半导体用等离子清洗装置的制作方法

本发明涉及半导体制造工艺中通过等离子体放电清洗半导体配件所用的等离子清洗装置，具体是，通过转台被收纳到料盒内的需清洗的半导体配件装载，以及清洗完的半导体配件卸载在一个场所面向同一料盒实施的半导体用等离子清洗装置。

背景技术：

一般,半导体制造工艺上使用的等离子清洗装置是通过等离子体放电清洗引线框架或PCB基板等半导体配件的装置，安装在半导体的每个制造工艺，用于半导体配件表面的清洗。

就是说，半导体配件是根据其种类要经过脱膜-上线-压焊-封装-打标等制造工序，由于各个工艺上进行的物理化学处理，表面会受污染，因此在各工艺前阶段需增加清洗污染表面的清洗工艺。

尤其利用等离子体的清洗方法是，不仅清洗半导体配件，还会在上线和压焊时对铜制的半导体配件表面也进行清洗，因此半导体配件的表面不需要镀银或镀金，有益于半导体的生产成本和工艺简化而得到广泛应用。

如图1所示，传统的等离子清洗装置的组成包括：使多个半导体配件离一定间隔被装载的料盒随清洗进度逐步上升的装载部10；配置于装载部10前方，每次料盒上升时，将装载于料盒内部的半导体配件向后方移动的第一移送装置20；通过第一移送装置20接收半导体配件清洗的等离子清洗部30；将通过所述等离子清洗部30清洗完的半导体配件向后方移动的第二移送装置40；具备未装载半导体配件的空料盒，且为了通过所述第二移送装置40移送的半导体配件被依次装载到所述空料盒的内侧，使所述空料盒随半导体配件的移送状况逐步下降的卸载部50。

因此，传统的等离子清洗装置是不需要每次都由作业人员更换，而是半导体配件的清洗作业从对料盒的投入到引出均自动连续进行，从而提升清洗处理效率和半导体配件的生产性。

但如上所述的传统的等离子清洗装置必须具备将半导体配件移送到等离子清洗头部30的装载部10和第一移送装置20，以及将清洗完的半导体配件向后方移送的第二移送装置40和卸载部50，其规格大，结构也复杂。

另外，上述传统的等离子清洗装置是清洗前装载半导体配件的料盒和清洗后装载半导体配件的料盒不一样，需要通过自动控制程序彻底控制半导体配件的流动而存在制作和其运用较难的问题。

技术实现要素：

技术课题

本发明的目的在于，使半导体配件的装载和卸载在同一个料盒进行，其装置的制作结构简单且规格较小的半导体用等离子清洗装置。

技术方案

本发明的半导体用等离子清洗装置的组成包括：使多个半导体配件被离一定间隔装载的料盒随清洗进度逐步升降的料盒台；安装于所述料盒台后方水平旋转的转台；下降到所述转台以清洗被供应到转台的多个半导体配件的等离子清洗腔；位于所述料盒台前方，每次料盒逐步升降时，将装载于料盒内部需清洗的半导体配件向后方推动移动的第一移送部件；可升降和前后方向移动地安装于所述转台的上部，将通过所述第一移送部件向后方移动的需清洗的半导体配件拾取后供应到转台，或者将所述转台上部放置的清洗完的半导体配件推到料盒台逐步装载到料盒的第二移送部件。

所述转台和料盒台之间安装有转台旋转时上升以给转台提供旋转闲置空间的桥形钢轨。

所述第二移送部件具备：前后移送装置；横穿于转台上部且被固定于所述前后移送装置的前后移送条；离一定间隔安装在所述前后移送条，并相互紧贴地接近的上下面对的一对组成的多个夹爪。

有益效果

本发明的有益效果在于，转台旋转同时从料盒台接收需清洗的半导体配件后移送到清洗腔，同时将清洗完的半导体配件从清洗腔引出后移送到料盒台，将需清洗的半导体配件从料盒引出的装载动作与将清洗完的半导体配件向料盒装载的卸载动作均在同一个料盒台面向同一个料盒进行，与将装载部和卸载部需分别具备的传统装置相比，其装置结构简单，可以缩小大小，而且料盒和半导体配件的物流管理变得很容易。

附图说明

图1是传统的半导体用等离子清洗装置的透视图；

图2是本发明的半导体用等离子清洗装置的前方透视图；

图3是本发明的半导体用等离子清洗装置的后方透视图；

图4是本发明的半导体用等离子清洗装置的平面图；

图5至图12是将本发明的半导体用等离子清洗装置的动作状态依次显示的示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。对于本说明书和权利要求范围中使用的用语或单词，原则上发明人是为了以最佳方法说明自身发明而适当定义用语的概念，因此应以符合本发明技术方案的含义和概念进行解释。

下面结合本发明的一个实施例详细说明，对于同一个结构使用同一个符号，并主要围绕不同的部分进行说明，避免重复，确保说明上的明确性。

如图2至图5所示，本发明的半导体用等离子清洗装置的组成包括：料盒台100；安装于所述料合台100后方的转台200；将供应到转台200的多个半导体配件A清洗的等离子清洗腔300；将装载于料盒内部的需清洗的半导体配件A向后方推动移动的第一移送部件400；可升降和前后方向移动地安装于所述转台200上部的第二移送部件500。

所述料盒台100的组成包括：多个半导体配件A被离一定间隔装配的料盒M被放置的装载部100；使所述装载部100逐步升降的升降器120。所述装载部110如图所示，为了依次连续作业，优选地，向左右方向按一定间隔具备多个。

所述料盒台100的后方安装转台200。所述转台200是与料盒台100在同样高度水平旋转的平板部件，上面为了支承半导体配件A的两侧部，由向前后方向相互并排的一对组成的安放部件210与各料盒M相面对地设置多个。所述多个安放部件210是转台200以180°单位旋转时，为了与料盒M始终相面对，转台200位于前后方向时，将转台200的中央以左右方向穿过的线为准（前后方向）相互对称地设置。

安装转台200的底面201安装有使转台200旋转的驱动电机和引导转台200旋转的圆形轨道230。

各安放部件210的相互面对的内侧面形成多个半导体配件A的两侧端被夹入的滑动槽部，使供应到转台200或从转台200排出的多个半导体配件A能够稳定移动，同时稳定支承多个半导体配件A不会从安放部件210脱离或流动。

所述转台200上方安装对供应到转台200的多个半导体配件A进行清洗的等离子清洗腔300。所述等离子清洗腔300为了发生等离子而具有既定的内部空间。所述内部空间以转台200的中央为准，以将安装于后方的安放部件210全部罩住的程度形成。等离子清洗腔300完全下降紧贴转台200的上面时，安装于转台200的中央后方的所有多个安放部件210和受安放部件210支承的多个半导体配件A全部位于转台200的内部空间而被与外部隔离。（见图9）

所述转台200和料盒台100之间安装桥形钢轨600。所述桥形钢轨600是转台200旋转时上升，给转台200提供旋转闲置空间。（见图8）。就是说，不具备桥形钢轨600，料盒台100和转台200被紧贴配置时，四边状转台200与料盒台100产生干扰无法旋转。进而所述桥形钢轨600为了转台200不与料盒台100产生干扰而是顺利旋转而提供旋转闲置空间。所述桥形钢轨600的上部是为支承料盒台100和转台200中来回的半导体配件A的两侧部，向前后方向相互并排的一对导向部件610与各个料盒M相面对地被安装多个。各导向部件610的相面对的内侧面上形成多个半导体配件A的两侧端被夹入的滑动槽部，使多个半导体配件A经过桥形钢轨600的过程中不会从导向部件610脱离或流动，而是稳定移动。

根据本发明，所述料盒台100的前方安装每次料盒M逐步升降时将装载于料盒内部的需清洗的半导体配件A向后方推动使其移动的第一移送部件400。所述第一移送部件400优选的是通过气缸方式前后退一定区段的普通推料器（pusher）。

所述转台200的上部安装升降和向前方向移动同时拾取通过所述第一移送部件400向后方移动的需清洗的半导体配件A后供应给转台200，或者将所述转台200的上部放置的清洗完的半导体配件A推到料盒台100后逐步装载到料盒M的第二移送部件500。

所述第二移送部件500的组成包括：前后移送装置510；在所述前后移送装置510上横穿转台200上部设置而从等离子清洗腔300的前方到料盒台100后端的一定区间往复移动的前后移送条520；在所述前后移送条520上离一定间隔设置且相互紧贴接近的上下面对的一对夹爪530、530。

所述前后移送条520下降使从料盒台100引出的半导体配件A位于所述夹爪530之间的状态下，移动到转台200前端以后，所述夹爪530相互接触时拾取需清洗的半导体配件A，前后移送条520下降使半导体配件A位于所述夹爪530之间的状态下，移动到安放部件210的后端以后，所述夹爪530相互紧贴时将半导体配件A向前方推动使其移动。

所述前后移送条520的一侧还可以具备检测半导体配件A是否位于所述夹爪530、530之间的第一传感器540。

所述夹爪530的后方还可以具备：夹爪530将清洗完的半导体配件A推到料盒台100移动时检测半导体配件A是否正常移动的第二传感器550。所述第二传感器550是在夹爪530将半导体配件A向料盒台100侧推动的过程中，测定对夹爪530施加的压力，所述压力超过合理范围时，判断成半导体配件A不存在或者半导体配件A移动不顺利，给前后移送装置510发送停止动作信号，使前后移送条520停止动作。

料盒台100的一侧优选地还具备：检测半导体配件A通过第一移送部件400是否正常移动到后方的第三传感器130。所述第三传感器130检测到从料盒M引出的半导体配件A时给第二移送部件500发送半导体配件拾取信号。

如上所述组成的本发明的半导体用等离子清洗装置运行如下。

首先如图5所示，需清洗的多个半导体配件A被离一定间隔装载的料盒M被放置到料盒台100时，如图6所示，安装于料盒台100后方的第一移送部件400将装载于料盒M的最上端的半导体配件A的前端推向后方移动。

半导体配件A通过第一移送部件400向后方移动后，第三传感器130检测到向料盒M的后方突出的半导体配件A的后端，给第一传感器540发送半导体配件拾取信号。

从第三传感器130接收半导体配件拾取信号的第一传感器540给第二移送部件500的前后移送装置510发送停止动作信号。由第一传感器540给第二移送部件500的前后移送装置510传送停止动作信号的前后移送条520是下降到半导体配件A的高度以后向前方移动，如图7所示，通过夹爪560将半导体配件A拾到转台200。半导体配件A被拾取的过程中，沿桥形钢轨600上面安装的导向部件610的滑动槽移动并经过桥形钢轨600，拾取完后被夹进以转台200的被装配成双的位于前方的安放部件210的滑动槽并被稳定支承。

如图8所示，半导体配件A的拾取结束后，前后移送条520上升到原来位置等待同时桥形钢轨600上升，转台200旋转180°。此时转台200通过桥形钢轨600上升而形成的旋转闲置空间顺利旋转。

转台200旋转180°以后被位于转台200前半部的安放部件210支承的半导体配件A会位于转台200的后半部。

如图9所示，转台200完成180°旋转以后，等离子清洗腔300下降，使位于转台200后半部的半导体配件A与外部隔离的状态下实施等离子清洗。

实施清洗时上升的桥形钢轨600下降到原位置的同时料盒台100的升降器120使装载部110上升一步，然后放置于装载部110的料盒M上升一步而需清洗的新的半导体配件A1向第一移送部件400的前方移动。如图10所示，第一移送部件400和第二移送部件500依次反复进行前述动作，使新的半导体配件A1被位于转台200前半部的安放部件210支承。

如图11所示，等离子清洗完成以后，等离子清洗腔300上升到原位置的同时桥形钢轨600重新上升。而且转台200旋转180°将清洗完的半导体配件A移动到转台200的前半部，将新的半导体配件A1移动到转台200的后半部。

在此状态下如图12所示，等离子清洗腔300下降，使位于转台200后半部的新的半导体配件A1与外部隔离的状态下实施等离子清洗。等离子清洗实施的时候，桥形钢轨600上升到原位置的同时料盒台100使上升一步的料盒M下降一步回到原位置以后，第二移送部件500将位于转台200前半部的清洗完的半导体配件A推动，投放到原位置的料盒M内的空位。就是说，第二移送部件500在各夹爪530相互紧贴地接近的状态下前后移送条520向前方移动时，半导体配件A的后端接触到夹爪530的前端的同时被推动到前方而移动。此时第二传感器550检测夹爪530被施加的负荷，监测半导体配件A被正常推动到前方移动，负荷超过合理范围时，给前后移送装置510发送停止动作信号。

如上所述的半导体配件A的清洗是将上述一系列过程反复进行而被连续执行。

本发明是，由于转台200，将需清洗的半导体配件A从料盒M引出的装载动作和将清洗完的半导体配件A1装载到料盒M的卸载动作均在同一个场所面向同一个料盒M进行，其装置结构简单，大小也可以最小化，且料盒M和半导体配件A、A1的物流管理也变得很容易。

以上优选实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所述的技术方案进行修改，而这些修改，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例所述技术方案的范围。