技术总结
本发明提供一种覆晶薄膜封装，包括可挠性基板、多个第一接合垫、多个第二接合垫、多个第一测试垫、多个第二测试垫、多条第一接合线、多条第二接合线及芯片。可挠性基板包含有至少一区段，每一区段具有中央区以及位于中央区的相对两侧的第一侧区与第二侧区。芯片配置于中央区。第一接合垫与第二接合垫配置于中央区，用来使芯片与可挠性基板接合。第一测试垫与第二测试垫配置于第一侧区。各第一接合线的两端分别连接对应的第一接合垫与对应的第一测试垫。各第二接合线的两端分别连接对应的第二接合垫与对应的第二测试垫。各第二接合线包含有一第一子线段位于第二侧区。降低了测试成本，提高了测试机台的探针卡与所有测试垫同时接合的成功率。
技术研发人员：程智修;卓均勇;曾柏瑜
受保护的技术使用者：联咏科技股份有限公司
技术研发日：2015.09.24
技术公布日：2019.05.17