1.一种集成电路中的电容器，包括：
第一指状电容器，其形成于所述集成电路的至少一层中，具有第一总线和第二总线；
第二指状电容器，其形成于所述集成电路的所述至少一层中，具有第一总线和第二总线，其中所述第二指状电容器的所述第二总线的纵向边缘与所述第一指状电容器的所述第一总线的纵向边缘相邻并由介电间隙隔开；
第一金属段，其形成于所述至少一层上方的第一层上，所述第一金属段电耦接到所述第一指状电容器的所述第一总线并与所述第一指状电容器的所述第一总线的至少一部分重叠，以形成所述第一指状电容器的所述第一总线的第一延伸部，所述第一延伸部延伸所述第一指状电容器的所述第一总线的宽度和高度；以及
第二金属段，其形成于所述集成电路的所述至少一层上方的第一层上，所述第二金属段与所述第一金属段被分隔开，所述第二金属段电耦接到所述第二指状电容器的所述第一总线并与所述第二指状电容器的所述第一总线的至少一部分重叠，以形成所述第二指状电容器的所述第一总线的第二延伸部，所述第二延伸部延伸所述第二指状电容器的所述第一总线的宽度和高度。
2.根据权利要求1所述的电容器，其特征在于，所述第一金属段与所述介电间隙的至少一部分重叠。
3.根据权利要求2所述的电容器，其特征在于，所述第一金属段与所述第一指状电容器的所述第一总线、所述介电间隙和所述第二指状电容器的所述第二总线共同延伸。
4.根据权利要求1所述的电容器，还包括：
将所述第一金属段与所述第一指状电容器的所述第一总线电耦接的通孔。
5.根据权利要求1所述的电容器，还包括：
形成在所述第一层上方的至少一个附加层上的至少一个附加金属段，所述至少一个金属段中的每一个都电耦接到所述第一金属段并与所述第一金属段的至少一部分重叠，以形成所述第一指状电容器的所述第一总线的至少一个附加延伸部，其中所述至少一个附加延伸部中的每一个都进一步延伸所述第一指状电容器的所述第一总线的所述宽度和高度。
6.根据权利要求5所述的电容器，其特征在于，所述至少一个金属段中的每一个至少与所述第一和第二指状电容器共同延伸。
7.根据权利要求5所述的电容器，其特征在于，所述至少一个附加金属段包括第三金属段，并且其中所述电容器还包括：
将所述第三金属段电耦接到所述第一金属段的通孔。
8.根据权利要求1所述的电容器，其特征在于，所述第一和第二指状电容器的所述第一总线电耦接以提供电容器的第一节点，并且所述第一和第二指状电容器的所述第二总线电耦接以提供电容器的第二节点。
9.一种在集成电路中形成电容器的方法，包括：
在所述集成电路的至少一层中形成具有第一和第二总线的第一指状电容器；
在所述至少一层中形成具有第一和第二总线的第二指状电容器，所述第二指状电容器的所述第二总线的纵向边缘与所述第一指状电容器的所述第一总线的纵向边缘相邻并由介电间隙分开；
在所述集成电路的所述至少一个层上方的第一层上形成第一金属段，所述第一金属段电耦接到所述第一指状电容器中的所述第一总线并与所述第一指状电容器中的所述第一总线的至少一部分重叠，以形成所述第一指状电容器的所述第一总线的第一延伸部，所述第一延伸部延伸所述第一指状电容器的所述第一总线的宽度和高度；以及
在所述集成电路的所述至少一层上方的第一层上形成第二金属段，所述第二金属段与所述第一金属段被分隔开，所述第二金属段电耦接到所述第二指状电容器的所述第一总线并与所述第二指状电容器的所述第一总线的至少一部分重叠，以形成所述第二指状电容器的所述第一总线的第二延伸部，所述第二延伸部延伸所述第二指状电容器的所述第一总线的宽度和高度。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述第一金属段与所述介电间隙的至少一部分重叠。
11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述第一金属段与所述第一指状电容器中的所述第一总线、所述介电间隙以及所述第二指状电容器中的所述第二总线共同延伸。
12.根据权利要求9所述的方法，还包括：
在所述第一层上方的至少一个附加层中形成至少一个附加金属段，所述至少一个金属段中的每一个都电耦接到所述第一金属段并与所述第一金属段的至少一部分重叠，以形成所述第一指状电容器的所述第一总线的至少一个附加延伸部，其中所述至少一个附加延伸部中的每一个都进一步延伸所述第一指状电容器的所述第一总线的所述宽度和高度。
13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述至少一个金属段中的每一个至少与所述第一和第二指状电容器共同延伸。
14.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述第一和第二指状电容器的所述第一总线电耦接以提供电容器的第一节点，并且所述第一和第二指状电容器的所述第二总线电耦接以提供电容器的第二节点。