晶圆测试的方法与流程

技术特征：
1.一种晶圆测试的方法，对晶圆上的芯片逐个进行测试，其特征在于，所述晶圆测试的方法在两个相互垂直的方向分别对待测试晶圆进行测试；所述待测试晶圆为同批次的相同产品的多片晶圆，将所述多片晶圆分为两组，两组晶圆的进行测试的方向相互垂直。2.如权利要求1所述的晶圆测试的方法，其特征在于，对所述多片晶圆中第奇数片的晶圆在第一方向进行测试；对所述多片晶圆中的第偶数片晶圆在与第一方向垂直的第二方向进行测试。3.如权利要求2所述的晶圆测试的方法，其特征在于，定义晶圆缺口与晶圆圆心所在的直径的方向为第一方向，定义晶圆平面内与第一方向垂直的方向为第二方向。