1.一种微机电系统感测芯片封装，包括：
一线路基板，具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面；
一驱动芯片，内埋于线路基板中，驱动芯片包括至少一第一讯号传输电极、至少一第二讯号传输电极及至少一第三讯号传输电极；以及
一微机电系统感测芯片，配置于线路基板的第一表面上，其中线路基板包括至少一与第一讯号传输电极电性连接的第一导线以及至少一与第二讯号传输电极电性连接的第二导线，第一导线仅显露于该第一表面上，而第二导线仅显露于该第二表面上，且微机电系统感测芯片透过第一导线与第一讯号传输电极电性连接；
其中线路基板包括至少一同时显露于该第一表面与该第二表面上的第三导线，且该第三导线与该驱动芯片电性独立。
2.如权利要求1所述的微机电系统感测芯片封装，其中线路基板具有一音埠(sound port)，微机电系统感测芯片具有一腔体，且音埠对应于该腔体。
3.如权利要求2所述的微机电系统感测芯片封装，其中驱动芯片嵌于该线路基板内部，且该驱动芯片与音埠之间维持一定距离。
4.如权利要求1所述的微机电系统感测芯片封装，其中该驱动芯片包括一集成电路。
5.如权利要求1所述的微机电系统感测芯片封装，其中第一讯号传输电极、第二讯号传输电极及第三讯号传输电极分布于驱动芯片的同一表面上。
6.如权利要求1所述的微机电系统感测芯片封装，其中第一讯号传输电极为讯号输入电极，第二讯号传输电极为讯号输出电极，而第三讯号传输电极为接地电极。
7.如权利要求6所述的微机电系统感测芯片封装，其中第三讯号传输电极是电性连接到线路基板的第二表面上。
8.如权利要求1所述的微机电系统感测芯片封装，其中微机电系统感测芯片包括一声音感测芯片。
9.如权利要求1所述的微机电系统感测芯片封装，包括多个导电凸块，其中微机电系统感测芯片是以覆晶方式透过这些导电凸块与线路基板电性连接。
10.如权利要求1所述的微机电系统感测芯片封装，包括多个焊线，其中微机电系统感测芯片透过这些焊线与该线路基板电性连接。
11.如权利要求1所述的微机电系统感测芯片封装，包括一电子组件，配置于该第一表面上，其中该电子组件透过该线路基板与该驱动芯片电性连接。
12.如权利要求1所述的微机电系统感测芯片封装，包括一盖体，盖体配置于第一表面上，其中该盖体覆盖该微机电系统感测芯片。
13.如权利要求12所述的微机电系统感测芯片封装，其中盖体为一导电盖体，且导电盖体透过该线路基板与该驱动芯片电性连接。
14.如权利要求13所述的微机电系统感测芯片封装，其中线路基板包括至少一同时显露于该第一表面与该第二表面上的第三导线，且该第三导线与该导电盖体电性连接。