技术领域本实用新型涉及集成电路器件领域，尤其是涉及一种具有防水功能的LED引线框架。
背景技术：
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用。LED引线框架则是实现LED灯珠内部电路引出端与外引线的电气连接。对于具有凸杯结构的LED引线框架，凸杯结构是封装LED发光体的区域。但LED的防水性能较差，封装好的LED中的引线伸出封装结构外，LED若是不慎遇水，水则可能沿着引线进入封装结构内，影响LED的性能另外，LED灯体和封装结构要牢固地附在引线框架上。但引线框架的表面通常是平整光滑的，不利于附着。
技术实现要素：
针对现有技术中的上述缺陷——LED的防水性能较差，本发明实用新型要解决的技术问题在于，如何提高LED的防水性能。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种具有防水功能的LED引线框架，包括形成在引线框架板料上的至少一个引线框架单元，每一引线框架单元包括引脚，引脚包括第一引脚组和第二引脚组，第一引脚组包括至少一个长形的第一引脚，第二引脚组包括至少一个长形的第二引脚，第一引脚的前端与第二引脚的前端相向设置；第一引脚组的前端与第二引脚组的前端组成凸杯结构，凸杯结构朝LED引线框架板料的正面方向凸起，凸杯结构的侧壁的内表面和/或外表面设有防水槽，防水槽不平行于引脚的长度方向。优选地，凸杯结构设在引线框架单元的中部；第一引脚组的前部分向正面弯折高起、构成凸杯的一部分，第二引脚组的前部分向正面弯折高起、构成凸杯的另一部分。优选地，第一引脚组包括两个第一引脚，第二引脚组包括两个第二引脚。优选地，防水槽垂直于于引脚的长度方向。进一步地，针对现有技术中的上述缺陷——LED灯体和封装结构在引线框架上的附着不够牢固，本实用新型要解决的技术问题在于，如何使LED灯体和封装结构更牢固地附着在引线框架上。本实用新型解决该技术问题所采用的技术方案是：上述所提供的具有防水功能的LED引线框架还具有以下特征。优选地，引脚的前部分的边缘呈台阶状。优选地，前部分的台阶的上升方向为由引脚的正面向背面。优选地，第一引脚的后部分相互平行，第二引脚的后部分相互平行。优选地，第二引脚包括A引脚和B引脚，A引脚的前端设有向宽度方向延伸的延伸部，并且延伸部位于B引脚的前方。优选地，引脚上设有第一固料孔，第一固料孔设在杯底的边缘。优选地，引脚上设有第二固料孔，第一固料孔设在凸杯结构的侧壁上。实施本实用新型的技术方案，至少具有以下的有益效果：LED引线框架的防水槽提高了LED的防水性能，进一步地，LED灯体和封装结构能更牢固地附着在LED引线框架上。附图说明下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：图1是本实用新型的一优选实施方式中的具有防水功能的LED引线框架的一个引线框架单元的俯视示意图。图2是图1中的引线框架单元的右视示意图。图3是图1中的A-A位置的剖视示意图。图4是图3中的A’部位的局部放大示意图。图5是本实用新型的另一优选实施方式中的具有防水功能的LED引线框架的一个引线框架单元的俯视示意图。图6是图5中的引线框架单元的右视示意图。图7是图5中的C-C位置的剖视示意图。图8是图7中的C’部位的局部放大示意图。图9是本实用新型的一优选实施方式中的具有防水功能的LED引线框架的俯视示意图。其中，11.第一引脚组，110.第一引脚，12.第二引脚组，120.第二引脚，121.A引脚，122.B引脚，123.延伸部，2.防水槽，31.第一固料孔，32.第二固料孔。具体实施方式为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。在本实用新型的LED引线框架的描述中，需要理解的是，“前”、“后”、“上”、“下”等术语仅是为了便于描述本实用新型，而不是指示所指的装置或元件必须具有特定的方位，因此不能理解为对本实用新型的限制。如图1-4、9所示，本实用新型的一个优选实施方式中的一种具有防水功能的LED引线框架，包括形成在引线框架板料上的至少一个引线框架单元，每一引线框架单元包括引脚，引脚包括第一引脚组11和第二引脚组12，第一引脚组11包括至少一个长形的第一引脚110，第二引脚组12包括至少一个长形的第二引脚120，第一引脚110与第二引脚120相向设置；第一引脚组11的前部分与第二引脚组12的前部分组成凸杯结构，凸杯结构朝LED引线框架板料的正面方向凸起，凸杯结构的侧壁的内表面和/或外表面设有防水槽2，防水槽2不平行于引脚的长度方向。其中，图1、2所示为图7所示的LED引线框架中的一个引线框架单元。具体地，凸杯结构设在引线框架单元的中部；第一引脚组11的前部分向正面弯折高起、构成凸杯的一部分，第二引脚组12的前部分向正面弯折高起、构成凸杯的另一部分。凸杯结构的杯底可以为矩形，但不限定为矩形，也可以为圆形、椭圆形或菱形等等。第一引脚110的后部分相互平行，第二引脚120的后部分相互平行。其中，第一引脚组11的向前方向也即第一引脚110的向前方向，第二引脚组12的向前方向也即第二引脚120的向前方向。具体地，第一引脚组11的前部分向引线框架板料的正面方向弯折高起、构成凸杯结构的一部分，第二引脚组12的前部分向引线框架板料的正面方向弯折高起、构成凸杯结构的另一部分，从而构成完整的凸杯结构。在本实施例中，引脚的数量为四个，第一引脚组11包括两个第一引脚110，第二引脚组12包括两个第二引脚120。但可理解地，引脚的数量并不限定为四个，也可以是三个、六个或八个等等，若引脚的数量为三个，则第一引脚组11可以包括一个第一引脚110，第二引脚组12可以包括两个个第二引脚120。第二引脚120包括A引脚121和B引脚122，A引脚121的前端设有向宽度方向延伸的延伸部123，并且延伸部123位于B引脚122的前方。优选地，防水槽2垂直于于引脚的长度方向。具体地，每一引脚上都设有防水槽2。当封装好的LED不慎遇水时，防水槽2用于阻碍水沿着引脚渗入封装结构中。如图5-8所示，进一步地，上述所提供的具有防水功能的LED引线框架还具有一下特征。引脚的前部分的边缘呈台阶状。优选地，前部分的台阶的上升方向为由引脚的正面向背面，并且该台阶为两级台阶。其中，引脚的正面即为LED引线框架的设置LED灯体的一面。在封装LED时，封装材料贴合到台阶状边缘上，台阶状的边缘有助于封装结构与LED引线框架结合得更牢固。再进一步地，沿凸杯结构的杯底设有第一固料孔31。第一固料孔31的数量并不受限定，只要沿凸杯结构的杯底边缘设置即可，例如其数量可以为四个，四个第一固料孔31呈矩形分布、并分别设在杯底的四个角落上。第一固料孔31的形状也不受限定，可以为圆形、椭圆形、矩形或不规则形状等等。在封装LED发光体时，封装材料会填充到第一固料孔31中，增强了封装材料在引线框架上的附着力，从而使LED灯体和封装结构更牢固地附着在LED引线框架上。优选地，凸杯结构的侧壁上设有第二固料孔32。第二固料孔32的数量并不受限定，可以是在各个第一引脚110和各个第二引脚120上分别设有一个第二固料孔32。第二固料孔32的形状也不受限定，可以为椭圆形、圆形、矩形或不规则形状等等。在封装LED发光体时，封装材料会填充到第二固料孔32中，增强了封装材料在引线框架上的附着力，从而使LED灯体和封装结构更牢固地附着在LED引线框架上。综上所述，本实用新型所提供的具有防水功能的LED引线框架的防水槽提高了LED的防水性能，进一步地，其台阶状的边缘以及固料孔的结构LED灯体和封装结构能更牢固地附着在LED引线框架上。以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改、组合和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。