通过电磁波的直接辐射来形成导电图案的方法，以及具有导电图案的树脂结构与流程

技术特征：
1.一种通过电磁波的直接辐射来形成导电图案的方法，该方法包括：通过向聚碳酸酯树脂基底上选择性地辐射电磁波来形成具有预定表面粗糙度的第一区域；在所述聚碳酸酯树脂基底上形成导电种子；通过对其上形成有所述导电种子的聚碳酸酯树脂基底进行电镀来形成金属层；从所述聚碳酸酯树脂基底的第二区域脱除所述导电种子和金属层，其中，所述第二区域具有小于所述第一区域的表面粗糙度，其中，所述聚碳酸酯树脂基底的第一区域具有500nm至3μm的由绝对值的中线算术平均粗糙度(Ra)定义的表面粗糙度，且所述第二区域具有小于所述第一区域的绝对值的中线算术平均粗糙度(Ra)，其中，所述电磁波的辐射通过辐射激光电磁波来进行，以使得显示在所述聚碳酸酯树脂基底上的电磁波的辐射轨迹的中心部位之间的间隔为20至70μm，其中，所述电磁波的辐射通过在平均功率为15.7W至50W的辐射条件下辐射波长为1064nm的激光电磁波来进行，并且其中，所述导电种子包含银(Ag)离子或银(Ag)络合离子。2.根据权利要求1所述的方法，其中，当使用粘合力为4.0至6.0N/10mm宽的胶带根据ISO2409标准方法进行间隔为2mm以下的横切试验时，所述聚碳酸酯树脂基底的第一区域具有由在测试下的目标金属层的剥离面积对应金属层的面积的5％以下时的粘合力定义的表面粗糙度。3.根据权利要求1所述的方法，其中，当使用粘合力为4.0至6.0N/10mm宽的胶带根据ISO2409标准方法进行间隔为2mm以下的横切试验时，所述聚碳酸酯树脂基底的第二区域具有由在测试下的目标金属层的剥离面积对应金属层的面积的65％以上时的粘合力定义的表面粗糙度。4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述电磁波的辐射通过一次性地辐射激光电磁波或者通过两次以上辐射激光电磁波来进行。5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述导电种子的形成包括：将含有所述银(Ag)离子或银(Ag)络合离子的分散液体或溶液涂布到所述聚碳酸酯树脂基底上；以及还原并干燥所述银(Ag)离子或银(Ag)络合离子来形成颗粒形态的导电种子。6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述银(Ag)离子或银(Ag)络合离子的还原在选自醇类还原剂、醛类还原剂、次磷酸类还原剂、肼类还原剂、硼氢化钠和氢化铝锂中的至少一种还原剂的存在下进行。7.根据权利要求5所述的方法，还包括：在所述导电种子的形成中加入具有小于所述分散液体或溶液的表面张力的表面活性剂，或在电磁波的辐射与导电种子的形成之间，用表面张力小于所述分散液体或溶液的表面活性剂对所述聚碳酸酯树脂基底进行表面处理。8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述金属层的形成包括在所述聚碳酸酯树脂基底上对导电金属进行无电镀。9.根据权利要求1所述的方法，其中，从第二区域脱除导电种子和金属层包括：利用选自声波处理、液相清洗、吹气、轻敲和擦试中的一种或两种以上方法的组合向所述聚碳酸酯树脂基底上施加物理力量。