1.一种图像感测装置，包括：
互连层，以及由此所承载的多个栅格阵列接触；
图像传感器集成电路(IC)，由所述互连层承载并且耦合至所述多个栅格阵列接触，所述图像传感器IC具有图像感测表面；
透明板，由所述图像传感器IC承载并且与所述图像感测表面对准；以及
盖帽，由所述互连层承载并且具有与所述图像感测表面对准的开口；
所述盖帽具有在所述互连层和所述图像传感器IC上方间隔开的上壁以限定内部空腔；
所述盖帽限定了被耦合至所述内部空腔的通气孔。
2.根据权利要求1所述的图像感测装置，其中，所述盖帽具有与所述透明板的相邻部分间隔开的内侧外周边缘以限定所述通气孔。
3.根据权利要求2所述的图像感测装置，其中，所述内侧外周边缘在所述透明板的相邻部分之上横向地延伸。
4.根据权利要求1所述的图像感测装置，其中，所述通气孔延伸穿过所述盖帽的所述上壁。
5.根据权利要求4所述的图像感测装置，其中，所述透明板被容纳在所述盖帽的所述开口内。
6.根据权利要求5所述的图像感测装置，进一步包括，在所述盖帽和所述透明板之间的粘合材料。
7.根据权利要求1所述的图像感测装置，进一步包括，在所述图像传感器IC和所述互连层之间延伸的多个接合布线。
8.根据权利要求7所述的图像感测装置，进一步包括，覆盖所述多个接合布线的一部分的封装材料。
9.根据权利要求1所述的图像感测装置，进一步包括，在所述盖帽和所述互连层之间的第一粘合层，以及在所述透明板和所述图像传感器IC之间的第二粘合层。
10.一种图像感测装置，包括：
互连层，以及由此承载的多个球栅阵列(BGA)接触；
图像传感器集成电路(IC)，由所述互连层承载并且耦合至所述多个BGA接触，所述图像传感器IC具有图像感测表面；
透明板，由所述图像传感器IC承载并且与所述图像感测表面对准；
盖帽，由所述互连层承载并且具有与所述图像感测表面对准的开口；
多个接合布线，在所述图像传感器IC和所述互连层之间延伸；以及
封装材料，覆盖所述多个接合布线的一部分；
所述盖帽具有在所述互连层和所述图像传感器IC上方间隔开的上壁以限定内部空腔；
所述盖帽限定被耦合至所述内部空腔的通气孔。
11.根据权利要求10所述的图像感测装置，其中，所述盖帽具有与所述透明板的相邻部分间隔开的内侧外周边缘以限定所述通气孔。
12.根据权利要求11所述的图像感测装置，其中，所述内侧外周边缘在所述透明板的相邻部分之上横向地延伸。
13.根据权利要求10所述的图像感测装置，其中，所述通气孔延伸穿过所述盖帽的所述上壁。
14.根据权利要求13所述的图像感测装置，其中，所述透明板被容纳在所述盖帽的所述开口内。
15.根据权利要求14所述的图像感测装置，进一步包括，在所述盖帽和所述透明板之间的粘合材料。
16.一种用于制造图像感测装置的方法，包括：
将图像传感器集成电路(IC)耦合至互连层并耦合至由所述互连层承载的多个栅格阵列接触，所述图像传感器IC具有图像感测表面；
将透明板耦合至所述图像传感器IC并且与所述图像感测表面对准；以及
将盖帽耦合至所述互连层并且使得开口与所述图像感测表面对准，所述盖帽具有在所述互连层和所述图像传感器IC上方间隔开的上壁以限定内部空腔，以及所述盖帽限定被耦合至所述内部空腔的通气孔。
17.根据权利要求16所述的方法，其中，所述盖帽具有与所述透明板的相邻部分间隔开的内侧外周边缘以限定所述通气孔。
18.根据权利要求17所述的方法，其中，所述内侧外周边缘在所述透明板的相邻部分之上横向地延伸。
19.根据权利要求16所述的方法，其中，所述通气孔延伸穿过所述盖帽的所述上壁。
20.根据权利要求19所述的方法，其中，所述透明板被容纳在所述盖帽的所述开口内。
21.根据权利要求20所述的方法，进一步包括，在所述盖帽和所述透明板之间形成粘合材料。
22.根据权利要求16所述的方法，进一步包括，耦合在所述图像传感器IC和所述互连层之间延伸的多个接合布线。
23.根据权利要求22所述的方法，进一步包括，形成覆盖所述多个接合布线的一部分的封装材料。