面之间延伸，并限定在所述第一孔和所述第二孔之间的所述第一表面的中心区域，所述介电元件进一步具有在其上的导电元件，所述导电元件包括暴露在所述中心区域处的中心端子；第一微电子元件，所述第一微电子元件具有后表面和面对所述介电元件的所述第二表面的前表面，所述第一微电子元件具有暴露在其前表面处的多个触点；第二微电子元件，所述第二微电子元件具有面对所述第一微电子元件的所述后表面的前表面，所述第二微电子元件具有暴露在其前表面处且突出于所述第一微电子元件的边缘之外的多个触点；以及引线，所述引线从所述第一微电子元件和所述第二微电子元件的所述触点延伸至所述端子，所述引线中的至少第一引线和第二引线将所述中心端子中的第一中心端子与所述第一微电子元件和所述第二微电子元件中的每一个电互连，其中所述第一引线和所述第二引线用于在所述第一中心端子与所述第一微电子元件和所述第二微电子元件中的每一个之间承载至少一个信号或参考电位，其中，所述第一引线和所述第二引线用于在所述第一中心端子与所述第一微电子元件和所述第二微电子元件中的每一个之间承载数据信号，其中，所述第一微电子元件和所述第二微电子元件中的每一个具有用于通过包括所述第一引线和所述第二引线的一组引线将被第一微电子元件和第二微电子元件共享的多个数据信号输入或输出至所述多个中心端子中的一组共享端子的触点，所述共享端子包括所述第一中心端子。10.一种微电子组件，包括：介电元件，所述介电元件具有相对地面对的第一表面和第二表面以及在所述第一表面和所述第二表面之间延伸的至少一个第一孔，所述介电元件进一步具有在其上的导电元件，所述导电元件包括暴露在所述第一表面处的多个端子；第一微电子元件，所述第一微电子元件具有后表面以及面对所述介电元件的前表面，所述第一微电子元件具有暴露在其前表面处的多个触点；第二微电子元件，所述第二微电子元件包括后表面以及面对所述第一微电子元件的所述后表面的前表面，所述第二微电子元件具有暴露在其前表面处且突出于所述第一微电子元件的边缘之外的多个触点；第一信号引线，所述第一信号引线延伸穿过所述至少一个孔至所述介电元件上的导电元件，并且电连接在所述第一微电子元件的第一触点与所述介电元件的第一端子之间；以及第一参考引线，所述第一参考引线连接到所述介电元件上的至少一个导电元件，所述第一参考引线的一部分与所述第一信号引线的主体部分平行且与所述第一信号引线的主体部分间隔开一致的距离，以便所述第一信号引线实现所需的阻抗，所述第一参考引线用于连接到参考电位以及电连接到所述第一微电子元件的至少一个触点。11.根据权利要求10所述的微电子组件，其中所述第一参考引线延伸跨过所述介电元件的所述第一孔。12.根据权利要求11所述的微电子组件，进一步包括：第二孔，所述第二孔延伸穿过所述介电元件；以及第二信号引线，所述第二信号引线穿过所述第二孔至所述介电元件上的导电元件，且电连接在所述第二微电子组件的触点与所述介电元件上的端子之间。13.根据权利要求12所述的微电子组件，进一步包括第二参考引线，所述第二参考引线电连接到所述介电元件上的导电元件，所述第二参考引线的至少一部分与所述第二信号引线间隔开一致的距离，以便所述第二信号引线实现所需的阻抗。14.根据权利要求12所述的微电子组件，其中所述第一参考引线延伸跨过所述介电元件的所述第一孔和所述第二孔。15.根据权利要求14所述的微电子组件，其中所述第一参考引线的第一部分在距所述第一信号引线一致的距离处延伸，所述第一参考引线的第二部分在距所述第二信号引线一致的距离处延伸。16.一种微电子组件，包括：介电元件，所述介电元件具有相对地面对的第一表面和第二表面以及在所述第一表面和所述第二表面之间延伸的至少一个孔，所述介电元件进一步具有在其上的导电元件，所述导电元件包括多个触点和多个端子，所述触点和端子暴露在所述介电元件的所述第一表面处；第一微电子元件，所述第一微电子元件具有后表面和面对所述介电元件的前表面，所述第一微电子元件具有暴露在其前表面处的多个触点；第二微电子元件，所述第二微电子元件具有后表面和面对所述第一微电子元件的所述后表面的前表面，所述第二微电子元件具有暴露在所述前表面处且突出于所述第一微电子组件边缘之外的多个触点；以及第一键合线和第二键合线，所述第一键合线和所述第二键合线延伸穿过所述至少一个孔至所述介电元件上的导电元件，所述第一键合线和所述第二键合线具有电连接到所述第一微电子元件的第一触点的第一端部以及电连接到所述介电元件的第一端子的第二端部，且提供电并联导电路径。17.根据权利要求16所述的微电子组件，其中所述第一键合线结合到所述导电元件的第一个以及结合到所述第二键合线的端部，以便所述第一键合线不接触至少一个所述第一触点或所述导电元件的第一个。18.根据权利要求16所述的微电子组件，进一步包括第三导电键合线和第四导电键合线，所述第三导电键合线和所述第四导电键合线延伸穿过所述至少一个孔至所述介电元件上的所述导电元件，所述第三导电键合线和所述第四导电键合线电连接在所述第二微电子元件的第一触点和所述介电元件的第二端子之间，且提供电并联导电路径。19.根据权利要求16所述的微电子组件，进一步包括安装在所述介电元件上的至少一个无源部件。20.一种微电子组件，包括：介电元件，所述介电元件具有相对地面对的第一表面和第二表面以及在所述第一表面和所述第二表面之间延伸的孔，所述介电元件进一步具有在其上的导电元件；第一微电子元件，所述第一微电子元件具有后表面和面对所述介电元件的前表面，所述第一微电子元件具有第一边缘和暴露在所述第一微电子元件的所述前表面处且远离所述第一边缘的多个触点；第二微电子元件，所述第二微电子元件具有后表面和面对所述第一微电子元件的所述后表面的前表面，所述第二微电子元件具有暴露在其前表面处且突出于所述第一微电子元件的所述第一边缘之外的多个触点，所述介电元件中的所述孔围绕所述第一微电子元件和所述第二微电子元件的所述触点；第一引线，所述第一引线从所述第一微电子元件的触点延伸穿过所述孔到达至少一些所述导电元件；以及第二引线，所述第二引线从所述第二微电子元件的触点延伸穿过所述孔到达至少一些所述导电元件。21.一种微电子组件，包括：介电元件，所述介电元件具有相对地面对的第一表面和第二表面以及在所述第一表面和所述第二表面之间延伸的孔；第一微电子元件，所述第一微电子元件具有后表面、面对所述介电元件的前表面以及第一边缘，所述第一微电子元件具有暴露在其前表面处且远离所述第一边缘的多个触点以及沿所述前表面从所述触点延伸至暴露在所述前表面处且与所述第一边缘相邻的再分布焊盘的再分布导体；以及第二微电子元件，所述第二微电子元件具有前表面和后表面，所述第二微电子元件具有暴露在其前表面处且突出于所述第一微电子表面的所述第一边缘之外的多个触点，所述第一微电子元件的所述再分布焊盘和所述第二微电子元件的所述触点与所述介电元件中的所述孔对齐。22.根据权利要求21所述的微电子组件，其中所述介电元件具有在其上的导电元件，所述导电元件包括暴露在所述介电元件的第一表面处的端子，所述组件进一步包括：第一引线，所述第一引线从所述第一微电子元件的所述再分布焊盘延伸穿过所述孔至所述介电元件上的一些所述导电元件；以及第二引线，所述第二引线从所述第二微电子元件的所述触点延伸穿过所述孔至所述介电元件上的一些所述导电元件。23.一种微电子系统，包括根据权利要求1、8、9、10、16、20或21中任一项所述的微电子组件以及电连接到所述微电子组件的一个或多个其他导电部件。24.一种根据权利要求23所述的微电子系统，进一步包括壳体，所述微电子组件和所述其他电子部件安装到所述壳体。25.一种微电子模块，包括多个根据权利要求1、8、9、10、16、20或21中任一项所述的微电子组件，所述微电子模块具有将信号传送至所述微电子组件中的每一个以及传送来自所述微电子组件中的每一个的信号的共用电接口。26.一种微电子布置，包括根据权利要求1、8、9、10、16、20或21中任一项所述的至少一个微电子组件以及至少一个第三微电子元件，所述第三微电子元件与所述至少一个微电子组件垂直地堆叠且与所述至少一个微电子组件电互连，所述第三微电子元件具有与所述至少一个微电子组件的功能不同的功能。