技术总结
本发明提供一种互连结构及其形成方法，形成方法包括：提供衬底；在衬底上形成含碳的过渡层；采用含碳的反应气体在过渡层上沉积含碳量高于过渡层的粘附层，使沉积的粘附层的含碳量从靠近衬底的部分至远离衬底的部分逐渐增大；在粘附层上形成含碳量高于粘附层的第一介质层。互连结构包括：衬底、过渡层；设于过渡层上且含碳量高于过渡层的粘附层，粘附层的含碳量从靠近衬底的部分至远离衬底的部分逐渐增大；第一介质层，第一介质层的含碳量高于粘附层。本发明的有益效果在于：第一介质层能够通过粘附层实现与过渡层之间较好的粘附性，进而不容易在第一介质层中产生裂纹，这样互连结构的性能不容易因层间介质层产生裂纹而受到影响。
技术研发人员：周鸣;
受保护的技术使用者：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;
文档号码：201510005138
技术研发日：2015.01.06
技术公布日：2016.08.03