多层陶瓷电容器及制造该多层陶瓷电容器的方法与流程

多层陶瓷电容器及制造该多层陶瓷电容器的方法相关申请的交叉引用本申请要求于2012年12月10日提交给韩国知识产权局的韩国专利申请No.10-2012-0142925的优先权，将其公开通过引证结合于此。技术领域本发明涉及一种多层陶瓷电容器以及一种制造该多层陶瓷电容器的方法。

背景技术：
通常，使用陶瓷材料的电子部件包括电容器、感应器、压电元件、变阻器、热敏电阻等。在陶瓷电子部件之中，多层陶瓷电容器（MLCC）是具有诸如紧凑、高电容、以及安装容易的优点的电子部件。多层陶瓷电容器是芯片状电容器，该芯片状电容器安装在各种电子产品的电路板上，并且用于充电或者放电，所述电子产品诸如是显示装置（诸如液晶显示器（LCD）、等离子显示板（PDP）等）、电脑、个人数字助理（PDA）、移动电话等。多层陶瓷电容器可包含多个电介质层、布置成面向彼此的内部电极（具有介于它们之间的电介质层）、以及电连接至内部电极的外部电极。最近，随着电子产品已逐渐小型化，已需要用于电子产品中的多层陶瓷电容器中实现微小型化和超高电容。因此，已制造这样的陶瓷电容器，在该陶瓷电容器中，电介质层及内部电极的厚度是薄的，以实现产品的微小型化，并且堆叠的电介质层的数量增大了，以实现超高电容，但在仅用这个构造来增大产品的电容方面，存在局限性。已公开一种多层陶瓷电容器，其具有这样的结构，在该结构中，增大了内部电极之间的重叠区域，以增大产品的电容，并且内部电极的引出线部分（lead-outpart）暴露于陶瓷体的相同表面（例如，陶瓷体的下表面），从而允许电容器的下表面成为安装表面。然而，在多层陶瓷电容器使用下表面作为安装表面的情况下，可能发生由于在切削的时候在内部电极之间的重叠区域中的横向位移等导致的缺陷，并且交互层叠的内部电极可能连接至彼此，并且因此短路的可能性很可能增大。在下面的专利文件1中公开了其中内部电极的引出线部分暴露于基板的相同表面的结构，但该专利文件中未公开其中第一引出线部分和第二引出线部分形成为在它们之间的重叠区域中具有彼此交替的凹-凸部分的结构。在下面的专利文件2中公开了一种结构，在该结构中，第一内部电极和第二内部电极的边缘具有弯折部分，并且内部电极交替地穿过陶瓷体的两个端部表面而暴露。相关技术文献（专利文件1）日本专利特开公开号No.1998-289837（专利文件2）韩国专利No.1141417

技术实现要素：
本发明的一个方面提供一种电容器以及一种制造该电容器的方法，所述方法能够通过增大内部电极之间的重叠区域并且允许内部电极具有在单一方向上暴露的引出线部分，来使得电容增大并且将电容器的下表面用作安装表面。另外，通过形成为具有凹-凸部分来减少内部电极的暴露部分中的重叠区域，使得可防止由在切削时内部电极之间的横向位移导致的缺陷，并且可降低短路的可能性。根据本发明的一个方面，提供一种多层陶瓷电容器，包括：陶瓷体，多个电介质层在其中堆叠；多个第一内部电极和第二内部电极，交替形成在多个电介质层上，并且分别具有第一引出线部分和第二引出线部分，第一引出线部分和第二引出线部分具有暴露于陶瓷体的一个表面的重叠区域；第一外部电极和第二外部电极，分别形成在陶瓷体的一个表面上并且电连接至第一引出线部分和第二引出线部分；以及第一绝缘层，形成在陶瓷体的一个表面上以覆盖第一引出线部分和第二引出线部分的暴露部分，其中，第一引出线部分和第二引出线部分形成为具有在它们之间的重叠区域中彼此交替的凹-凸部分。在第一引出线部分和第二引出线部分之间的重叠区域中的凹-凸部分可以是三角形凹-凸部分、梯形凹-凸部分、和半圆形凹-凸部分中的一种。第一引出线部分和第二引出线部分之间的重叠区域的长度可以是陶瓷体的长度的5%至85%。第一绝缘层可形成在陶瓷体的一个表面上，以全部覆盖第一引出线部分和第二引出线部分的暴露部分。第一内部电极和第二内部电极可分别具有暴露于陶瓷体的与陶瓷体的所述一个表面相对的另一个表面的第三引出线部分和第四引出线部分，所述第三引出线部分和第四引出线部分可具有重叠区域，并且所述第三引出线部分和第四引出线部分可形成为具有在它们之间的重叠区域中彼此交替的凹-凸部分。在第三引出线部分和第四引出线部分之间的重叠区域中的凹-凸部分可以是三角形凹-凸部分、梯形凹-凸部分、和半圆形凹-凸部分中的一种。在第三引出线部分和第四引出线部分之间的重叠区域的长度是陶瓷体的长度的5%至85%。陶瓷体的所述另一个表面可设置有第二绝缘层，以便全部覆盖第三引出线部分和第四引出线部分的暴露部分。根据本发明的另一个方面，提供一种制造多层陶瓷电容器的方法，该方法包括：在允许第一引出线部分暴露于第一陶瓷板的一个表面的同时，在第一陶瓷板上形成第一内部电极；在允许与第一引出线部分具有重叠区域的第二引出线部分暴露于第二陶瓷板的一个表面的同时，在第二陶瓷板上形成第二内部电极；通过将具有形成在其上的第一内部电极和第二内部电极的多个第一陶瓷板和第二陶瓷板交替堆叠并且烧结所堆叠的板来形成陶瓷体；在陶瓷体的一个表面上形成第一外部电极和第二外部电极，以便分别电连接至第一引出线部分和第二引出线部分；以及，在陶瓷体的一个表面上形成第一绝缘层，以便覆盖第一引出线部分和第二引出线部分的暴露部分，其中，第一引出线部分和第二引出线部分形成为具有在它们之间的重叠区域中的彼此交替的凹-凸部分。在形成第一内部电极和第二内部电极的过程中，在第一引出线部分和第二引出线部分之间的重叠区域中的凹-凸部分可以是三角形凹-凸部分、梯形凹-凸部分、和半圆形凹-凸部分中的一种。在形成第一绝缘层的过程中，第一绝缘层可通过将陶瓷浆料施加至陶瓷体的一个表面来形成，以便全部覆盖第一引出线部分和第二引出线部分的暴露部分。在形成第一内部电极和第二内部电极中，第一内部电极和第二内部电极可分别具有暴露于陶瓷体的与陶瓷体的所述一个表面相对的另一个表面的第三引出线部分和第四引出线部分，所述第三引出线部分和第四引出线部分可具有重叠区域，并且所述第三引出线部分和第四引出线部分可形成为具有在它们之间的重叠区域中彼此交替的凹-凸部分。在第三引出线部分和第四引出线部分之间的重叠区域中的凹-凸部分可以是三角形凹-凸部分、梯形凹-凸部分、和半圆形凹-凸部分中的一种。该方法可进一步包括，在陶瓷体的另一个表面上形成第二绝缘层，以便全部覆盖第三引出线部分和第四引出线部分的暴露部分。在形成第二绝缘层的过程中，第二绝缘层可通过将陶瓷浆料施加至陶瓷体的所述另一个表面来形成，以便全部覆盖第三引出线部分和第四引出线部分的暴露部分。附图说明通过以下结合附图进行的详细说明，将会更清晰地理解本发明的上述及其它的方面、特征以及其它优点，附图中：图1是示意性示出了根据本发明的一个实施方式的多层陶瓷电容器的透视立体图；图2是透视立体图，沿电容器安装方向示出了图1中的多层陶瓷电容器；图3A和图3B分别是示出了图1的多层陶瓷电容器的第一内部电极和第二内部电极的横向横截面图；图4A和图4B分别是示出了其中第一外部电极和第二外部电极以及第一绝缘层形成在图3A和图3B的第一内部电极和第二内部电极上的结构的横向横截面图；图5示出了其中图3A和图3B的第一内部电极和第二内部电极堆叠在y方向上的结构的横向横截面图；图6是示出了在图3A和图3B的多层陶瓷电容器中具有凹-凸形状的第一引出线部分和第二引出线部分的另一个实例的横向横截面图；图7是图2的纵向横截面图；图8是示意性示出了根据本发明的另一个实施方式的多层陶瓷电容器的透视立体图；图9A和图9B是示出了图8的多层陶瓷电容器的第一内部电极和第二内部电极的横向横截面图；以及图10A和图10B是示出了其中第一外部电极和第二外部电极以及第一绝缘层和第二绝缘层形成在图8的第一内部电极和第二内部电极上的结构的横向横截面图。具体实施方式在下文中，将参考附图对本发明的优选实施方式进行详细描述。然而，本发明可以多种不同的形式来体现，并不应被解释为局限于本文所阐述的实施方式。更确切地说，提供这些实施方式以使本公开详尽和完整，并会对本领域的技术人员充分传达本发明的范围。附图中，部件的形状和尺寸可能出于清楚起见而被放大，并且相同的参考标号始终用于指代相同或相似的部件。图1是示意性示出了根据本发明的一个实施方式的多层陶瓷电容器的透视立体图；图2是在电容器安装方向上示出了图1的多层陶瓷电容器的透视立体图；图3A和图3B是示出了图1的多层陶瓷电容器的第一内部电极和第二内部电极的横向横截面图；图4A和图4B是示出了其中第一外部电极和第二外部电极以及第一绝缘层形成在图3A和图3B的第一内部电极和第二内部电极上的结构的横向横截面图；图5示出了其中图3A和图3B的第一内部电极和第二内部电极堆叠在y方向上的结构的横向横截面图；图6是示出了在图3A和图3B的多层陶瓷电容器中具有凹-凸形状的第一引出线部分和第二引出线部分的另一个实例的横向横截面图；并且图7是图2的纵向横截面图。根据本发明的实施方式，x方向是指第一外部电极和第二外部电极131和132形成的方向，第一外部电极和第二外部电极具有介于它们之间的预定间隔；y方向是指第一内部电极和第二内部电极121和122堆叠的方向，第一内部电极和第二内部电极具有介于它们之间的电介质层111；并且，z方向是指陶瓷体110的宽度方向，第一内部电极和第二内部电极121和122的第一引出线部分和第二引出线部分121a和121a暴露在该方向上。参照图1至图7，根据本发明的实施方式的多层陶瓷电容器100可包括陶瓷体110、形成在陶瓷体110中的第一内部电极和第二内部电极121和122、以及形成在陶瓷体110的一个表面上的第一外部电极和第二外部电极131和132和绝缘层140。根据本实施方式，陶瓷体110可具有彼此相对的第一表面和第二表面1和2、以及将第一表面和第二表面1和2连接至彼此的第三至第六表面3至6。根据本发明的实施方式，陶瓷体110的第一表面1可以是布置在电路板的安装区域上的安装表面。陶瓷体110的形状不特别限制，但陶瓷体110可具有包含第一至第六表面1至6的长方体形状。此外，陶瓷体110的尺寸不特别限制。例如，陶瓷体110可具有1.0mm×0.5mm的尺寸，从而形成具有高电容的多层陶瓷电容器。陶瓷体110可通过将多个电介质层111堆叠并进而烧结所堆叠的电介质层111来形成。这里，形成陶瓷体110的多个电介质层111可以在烧结状态下整合，使得所述多个电介质层之间的边界不能清晰可辨。电介质层111可通过烧结未加工陶瓷板（ceramicgreensheet）而形成，所述未加工陶瓷板包括陶瓷粉末、有机溶剂、和有机粘合剂。陶瓷粉末是具有高的K-电介质常数（或高的介电常数）的材料，并且例如，可将基于钛酸钡（BaTiO3）的材料、基于钛酸锶（SrTiO3）的材料等用作陶瓷粉末。然而，陶瓷粉末不限于此。第一内部电极和第二内部电极121和122形成在形成电介质层111的多个陶瓷板上，并且交替堆叠在陶瓷体110的y方向上。这里，第一内部电极和第二内部电极121和122可布置成面向彼此，具有介于它们之间的一个电介质层111。第一内部电极和第二内部电极121和122可通过介于它们之间的电介质层111而彼此电绝缘。根据本发明的实施方式，第一内部电极和第二内部电极121和122可相对于安装表面（即，多层陶瓷电容器的第一表面1）而垂直地布置。可通过将包括导电金属的导电浆印刷在电介质层111的至少一个表面上来形成第一内部电极和第二内部电极121和122。这里，导电金属可为Ni、Cu、Pd、或者它们的合金，但不限于此。另外，可将丝网印刷法、凹版印刷法等用作导电浆的印刷方法，但本发明不限于此。根据本发明的实施方式，第一内部电极和第二内部电极121和122可分别具有暴露于陶瓷体110的第一表面1的第一引出线部分和第二引出线部分121a和122a，以便连接至具有不同极性的第一外部电极和第二外部电极131和132。根据本发明的实施方式，第一引出线部分和第二引出线部分121a和122a可指导电图案的形成第一内部电极和第二内部电极121和122的区域，该区域使得导电图案暴露于陶瓷体110的第一表面1的宽度增大。通常，多层陶瓷电容器可在第一内部电极和第二内部电极的重叠区域中形成电容，并且连接至具有不同极性的第一外部电极和第二外部电极的第一引出线部分和第二引出线部分不具有重叠区域。然而，根据本发明的实施方式，第一引出线部分和第二引出线部分121a和122a可具有重叠区域。即，第一引出线部分和第二引出线部分121a和122a可暴露于第一表面1，并且其暴露部分可部分地彼此交叠，从而可增大电容器的电容。在图3A和图4A中，不与第二内部电极122交叠的第一内部电极121由虚线表示，并且在图3B和图4B中，不与第一内部电极121交叠的第二内部电极122由虚线表示。在这种情况下，第一引出线部分和第二引出线部分121a和122a可形成为具有在它们之间的重叠区域中的各种凹-凸部分（诸如三角形凹-凸部分、梯形凹-凸部分、半圆形凹-凸部分等）的任何一种，并且第一引出线部分和第二引出线部分121a和122a的凹-凸部分彼此交替。在引出线部分的暴露部分中的重叠区域可由于如上所述的凹-凸部分而减小，并且因此可防止由于在切削时内部电极之间的横向位移等导致的缺陷。第一外部电极和第二外部电极131和132可分别电连接至第一引出线部分和第二引出线部分121a和122a。第一外部电极131可连接至第一引出线部分121a的不与第二引出线部分122a交叠的部分，并且第二外部电极132可连接至第二引出线部分122a的不与第一引出线部分121a交叠的部分。绝缘层140可在陶瓷体110的第一表面1上形成在第一外部电极和第二外部电极131和132之间。绝缘层140可形成为覆盖第一引出线部分和第二引出线部分121a和122a的暴露于陶瓷体110的第一表面1的部分，并且根据需要，绝缘层140可全部覆盖第一引出线部分和第二引出线部分121a和122a之间的重叠区域。另外，绝缘层140可在完全填充第一外部电极和第二外部电极131和之间的间隔的同时形成在陶瓷体110的第一表面1上。然而，本发明不限于此。绝缘层140可仅覆盖第一引出线部分和第二引出线部分121a和122a之间的重叠区域，并且以预定间隔与第一外部电极和第二外部电极131和132间隔开。如上所述形成的绝缘层140可用于防止第一内部电极和第二内部电极121和122以及第一和第二外部电极131和132之间的短路，以及防止诸如耐湿性退化等内部缺陷。图8是示意性示出了根据本发明的另一个实施方式的多层陶瓷电容器的透视立体图；图9A和图9B是示出了图8的多层陶瓷电容器的第一内部电极和第二内部电极的横向横截面图；并且图10A和图10B是示出了其中第一外部电极和第二外部电极以及第一绝缘层和第二绝缘层形成在图8的第一内部电极和第二内部电极上的结构的横向横截面图。在下文中，将主要描述与上述实施方式中的部件不同的部件，并且将省略相同部件的详细描述。参照图8至图10B，在根据本实施方式的多层陶瓷电容器中，具有第一极性的第一内部电极221和具有第二极性的第二内部电极222可成对形成，并且布置成在y方向上面向彼此且具有介于它们之间的电介质层111。第一内部电极和第二内部电极221和222可包括第一引出线部分和第三引出线部分221a和221b以及第二引出线部分和第四引出线部分222a和222b，以便分别连接至具有不同极性的第一外部电极和第二外部电极231和232以及具有不同极性的第三外部电极和第四外部电极233和234。在这种情况下，第三引出线部分和第四引出线部分221b和222b可形成为具有在它们之间的重叠区域中的各种凹-凸部分（诸如三角形凹-凸部分、梯形凹-凸部分、半圆形凹-凸部分等）的任何一种，并且第三引出线部分和第四引出线部分221b和222b的凹-凸部分彼此交替。在引出线部分的暴露部分中的重叠区域可由于如上所述的凹-凸部分而减小，并且因此可防止由于在切削时内部电极之间的横向位移等导致的缺陷。第一内部电极和第二内部电极221和222的第一引出线部分和第二引出线部分221a和222a可暴露于陶瓷体210的第一表面1，并且其暴露部分可部分地彼此交叠。另外，第一内部电极和第二内部电极221和222的第三引出线部分和第四引出线部分221b和222b可暴露于陶瓷体210的与第一表面1相对的第二表面2，并且其暴露部分可部分地彼此交叠。在图9A和图10A中，不与第二内部电极222交叠的第一内部电极221由虚线表示，并且在位于图9B和图10B中，不与第一内部电极221交叠的第二内部电极222由虚线表示。第一外部电极和第二外部电极231和232可形成在陶瓷体210的第一表面1上，以便分别连接至第一引出线部分和第二引出线部分221a和222a。第一绝缘层241可形成在陶瓷体210的第一表面1上，以便覆盖第一引出线部分和第二引出线部分221a和222a以及第一外部电极和第二外部电极231和232。第一绝缘层241可覆盖第一引出线部分和第二引出线部分221a和222a之间的重叠区域的全部。第二绝缘层242可形成在陶瓷体210的第二表面2上，以便覆盖第三引出线部分和第四引出线部分221b和222b以及第三和第四外部电极233和234。第二绝缘层242可覆盖第三引出线部分和第四引出线部分221b和222b之间的重叠区域的全部。在本发明的实施方式中，术语“第一”和“第二”可用于限定具有不同极性的部件，并且术语“第一”和“第三”以及术语“第二”和“第四”可用于限定具有相同极性的部件。在下文中，将描述根据本发明的实施方式的制造多层陶瓷电容器的方法。首先，可制备多个第一陶瓷板和第二陶瓷板。用于形成陶瓷体110的电介质层111的第一陶瓷板和第二陶瓷板可通过如下过程来制造，即，将陶瓷粉末、聚合物和溶剂混合，以制备浆料，并且利用刮刀法（doctorblademethod）等将该浆料制造成具有几个μm厚度的板。陶瓷粉末可包括基于钛酸钡（BaTiO3）的材料。然而，本发明不限于此。例如，陶瓷粉末可包括（Ba1-xCax）TiO3、Ba（Ti1-yCay）O3、（Ba1-xCax）（Ti1-yZry）O3或者Ba（Ti1-yZry）O3，其中BaTiO3与Ca、Zr等一起使用。可通过使用篮式搅拌器（basketmill）将陶瓷添加剂、有机溶剂、塑化剂、粘合剂和分散剂与这个陶瓷粉末材料混合来制备浆料。然后，可通过将预定厚度的导电浆印刷在第一陶瓷板和第二陶瓷板的至少一个表面上来形成第一内部电极和第二内部电极121和122。这里，第一内部电极121可包括两个或更多第一引出线部分以便暴露于第一陶瓷板的一个表面，并且在这种情况下，可形成两个或更多外部电极以便与之对应。第一内部电极和第二内部电极121和122可形成为允许第一引出线部分和第二引出线部分121a和122a暴露于第一陶瓷板和第二陶瓷板的一个表面，并且第一引出线部分和第二引出线部分121a和122a可具有重叠区域。在这种情况下，第一引出线部分和第二引出线部分121a和122a可形成为具有在它们之间的重叠区域中的凹-凸部分，诸如三角形凹-凸部分、梯形凹-凸部分、半圆形凹-凸部分等。这里，第一引出线部分和第二引出线部分121a和122a的凹-凸部分彼此交替。可将丝网印刷法、凹版印刷法等用作导电浆的印刷方法，并且导电浆可包括金属粉末、陶瓷粉末、二氧化硅（SiO2）粉状等。然后，交替堆叠包括形成在其上的第一内部电极和第二内部电极121和122的多个第一陶瓷板和第二陶瓷板并且在堆叠方向上按压，从而使第一陶瓷板和第二陶瓷板以及第一内部电极和第二内部电极121和122彼此压敷（compress）。通过上述过程，可形成堆叠本体，其中，多个电介质层111和多个第一内部电极和第二内部电极121和122交替堆叠。然后，堆叠本体可按照每个待形成为芯片的多层陶瓷电容器进行切削，并且使所切削的芯片增塑并在高温下烧结，随后，将所烧结的芯片磨光，由此制造具有第一内部电极和第二内部电极121和122的陶瓷体110。在这种情况下，第一内部电极和第二内部电极121和122的第一引出线部分和第二引出线部分121a和122a形成为具有凹-凸部分，使得可减少第一引出线部分和第二引出线部分121a和122a的暴露部分中的重叠区域，从而防止由于在切削时内部电极之间的横向位移等导致的缺陷。然后，第一外部电极和第二外部电极131和132形成在陶瓷体110的第一表面1上，以接触第一引出线部分和第二引出线部分121a和122a的暴露部分，从而分别电连接至第一引出线部分和第二引出线部分。第一外部电极131可在陶瓷体110的第一表面1的其中第一引出线部分121a不与第二引出线部分122a交叠的部分上形成为沿陶瓷体110的厚度方向而竖直地拉长。第二外部电极132可在陶瓷体110的第一表面1的其中第二引出线部分122a不与第一引出线部分121a交叠的部分上形成为沿陶瓷体110的厚度方向而竖直地拉长。在上述构造中，当安装在基板等上时，陶瓷体110的第一表面1可为安装表面。然后，第一绝缘层140可通过施加陶瓷浆料来形成，以便覆盖第一引出线部分和第二引出线部分121a和122a的暴露于陶瓷体110的第一表面1的暴露部分的全部。可将例如喷射法、滚筒法等用作浆料的施加方法，但本发明不限于此。如上所述，根据本发明的实施方式，第一内部电极和第二内部电极之间的重叠区域增加并且第一引出线部分和第二引出线部分二者都暴露于陶瓷体的一个表面，因而电容器的电容可以增大，并且其下表面可为安装表面。另外，第一引出线部分和第二引出线部分的暴露部分中的重叠区域减小，从而防止由于在切削时内部电极之间的位移等导致的缺陷，由此能够减小短路的可能性并且能够改进电容器的可靠性。尽管已结合实施方式示出并描述了本发明，对于本领域技术人员显而易见的是，在不背离由所附权利要求限定的本发明的精神和范围的情况下，可做出修改和变化。