技术总结
本发明是有关于一种LED封装体制造方法，包含以下步骤：在基板上形成导电线路层；以网印方式在该导电线路层形成不透明的墙体层，且该墙体层呈格状而形成多个围墙单元，使每一个围墙单元围绕区域内的该导电线路层露出；在每一个围墙单元内的导电线路层上固定并电连接至少一个LED晶粒；以模制成型方式形成透光胶体层，且该透光胶体层覆盖设置于导电线路层上的所述LED晶粒；及对应每一个围墙单元裁切形成多个LED封装体。通过网印方式在基板上形成墙体层，固晶后只需一次模制成型，不需二次切割，改善切割毛边所造成透光胶体层与墙体层介面的接着、剥离问题。
技术研发人员：林贞秀
受保护的技术使用者：光宝电子(广州)有限公司;光宝科技股份有限公司
技术研发日：2013.03.22
技术公布日：2019.02.01