双面OLED显示面板及制造方法与流程

本发明涉及双面OLED显示技术领域，尤其涉及一种双面OLED显示面板及其制造方法。

背景技术：

随着信息传输的进步与电子产品的演进，除了在显示器的反应速度、分辨率与画质各方面不断的研发与改良，更追求功能或显示模式上的突破。其中，对于双屏幕显示器的需求日益增加，使得具有双面显示功能的OLED引起了人们的广泛关注。

对于传统的双屏幕OLED显示技术来说，大多数以两个独立的OLED显示器来组合成一组双屏幕OLED显示器，需要将独立的显示器个别封装，再加以结合，将两个发光装置粘附在一起。这样会造成工艺及成本上的增加，同时也丧失了目前电子产品所追求的轻、薄、短、小的要求。

现有技术中，公开号为CN101729488A的中国专利提出了一种双面OLED显示器，由N╳M个发光像素单元按照矩阵结构排列组合而成，每个发光象素单元的基层之上层叠有两组驱动薄膜晶体管和两层有机发光二极管，两层有机发光二极管之间通过一层由绝缘材料构成的不透光的反射层隔开，其中一组驱动薄膜晶体管通过其源或漏电极和一层有机发光二级管的阳极连接，另一组驱动薄膜晶体管通过其源或漏电极贯穿反射层和另一层有机发光二级管的阳极连接。该技术能够实现显示器双面的独立发光显示，但仍然存在工艺复杂，成本高的问题，同时OLED的外围尺寸也会增加。

技术实现要素：

本发明的目的在于提出一种双面OLED显示面板及其制造方法，能够正反面显示不同信号；减小OLED的外围尺寸，提高产品竞争力；并且节约生产制造时间、简化生产难度、推进量产简易化进程。

为达此目的，本发明的实施例提供一种双面OLED显示面板，包括：第一基板、与所述第一基板相对设置的第二基板；设置于所述第一基板上的第一OLED模组、第一导电垫，所述第一OLED模组与所述第一导电垫电连接；设置于所述第二基板上的第二OLED模组、第二导电垫，所述第二OLED模组与所述第二导电垫电连接，所述第一导电垫与所述第二导电垫位于所述双面OLED显示面板同侧。

一种实施例中，显示面板还包括电连接所述第一导电垫与所述第二导电垫的各向异性导电胶；所述第一基板或第二基板上设置有外围器件连接引线区，所述外围器件连接引线区设置的外围引线通过所述第一导电垫或所述第二导电垫与所述第一OLED模组或第二OLED模组电连接，或直接与所述第一OLED模组或第二OLED模组电连接。

进一步地，所述外围器件连接引线区设置的外围引线还与驱动所述第一OLED模组的第一驱动IC及驱动所述第二OLED模组的第二驱动IC电连接；所述第一驱动IC还连接有对其进行控制的第一柔性印刷电路板FPC；所述第二驱动IC还连接有对其进行控制的第二柔性印刷电路板FPC。

另一实施例中，所述第一基板与所述第二基板上均设置有外围器件连接引线区；第一基板设置第一外围器件连接引线区，第二基板设置第二外围器件连接引线区；所述第一导电垫设置在所述第一外围器件引线区内；所述第二导电垫设置在所述第二外围器件引线区内。

进一步地，所述第一外围器件引线区设置的外围引线还与驱动所述第一OLED模组的第一驱动IC电连接；所述第二外围器件引线区设置的外围引线还与驱动所述第二OLED模组的第二驱动IC电连接；所述第一驱动IC还连接有对其进行控制的第一柔性印刷电路板FPC；所述第二驱动IC还连接有对其进行控制的第二柔性印刷电路板FPC。

在上述两个实施例中，显示面板还包括设置于所述第一OLED模组与所述第二OLED模组之间的反射膜。

进一步地，所述反射膜层叠于所述第一OLED模组与所述第二OLED模组之间。

进一步地，该反射膜相对于所述第一OLED模组一侧与相对所述第二OLED模组一侧均涂有透明干燥剂。

显示面板还包括：用于粘接所述第一基板与所述第二基板间的封框胶，所述封框胶的厚度不低于所述反射膜的厚度。

为解决上述技术问题，本发明的实施例还提供一种双面OLED显示面板的制造方法，包括：在第一基板上制作第一OLED模组及与所述第一OLED模组电连接的第一导电垫；在第二基板上制作第二OLED模组及与所述第二OLED模组电连接的第二导电垫；将所述第一导电垫与所述第二导电垫制作在所述双面OLED显示面板同侧。

一种实施例中，该方法还包括：在所述第一导电垫及第二导电垫之间涂覆各向异性导电胶，使所述第一导电垫与所述第二导电垫电连接；及在所述第一基板或第二基板上制作外围器件引线区，所述外围器件连接引线区设置的外围引线与所述第一导电垫或所述第二导电垫电连接。

另一种实施例中，该方法还包括：在所述第一基板和第二基板上分别制作外围器件引线区；及将所述第一导电垫制作在所述第一基板的第一外围引线区，与驱动所述第一OLED模组的第一驱动IC电连接；将所述第二导电垫制作在所述第二基板的第二外围引线区，与驱动所述第一OLED模组的第一驱动IC电连接。

在上述两个实施例的基础上，该方法还包括：将两面涂覆有透明干燥剂的反射膜贴在所述第一OLED模组与所述第二OLED模组之间。

进一步地，该方法还包括：在贴合所述第一OLED模组与第二OLED模组之前，在所述第一OLED模组的外围涂布厚度不低于所述反射膜厚度的封框胶。

与现有技术相比，本发明的将两个OLED模组的导电垫设置在显示面板的同侧，从而可以较大减小面板尺寸，提高市场竞争力。

附图说明

图1为具体实施例1中的双面OLED面板的结构图。

图2为图1的局部放大图。

图3-9为具体实施例1中制造双面OLED面板的截面图。

图10-11为具体实施例2中的双面OLED面板的俯视图。

图12-13为具体实施例2中的制造双面OLED面板的截面图。

图中的附图标记所分别指代的技术特征为：

11、21：基板，12：第一OLED模组，22：第二OLED，13：第一导电垫，23：第二导电垫，14、24：驱动IC，15、25、51：柔性印刷电路板（FPC），4：反射膜，5：封装层，6：结合垫，7：透明干燥剂，9：封框胶，31：热压头，41：IC，61：硅胶设备。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

在以下的各具体实施例中所采用的第一OLED模组和第二OLED模组都为常规的OLED模组结构，包括阴极，电子注入层，电子传输层，发光层，空穴传输层，空穴注入层等。

图1为本实施例的双面OLED显示面板的结构图，图2为图1的局部放大图。

如图1和2所示，本发明的双面OLED显示面板包括：第一基板11、第二基板21，以及设置在第一基板11上的第一OLED模组12、第一导电垫13，设置第二基板21上的第二OLED模组22、第二导电垫23。第一导电垫13与第一OLED模组12电连接，第二导电垫23与第二OLED模组22电连接。本发明中第一导电垫13与第二导电垫23设置在显示面板的同侧，从而可以减小整个面板的尺寸，提高面板的市场竞争力。

一种实施方式中第一、第二基板均为玻璃基板，当然也可以为其他绝缘基板，如塑胶基板。

设置在第一基板11上的第一导电垫13和在设置在第二基板21上的第二导电垫23处于显示面板同侧，并且两导电垫处于相对的位置。

第一基板11的第一导电垫13和第二基板21上的第二导电垫23处于显示面板同侧，可以在不减少有源发光区的情况下缩小外观尺寸，适应市场潮流，提高产品的竞争力。

一种实施例中，第一导电垫13与第二导电垫23之间设置各向异性导电胶5，第一导电垫13和第二导电垫23通过该各向异性导电胶5电连接。从而，可以在第一基板11或第二基板21上设置外围器件连接引线区6，该外围器件连接引线区设置的外围引线与第一导电垫13或第二导电垫23电连接，并且该外围引线还与外围器件，如IC驱动电路及柔性电路板FPC电连接。在本实施例中驱动第一OLED模组12的第一IC驱动电路及第一柔性电路板FPC，驱动第二OLED模组22的第二IC驱动电路及第二柔性电路板FPC均与第一基板11或第二基板21上设置的外围器件连接引线区6设置的外围引线连接。从而可以节省压接外围器件的工艺，即一次可压接两组外围电路，节省时间，提高生产效率。请参考图8，在图8中外围引线区6设置在第二基板21相对第一基板11加长的区域。需要说明的是，图中仅为示例说明，外围引线区6上设置的外围引线与第二导电垫23是电连接的。

需要说明的是，在本实施例中设置在第一基板11或第二基板21上的外围引线区6可以通过第一导电垫13或第二导电垫23与第一OLED模组12或第二OLED模组22电连接，也可以直接与第一OLED模组12或第二OLED模组22电连接。

在另一实施例中，第一导电垫13与第二导电垫23之间没有设置使二者电连接的各向异性导电胶。而是在第一基板11与第二基板21上均设置外围器件连接引线区（图例中未示出），第一基板11设置的为第一外围器件连接引线区，第二基板21设置的为第二外围器件连接引线区。第一导电垫13设置在第一外围器件引线区内，第二导电垫23设置在第二外围器件引线区内。当然本实施例中，第一导电垫13与第二导电垫23仍是设置在显示面板同侧。第一导电垫13除与第一OELD模组12电连接外，还与驱动第一OLED模组12的第一驱动IC及控制该第一驱动IC的第一柔性电路板FPC电连接。第二导电垫23除与第二OELD模组22电连接外，还与驱动第二OLED模组22的第一驱动IC及控制该第一驱动IC的第一柔性电路板FPC电连接。本实施例可以在物理上单独驱动两个OLED模组，简化驱动电路设计。

进一步地，在上述两个实施例中，第一OLED模组12和第二OLED模组22相对贴合在一起，在它们之间设置反射膜4，在反射膜4的正反面具有透明干燥剂7。从而充分利用光源并避免漏光。

另外，还设置有连接两个OLED模组的封框胶，且该封框胶的厚度以不低于反射膜厚度为宜。

各向异性导电胶又叫异向导电胶、ACA、ACP等。ACA代表了聚合物键合剂的第一个主要分支，导电胶的各向异性使得材料在垂直于Z轴的方向具有单一导电方向。这个方向电导率是通过使用相对较低容量的导电填充材料（5%-20%范围）来达到的，这里容量相对较低的结果导致晶粒间的接触不充分，使得导电胶在x-y平面内导电性变差，而Z轴的粘胶、无论是以薄膜形式还是以粘胶形式，在待连接表面之间穿插。对这种堆叠结构施加热和压力时，将导致在两个元件上所施加导电表面之间的导电颗粒被俘获。一旦产生了电子连续性，通过化学反应（热固化）或通过冷却（热塑料）来对电绝缘聚合物进行硬化，硬化后的电绝缘聚合材料将两个元件粘到一起，并且帮助维持元件表面和导电颗粒之间的接触压力。

在本实施例中，选择的各向异性导电胶的导电粒子直径在要连接的第一导电垫13的宽度的1/4-1/3倍，优选为1/4倍，以使第一导电垫13和第二导电垫23之间的导通最佳。

下面参照图3-9说明双面OLED显示面板的制造方法。

首先在基板11上制作第一OLED模组12和第一导电垫13，如图3所示。接着采用相同的工艺在基板21上制作第二OLED模组22和第二导电垫23（该工序未图示）。基板11的第一导电垫13和基板21上的第二导电垫23处于显示面板的同侧，这样做能够缩小产品的外观尺寸。

然后将正反面涂有透明干燥剂7的反射膜4贴在第一OLED模组12的有效发光区,如图4所示。具体的在反射膜4上涂覆透明干燥剂7的工艺图如图5所示，采用了硅胶设备61将透明干燥剂7均匀地涂抹在反射膜4上面。该透明干燥剂的材料为硅胶。

在第一OLED模组12和第二OLED模组22之间设置反射膜4，可以防止OLED漏光后没有反射结构造成的光损失，对光能进行综合的利用，本实施例首次改善了双面显示不能共用反射膜和干燥剂的问题。

接着在第一基板外围四周涂布封框胶9，封框胶的材料为紫外线（UV）胶。如图6所示，胶的厚度根据反射膜具体厚度而定，以不低于反射膜的厚度为宜。

在基板11的第一OLED模组12的导电垫区涂抹各向异性导电胶5，各向异性导电胶的厚度为1.2倍的UV胶厚度，如图7所示，这样做的目的是给予各向异性导电胶内粒子有20%的压合变型量，粒子的直径为要连接的导电垫的宽度的1/4-1/3倍，优选为1/4倍，以使第一导电垫13和第二导电垫23之间的导通最佳。

接着，将基板21上的第二OLED模组22与基板11上的第一OLED模组12进行相对贴合，要是基板11上的第一导电垫13和基板21上的第二导电垫23相对应，如图8所示。同时在基板21上形成结合垫6，用于之后模块的制作中承载驱动IC。

将第一OLED模组12与第二OLED模组22进行相对贴合后，进行加压烘烤和UV照射工序，使其封装结合紧密，各向导电粒子变形20%，第一导电垫13和第二导电垫23的连接导通。如图9所示。

最后采用常规的切割工艺将以上制成的面板切割成元胞单元。

图10为本实施例的双面OLED面板的俯视图。

本实施例中的双面OLED面板包括具体实施例1中的双面OLED面板。具体包括在基板11上的第一OLED模组12，在基板21上的第二OLED模组22，这里的基板都为玻璃基板。在基板11上的第一导电垫13，在基板21上的第二导电垫23。第一OLED模组12和第二OLED模组22相对贴合在一起，在它们之间存在反射膜4，在反射膜4的正反面具有透明干燥剂。在基板11上的第一导电垫13和在基板21上的第二导电垫23处于第一OLED模组12和第二OLED模组22的相同侧，并且两导电垫处于相对的位置，在两导电垫之间存在各向异性导电胶5，第一导电垫13和第二导电垫23即是通过该各向异性导电胶实现电连接。如图1和图2所示。

同时双面OLED面板还包括位于基板21上驱动IC14和24，分别与驱动IC14和24连接的柔性印刷电路板（FPC）15和25。其中驱动IC14用于驱动基板11上的第一OLED模组12，驱动IC24用于驱动基板21上的第二OLED模组22。驱动IC14与第二导电垫23连接，第二导电垫23通过各向异性导电胶5与第一导电垫13连接，驱动IC14从而实现与基板11的连接，并驱动第一OLED模组12。

如俯视图10所示，基板21的面积大于基板11的面积，图10中黑色部分为基板11的面积，同时也是基板21被基板11覆盖的部分，图10中斜线部分为基板21未被基板11覆盖的部分，也是第一OLED模组12的驱动IC14和第二OLED模组22的驱动IC24所处的位置。驱动IC14连接有FPC15，驱动IC24连接有FPC25，用于向驱动IC输送数据。

如图11所示，第一OLED模组12的驱动IC14位于基板21上，与驱动IC24并排放置，这样便于一次完成压接，节省工序。驱动IC14连接于基板21上的第二导电垫23，第二导电垫23又通过各向异性导电胶5与基板11上的第一导电垫13电连接，这样驱动IC14就实现了与基板11上的第一导电垫13的电连接，实现了对第一OLED模组12的驱动。而驱动IC24位于基板21上，不与基板21上的第二导电垫23连接，通过第二基板上的结合垫6直接与基板21连接，实现对第二OLED模组22的驱动。这样驱动IC14和驱动IC24分别控制第一OLED模组12和第二OLED模组22，两者互不干涉功能，可以呈现不同的图像。

下面参照图12-13说明双面OLED显示面板的制造方法。

首先进行双面OLED显示面板的制作，具体为在基板11上制作第一OLED模组12和一端第一导电垫13，接着采用相同的工艺在基板21上制作第二OLED模组22和第二导电垫23。

然后将正反面涂有透明硅胶干燥剂的反射膜4贴在第一OLED模组12的有效发光区。

接着在第一基板外围四周涂布封框胶9，封框胶的材料为UV胶，胶的厚度根据反射膜具体厚度而定，以不低于反射膜的厚度为宜。在基板11的第一OLED模组12的导电垫区涂抹各向异性导电胶5，各向异性导电胶的厚度为1.2倍的UV胶厚度，这样做的目的是给予各向异性导电胶内粒子有20%的压合变型量。

接着，将基板21上的第二OLED模组22与基板11上的第一OLED模组12进行相对贴合，要使基板11上的第一导电垫13和基板21上的第二导电垫23相对应。同时在基板21上形成结合垫6，用于之后的制作中承载驱动IC。

将第一OLED模组12与第二OLED模组22进行相对贴合后，进行加压烘烤和UV照射工序，使其封装结合紧密，各向导电粒子变形20%，第一导电垫13和第二导电垫23连接导通。最后采用常规的切割工艺切割成元胞单元。

接下来利用各向异性导电胶（ACF）在基板21上面预压驱动IC14和24，ACF用于IC与玻璃基板的电连接。此时驱动IC14和24只是基板连接功能互不干涉。采用一个热压头31进行同时压接，可以节省工序时间6秒/片。如图12所示，图中41是驱动IC14和24的示意。

接着再利用ACF用一个热压头31同时主压FPC15和25，ACF用于FPC与玻璃基板的电连接。如图13所示，图中51是FPC15和25的示意。此时FPC15和25互不干涉电路功能，只是中间的柔性膜基通体，这样做的目的是为一次完成柔性片在玻璃基板上的压接。在本实施例的一个优选实施方式中，采用上述工序可以节省工序时间12秒/片，而且双面显示互不干涉功能，由不同的IC控制，可呈现不同的复杂图像。

本实施例中采用一个热压头完成两个IC和两个FPC的压接，极大地节省了结合过程的工艺时间。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。