技术特征：
技术总结
本发明公开了一种集成无源器件的框架封装结构及其制备方法，所述集成无源器件的框架封装结构包括：裸片垫，设置于所述裸片垫下方的第一绝缘介质层，设置于所述第一绝缘介质层下方的金属结构层，设置于所述金属结构层下方的第二绝缘介质层，以及，设置于所述裸片垫外围的至少一个导电焊盘；所述至少一个导电焊盘与所述第二绝缘介质层连接；所述裸片垫上设置有至少一个有源芯片，所述至少一个有源芯片与所述导电焊盘电连接。
技术研发人员：任晓黎;孙拓北
受保护的技术使用者：深圳市中兴微电子技术有限公司
技术研发日：2015.12.31
技术公布日：2017.07.07