插座电连接器及插头电连接器的制作方法

本发明有关于一种电连接器，特别是指一种插座电连接器与相配合之插头电连接器。

背景技术：

现今各式电子产品愈渐多功能，提供无限的方便及高度便利性。一般各式电子产

品上的电连接器的传输界面规格相当多样，例如通用序列总线（universalserialbus，简

称usb）为例，以usb2.0传输规格发展至现今为传输速度更快的usb3.0传输规格，usb的传输界面逐渐为大众所使用。

请参考图1a及图1b，图1a为习知技术之端子外观示意图，图1b为习知技术之高频测试曲线示意图。一般的usb插座电连接器具有传输讯号的端子a，而端子a结合在胶芯本体上，而影响usb插座电连接器之高频特性在于各元件的介电系数等因素。

现有插头电连接器与插座电连接器皆包含有端子a，端子a包含有依序连接之前端接触区a1、中段连接区a2及后端焊接区a3。通过插头电连接器与插座电连接器之前端接触区a1相互接触，进行讯号的传输。然而，习知技术之端子a的中段连接区a2之宽度等于前端接触区a1之宽度。在高频测试时，端子a的测试曲线波段低于75阻抗值，例如第2图中超出于低标位置的虚线。在插头电连接器与插座电连接器之端子a进行讯号的传输时，因端子a低于75阻抗值，以致于影响端子a的高频特性及传输讯号的质量。是以，如何解决习知结构的问题，即为相关业者所必须思考的问题所在。

技术实现要素：

针对上述问题，本发明提供一种插座电连接器，包括屏蔽壳体、绝缘本体及插座讯号端子组。屏蔽壳体包含容置槽；绝缘本体位于容置槽，绝缘本体包含基座及舌板，舌板自基座一侧延伸，舌板包含上表面及下表面；上排平板端子包含上排平板讯号端子、至少一上排平板电源端子及至少一上排平板接地端子，且各上排平板端子设置于基座及舌板并位于上表面。下排平板端子包含下排平板讯号端子、至少一下排平板电源端子及至少一下排平板接地端子，且各下排平板端子设置于基座及舌板并位于下表面。其中，各上排平板讯号端子与各下排平板讯号端子包含平板型接触端、焊接端及中段连接部。平板型接触端位于舌板，焊接端外露于基座，中段连接部位于绝缘本体，中段连接部由一端延伸平板型接触端，另一端则延伸焊接端，中段连接部之宽度不同于平板型接触端之宽度。。

本发明亦提供一种插头电连接器，包括屏蔽外壳、绝缘主体、上排弹性端子及下排弹性端子。屏蔽外壳包含收纳槽；绝缘主体位于收纳槽，绝缘主体包含上板体、下板体及插槽，插槽位于上板体及下板体之间。上排弹性端子包含上排弹性讯号端子、至少一上排弹性电源端子及至少一上排弹性接地端子，且各上排弹性端子设置于绝缘主体并位于该上体之下表面。下排弹性端子包含下排弹性讯号端子、至少一下排弹性电源端子及至少一下排弹性接地端子，且各下排弹性端子设置于绝缘主体并位于下板体之上表面。其中，各上排弹性讯号端子与各下排弹性讯号端子包含弹片型接触端、焊接部及中段组装部，一弹片型接触端位于插槽，焊接部外露于绝缘主体，中段组装部位于绝缘主体，中段组装部由一端延伸弹片型接触端，另一端则延伸焊接部，中段组装部之宽度不同于弹片型接触端之宽度。

综上所述，本发明利用改变各上排平板讯号端子与各下排平板讯号端子之中段连接部之宽度，使中段连接部之宽度不同于平板型接触端之宽度，可调整各上排平板讯号端子与各下排平板讯号端子的阻抗值，让各上排平板讯号端子与各下排平板讯号端子的阻抗值在预设范围值内，阻抗曲线波段较为平缓而未超出预设范围值外，藉此，提供各上排平板讯号端子与各下排平板讯号端子良好的高频特性的效果。并且，通过插座除料槽孔外露usb3.0传输讯号对，让usb3.0传输讯号对处于镂空位置而外露于一般空气中，使usb3.0传输讯号对的阻抗值改变，调整各上排平板讯号端子与各下排平板讯号端子的阻抗值，使各上排平板讯号端子与各下排平板讯号端子具有良好的高频特性。此外，通过接地片之前端的凹部对应于平板型接触端，达到调整各上排平板讯号端子与各下排平板讯号端子的阻抗值的作用，提供各上排平板讯号端子与各下排平板讯号端子良好的高频特性的效果。

本发明亦利用改变各上排弹性讯号端子与各下排弹性讯号端子之中段组装部之

宽度，使中段组装部之宽度小于或大于弹片型接触端之宽度，可调整上排弹性讯号端子与各下排弹性讯号端子的阻抗值，让上排弹性讯号端子与各下排弹性讯号端子的阻抗值在预设范围值内，阻抗曲线波段较为平缓而未超出预设范围值外，藉此，提供上排弹性讯号端子与各下排弹性讯号端子良好的高频特性的效果。并且，通过插头除料槽孔外露usb3.0传输讯号对，让usb3.0传输讯号对处于镂空位置而外露于一般空气中，使usb3.0传输讯号对的阻抗值改变，调整上排弹性讯号端子与各下排弹性讯号端子的阻抗值，使上排弹性讯号端子与各下排弹性讯号端子具有良好的高频特性。

另外，通过插座电连接器之上排平板端子与下排平板端子呈上下颠倒，上排平板

端子之排列方式左右相反于下排平板端子之排列方式，提供插头电连接器正向插接于插座电连接器之内部时，插头电连接器之端子可与上排平板端子连接，而插头电连接器反向插接于插座电连接器之内部时，插头电连接器之端子亦可与下排平板端子连接，让插座电连接器具有不限制插头电连接器正向或反向插接的作用。

附图说明

图1a为习知技术之端子外观示意图。

图1b为习知技术之高频测试曲线示意图。

图2a为本发明之插座电连接器之分解示意图。

图2b为本发明之插座端子之高频测试曲线示意图。

图3为本发明之插座电连接器之外观示意图。

图4为本发明之插座电连接器之另一视角之外观示意图。

图4a为本发明之插座电连接器之剖面示意图。

图4b为本发明之插座电连接器之端子脚位定义图。

图5a为本发明之插座端子之俯视示意图。

图5b为本发明之插座端子之另一态样之俯视示意图。

图6为本发明之接地片与插座端子之外观示意图。

图7为本发明之插座除料槽孔之另一视角之分解示意图。

图8为本发明之插头电连接器之分解示意图。

图8a为本发明之插头电连接器之剖面示意图。

图8b为本发明之插头电连接器之端子脚位定义图。

图9a为本发明之插头端子之俯视示意图。

图9b为本发明之插头端子之另一态样之俯视示意图。

图10为本发明之插头除料槽孔之外观示意图。

图11为本发明之电连接器组合之分解示意图。

图12为本发明之电连接器组合之剖面示意图。

符号说明

100插座电连接器

200插头电连接器

300电连接器组合

11屏蔽壳体

111容置槽

12绝缘本体

121基座

122舌板

122a上表面

122b下表面

123插座除料槽孔

13插座端子

131上排平板端子

1311上排平板讯号端子

1312上排平板电源端子

1313上排平板接地端子

1314上排平板型接触端

1315上排中段连接部

1316上排焊接端

132下排平板端子

1321下排平板讯号端子

1322下排平板电源端子

1323下排平板接地端子

1324下排平板型接触端

1325下排中段连接部

1326下排焊接端

133弯折部

14接地片

141凹部

15插座导电片

21屏蔽外壳

211收纳槽

22绝缘主体

221a上板体

2211下表面

221b下板体

2221上表面

222插槽

223插头除料槽孔

224挡块

23插头端子

231上排弹性端子

2311上排弹性讯号端子

2312上排弹性电源端子

2313上排弹性接地端子

2314上排弹片型接触端

2315上排中段组装部

2316上排焊接部

232下排弹性端子

2321下排弹性讯号端子

2322下排弹性电源端子

2323下排弹性接地端子

2324下排弹片型接触端

2325下排中段组装部

2326下排焊接部

233压接面

24插头接触片

241插头上接触片

2411插头上接触片弹片型接触端

2412插头上接触片主体

242插头下接触片

2421插头下接触片弹片型接触端

2422插头下接触片主体

l1／l2／l3／l4宽度

a端子

a1前端接触区

a2中段连接区

a3后端焊接区。

具体实施方式

参照图2a、图2b、图3、图4及图5a，为本发明之插座电连接器100实施例，图2a为分解示意图，图2b为高频测试曲线示意图，图3为外观示意图，图4为另一视角之外观示意图，图5a为端子俯视示意图。本发明之插座电连接器100为新形态的usb连接界面规格，可以符合传输usb3.0的讯号与usb2.0的讯号，并且，插座电连接器100为usb（type－c）连接界面规格。本实施例中，插座电连接器100包含有屏蔽壳体11、绝缘本体12上排平板端子131及下排平板端子132。此外，绝缘本体12更进一步结合有插座导电片15，插座导电片15之一端连接屏蔽壳体11之内侧壁面，插座导电片15非本发明所述求之重点所在，在此不多加叙述。

请再参考图2a，屏蔽壳体11为一中空壳体，屏蔽壳体11之内部具有容置槽111，在此，屏蔽壳体11为一件式板件折弯形成。绝缘本体12为一扁长型板体。

请再参考图2a、图3及图4，绝缘本体13位于容置槽111，绝缘本体12包括有基座121及舌板122，在此，以嵌入成型（insert-molding）的方式形成有基座121及舌板122，舌板122自基座121一侧延伸。并且，绝缘本体12为一件式构件或两件式构件组合而成。在此，以两件式构件作说明时，绝缘本体12包含有上基座及下基座，通过组装方式相结合。而上基座与下基座亦分别嵌入成型（insert－molding）的方式结合有上排平板端子131及下排平板端子132插座端子13，但不以此为限，在一些实施态样中，绝缘本体12亦可以组装方式结合有上排平板端子131及下排平板端子132。此外，舌板122分别具有上表面122a及下表面122b。

请再参考图2a、图3及图4，插座端子13位于基座121及舌板122，插座端子13包含上排平板端子131及下排平板端子132。本实施例中，上排平板端子131及下排平板端子132包含usb2.0传输讯号对与usb3.0传输讯号对。并且，usb3.0传输讯号对位于usb2.0传输讯号对之两侧，usb2.0传输讯号对为传输低频（low－frequency）讯号，usb3.0传输讯号对为传输高频（high－frequency）讯号。此外，上排平板端子131及下排平板端子132分别包含上排平板型接触端1314、下排平板型接触端1324、上排焊接端1316、下排焊接端1326及上排中段连接部1315、下排中段连接部1325。亦即，usb2.0传输讯号对与usb3.0传输讯号对皆包含有上排平板型接触端1314、下排平板型接触端1324、上排焊接端1316、下排焊接端1326及上排中段连接部1315、下排中段连接部1325。并且，上排平板型接触端1314、下排平板型接触端1324的宽度l1符合usb协会（usb－if）所订定之标准宽度，例如0.3mm。

请再参考图3、图4、图4a及图4b，上排平板端子131位于基座121及舌板122，在此，上排平板端子131包含上排平板讯号端子1311、至少一上排平板电源端子1312及至少一上排平板接地端子1313，且各上排平板端子131设置于基座121及舌板122并位于上表面122a。由上排平板端子131之前视观之，上排平板端子131由左侧至右侧依序为上排平板接地端子1313（gnd）、第一对平板差动讯号端子1311（tx1+-）、第二对平板差动讯号端子1311（d+-）、第三对平板差动讯号端子1311（rx2+-），以及三对平板差动讯号端子1311之间的上排平板电源端子1312（power／vbus）、保留端子（rfu）及最右侧之上排平板接地端子1313（gnd）。

请再参考图2a、图3、图4、图4a及图4b，上排平板端子131位于基座121及舌板122，各上排平板端子131包含上排平板型接触端1314、一上排中段连接部1315及一上排焊接端1316，该上排中段连接部1315设置于该基座121及该舌板122，该上排平板型接触端1314自该上排中段连接部1315一侧延伸而位于该上表面122a，该上排焊接端1316自该上排中段连接部1315另一侧延伸而穿出于该基座121。上排平板讯号端子1311位于上表面122a而传输一组第一讯号（即usb3.0讯号），上排焊接端1316穿出于基座121的底面，并且，上排焊接端1316为弯折成水平状而成为水平接脚（smt接脚）使用（如图4所示）。

请再参考图3、图4、图4a及图4b，下排平板端子132位于基座121及舌板122，在此，下排平板端子132包含下排平板讯号端子1321、至少一下排平板电源端子1322及至少一下排平板接地端子1323，且各下排平板端子132设置于基座121及舌板122并位于下表面122b。由下排平板端子132之前视观之，下排平板端子132由右侧至左侧依序为下排平板接地端子1323（gnd）、第一对平板差动讯号端子1321（tx2+-）、第二对平板差动讯号端子1321（d+-）、第三对平板差动讯号端子1321（rx1+-），以及三对平板差动讯号端子1321之间的下排平板电源端子1322（power／vbus）、保留端子（rfu）及最左侧之下排平板接地端子1323（gnd）。

请再参考图3、图4、图4a及图4b，下排平板端子132位于基座121及舌板122，各下排平板端子132包含一下排平板型接触端1324、一下排中段连接部1325及一下排焊接端1326，该下排中段连接部1325设置于该基座121及该舌板122，该下排平板型接触端1324自该下排中段连接部1325一侧延伸而位于该下表面122b，该下排焊接端1326自该下排中段连接部1325另一侧延伸而穿出于该基座121。下排平板讯号端子1321位于下表面122b而传输一组第二讯号（即usb3.0讯号），下排焊接端1326穿出于基座121的底面，并且，下排焊接端1326为弯折成垂直向下延伸而成为垂直接脚（dip接脚）使用（如图4所示）。

请再参考图4a及图4b，本实施例中，由上排平板端子131与下排平板端子132的排列方式可知，上排平板端子131与下排平板端子132分别设置在舌板122之上表面122a及下表面122b，并且，上排平板端子131与下排平板端子132以容置槽111之中心点为对称中心而彼此点对称，所谓的点对称，是指根据该对称中心作为旋转中心而将上排平板端子131与下排平板端子132旋转180度后，旋转后的上排平板端子131与下排平板端子132完全重合，意即，旋转后的上排平板端子131为位于下排平板端子132之原本排列位置，而旋转后的下排平板端子132为位于上排平板端子131之原本排列位置。换言之，上排平板端子131与下排平板端子132呈上下颠倒，上排平板型接触端1314之排列方式左右相反于下排平板型接触端1324之排列方式。其中，插头电连接器200正向插接于插座电连接器100之内部，用以传输一组第一讯号，亦可反向插接于插头电连接器200于插座电连接器100之内部，用以传输一组第二讯号，而一组第一讯号之传输规格为符合一组第二讯号之传输规格。具有不限制正向或反向插接于插头电连接器200于插座电连接器100之内部进行传输的作用。

请再参考图4a及图4b，本实施例中，由上排平板端子131及下排平板端子132之前视观之，上排平板端子131之排列位置对应于下排平板端子132之排列位置。

请再参考图2a、图3、图4及图5a，上排平板型接触端1314、下排平板型接触端1324位于舌板122，上排焊接端1316、下排焊接端1326外露于基座121，上排中段连接部1315、下排中段连接部1325位于绝缘本体12，上排中段连接部1315、下排中段连接部1325分别由一端延伸上排平板型接触端1314、下排平板型接触端1324，上排中段连接部1315、下排中段连接部1325另一侧则延伸上排焊接端1316、下排焊接端1326。在此，插座端子13皆以上排中段连接部1315、下排中段连接部1325之宽度l2小于上排平板型接触端1314、下排平板型接触端1324之宽度l1，上排平板型接触端1314（或下排平板型接触端1324）之间的间距小于上排中段连接部1315（或下排中段连接部1325）之间的间距，上排中段连接部1315、下排中段连接部1325之宽度l2为0.2mm至0.25mm的范围。换言之，插座端子13之上排中段连接部1315、下排中段连接部1325之宽度l2仅需不同于上排平板型接触端1314、下排平板型接触端1324之宽度l1。

请再参考图5a及图5b，系本发明之端子另一态样的实施例，图5b为俯视示意图。在一些实施态样中，插座端子13亦可以上排中段连接部1315、下排中段连接部1325之宽度l2大于上排平板型接触端1314、下排平板型接触端1324之宽度l1，上排平板型接触端1314（或下排平板型接触端1324）之间的间距大于上排中段连接部1315（或下排中段连接部1325）之间的间距，上排中段连接部1315、下排中段连接部1325之宽度为0.35mm至0.4mm的范围。由上述可知，本发明之上排中段连接部1315、下排中段连接部1325主要与上排平板型接触端1314、下排平板型接触端1324不一样宽度。并且，本实施例中，改变上排中段连接部1315、下排中段连接部1325之宽度的0.01mm的范围可提供调整阻抗值（impedance）约为4至5欧姆（ohm）的范围。

请再参考图5a及图5b，本实施例中，usb3.0传输讯号对的上排中段连接部1315、下排中段连接部1325或usb2.0传输讯号对的上排中段连接部1315、下排中段连接部1325的宽度l2一致。例如一组usb3.0传输讯号对为2支，2支的上排中段连接部1315、下排中段连接部1325之宽度l2一致，并与usb2.0传输讯号对之上排中段连接部1315、下排中段连接部1325之宽度l2一致。并且，usb3.0传输讯号对的上排中段连接部1315、下排中段连接部1325与usb2.0传输讯号对的上排中段连接部1315、下排中段连接部1325彼此平行、形状与长度一致，在经由高频分析测试后的曲线幅度即为一致。并且，上排平板型接触端1314、下排平板型接触端1324、上排中段连接部1315、下排中段连接部1325及上排焊接端1316、下排焊接端1326的中心轴线一致，在传输讯号时，讯号不易发生偏差或缩减，在传输讯号上较为稳定与良好。此外，在一些实施态样中，usb3.0传输讯号对的上排中段连接部1315、下排中段连接部1325之宽度l2与usb2.0传输讯号对的上排中段连接部1315、下排中段连接部1325之宽度l2亦可不一致，亦即，一组usb3.0传输讯号对的上排中段连接部1315、下排中段连接部1325之宽度l2可小于或大于usb2.0传输讯号对的上排中段连接部

1315、下排中段连接部1325之宽度l2。

请再参考图2a、图2b及图5a，本实施例中，插座端子13经由高频分析测试，插座端子13的高频测试曲线波段位于75阻抗值至95阻抗值之间。亦即，改变插座端子13之上排中段连接部1315、下排中段连接部1325之宽度l2，使上排中段连接部1315、下排中段连接部1325之宽度l2小于或大于上排平板型接触端1314、下排平板型接触端1324之宽度l1，可调整插座端子13的阻抗值，让插座端子13的阻抗值在预设范围值内，也就是说，阻抗曲线波段较为平缓而未超出预设范围值外，藉此，提供插座端子13良好的高频特性的效果。

在一些实施例中，若经由测试后，插座端子13的高频测试曲线波段低于75阻抗值，例如图1b中超出于低标位置的虚线，插座端子13进一步可将上排中段连接部1315、下排中段连接部1325之宽度l2加宽，使上排中段连接部1315、下排中段连接部1325之宽度l2大于上排平板型接触端1314、下排平板型接触端1324之宽度l1，可使插座端子13的高频测试曲线波段拉高而位于75阻抗值至95阻抗值之间。达到调整插座端子13的阻抗值的作用，提供插座端子13良好的高频特性的效果。

在一些实施例中，若经由测试后，插座端子13的高频测试曲线波段高于95阻抗值，例如图1b中超出于高标位置的虚线，插座端子13进一步可将上排中段连接部1315、下排中段连接部1325之宽度l2变窄，使上排中段连接部1315、下排中段连接部1325之宽度l2小于上排平板型接触端1314、下排平板型接触端1324之宽度l1，可使插座端子13的高频测试曲线波段拉低而位于75阻抗值至95阻抗值之间。达到调整插座端子13的阻抗值的作用，提供插座端子13良好的高频特性的效果。

请再参考图5a，本实施例中，插座端子13之上排中段连接部1315、下排中段连接部1325的宽度l2一致，但不以此为限。在一些实施例中，上排中段连接部1315、下排中段连接部1325的宽度l2可逐渐变窄或变宽，抑或是，在上排中段连接部1315、下排中段连接部1325的任一位置的宽度l2可较其它位置的宽度l2变窄或变宽，抑或是，上排中段连接部1315、下排中段连接部1325可形成宽窄形状的搭配，使上排中段连接部1315、下排中段连接部1325形成锯齿的规则形状或非锯齿的不规则形状。使插座端子13在经由高频测试后的曲线波段位于75阻抗值至95阻抗值之间。亦即，在插座端子13的高频测试曲线波段高于95阻抗值时，可通过调整上排中段连接部1315、下排中段连接部1325的宽度l2，拉低高频测试曲线波段而位于75阻抗值至95阻抗值之间。在插座端子13的高频测试曲线波段低于75阻抗值时，可通过调整上排中段连接部1315、下排中段连接部1325的宽度l2，拉高高频测试曲线波段而位于75阻抗值至95阻抗值之间。达到调整插座端子13的阻抗值的作用，提供插座端子13良好的高频特性的效果。

请再参考图2a、图3及图7，系本发明之插座除料槽孔123的实施例，图7为插座电连接器100的另一视角之分解示意图。绝缘本体12进一步包含插座除料槽孔123，形成于舌板122的上表面122a及下表面122b。并且，插座除料槽孔123可完全贯穿于舌板122，抑或是，插座除料槽孔123未完全贯穿于舌板122。在此，插座除料槽孔123主要对应到各上排平板端子131的上排平板型接触端1314及下排平板端子132的下排平板型接触端1324而使其露出于插座除料槽孔123，抑或是插座除料槽孔123外露对应到上排中段连接部1315、下排中段连接部1325而使其露出于插座除料槽孔123，也就是说，插座除料槽孔123外露usb3.0传输讯号对之上排平板型接触端1314及下排平板型接触端1324或是上排中段连接部1315及下排中段连接部1325，插座除料槽孔123于舌板122上的位置仅对应于上排平板端子131及下排平板端子132之可传输高频讯号之usb3.0传输讯号对之上排平板型接触端1314及下排平板型接触端1324或是上排中段连接部1315及下排中段连接部1325，而插座除料槽孔123未对应上排平板端子131及下排平板端子132之可传输低频讯号之usb2.0传输讯号对。

由于影响插座电连接器100的高频特性在于各元件之介电系数（permittivity）。

本实施例通过插座除料槽孔123外露usb3.0传输讯号对，让usb3.0传输讯号对镂空于一般空气中，由于空气的介电系数低于绝缘本体12之介电系数，使usb3.0传输讯号对镂空而未覆盖在绝缘本体12，可使插座端子13具有良好的高频特性。此外，插座除料槽孔123的除料面积愈多，外露usb3.0传输讯号对的面积愈多，提供插座端子13更具有良好的高频特性。在此，插座端子13在经由高频测试后，可通过插座除料槽孔123的数量或面积的多寡提供调整高频测试后的曲线波段位于75阻抗值至95阻抗值之间，达到调整插座端子13的阻抗值的作用。

请再参考图2a及图6，系本发明之接地片与插座端子的实施例，图6为外观示意图。在一些实施例中，插座电连接器100进一步包含接地片14，接地片14位于舌板122。接地片14包含凹部141，凹部141位于接地片14的前端。凹部141彼此之间具有间隔，使接地片14的前端形成不规则形状，亦即，接地片14的前端形成凹凸外型。并且，凹部141对应于上排平板型接触端1314、下排平板型接触端1324，达到调整插座端子13的阻抗值的作用，提供插座端子13良好的高频特性的效果。此外，上排平板型接触端1314、下排平板型接触端1324包含弯折部133，弯折部133相邻于凹部141而与凹部141位于同一水平线上，通过凹部141而让位于弯折部133，以有效结构排列与设置，避免接地片14碰撞弯折部133的问题。此外，通过接地片14位于舌板122，接地片14分隔上排插座端子13及下排插座端子13，接地片14具有防止上排插座端子13及下排插座端子13之间串音的问题。

请再参考图2a及图5a，本实施例中，插座电连接器100进一步更包含电源端子（power／vbus）与接地端子（gnd），前已述及。在此，电源端子位于usb2.0传输讯号对与usb3.0传输讯号对之间，接地端子位于usb3.0传输讯号对之两侧。由端子之俯视观之，位于最左侧为第1支接地端子，依序为第一组usb3.0传输讯号对、第1支电源端子、两对usb2.0传输讯号对、第2支电源端子、第二组usb3.0传输讯号对及第2支接地端子。请再参考图3、图4及图7，本实施例中，接地片14的侧边缘外露突出于舌板122的侧边缘。

参照图8及图9a，系本发明之插头电连接器200的实施例，图8为分解示意图，图9a为插头端子之俯视示意图。本发明之插头电连接器200为新形态的usb连接界面规格，可以符合传输usb3.0的讯号与usb2.0的讯号，并且，插头电连接器200为usb（type－c）连接界面规格。本实施例中，插头电连接器200包含有屏蔽外壳21、绝缘主体22、上排弹性端子231及下排弹性端子232插头端子23。此外，绝缘主体22的后侧更进一步结合有电路板，电路板并焊接插头端子23，并且，屏蔽外壳21外部更结合有包覆外壳，然而，包覆外壳与电路板非本发明所述求之重点所在，在此不多加叙述。

请再参考图8，屏蔽外壳21为一中空壳体，屏蔽外壳21之内部具有收纳槽211，在此，屏蔽外壳21可为一件式板件折弯或多件式板件组合而成。

请再参考图8，绝缘主体22为一扁长型板体，绝缘主体22包含上板体221a、下板体221b及插槽222所组成。并且，绝缘主体22以嵌入成型（insert－molding）的方式形成有上板体221a、下板体221b及插槽222，此外，插槽222位于上板体221a及下板体221b之间。并且，上板体221a具有下表面2211，下板体221b具有上表面2221，上板体221a之下表面2211对应于下板体221b之上表面2221。

请再参考图8、图8a及图9a，插头端子23位于上板体221a及下板体221b，本实施例中，插头端子23包含上排弹性端子231及下排弹性端子232，上排弹性端子231及下排弹性端子232分别包含usb2.0传输讯号对与usb3.0传输讯号对。并且，usb3.0传输讯号对位于usb2.0传输讯号对之两侧，usb2.0传输讯号对为传输低频讯号，usb3.0传输讯号对为传输高频讯号。

此外，上排弹性端子231及下排弹性端子232分别包含上排弹片型接触端2314、

下排弹片型接触端2324、上排焊接部2316、下排焊接部2326及上排中段组装部2315、下排中段组装部2325。亦即，usb2.0传输讯号对与usb3.0传输讯号对皆包含有上排弹片型接触端2314、下排弹片型接触端2324、上排焊接部2316、下排焊接部2326及上排中段组装部2315、下排中段组装部2325。并且，上排弹片型接触端2314、下排弹片型接触端2324可对应连接于插座电连接器100之上排平板型接触端1314、下排平板型接触端1324。

请再参考图8及图9a，上排弹片型接触端2314、下排弹片型接触端2324延伸于插槽222，上排焊接部2316、下排焊接部2326外露于绝缘主体22，上排中段组装部2315、下排中段组装部2325位于绝缘主体22，上排中段组装部2315、下排中段组装部2325之一侧连接于上排弹片型接触端2314、下排弹片型接触端2324，上排中段组装部2315、下排中段组装部2325之另一侧连接于上排焊接部2316、下排焊接部2326。在此，插头端子23皆以上排中段组装部2315、下排中段组装部2325之宽度l4小于上排弹片型接触端2314、下排弹片型接触端2324之宽度l3，上排弹片型接触端2314（或下排弹片型接触端2324）之间的间距小于上排中段组装部2315（下排中段组装部2325）之间的间距，但不以此为限。

请再参考图8、图8a及图8b，上排弹性端子231设置于绝缘主体22并位于上板体221a之下表面2211，在此，上排弹性端子231包含上排弹性讯号端子2311、至少一上排弹性电源端子2312及至少一上排弹性接地端子2313，且各上排弹性端子231设置于绝缘主体22并位于上板体221a之下表面2211。由上排弹性端子231之前视观之，上排弹性端子231由右侧至左侧依序为上排弹性接地端子2313（gnd）、第一对弹性差动讯号端子2311（tx1+-）、第二对弹性差动讯号端子2311（d+-）、第三对弹性差动讯号端子2311（rx2+-），以及三对弹性差动讯号端子2311之间的上排弹性电源端子2312（power／vbus）、保留端子（rfu）及最左侧之上排弹性接地端子2313（gnd）。

请再参考图8、图8a及图8b，上排弹性端子231设置于绝缘主体22，各上排弹性端子231包含上排弹片型接触端2314、上排中段组装部2315及上排焊接部2316。上排中段组装部2315设置于该上板体221a，该上排弹片型接触端2314自该上排中段组装部2315一侧延伸而位于该上板体221a之下表面2211，该上排焊接部2316自该上排中段组装部2315另一侧延伸而穿出于该绝缘主体22。上排弹片讯号端子2511延伸于插槽222而传输一组第一讯号（即usb3.0讯号），上排焊接部2316延伸于绝缘主体22的后侧，并且，上排焊接部2316形成水平状使用（如图8所示）。

请再参考图8、图8a及图8b，下排弹性端子232设置于该绝缘主体22并位于下板体221b之上表面2221，在此，下排弹性端子232为由下排弹性讯号端子2321、至少一下排弹性电源端子2322及至少一下排弹性接地端子2323，且各下排弹性端子232设置于绝缘主体22并位于下板体221b之上表面2221。由下排弹性端子232之前视观之，下排弹性端子232由左侧至右侧依序为下排弹性接地端子2323（gnd）、第一对弹性差动讯号端子2321（tx2+-）、第二对弹性差动讯号端子2321（d+-）、第三对弹性差动讯号端子2321（rx1+-），以及三对弹性差动讯号端子2321之间的下排弹性电源端子2322（power／vbus）、保留端子（rfu）及最右侧之下排弹性接地端子2323（gnd）请再参考图8、图8a及图8b，下排弹性端子232设置于绝缘主体22，各下排弹性端子232包含下排弹片型接触端2324、下排中段组装部2325及下排焊接部2326。下排中段组装部2325设置于该下板体221b，该下排弹片型接触端2324自该下排中段组装部2325一侧延伸而位于该下板体221b之上表面2221，该下排焊接部2326自该下排中段组装部2325另一侧延伸而穿出于该绝缘主体22。下排弹片讯号端子2521延伸于插槽222而传输一组第二讯号（即usb3.0讯号），下排焊接部2326延伸于绝缘主体22的后侧，并且，下排焊接部2326为形成水平状使用（如图8所示）。

请再参考图8、图8a及图8b，本实施例中，由上排弹性端子231与下排弹性端子232的排列方式可知，上排弹性端子231与下排弹性端子232分别设置在上板体221a之下表面2211及下板体221b之上表面2221，并且，上排弹性端子231与下排弹性端子232以收纳槽211之中心点为对称中心而彼此点对称。所谓的点对称，是指根据该对称中心作为旋转中心而将上排弹性端子231与下排弹性端子232旋转180度后，旋转后的上排弹性端子231与下排弹性端子232完全重合，意即，旋转后的上排弹性端子231为位于下排弹性端子232之原本排列位置，而旋转后的下排弹性端子232为位于上排弹性端子231之原本排列位置。换言之，上排弹性端子231与下排弹性端子232呈上下颠倒，上排弹片型接触端2314之排列方式左右相反于下排弹片型接触端2324之排列方式。其中，插头电连接器200正向插接于插座电连接器100之内部，用以传输一组第一讯号，亦可反向插接于插头电连接器200于插座电连接器100之内部，用以传输一组第二讯号，而一组第一讯号之传输规格为符合一组第二讯号之传输规格。具有不限制正向或反向插接于插头电连接器200于插座电连接器100之内部进行传输的作用。

请再参考图8、图8a及图8b，本实施例中，由上排弹性端子231及下排弹性端子232之前视观之，上排弹片型接触端2314之排列位置对应于下排弹片型接触端2324之排列位置。

请再参考图9b，在一些实施态样中，插头端子23亦可以上排中段组装部2315、下排中段组装部2325之宽度l4大于上排弹片型接触端2314、下排弹片型接触端2324之宽度l3，上排弹片型接触端2314（或下排弹片型接触端2324）之间的间距大于上排中段组装部2315（或下排中段组装部2325）之间的间距。由上述可知，本发明之上排中段组装部2315（或下排中段组装部2325）主要与上排弹片型接触端2314（或下排弹片型接触端2324）不一样宽度。并且，本实施例中，改变上排中段组装部2315、下排中段组装部2325之宽度的0.01mm的范围可提供调整阻抗值（impedance）约为4至5欧姆（ohm）的范围。

请再参考图9a，本实施例中，usb3.0传输讯号对或usb2.0传输讯号对的上排中段组装部2315、下排中段组装部2325的宽度l4一致，例如一组usb3.0传输讯号对为2支，2支的上排中段组装部2315、下排中段组装部2325之宽度l4一致，并与usb2.0传输讯号对之上排中段组装部2315、下排中段组装部2325之宽度l4一致。并且，usb3.0传输讯号对或usb2.0传输讯号对的上排中段组装部2315、下排中段组装部2325彼此平行、形状与长度一致，在经由高频分析测试后的曲线幅度即为一致。并且，上排弹片型接触端2314、下排弹片型接触端2324、上排中段组装部2315、下排中段组装部2325及上排焊接部2316、下排焊接部2326的中心轴线一致，在传输讯号时，讯号不易发生偏差或缩减，在传输讯号上较为稳定与良好。此外，在一些实施态样中，usb3.0传输讯号对的上排中段组装部2315、下排中段组装部2325之宽度l4与usb2.0传输讯号对的上排中段组装部2315、下排中段组装部2325之宽度l4亦可不一致，亦即，一组usb3.0传输讯号对的上排中段组装部2315、下排中段组装部2325之宽度l4可小于或大于usb2.0传输讯号对的上排中段组装部2315、下排中段组装部2325之宽度l4。

请再参考图9a，本实施例中，插头端子23之上排中段组装部2315、下排中段组装部2325的宽度l4一致，但不以此为限。在一些实施例中，上排中段组装部2315、下排中段组装部2325的宽度l4可逐渐变窄或变宽，抑或是，在上排中段组装部2315、下排中段组装部2325的任一位置的宽度l4可较其它位置的宽度l4变窄或变宽，抑或是，上排中段组装部2315、下排中段组装部2325可形成宽窄形状的搭配，使上排中段组装部2315、下排中段组装部2325形成锯齿的规则形状或非锯齿的不规则形状。使插头端子23在经由高频测试后的曲线波段位于75阻抗值至95阻抗值之间，亦即，在插头端子23的高频测试曲线波段高于95阻抗值时，可通过调整上排中段组装部2315、下排中段组装部2325的宽度l4，拉低高频测试曲线波段而位于75阻抗值至95阻抗值之间。在插头端子23的高频测试曲线波段低于75阻抗值时，可通过调整上排中段组装部2315、下排中段组装部2325的宽度l4，拉高高频测试曲线波段而位于75阻抗值至95阻抗值之间。达到调整插头端子23的阻抗值的作用，提供插头端子23良好的高频特性的效果。

参阅图8及图10，系本发明之插头电连接器的实施例，图10为插头除料槽孔之外观示意图。绝缘主体22进一步包含插头除料槽孔223，形成于上板体221a及下板体221b。并且，插头除料槽孔223可完全去除上板体221a及下板体221b而贯穿于上板体221a及下板体221b。抑或是，插头除料槽孔223未完全去除上板体221a及下板体221b而未贯穿于上板体221a及下板体221b。在此，插头除料槽孔223主要外露对应到各上排弹性端子231的上排弹片型接触端2314及下排弹性端子232的下排弹片型接触端2324，抑或是插头除料槽孔223外露对应到于上排中段组装部2315、下排中段组装部2325，也就是说，插头除料槽孔223外露对应到usb3.0传输讯号对之上排弹片型接触端2314及下排弹片型接触端2324或是上排中段组装部2315及下排中段组装部2325。插头除料槽孔223仅去除于上排弹性端子231及下排弹性端子232可传输高频讯号之usb3.0传输讯号对之上排弹片型接触端2314及下排弹片型接触端2324或是上排中段组装部2315及下排中段组装部2325在上板体221a及下板体221b的位置，而插头除料槽孔223未去除于可传输低频讯号之usb2.0传输讯号对之上排弹性端子231及下排弹性端子232在上板体221a及下板体221b上的位置。

由于影响插头电连接器200的高频特性在于各元件之介电系数（permittivity）。

本实施例通过插头除料槽孔223外露usb3.0传输讯号对，让usb3.0传输讯号对镂空于一般空气中，由于空气的介电系数低于绝缘主体22之介电系数，使usb3.0传输讯号对镂空而覆盖于绝缘主体22，可使插头端子23具有良好的高频特性。此外，插头除料槽孔223的除料面积愈多，外露usb3.0传输讯号对的面积愈多，提供插头端子23更具有良好的高频特性。在此，插头端子23在经由高频测试后，可通过插头除料槽孔223的数量或面积的多寡提供高频测试后的曲线波段位于75阻抗值至95阻抗值之间，达到调整插头端子23的阻抗值的作用。

参阅图8，本实施例中，插头端子23进一步包含压接面233，位于上排弹片型接触端2314、下排弹片型接触端2324。在此，上排弹片型接触端2314、下排弹片型接触端2324为弯弧的曲线结构，上排弹片型接触端2314、下排弹片型接触端2324之一面为凸面，上排弹片型接触端2314、下排弹片型接触端2324之另一面为凹面，压接面233位于凹面（如图12所示）。在此，插头端子23排列位置相邻且密集，以具有缩小插头电连接器200的整体体积。并且，当插头端子23与绝缘主体22组装，可通过预压加工程序，以压制的作用力于压接面233，使上排弹片型接触端2314、下排弹片型接触端2324更延伸于插槽222。在预压于上排弹片型接触端2314、下排弹片型接触端2324后，可使上排弹片型接触端2314、下排弹片型接触端2324提高良好的机械特性，例如上排弹片型接触端2314、下排弹片型接触端2324的弹力要求，使上排弹片型接触端2314、下排弹片型接触端2324具有较高的弹性效果。此外，绝缘主体22进一步包含挡块224，位于上板体221a及下板体221b，上排弹片型接触端2314、下排弹片型接触端2324于预压后，上排弹片型接触端2314、下排弹片型接触端2324之前端可抵挡于挡块224，避免上排弹片型接触端2314、下排弹片型接触端2324之前端落入于插槽222。

请再参考图9a，本实施例中，插头电连接器200进一步更包含电源端子（power／vbus）与接地端子（gnd），前已述及。在此，电源端子位于usb2.0传输讯号对与usb3.0传输讯号对之间，接地端子位于usb3.0传输讯号对之两侧。由端子之俯视观之，位于最左侧为第1支接地端子，依序为第一组usb3.0传输讯号对、第1支电源端子、两对usb2.0传输讯号对、第2支电源端子、第二组usb3.0传输讯号对及第2支接地端子。

参阅图11及图12，系为本发明之电连接器组合300的实施例，图11为分解示意图，图12为剖面示意图。本实施例中，电连接器组合300包含前述插座电连接器100的实施例与前述插头电连接器200的实施例相配合插接，但不以此为限。在一些实施例中，电连接器组合300可包含前述插座电连接器100的实施例与非前述插头电连接器200的实施例相配合插接。非前述插头电连接器200的实施例与前述插头电连接器200的实施例的差别在于：非前述插头电连接器200的上排中段组装部2315、下排中段组装部2325之宽度l4等于上排弹片型接触端2314、下排弹片型接触端2324之宽度l3，亦可通过前述插座电连接器100的实施例在改变插座端子13之上排中段连接部1315、下排中段连接部1325之宽度l2，使上排中段连接部1315、下排中段连接部1325之宽度l2小于或大于上排平板型接触端1314、下排平板型接触端1324之宽度l1，可调整插座端子13的阻抗值，让插座端子13的阻抗值在范围值内，提供插座端子13良好的高频特性的效果，不致于因非前述插头电连接器200的中段组装部23之宽度l4等于上排弹片型接触端2314、下排弹片型接触端2324之宽度l3而影响到高频特性的问题。

参阅图8、图11及图12，本实施例中，插头电连接器200进一步更包含插头接触片24。插头接触片24进一步更包含插头上接触片241与插头下接触片242。插头上接触片241包含插头上接触片弹片型接触端2411与插头上接触片主体2412。插头上接触片241之插头上接触片主体2412设置于上板体221a之上表面且插头上接触片弹片型接触端2411延伸而穿出于插槽222内。屏蔽外壳21包覆在插头上接触片241外。插头下接触片242包含插头下接触片弹片型接触端2421与插头下接触片主体2422。插头下接触片242之插头下接触片主体2422设置于下板体221b之下表面且插头下接触片弹片型接触端2421延伸而穿出于插槽222内。屏蔽外壳21包覆在插头下接触片242外。参阅图12，插头电连接器200与插座电连接器100相配合插接時，插头上接触片弹片型接触端2411与插头下接触片弹片型接触端2421分别接触插座导电片15。